報道中指採用Intel基帶的iPhone7應是在沒有CDMA網路的地區，而在中國和美國這兩大市場將只採用高通的基帶以支援全網通，而這兩個市場也是蘋果收入來源最大的市場，這樣的情況下可以避免採用雙品牌基帶給這兩個大市場帶來負面影響，畢竟Intel的基帶採用的工藝較落後自然功耗會比高通的高將導致iPhone的續航問題。

感謝邀請，作為手機圈的老大，蘋果靠著iPhone賺取了大量利潤，當然有iOS這個封閉系統做護城河，其他競爭對手也只能往機興嘆了。蘋果的確牛，iPhone雖說很強勢，但說到底它也是產業鏈共同努力製造出的成果，而蘋果做的是設計和把產業鏈集合在一些協作的能力，這可不是一般廠商所能輕易比擬的。

手機中最重要的不是系統、處理器、記憶體大小、攝像頭有多牛，而它最根本的還是通訊，而跟這個功能有著密切關係的就是基帶，在移動處理基帶中，高通是當之無愧的霸主，外界曾調侃高通，買基帶送處理器，雖然聽起來有些刻薄，但實際情況確實如此。

瞭解了這樣的大環境後，蘋果iPhone使用的基帶也就清楚，都是高通的，當然這個情況也進行細分下，iPhone 7之後的基帶是高通和Intel並存的，當然隨著蘋果的偏袒，iPhone 8的時候，Intel基帶的比例應該被提高到了50%左右，這是讓高通最無語的，而蘋果跟高通也是鬧得越來越兇，兩者徹底掰開是遲早的事。

高通在專利收取上一直都不透明，但大的基調是，你出貨量越多，手機售價越貴，交的專利費也就也多，所以除了正常的專利非外，蘋果無疑是最受傷的，最終他們忍無可忍跟高通開始鬧掰，停止交付他們正常意外的專利費，同時引入Intel基帶，但遺憾的是，Intel基帶在效能上跟高通相比還是差了很多，但蘋果卻強行限制了高通基帶的實力，讓兩者處於同一水平。

或許高通專利費這個事情讓蘋果深受打擊，現在他們在iPhone核心處理器上，開始走一條道路，那就是全部自研，基帶由於牽涉的面比較廣，同時專利阻撓更多，所以蘋果想要推出自己的基帶還需要一定的時間，但相關研發工作已經開始，而其他譬如電源晶片等他們也都在研發中了。

所以未來的情況一定是這樣，iPhone中蘋果自研的比例越來越高，雖然眼下看他們需要投入巨大的研發費用，但長遠來看這樣可以一直站在行業的最前段，讓競爭對手跟著自己的步驟來升級發展。

蘋果公司目前搭載的基帶是高通和Intel的。

所謂基帶就是手機中的調變解調器，掌管著智慧手機最重要的功用——聯網。無論是打電話還是透過流量或者WiFi上網，都需要調變解調器，沒有基帶，手機就是一塊板磚，在智慧手機的核心期間中，與CPU/GPU一樣重要。

從2007年釋出第一代iPhone 開始到 2010年iPhone 4之前，蘋果一直使用英飛凌的基帶晶片。英飛凌 也一直是蘋果的獨家供應商。

2010年6月，蘋果釋出新一代智慧手機iPhone4，除了在外觀等不同以往的產品外，iPhone 4首次搭載了高通的基帶晶片，高通憑藉MDM6600基帶晶片，從連續三代為iPhone獨家供貨的英飛凌手中，搶走了大量訂單。此後隨著iPhone 系列手機的全球熱賣，高通從蘋果身上獲得大量的專利和基帶晶片的收益。高通也憑藉基帶的高效能加專利大棒，在手機基帶晶片市場大殺四方。在高通的強勢之下，連德州儀器、博通、飛思卡爾等傳統老牌IC廠商都被迫退出基帶晶片業務，高通成為基帶晶片的霸主，話語權也逐漸提升。

蘋果在智慧手機市場的一起絕塵，高通也基帶領域的霸主地位，但兩家公司並沒有呈現強強聯手的局面，由於高通掌握大量的專利，蘋果不得不支付高額的費用，但根本的問題在於兩家公司都想成為控制手機產業鏈的霸主，都不想聽命於對方，於是兩家公司就專利的問題產生很大的分歧，在2017年蘋果和高通的專利官司持續發酵，為了專利費雙方矛盾幾近不可調和的地步。雖然高通仍然是蘋果的主要供應商，蘋果在2016年就開始佈局，在2016年釋出的iPhone 7上，蘋果引進了Intel，高通和Intel的基帶混用。既擺脫了高通的束縛，也讓高通和Intel進行競爭，坐收漁翁之利。

由於早期並沒有在基帶上發力，因此蘋果在基帶領域並沒有太多的技術積累和專利，這也導致蘋果一度受制於高通。從2017年就傳聞，為了擺脫供應鏈的束縛，蘋果開始研發自家的基帶。實現基帶晶片資產後，蘋果不僅能節省大量採購費用，也將命運更牢地握在自己手裡。從英飛凌到高通到混用英特爾最後走上自研基帶道路，都是蘋果為了利潤而採取的合縱連橫策略。因此未來可能是高通、蘋果、Intel三家進行混用，然後逐漸過渡為只使用自家的基帶。

至於耗電的問題，蘋果向來只是用成熟的技術，目前iPhone手機受制於電池容量，但一般都可以用10個小時左右。而且從iPhone 8以後開始，蘋果不僅僅支援快速充電，更支援無線充電，是的iPhone 手機逐漸擺脫充電的困擾。

聯發科的基帶引發蘋果關注主要是在6月份的臺北電腦展上。聯發科推出了Helio M70 5G基帶，Helio M70 5G基帶的釋出比原計劃提前了整整6個月。這也表明他們強化5G影響力並最終贏得蘋果訂單的決心。

聯發科M70晶片將支援5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網規範，同時下載速率可到5Gbps。基於臺積電7nm工藝，當中包括獨立 (SA) 及非獨立(NSA) 網路框架, 支援 Sub-6Ghz 頻段, 高功率終端(HPUE)及其他 5G 關鍵技術, 傳輸速率達 5Gbps。

雖然這份可能性還沒有最終確定，蘋果和聯發科要在產品路線圖、技術開發、合作努力等多方達成廣泛共識並非易事。需要較長時間的磋商。

在以往，蘋果iPhone 的基帶主要是由高通和英特爾供應，而在這兩家中，英特爾又佔據絕大多數份額，目前高通的供應份額正在遭到削減，採用高通基帶的 iPhone 比例已經降至30%，而英特爾則佔有70%的份額。

此次引入聯發科很大程度上就是蘋果想減少對高通和英特爾的依賴，以此來增加自己的議價權，這與前段時間蘋果把LG納入自己的顯示面板供應商名單中的做法相同，多供應商策略一直是蘋果一貫的做法。

除了可能為蘋果提高5G基帶外，聯發科也有望贏得蘋果HomePod智慧音箱的供應訂單，目前比較確定的訊息是，聯發科將為HomePod提供訂製的WiFi晶片和藍芽模組。

蘋果手機的基帶原來是高通的，不過現在是高通跟因特爾混用的，是限制高通基帶跟因特爾到同一水平。因為因特爾的基帶還是跟高通的有不小的差距。現在蘋果跟高通正在互懟比較厲害，蘋果以後可能比較少用高通基帶吧。也有說蘋果會採用聯發科的，也有訊息說蘋果自己也在研發基帶，反正現在各方面的訊息也比較多。怎麼說，基帶方面高通是有很大的優勢的。要看蘋果跟高通關係處理怎樣，還是採用其他公司的混用，這個都不好說，畢竟商業上沒有永久的敵人，只有永恆的利益。