簡單一點來說吧，聯發科比高通驍龍同代處理器差別主要在3個方面，1基帶，這個沒得比，高通處於壟斷地位，蘋果也得用高通基帶，雖然聯發科、華為有基帶，但高通基帶目前最強。2gpu，手機處理器不單就指cpu，它是高度整合的，gpu等同於電腦的顯示卡，住住好一點的顯示卡比cpu貴，足見其重要性。高通在gpu方面一直是強項，聯發科正好比較弱。3製程，高通和聯發科同代處理器往往製程要落後，比如625與x20，製程最直接的反應出使用者體驗，比如耗電，發熱。其它方面還有架構等，就不多說了

聯發科差在哪裡gpu聯發科的gpu一直是通病，不但沒治理好反而越弄越差還有訊號後面這個大家清楚，但是聯發科好的一點就是在電量控制後面還有發熱控制很好，還有聯發科在玩遊戲的時候並沒有達到八核全開甚至十核全開八核頂多六核十核頂多在八核。高通在大型遊戲方面確實很好八核處理器玩遊戲基本火力全開不留一點空閒這就造成發熱快，所以高通在發熱和電量控制方面了不行了。

聯發科比高通的短處，一個是核心架構，這個主要牽扯到專利和資金以及技術，目前單核蘋果第一，高通第二。二是基帶，這個就主要是技術和專利的差別，即便蘋果目前依然沒有完全擺脫高通的控制。三是gpu，這個就是底蘊問題了，高通是自己售後又研發的，高效能且成本低，單說gpu目前比蘋果也強一些。酒喝多了，亂入的，希望中國產晶片越來越強。

差在了專利上面，從古至今技術工藝上的領先都是暫時的，PC大廠英特爾技術應該是頂尖吧，但是在移動晶片上輸給了高通為什麼？移動通訊技術專利不夠雄厚而專利方面那就不一樣了！就好比一個金礦，金子的含量都是一定的專利技術多的，顯然是先行者得到的金子就越多！如果如果聯發科想真正的趕超高通，那就必須在探測一個金礦，顯然5G是一個重要的節點。

高通和聯發科移動晶片都是基於ARM的核心進行設計，高通在CPU和GPU的效能上都是要超過聯發科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優勢；而且手機的處理晶片都是高度整合的設計，除了CPU外，還有GPU、訊號基帶、儲存控制器等一系列的運算單元組成，在整體的效能上，高通也是更好；

聯發科曾經也嘗試推出高階的處理器產品，但由於多種原因沒有達到預期效果，目前大部分的產品都在中低端的手機上使用；由於佔有率比較低，在軟體最佳化尤其是遊戲軟體的最佳化上也是不如高通的；

上述的對比都是對於同一個價位水平的，如果是價位錯差比較大兩者之間的比較就沒有什麼實際的意義。

聯發科的處理器從使用者的角度來說是不如高通驍龍處理器的，為什麼這麼說呢？我們最直觀的，就是隻要是搭載聯發科處理器的手機使用一年左右就會感覺卡頓的厲害，而使用高通處理器的手機恢復出廠設定之後幾乎和新買的一樣，這裡並不是我自己瞎說，而是經過我多年賣手機維修手機，的過程中發現的，而且還有周圍朋友使用的反饋普遍抱怨聯發科處理器的手機用不了半年就卡頓的要命，恢復出廠設定也沒用，我只能給他說誰讓你不買高通處理器的手機呢！

那麼究竟為什麼使用了聯發科處理器的手機會卡頓而使用了高通處理器的手機就不卡頓呢？我覺得聯發科和高通兩家公司在技術上還是有小的差距的，不是說偏袒高通，事實就是如此，不管是處理器的納米制程，還是處理器架構，高通都要比聯發科先進很多，而聯發科唯一的優勢也只有價格便宜了，最起碼聯發科的跑分資料還是能上的了檯面的，那麼我們究竟是為了跑分而生呢？還是為了使用者體驗而生呢？作為高通驍龍625處理器，即使在跑分不如 聯發科x20的情況下，卻在使用者體驗上完全勝出，這是為什的，這再一次證明，高通使用更先進的處理器和更好的架構，才能以弱勝強，而不是聯發科專門為跑分而設計的處理器，對我們使用者來說就是：然而並沒有什麼卵用！

如果覺得我的回答還不錯的話就請雙擊不凡搞機！

其實這個問題不如問成差在哪。

首先在CPU方面，兩者是差不多的，高通自從經歷了失敗的驍龍820後，一直採用魔改公版的kyro，聯發科用的是公版架構，雙方沒什麼差距。

GPU就不同了，高通擁有效能強，功耗低的Adreno系列，這一系列來自於AMD。它繼承了AMD當年的風格，也就是浮點效能高，功耗低。現在看來，Adreno已經是最成功的移動GPU了。至於聯發科，他們選擇的餘地不多，只有PowerVR系列和Mali系列，但前者不適用於安卓，後者功耗太高，因此聯發科的GPU總是像廢材一樣。不過從P60開始，聯發科的GPU開始正常起來。Mali的每瓦效能遠不如Adreno。

然後就是基帶，高通吊打聯發科。作為通訊巨頭，高通的技術積累和先程序度是聯發科無法比擬的。聯發科雖然在奮起直追，但依然追不上高通。

最後就是整合能力。顯而易見，高通的更好。以前，聯發科處理器經常會一核有難，九核圍觀，即便是10nm工藝的X30也免不了發熱巨大的情況，不過在P60上這種情況要好很多。除此之外，聯發科的手機基本沒法升級，反正我見過的搭載X10，X20處理器的手機永遠都是一個版本。

手機CPU的話目前比較出名的有高通，聯發科，三星獵戶座，蘋果，華為麒麟，小米的澎湃處於起步階段，而聯發科和高通都是行業的前輩，在架構，技術方面都是比較先進的，高通在中高階做得好，聯發科在中低端市場做得不錯

首先是基帶的差異，基帶是手機的核心技術，負責連線2g，3g，4g的網路，支援什麼樣的網路制式，連線網路的穩定性，上行，下載的速度，都取決於基帶技術。

目前熱銷的oppo r15，採用的聯發科p60處理器，內建的基帶技術剛剛支援到LTE Cat.7標準， 也就是最高傳輸速度僅有 300Mbps，僅達到中國移動的最低標準要求。

而新發布的小米新品手機小米6x，採用的高通驍龍660處理器，基帶技術可支援到 LTE Cat.12，最高傳輸速度有600Mbps。

而華為新品榮耀10採用的，華為麒麟970處理器，和小米新品mix2s採用的，高通驍龍845處理器，則可支援到LTE Cat.18，最高傳輸速度可高達1.2Gbps。

另外就是CPU和gpu效能上的差異，由於高通有自己優秀的gpu技術，一般採用高通驍龍處理器的手機產品，在遊戲效能上都表現突出。

高中在驍龍845處理器上採用的，Qualcomm Adreno 630 GPU效能要優於，華為麒麟970處理器上選用的arm Mali-G72MP12gpu架構。

由於聯發科手機處理器，也採用arm的公版gpu設計，所以在gpu效能上，跟高通驍龍系列處理器相比較，效能有不小的差異。

另外高通基於arm架構的，cpu二次開發能力很強大，高通單獨將其命名為Qualcomm Kryo系列cpu，用於區別，採用公版設計的手機處理器產品。

目前聯發科，還處在手機處理器的中低端，跟處於高階的高通處理器，技術差距較大。

總體來講，高通驍龍處理器，高中低全覆蓋，定位清楚，效能卓越，無論從使用表現和人氣上推崇上都好過聯發科…

技術差別：高通的優勢可以支援全網通，而聯發科網路制式大多不支援CDMA的電信網路,這就制約了廠家不能全力以赴推廣它…

定位差別：高通定位出色，定位高階，決戰研發，以上帶下，並且全方位覆蓋，高階市場做的好，也帶動了人們對低端對品牌的認可，（況且低端也做的不錯）全面開花，不給你各價位流下空間，不給你突破的機會…

構架和GPU優勢：高通多大小核構架，大核頻率更高，小核較少發熱，聯發科多核心相同，功耗相對較大，待機減弱。高通GPU多用Adrenn,聯發科基本多用Malil系列，同類處理器，影片編碼和攝像頭支援引數和遊戲效能都是高通會好很多。

高通美國研發的優勢：聯發科臺灣地區生產，即便相同品質，人們更習慣於青睞美國科技產品（因為在此之前歐美國現代科技一直多方面領先）。

感覺高通，華為麒麟和蘋果推出的每一代處理器都定位清晰不亂，每一次都能抓住客戶的痛點，而且數字型號簡單，感覺聯發科型號太長，名字太亂…（個人愚見）

總之，聯發科之與驍龍，猶如AMD之與Intel的電腦CPU晶片。無論自身品質還是人們從心裡的認可，驍龍處理器都勝過聯發科。更多的手機也更願意去搭載，去推廣…客觀的講，聯發科也是很不錯，不簡單，有價效比，但必須發展自己的特色，抓住機會抓住痛點，尋求突破造就輝煌…

其他回答都不錯，簡單補充一下。

現在的處理器，已經不單純是處理器了。集成了CPU,GPU,基帶,DSP等一系列的晶片。

高通和聯發科都是採用ARM方案的CPU，差距不是太明顯，但因為框架原因，造成了曾經一度的一核有難，九核圍觀的聯發科。

而GPU方案上，高通一枝獨秀，高通Adreno圖形技術採用AMD的技術你知道嗎？

2006年，ATI被AMD收購。直至2009年初，高通傳出收購AMD包括繪圖晶片技術在內的掌上裝置資產，將這部分技術包括產權收於囊中。至此，高通不必再為繪圖核心技術的授權買單。

聯發科依然使用ARM定製版本的Mali系列或者PowerVR系列。

那麼實際後來X30上也提升不少，但相對高通的adreno依然有差距。

最重要就是基帶部分的區別

高通在SOC領域稱霸多年，主要是因為基帶專利多，而聯發科的基帶在CDMA上專利實在太少，和三星獵戶座目前一樣的問題，都是輸在基帶上，只能外掛基帶使用。並且付費高通。

聯發科的處理器和高通驍龍的處理器，肯定是高通驍龍的處理器好一些。高通驍龍的處理器支援網路形式是全網通，而聯發科的處理器支援網路是FDD-LTE/TD-LTE-DC-HSPA+（wcdma）/TD-SCDMA/GSM。所以高通驍龍的好。

聯發科的處理器和高通驍龍的處理器相比，高通驍龍的攝像頭，最高支援2100萬畫素，而聯發科的最高支援是1600萬的畫素，高通驍龍的顯示屏，最高支援2560*2048解析度螢幕，而聯發科的則做不到。並且高通驍龍具有mDSP技術，而聯發科沒有。所以高通驍龍優於聯發科。

聯發科的處理器和高通驍龍的處理器，兩者要做比較的話，從低中高三檔cpu對比中，高通和聯發科兩家廠商正在博弈，從影響力和研發實力上來看，高通都有著很大的優勢，而聯發科短期內是無法超越的，聯發科目前的戰略就是主打低端市場。所以從個人喜好來說，可以自己選擇，兩家在各自的檔位，都很不錯。

我們得認識到高通和聯發科都是目前手機晶片出貨量大戶，年出貨量都在億套級別！

區別1：產品定位，

聯發科由於X系列進軍高階產品失敗，目前定位在中端處理器的發展上；

反觀高通，高階8系列處理器，中高階6系列處理器，中端4系列處理器，全段位這兩年可謂紅紅火火，但是得承認，高通還是偏向於高階晶片。

區別2：研發設計，

高通在研發上的投入比聯發科大得多，

1、CPU方面，高通目前6系列和8系列都是在ARM的基礎上進行定製升級，提高其效能和能耗比表現，聯發科則是基於ARM公版架構進行設計；

2、GPU方面，高通有很強大的自研晶片Areno晶片，而聯發科使用的是ARM的Mail系列晶片

3、基帶方面，高通在基帶方面的技術積累是聯發科遠不能及的。

綜合來看，聯發科在技術方面落後於高通，但是其出色的設計能力，和具有價效比的優勢，藉助於今年的P系列很有希望重新奪回部分中端市場份額！