華為在2019年6月21日釋出旗下最新款的中端晶片——麒麟810，這款晶片一經推出就吸引了無數人的目光，更是被譽為最強中端手機處理器晶片，旗艦級效能。那麼這款晶片到底能不能撐得起最強中端處理器晶片這一稱號呢？筆者就來說一說這款晶片都有哪些厲害之處，希望可以幫到你。

麒麟810處理器最讓人驚奇的地方就是其採用了臺積電的改良版的7nm製程工藝，這也是迄今為止第一款搭載7nm製程的中端處理器晶片。在這之前7nm製程只是旗艦晶片的玩物，比如驍龍730只是採用了三星基於10nm改良版的8nm製程。在這一點上驍龍730可以說是被麒麟810完爆。製程越好就代表電晶體的密度越高，相同體積下可以容納更多的電晶體（電晶體數量和效能成正比），此外還能極大的提高能效，減少漏電現象的發生。由此可以看出，麒麟810的功耗一定會比驍龍730強上許多，對於我們消費者來說最明顯的提升就是手機續航將會有明顯的提升。

華為海思家族的處理器在CPU方面一向是不輸於同級別的驍龍晶片的，今年也不例外。麒麟810的CPU毫不意外的用上了目前最新的2*A76+6*A55的架構配置，和驍龍730基本類似。不過麒麟810得益於大小核心主頻更高（麒麟810 大核心是2.27GHz，小核心是1.88GHz，驍龍730大核心是2.2Ghz，小核心是1.8Ghz）所以效能要比驍龍730更加優秀一些，根據目前的跑分來看，不僅超過了驍龍730，更是一舉超越了自家上一代旗艦晶片——麒麟970。接下來筆者就放出相關跑分，大家便可知曉。

關注晶片市場的讀者應該都很清楚，華為海思麒麟家族的處理器GPU一直是一個短板，無論是去年的麒麟710，亦或者是旗艦的麒麟980在GPU效能方面都被驍龍家族壓得死死的。這也快成了麒麟家族處理器的一大特色了。而這次麒麟810採用定製級Mali G52GPU，一舉打破了這個狀態，根據目前公佈的跑分成績來看，麒麟810的GPU效能要比驍龍730強26%。實力空前強悍，甚至已經達到了麒麟970的級別。

麒麟810首發了自家最新的AI架構——達芬奇架構，這也是迄今為止唯一一款中端處理器首發自家新架構，可謂是前無古人。從這一點上也可以看出華為海思對於這款晶片的重視程度以及這款晶片的地位。而這款達芬奇架構也不負眾望，效能絕佳。根據現場測試，AI運算效能吊打高通驍龍全家。以下是麒麟810對比驍龍855.

從上文我們可以看到，在效能上麒麟810在中端市場基本上無芯可敵。而在製程工藝上和目前頂尖的旗艦晶片持平，而AI效能上遠超目前安卓旗艦晶片。這樣一款晶片當然能當得起旗艦之名。筆者也期待能夠早日真機評測搭載這款晶片的手機。

眼見高低決定個人問題高度，麒麟810晶片的確很好，安兔兔都出來說了一次公正話：直接超越835、970、710、730等各型別各品牌。

那我就跳出三界說一下他的厲害之處。

一、我大中華終於中高中低三個段位有比肩國外最牛手機晶片產品了。

二、我大中華在手機晶片設計方面不光按著別人的路子設計，還加入了自已的東西，比如AI，實現彎道超車。

三、雖然高通一紙協議不允許麒麟晶片外賣，因為包含CDMA專利，但過幾年這些專利超時失效後，多數國產手機將用上自己的晶片。

四、榮耀9X用是麒麟810，他不是第一部，第一部是華為nova5，已經有多數好評了，nova5在拍照方面多有建樹，比肩榮耀20.

五、他的特別之處有九個，目前已知，世界第四款7奈米，AI超厲害。

榮耀9X手機將於本月23號釋出，這款手機是榮耀8X的升級換代手機，有一個非常搶眼的賣點兒，那就是它使用了麒麟810的處理器。其實這款麒麟810處理器，並不是榮耀9X最先使用的，最先使用這款處理器是旗艦定位的華為Nova5手機。華為的Nova5手機確實是旗艦的定位。不過是華為品牌了，榮耀品牌榮耀9X是最先使用麒麟810處理器的手機了。

這款處理器為何說是旗艦級的晶片呢？因為目前只有旗艦處理器使用了7納米制程，而麒麟810使用的就是7納米制程。蘋果A12，麒麟980和驍龍855，麒麟810晶片則是全球第四款7納米制程的晶片。

不單是製程更先進了，實力才是大家喜歡的呀，麒麟810整合的NPU基於華為自研的全新達芬奇架構，它的AI能力更是比三星的S10都要強喲。近來看到榮耀的這種對比方式，簡單精爆呀，直接拿自己的中端機去懟友商的旗艦手機，也只有榮耀有這個能力了吧。當然了榮耀9X這款手機，除了更強的處理器之外，設計也會更加的時尚，目前來看，它將會採用全面屏的設計方式，而解決方案是升降式。下圖大概就是它的靚景吧。鑑於榮耀8X的市場表現相當搶眼，所以榮耀9X的市場表現也是大家比較關注的。那麼就等23號的釋出會吧。這款中端機有這樣的影響力真的是比較強了。

上個月，華為在武漢釋出nova5系列手機時，便首發了麒麟810晶片。昨天在榮耀手機9X技術溝通會上，榮耀產品副總裁熊軍民詳細解讀了“麒麟810”晶片的技術實力。並且還拿出了實體晶片展示給媒體。

麒麟810實體晶片實體首次亮相

熊軍民展示的麒麟810晶片大概只有一平方釐米大小。但卻是華為工程師們心血和智慧的結晶。從熊軍民介紹我們得知它的複雜程度——麒麟810研發歷經36個月，投入數十億人民幣，超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費5000多塊工程驗證開發板。

效能突飛猛進麒麟810

按照產品序列來講，麒麟810是次於麒麟980的一款次旗艦產品。然而它實際的表現卻令人意外的驚喜。

首先是架構上：麒麟810採用了2x2.27 GHz Cortex-A76 和6x1.88 GHz A55的組合，華為表示他們採用了全新系統級AI調頻排程技術，2+6大小核架構也是創新的設計。雖然定位在中端處理器沒有采用最新的Cortex-A77架構，但創新設計加上7nm製程的優勢，麒麟810在效能和續航上獲得了讓人滿意的平衡。

GPU部分，麒麟810搭配了經過海思定製的Mali G52 6核圖形核心，主頻達到820MHz。華為方面表示，透過軟體底層最佳化的麒麟Gaming+等技術，實現了GPU負載最佳化，可以讓麒麟810在大多數大型遊戲中開啟60幀滿幀的高畫質遊戲效果。而相對於驍龍次旗艦soc 710和730等都只能開到30幀左右。

最後再來看看安兔兔官方公佈的跑分成績，麒麟810總分達到237437分。一舉超越了高通驍龍的中端晶片——驍龍730，更是比華為上一代的中端晶片麒麟710有了接近10萬分的提升。

麒麟810的跑分水平已經達到了華為上一代旗艦晶片麒麟970以及驍龍835的級別。無疑成了目前市面上效能最強的一顆中端晶片。

不僅跑分優秀，AI效能更是亮眼

此前華為的旗艦晶片中（麒麟970以及麒麟980），使用了來自寒武紀的NPU並因此獲得了不錯的AI能力，並廣受好評。而在麒麟810上，華為改用了自研的華為自研的達芬奇架構NPU——Ascend D100 Lite。並將AI效能進一步提升。

不同於當前主流的二維運算方式，華為在達芬奇架構中加入了3D Cube計算引擎。根據蘇黎世聯邦理工學院旗下AI跑分排行榜AI Benchmark公開的資料，麒麟810的晶片資料得分為23944，位居第一。不僅超過了驍龍855，也超過了華為首款7nm晶片麒麟980。

相對於手機的CPU和GPU效能，手機AI效能是更值得提升和開發的一項技術。它在今後的應用前景更廣闊，潛力也更大。華為在這方面無疑是走在了最前頭。

此外，榮耀9X還將搭載GPU Turbo 3.0技術，支援的主流遊戲增加到70多款。熊軍民說，這能夠在圖形效能提升的同時還可降低功耗，提供毫秒級的觸控響應。

總結一下，麒麟810的整體效能優秀，甚至超出了一顆中端soc的水平。個人也是很推薦網友們選購這款處理器的手機。但它畢竟不是最頂級的處理器，為什麼我要花這麼多篇幅去寫這款處理器呢？實際上，這是因為麒麟810的出現，代表了華為晶片技術的全面崛起。

時間回到兩年前——2017年9月份華為在旗艦機Mate 10上首發了麒麟970晶片。雖然它是全球首款內建獨立NPU（神經網路單元），但它在效能和跑分上的表現卻還不如早它半年釋出的驍龍835。更令人尷尬的是，相較於當時驍龍8系6系的雙翼齊飛。華為卻只有這麼一款手機處理器可以用，彼時的華為無奈只能在一部分華為機型上用驍龍晶片。並在使用麒麟970晶片時，用釋出的時間先後來區別旗艦機和次旗艦機——比如在旗艦機Mate 10和P20 上首發使用麒麟970，過一段時間後再下放到榮耀中端機型上。

直到2018年7月，華為才在Nova 3i上首發了第一顆中端soc——麒麟710。款處理器採用8核心設計，由臺積電12nm工藝打造。但這款soc羸弱的效能完全不足以撐起華為的中端機型，無法堪當大任。其後它只出現在個別線下發售的低端機上。

而短短兩年後的今天，華為拿出瞭如此亮眼的一顆soc。它的效能完全足夠撐起華為的中端機市場，如此華為手機在之後機型的豐富程度，釋出高階和中端機型的時間點上也有了更充足的選擇餘地。

而由此也讓我們更期待麒麟985和麒麟1020處理器的表現。尤其是AI方面的，伴隨著5G時代的到來。麒麟晶片還會迸發出多大的能量？讓我們拭目以待吧。