這和水滴石穿是一個道理。什麼事情都不可能一步到位，我們先不論有沒有這個技術可以使cpu的效能直接翻上兩倍，就算有，你覺得廠商會這麼幹嗎？那它們下一年的賣點是什麼？

看到高通的晶片工藝是從20nm到現在的7nm工藝，沉澱是需要時間的，一年可以從20nm的工藝研製成7nm工藝你信嗎？穿越時空才有可能做到。

就是晶片商可能為了利益有所保留，也可以理解，但是不會存在你說的一年可以讓晶片翻倍的情況。

手機CPU也和電腦CPU一樣屬於半導體晶片，手機CPU的效能發展也同樣需要半導體工藝的進步和架構技術的進步，但是隨著近幾年晶片效能的快速發展，廠商在架構和半導體工藝上也逐漸進入瓶頸了，就像半導體工藝進入14nm以後，每一代的進步明顯放緩，速度也沒有過去10年那麼快了。

手機CPU的效能增長一方面靠半導體工藝的進步來提升密度，這樣在同樣面積的晶片裡可以塞進更多的電晶體和計算核心，如果工藝沒有進步那就需要架構上的最佳化，但是每一年不可能兩項都可以同時進步的，這都需要大量的時間和人力物力的投入。所以現實情況是不允許手機CPU每年翻一番的增長，技術不允許，成本和時間也不允許。

當然，像高通和華為每一年可能對旗下CPU的效能提升有所保留，這樣一方面是為了降低成本，另一方面是為了下一代產品做一定的保留，畢竟一次如果升級太大，那麼下一代產品就會失去不少提升的亮點，所以利益最大化的角度來說還是每一代穩步提升一點，比如最典型的做法就是英特爾前幾年的擠牙膏式提升。

“當價格不變時，積體電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，效能也將提升一倍。”

摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出，這種趨勢已經持續了超過半個世紀，所以在之前非常有參考意義。如果現在仍然符合摩爾定律的推測，那麼目前CPU每年的效能提升應該超過50%，然而事實上顯然也是沒有的。

2011年來矽電晶體已接近了原子等級，達到了物理極限，由於這種物質的自然屬性，矽電晶體的執行速度和效能難有突破性發展。

目前市面上手機晶片最高使用的是7nm製程，而下代晶片使用的是5nm程序，相比此前42nm、22nm、14nm的進展，顯然已經緩慢了。

而在電腦端晶片上，英特爾前幾年擠牙膏的情形更是深受大家吐槽，除了競爭對手AMD沒有競爭力外，很大的原因便是受到製程的限制。

在這種情況下，對於摩爾定律是否還使用的聲音越來越多，然而即使摩爾定律仍然適用，手機CPU效能一年翻一倍也是不現實的。

手機處理器的進步不止在設計上，而且在工藝以及基礎配置上都有很大的影響，在工藝設計上就算配置先進，工藝水平的先進還可以幫助提升一半！所以，手機晶片的效能是受多方面影響的。華為麒麟晶片的效能也是如此，華為最新手機搭載華為麒麟990處理器！採用臺積電7nm工藝。華為在線上釋出會中，最後提到了將在3月底舉行新機發佈會，釋出華為P40年度旗艦手機，並且，邀請媒體一同去見證華為P40的釋出。據華為官方訊息，華為將在本月26日，舉行釋出會，釋出P40手機，這款手機是華為的旗艦級手機，這款手機在手機照相技術、手機效能上將會有很大的提升！

最近，在韓網站出現了華為P40Pro的廣告！按照華為手機的慣例，這款手機將會搭載華為麒麟990處理器，從網站上的資訊來看，螢幕方面這款手機將會搭載一款2K螢幕，並且支援前置挖孔，挖兩個孔，螢幕支援120Hz重新整理率，機身採用四曲面設計，螢幕的表現效果將成為強有力的競爭優勢！

這款手機在相機方面也表現不俗。這款手機採用後置5攝鏡頭，搭載5顆攝像頭，攝像頭採用矩陣式設計，這種設計目前在手機領域很受歡迎。其中，前置攝像頭採用挖孔雙攝，一顆3200萬人像鏡頭再加一顆3D景深攝像頭，後置方面最高採用一顆5200萬畫素鏡頭加4000萬畫素鏡頭加800萬加3D景深鏡頭加潛望式鏡頭，組成後置矩陣五攝，估計相機效能將會進一步的提升！

電池方面，搭載一塊5500mAh大電池，最高支援50W有線快充和27W的無線快充。從目前得到的資訊來看，這款手機主要是在照相技術和螢幕方面效能提升很大，另外在手機處理器以及充電方面也有所提升，整體來看，華為這款手機在效能以及技術上都較上一代有了進一步的提升！