領域：半導體/晶片製造業。 我們這個行業可以說集合幾乎人類所有理工學科的智慧，但是要是找出一個科技含量最高的代表來，我覺得還是非光刻機莫屬。

光刻機的內部構造 外行的知友可能不知道光刻機的作用，簡單來說，光刻就是利用光與特殊光學響應材料的作用，形成密集圖案結構的過程。沒有圖案的完美製備，晶片製造就無從談起。 晶片的多層結構側剖面示意圖 晶片密集圖案俯視角度電鏡照片示例 光刻機最值得讚歎的，就是它科學門類整合程度很廣。

光刻工藝往簡單了說就是兩個事情： 1. track元件負責鋪膠與顯影。 2. scanner元件負責曝光。 看起來好像沒什麼大不了，但實際上，其難度之大，整合的學科種類門數之多，可能在整個人類科學發展程序上，都是數一數二的存在。 就我所能理解的，至少結合了數學、光學、流體力學、高分子物理與化學、表面物理與化學、精密儀器、機械、自動化、軟體、影象識別等多個學科的智慧。 這裡，我們拆分一下光刻工藝的過程，看看它是怎麼把各個門類的科學“揉合”在一起的。 第一步是鋪膠。 在這個過程中至少集合了流體力學、表面物理和化學，晶圓首選要經過六甲基二矽胺烷的疏水化處理，隨後光刻膠泵送系統要在晶圓中心準確地滴入精確體積的光刻膠，同時配合晶圓高速旋轉，最後形成厚度極其均勻的光刻膠薄膜（先進節點一般要求在±2nm以內）。在這個過程中，疏水處理時間與溫度、晶圓轉速、光刻膠用量、濃度、黏度等引數都要精確控制。 第二步是量測與曝光。 量測步驟涉及的學科至少包括光學、數學。 上面動圖中，每片晶圓都先後經過量測和曝光的過程，為了提高晶圓的output，已經完成量測的晶圓（上圖右半邊）在步進式曝光的同時，後續跟進的晶圓（上圖左半邊）在進行著量測。 量測的目的主要是找平（leveling），因為光刻膠雖然已經鋪的非常平整了，但是對於曝光來講，其平整度還是無法被認定為完美的平面，因此需要掃描並探測出整片晶圓的光刻膠高度，以在後續的曝光過程中進行焦距補償。 檢測器在快速掃描的過程中，透過光線反饋的訊號，快速記錄並擬合出光刻膠分佈的leveling影象。 晶圓平整度leveling示例 曝光步驟涉及的學科至少包括光學、數學、高分子物理與化學、表面物理與化學。 曝光是一個特別精密的過程，先不說曝光本身需要的光源調節、焦距調節是多麼地精確，單是晶圓移動的精確度，就已經讓人歎為觀止了。 光刻工藝中，一次曝光的面積只能曝光長寬為釐米尺度的範圍，光源為保持穩定性不會移動，每曝光完成一個曝光區域之後，晶圓移動到下一個曝光區域並曝光，重複此過程，最終完成整片晶圓的曝光 晶圓每次移動的距離大約為0-10幾釐米級別，先進工藝中，要求它的移動誤差為幾十奈米級別，它們的數量級相差了10的7次方。 這是什麼概念呢？我自己換算了一下，相當於把一個物體從北京搬到上海（距離約為1000公里），它的理論目標位置與實際到達位置的偏差只有10釐米。 如此高精度的移動，現代光刻機可以在零點幾秒就就完成。 實際上，晶圓的移動不止這麼簡單，因為它不只是有x、y、z三個方向的平動，還有三維轉動伴隨在裡面，以滿足焦平面和光刻膠平面的最佳吻合，這個轉動幅度也是在幾十奈米範圍內。 所以你看，單是實現移動這一件小事，就需要感應裝置、機械裝置、數學計算與擬合的協調統一。 而曝光過程本身，就更加複雜了。曝光本身對光源的集中度和光波長的純淨度要求極高，先進工藝使用的是準分子鐳射來獲得波長更短的純淨光源。這部分內容太過專業，就不做展開講解了（實際上是因為太複雜了，答主還沒弄明白）。 光刻之後，就要對光刻效果進行評估，最常見的就是缺陷評估和關鍵尺寸（Critical Dimension，簡稱CD）量測。 典型缺陷結構影象示例 要知道，這些評估透過都是透過計算機來自動實現，因為不可能透過效率極低的人力的方式。而缺陷的形狀五花八門，計算機怎判斷出來哪裡是缺陷？怎麼自動判斷出關鍵尺寸的大小？這裡，就需要光學探測成像與影象識別演算法的高度配合。 所以你看，為了實現完美的光刻工藝，工程師幾乎是把人類理工科智慧的精華全都用上了。從這個角度講，光刻機作為現實中高科技含量的代表，我認為當之無愧。

首先非常感謝在這裡能為你解答這個問題，讓我帶領你們一起走進這個問題，現在讓我們一起探討一下。

說到科技的發展以及相應的最傑出的成果，從工業革命開始的“世界十大創造”（“世界科技十大創造”）

一、蒸汽機

二、內燃機

三、電的應用技能、電技能、電子技能

四、電磁波技能、無線電技能

五、電子計算機、網際網路技能

六、半導體技能、微電子技能（積體電路技能）

七、鐳射技能、光技能（光子技能）

八、原子能技能（核能技能）

九、航天技能、奈米技能

十、化學工程技能、生物技能

第二部分科技最前沿的研究或者未來新技能創造展望

一、核聚變技能

二、反物質技能

三、中微子通訊技能

四、暗物質技能、暗能量技能

五、引力場技能

在以上的分享關於這個問題的解答都是個人的意見與建議，我希望我分享的這個問題的解答能夠幫助到大家。

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首先非常感謝在這裡能為你解答這個問題，讓我帶領你們一起走進這個問題，現在讓我們一起探討一下。

科技含量高與低，是相對的。屠呦呦的諾貝爾獎青蒿素，與野牛氣墊船，哪個科技含量高呢？好像沒有可比性。

現在科技含量最高的領域很多，除了大家熟知的量子科技、石墨烯、新能源、生物工程、太空技術外，還有拓撲數學、新材料邊沿交叉學科等許多新興學科。

半導體/晶片製造業。 我們這個行業可以說集合幾乎人類所有理工學科的智慧，但是要是找出一個科技含量最高的代表來，我覺得還是非光刻機莫屬。

光刻機的內部構造 外行的知友可能不知道光刻機的作用，簡單來說，光刻就是利用光與特殊光學響應材料的作用，形成密集圖案結構的過程。沒有圖案的完美製備，晶片製造就無從談起。 晶片的多層結構側剖面示意圖 晶片密集圖案俯視角度電鏡照片示例 光刻機最值得讚歎的，就是它科學門類整合程度很廣。

在以上的分享關於這個問題的解答都是個人的意見與建議，我希望我分享的這個問題的解答能夠幫助到大家。

我個人認為科技含量最高的可能是晶片。

晶片的高科技含量很高，一直被國外幾家晶片廠商所壟斷，最近幾年中國幾大巨頭一直在研發晶片，也想打破外國的壟斷地位

晶片涉及到的科技很多是精細化的，微晶體、微電子元器件之間的相容、適配、組織等。

正因為生活在一個低科技的時代，在生活中看不到什麼令人震驚的科技含量高的產物，因此我才對構思科幻故事感興趣。戰鬥機，攻擊機的科技含量高吧？我們這邊，有時候會看到空中有些戰機訓練時飛過，某些型號戰機，也有一些其他軍機。但戰機這種東西，實質上還是對化學能的低效利用，耗費大量燃料，以及無法脫離行星大氣層的低科技東西。電影裡經常看到國內外的火箭衛星，太空梭的發射轉播畫面，這種東西科技含量高吧？實質上仍然是拋掉大多數發射重量，和煙花爆竹一樣低效地利用化學能推進，難以掙脫地球附近的引力井的原始東西，即使如此也僅能在地球軌道上，靠慣性飛行，和外星球飛來地球的宇宙遠航飛行器（某些UFO）的技術含量不能比了。至於很多大噸位飛行器進行的宇宙遠航，遠離太陽系，去開闢新的生存空間，至今都無法實現，我們怎能對這樣原始落後的火箭等東西感到震驚？還有，人們常用的計算機，CPU，顯示卡等東西跑得快吧？然而主頻超過4G左右就遭遇了發熱量過大，在常溫下容易燒燬的嚴重問題，暫時無法靠進一步提升主頻來提速，只能靠多核心來增加資料吞吐量。幾十年前的光計算機，量子計算機等科幻產物，至今仍然停留在前沿科研和科幻的領域。對於連一個和生活環境相似到足以亂真的虛擬場景都模擬不出來，對於幾天以後的天氣預報都無法精確預測，這樣的計算機，怎能讓人覺得是高科技產物？簡直弱爆了。此外，許多人都碰到家庭中長者逝世的悲劇，人類壽命的極限並沒有因為現代醫學而得以有效延長，別說活個100萬年，就是活100年，大多數人都活不到。還有癌症艾滋病等不治之症，現代醫學尚且無法攻克，帶來了無數人間悲劇，生活在這個無法永生的年代，我們怎能不感嘆生命的短暫？！此外還有糧食問題，能源問題，人口問題,困擾著國內外無數的人們，而現代科學對此暫且還沒有什麼辦法，我們又怎能覺得現在已經有給力的高科技？我們生活在低科技時代，因此我們需要對生活保持好奇，繼續研究事物運動的理，靠一代又一代人的努力去積累，希望科技能夠造福人類。

說到科技的發展以及相應的最傑出的成果，從工業革命開始的“世界十大創造”（“世界科技十大創造”）

一、蒸汽機

二、內燃機

三、電的應用技能、電技能、電子技能

四、電磁波技能、無線電技能

五、電子計算機、網際網路技能

六、半導體技能、微電子技能（積體電路技能）

七、鐳射技能、光技能（光子技能）

八、原子能技能（核能技能）

九、航天技能、奈米技能

十、化學工程技能、生物技能

第二部分科技最前沿的研究或者未來新技能創造展望

一、核聚變技能

二、反物質技能

三、中微子通訊技能

四、暗物質技能、暗能量技能

五、引力場技能

我認為現在最火的人工智慧肯定是榜上有名的。其實很多科技都是有了概念但由於硬體的束縛而遲遲無法普及，所以也可以說硬體水平的提升是最難的部分。硬體質的飛躍必將導致科技產品的發展。

其次，晶片的高科技含量很高，一直被國外幾家晶片廠商所壟斷，最近幾年中國幾大巨頭一直在研發晶片，也想打破外國的壟斷地位，而且晶片涉及到的科技很多是精細化的，微晶體、微電子元器件之間的相容、適配、組織等。

在以上的分享關於這個問題的解答都是個人的意見與建議，我希望我分享的這個問題的解答能夠幫助到大家。

易經，黃帝內經。

絕對科技含量，技術含量很高。不接受反駁。

這麼長時間。西方醫學終於承認人體的另外一個系統。經絡存在。