首先你肯定不是做這一塊工作的，其次你的問題應該百度，然後你看看什麼叫晶片研發，再來提問題，研發晶片不是你想的製造晶片，況且你並不瞭解電子行業生態，如果自己開發構架，最少你要說通IBM，微軟，蘋果等公司把他們的編譯器移植到上面。還有你所說的構架就像咱們用的計量單位，你完全可以發明一種新的計量單位，但是你怎麼推廣？要求全世界都接受你新發明的計量單位除非你的計量單位的優勢大到無法替代。下面看看什麼叫晶片的研發吧。

一款晶片的設計開發，首先是根據產品應用的需求，設計應用系統，來初步確定應用對晶片功能和效能指標的要求，以及哪些功能可以整合，哪些功能只能外部實現，晶片工藝及工藝平臺的選擇，晶片管腳數量，封裝形式等等，達到整個應用系統的成本低效能高，達到最優的價效比。

　　之後，進入系統開發和原型驗證階段。根據晶片的框架結構，採用分立元件設計電路板，數字系統一般用FPGA開發平臺進行原型開發和測試驗證(常見的FPGA有XILINX和ALTERA兩個品牌。

　　模擬晶片的設計，驗證手段主要是根據工藝廠提供的引數模型來模擬，最終能達到的效能指標只能透過真實的投片，進行驗證設計;而數字系統設計一般可透過計算機模擬和FPGA系統，進行充分的設計驗證，然後可以直接投片。因此數模混合的晶片產品開發，一般需要模擬模組先投片驗證，效能指標測試通過後，然後再進行整體投片。系統開發和原型驗證通過後，就進入晶片版圖設計實現階段，就是數字後端、與模擬版圖拼接。版圖設計過程中，要進行設計驗證，包括DRC、LVS、ANT、後模擬等等。晶片版圖透過各種模擬驗證後就可以生成GDS檔案，發給代工廠(或者製版廠)，就是常說的tapeout了。

　　代工廠資料處理，拿到GDS資料後，需要再次進行DRC檢查，然後資料處理，版層運算，填充測試圖形等操作，之後發給製版廠開始製版。製版完成後，光刻版交給代工廠就可以進行圓片加工了。圓片加工完成後，送至中測廠進行中測，也叫晶圓測試(Chip Test，簡稱CP)。中測完成，圓片上打點標記失效的管芯，交給封裝廠。封裝廠進行圓片減薄、貼膜、劃片、粘片、打線、注塑、切金、烘乾、鍍錫等等操作後，封裝完成。目前封裝技術比較成熟，常見封裝良率在99.5%以上，甚至99.9%以上。

　　晶片有些功能和效能在中測時無法檢驗的，需要進行成測(Final Test，簡稱FT)。成測完成的晶片，即可入產品庫，轉入市場銷售了。

　　晶片的研發過程，是一個多次迴圈迭代的過程。測試驗證過程中發現問題，就需要返回修改設計，然後再次測試驗證;後端版圖實現過程中，如果時序、功耗、面積、後模擬等通不過，也可能要返回原始設計進行修改;晶片投片出來後，測試效能指標和可靠性達不到設計要求，需要分析定位問題，修改設計，再次投片驗證，等等。晶片研發環節多，投入大，週期長。任何一個細節考慮不到或者出錯，都有可能導致投片失敗;技術研發充滿了不確定性，可能導致時間拖延及投片失敗。因此，一個成熟產品的研發，可能需要多次的投片驗證，導致週期很長。現在晶片設計的規模比較大，系統複雜，為了減小投片風險，系統設計和測試驗證的工作十分重要，一方面依靠強大的EDA工具，另一方面依靠經驗和人員時間投入。

當然是自主研發的，這個說法沒錯。

晶片研發製造這是個產業鏈，有提供外設ip的，有提供CPU授權的，有提供製造的等等，這些個公司整合在一起就形成了產業鏈。

華為在這個產業鏈裡面扮演的是終端使用者。他從ARM公司購買CPU授權，在各個ip供應商買一些外設ip，自己開發的基帶以及通訊相關的ip還有影象處理ip。ip齊了就是設計，怎麼把這些玩意連線起來使得他們可以協同工作，這個工作就非常複雜了，完成這項工作就需要大量的人力和時間。邏輯設計好了要開始後端設計，這項工作也是相當不易，選好了製程就不能換，因為換一個製程相當於重新設計一遍後端，琢磨琢磨這玩意要多複雜。

後端設計完了也不能直接拿去做流片要先模擬驗證，模擬需要用到大型計算機去模擬，這裡不光有人力投入也得有硬體投入。開銷也是相當大。模擬過了就可以做流片驗證，驗證完了就可以批次生產了，這個活一般就交給臺積電他們做，因為他們是專業幹這個的，產能和技術都很6，沒必要自己做。

總之開發一個晶片不是說把ip買回來就大功告成了，這只是開頭，中間的過程是研發，研發所涉及到的工作極其複雜並且需要大量的人力財力投入。完成這項研發是非常不易的事情。所以華為的麒麟晶片說是自己研發完全沒問題。

題主的腦子有點欠缺，不好意思我說多了。蘋果a系列處理器有沒有用arm的指令？驍龍有沒有用arm的指令？貓鼬有沒有用arm的指令？為什麼單獨指責說華為用了就差人一等呢？另外三星和蘋果基帶都解決不了都被你誇上天，麒麟的基帶自己的，另外soc包括ap和bp兩部分，其中ap包含很多東西，而且最難得部分是Bp，從基帶說自主研發有錯？麻煩題主先搞清楚什麼是自主研發，可能在題主的腦子裡所有東西必須都是自己的才能說自主研發吧。如果從這個角度講，a系列，貓鼬，驍龍這些算自主研發嗎？都是買的arm的指令授權。不知你為何獨獨針對華為，看不得華為好？

另外，全球化的今天，企業做的是掌握最核心的部分，剩餘的交給下游做，相輔相成。企業也能騰出精力做該做的事，而不是眉毛鬍子一把抓。波音牛逼不？英特爾牛逼不？賓士寶馬牛逼不？它的產品都是全自己做？

言歸正傳，soc包含很多，題主可以百度，可能在題主眼裡soc不難，殊不知德州儀器輸在了基帶，看看聯發科難過不，基帶跟不上，最新x30還好點。英特爾更是投了百億也沒整出來soc。麒麟有不足，但不是你噴子眼裡的一無是處，有些人就是骨子裡自卑。

我知道各種公關公司厲害，沒必要這樣，中國的公司就是這樣。

在我看來，你直接和微軟一樣壟斷個人電腦作業系統，隨你各種吹我都忍了。

又沒有統治力和絕對的技術壟斷實力，就低調點行不，認個慫行不。一定要去爭？老子各種各種。你能像騰訊一樣壟斷，讓我離不開，不管是被迫的還是怎樣，我不得不依賴你，我就自然而然服了你了，其他你說破天，我都只有呵呵。

鑑定完畢！題主就是個腦殘！ARM架構蘋果，高通，聯發科，三星都用過，你怎麼不說他們不是自主研發，公版架構怎麼啦。還有海思本身是IC設計廠不是晶片廠，蘋果，聯發科，高通都是請晶片廠代工，他們也不是自主研發？我看題主是腦殘片吃多了吧

華為海思的麒麟晶片是自己研發的沒錯，但是自主的只有一部分，主要是因為核心的微架構有一些是別人的，並不完全自主，事實上現在也沒哪個SoC是完全自主的，或多或少都有別人的IP在裡面。

對於題主的問題，我們先大致瞭解下晶片的製作流程。海思是一家Fabless廠家，也就是下圖中的晶片設計環節，海思從ARM購買IP核授權（比如Cortex-A72），然後自己設計再交給FAB廠（比如臺積電）生產最後封裝。海思的晶片設計從需求的提出，到最終量產要經過模擬模擬，流片，驗證等很多步驟，還是有技術含量的。

再來看下麒麟970的結構，這裡面很重要的Modem也就是我們常說的基帶是華為自主研發的，這毫無爭議，對拍照非常重要的ISP是華為自主研發的，i7協處理器是華為自主研發的，NPU是寒武紀的IP核，GPU部分的Mali G72和CPU部分的Cortex-A73與Cortex-A53還有CCI-550等則是從ARM購買的IP核。

整個流程看下來會發現海思與聯發科以及高通等做的工作是一樣的，但是一顆SoC裡面的IP核自主程度不一樣，這方面還趕不上高通，但是已經做的很不錯了，說自主研發也不算錯，但CPU、GPU、NPU等方面還不夠自主。

雖然我看不懂手機裡邊的叫做，什麼P,又什麼雞帶的東西，只有這樣我才感覺，別人看不懂的東西？才深奧，高大上。趕緊回家給孩子做飯了。

首先我認為海思的麒麟晶片是自己研發的沒錯，但是自主的只有一部分，主要是因為核心的微架構有一些是別人的，並不完全自主，事實上現在也沒哪個SoC是完全自主的，或多或少都有別人的IP在裡面。

其次我們先大致瞭解下晶片的製作流程。海思是一家Fabless廠家，也就是下圖中的晶片設計環節，海思從ARM購買IP核授權（比如Cortex-A72），然後自己設計再交給FAB廠（比如臺積電）生產最後封裝。海思的晶片設計從需求的提出，到最終量產要經過模擬模擬，流片，驗證等很多步驟，還是有技術含量的。

最後再來看下麒麟970的結構，這裡面很重要的Modem也就是我們常說的基帶是華為自主研發的，這毫無爭議，對拍照非常重要的ISP是華為自主研發的，i7協處理器是華為自主研發的，NPU是寒武紀的IP核，GPU部分的Mali G72和CPU部分的Cortex-A73與Cortex-A53還有CCI-550等則是從ARM購買的IP核。