1，放出結論，蘋果單執行緒效能確實不低，但是也沒一般人想象（或者說跑分以為）的那麼高。

2，上圖是同一臺蘋果不同時間跑分，可以看到降頻嚴重，單執行緒從3400分掉到了1500分，還在持續降低中。

4，高通820在GB3單執行緒2600分，但是到了GB4一個更新下來被打壓到1400分，接近對半砍。

5，高通835使用了A73架構，結果更新了GB4.X，ARM公版架構砍得單執行緒2000都上不去了，反而是過氣已經不是威脅的Kryo分數再次破2000分。

6，透過3和4看出來什麼沒有，高通當代主力是什麼架構，GB就打壓什麼架構，再加上雷軍的安兔兔喜歡拿小米和蘋果比，所以造成了現在這種效能亂象。

7，A10電晶體33億，驍龍820系列不明，但是驍龍835的CPU結構和架構類似麒麟960，在外圍規模上更大，麒麟960為41億電晶體，835只多不少。

8，單執行緒也無法代表性能，i3 7350的單執行緒比i7都高，實際使用被i5幹趴下，這一點需要有明確認識。

順便科普下為什麼GB可以輕易打壓820的Kryo架構的分值，Kryo一代是自主架構，浮點數效能非常高，更可貴的是高頻率下的浮點能耗比非常好，其次就是Kryo搭配的高通自主設計的記憶體匯流排，記憶體效能比A10都高很多，甚至不遜色麒麟960，因此GB4調低了浮點效能和記憶體效能所佔比值，可以說其分數想高就高想低就低。

蘋果和安卓執行的系統不一樣，我不清楚在這種情況下測試是否準確。

那麼如果真的是單核不如蘋果呢。

我感覺其實功耗和多核效能GPU效能以及尺寸同樣非常重要。

多核在同時執行多個程式會有優勢，功耗低續航就久，GPU效能高玩遊戲ok，尺寸小那麼手機就可以多塞進其餘的東西。

單核效能強我認為體現在開啟APP，安裝APP速度上吧？

就像電腦玩遊戲一般都是看顯示卡，只有最佳化不好的遊戲才過分注重CPU，一般i5就可以暢玩。所以如果沒有什麼特殊需要，我感覺CPU效能不是很需要那麼強。

我也不清楚單核效能的差距，開啟APP能差多少秒？

手機，我就用3年，所以我認為3年不至於會有很差的體驗，除非買的手機本就不怎麼樣。可是不怎樣的手機蘋果也不賣呀。

我預感手機CPU和GPU可能會慢慢步入擠牙膏階段。

樓上說降頻這個問題我不同意，只要是處理器都會降頻，高通發熱情況更嚴重，很多廠商都做了嚴格的閒置

1.以驍龍835為例，只有小米6的限制稍微小一些，三星s8在執行大型遊戲5分鐘就出現了明顯的頻率下降（2k模式），足以說明即使是驍龍，也是會降頻的

2.用835和A10對比莫過於有點欺負人，835是17年上半年釋出的，而A10是16年就開始量產了，835直到兩個月s8上市和小米6上市才量產，這是不公平的對比。

3.不是我吹，A10X的單核成績現階段高通真的只看著，毫無還手之力，而且A10X只是6核心，可以想象如果蘋果出8核心，10核心是什麼概念。

4.高通發家致富，靠的並不是秒天秒地的處理器，而是優秀的基帶，包括蘋果用的基帶都是高通的。反觀蘋果，基帶使用的是高通的，如果處理器不如高通那麼已經沒有任何賣點了。

PS.A10X的跑分成績真的恐怖。

上邊那位說A10不如835的怕不是通粉吧？我自己用的就是小米6，但也有自知之明，論單執行緒蘋果是無敵的，為什麼無敵是因為蘋果A系處理器和高通處理器完全不是一個路子，A10的一顆大核的電晶體面積都快相當於高通835四大核面積的總和了，和這樣一個怪物比單核效能不是找難受嗎？

這麼多年來，安卓系統已經對多核心處理器做了許多優化了，這時候再慢慢提升單核效能也是一個很好的方案啊。聯發科的十核處理器已經告訴我們核太多反而不美，高通820告訴我們核太少也不好走，835告訴我們還是八核心處理器比較適合當前的安卓。

所以通粉不要再吹了，能量守恆定律像鐵一樣維持著平衡，想要蘋果那樣單核效能，你只有堆到同樣的電晶體數量才有機會，但八顆那麼大核心的恐怖功耗不是這小小手機能承受的，強如iOS接近完美的資源排程和利用，都不得不加兩顆物理小核心來支援低功耗場景。

蘋果給處理器專案的研發經費是很恐怖的，畢竟蘋果有野心直接把A系處理器直接放到MacBook上，從這兩年的iPad Pro上我們已經很明顯的看到了這個勢頭。而高通主要做基帶，處理器只是隨便做做，方便和基帶打包出售的。二者目的不一樣，也別怪高通不給力，這玩意燒錢的很，810的恥辱讓高通在820上砸了許多資金，結果浮點和記憶體效能做的偏高了，刷分容易對日常使用沒什麼太大幫助，畢竟日常使用還是整數效能更重要一些，這也是geekbench前後幾次調整分數結算策略的原因。835為了提高日常體驗，砍了許多浮點效能和記憶體效能，提高了整數效能。當然，效果也是很明顯的，自主架構的成長不就是磕磕絆絆的嗎？

所以題主也別老糾結單核效能了，用慣了這些旗艦處理器你就會發現你用到這些巔峰效能的時間只佔你用手機時間的百分之一而已，廠商為了防止耗電過快和發熱嚴重而設定的溫度閾值也會限制處理器發揮巔峰效能的時間。國內移動端處理器做的最好的，目前也只有華為麒麟960，而960的CPU和GPU（圖形處理器，類似電腦顯示卡）不能同時發揮最高效能。但不得不說，勢頭很好，小米也在研發高效能處理器，期待的很。

最後小米6跑分鎮樓，今年高通835吸取了之前做處理器的經驗，又託了10nm工藝的福，高效能，低發熱，低耗電，對於現在的安卓陣營來講，完美。

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分割線

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這樣跑分有意義嗎，系統都不同，況且蘋果應用上架都要經過蘋果先認證，分數跑低了能上架嗎，想比較效能，就統一平臺，先讓A10裝個window系統， 打一把lol就知道效能差多少了，好歹835可以打lol。

我就一直納悶，蘋果手機的處理器和安卓手機的處理器，執行平臺不一樣，怎麼有可比性？假設安卓只有一個版本，螢幕解析度只有一個，所有的軟體都按照這個版本最佳化，難道會比蘋果的執行速度慢？換個思維看看:用蘋果的處理器執行安卓的程式，用高通的處理器執行蘋果的程式，對比看看，有多大差距，這才是正理。

不是達不到，其實更強。因為兩種處理器搭載的系統不一樣，所以表現不一樣。如果蘋果系統能使用到高通處理器上，那速度會更快。反之安卓系統使用蘋果處理器，會卡到你懷疑人生。就是這樣。不然你以為為什麼蘋果未阻斷膝上型電腦安裝黑蘋果系統，卻不允許除蘋果以外的任何手機搭載任何蘋果iOS（盜版的也不行） 。

原因有兩個：

1、Apple 的晶片設計團隊世界領先。現在很多年輕的ASIC設計工程師都願意去Apple工作，而不是Intel。而且蘋果晶片設計部門不僅僅設計CPU，還包括專用快閃記憶體控制晶片，電源管理晶片，LCD控制晶片等，未來還有GPU。

2、iOS 系統以及iOS軟體針對兩個核心進行最佳化。因此為了提升軟體執行速度，必須提高單執行緒效能。至於為什麼現在出現了三個核心四個核心甚至六個核心的iOS裝置，解釋如下：

三個核心的iPad是可以同時開啟三個核心的，多出的一個核心是為了提高分屏多工時效能，理論上每個活動的軟體使用的核心數不會超過兩個。

四核和六核的iOS裝置他們的核心是不能同時全部開啟的。四核的iPhone 7只能同時開啟兩個核心。六核的iPad Pro同時只開啟三個核心。

為什麼不能同時開啟？

因為沒有必要，開啟超過三個核心對系統執行速度沒有很大的提升。多出的另一半核心採用了非常省電的設計且比大核降頻還要省電，因此當需要省電時直接切換到小核心就行了。

CPU強的代價，功耗炸裂，GPU也一樣

安卓和iOS的效能差異終於CPU設計思路不一樣，iOS走大核心低能效路線，安卓走小核心高能效路線。強行要來對比看到是835更好，gpu能效比強的不是一星半點。CPU設計思路不一樣就不多說了

設計思路不同的問題，蘋果更推崇單執行緒高效能，所以在設計的時候，把電晶體都堆在一兩個核上，核面積大，電晶體多，單核效能自然差不了。高通驍龍的則是arm一般思路，提倡多執行緒優勢，所以把電晶體分配給多個小一點的核，單核效能自然要差一點，但是重視多核效能多一些，這也是安卓系統的要求。

其實高通不單單核效能不如蘋果，在多核執行的情況下也不如蘋果。這能說高通的處理器一定比蘋果的差嗎?不一定。首先說蘋果的作業系統比安卓好這基本上是公認的，其次蘋果可以針對自己的作業系統對處理器進行最佳化，使其執行效率更高，華為的AI處理器也是如此。當然安卓也會對高通處理器進行最佳化，但畢竟不是一家人，無法做到蘋果的最佳化程度。所以，在現在這種格局下高通處理器不如蘋果處理器。

因為不需要。安卓軟體是用java寫的，java自帶多執行緒技術，蘋果要和安卓比處理器，請拿出多執行緒的分數，單核成績毫無意義。

其實可能高通也很無奈！因為目前高通、三星和海思麒麟、聯發科處理器用的核心都是ARM公司設計授權或定製修改的，高通、三星的自研核心也是基於ARM公版核心魔改，像驍龍821的核心是基於A73魔改，驍龍835則是基於A75魔改。

高通把驍龍835的CPU架構稱為“Kryo 280”，但權威IT媒體AnnadTech在對驍龍835的GeekBench跑分資料深入研究之後得出結論：驍龍835似乎使用了ARM公版的Cortex A75架構，或者只是在其基礎上進行了小改動。

ARM的核心不夠強，高通、三星也沒辦法啦！因為再怎樣魔改，ARM核心本身的效能限制在那裡，也提升不了多少！

所以說高通、三星、海思麒麟的處理器單核效能能否超越蘋果，根本上還是取決於ARM公司設計出的核心有多強，遺憾的ARM的移動處理器單核效能總是要落後蘋果。

蘋果偏愛單核效能，安卓陣營的希望多核實現更低功耗，蘋果單核水平比高通高根本原因是蘋果單核的面積比高通大多了，單核心的電晶體數量比高通高的多，效能強也是自然的事。

以最新的高通驍龍845為例說明，我們可以看到驍龍845的四個Kryo大核的面積是5.97mm，四個小核面積是3.67mm，一般的單核是隻一個大核，高通845一個大核面積就是5.97/4=1.49mm。

再看下蘋果A11，同樣10nm工藝，雖然臺積電與三星的有差異但影響不大。蘋果A11有兩個大核Monsoon，面積為10mm，還有四個小核Mistral，面積為1.97mm，單個大核面積為10/2=5mm

蘋果A11單個大核的面積為高通驍龍845單個大核面積的5/1.49= 3.36倍。理論上蘋果單個大核裡電晶體的數量也能達到驍龍845的3倍，這就好比同樣一件事蘋果三個人幹，高通一個人幹，你問高通說你一個人為什麼沒有他們三個人搬的磚多，這不是正常的嗎？

安卓陣營在晶片的設計方面更傾向於ARM主導的Big.little架構，平衡功耗和效能。

amd在生死存亡的競爭面前都被吊打了6.7年。高通的對手實在太菜了，如果發哥能做到今年達到a14水準，你看高通出不出885水準晶片(如果有的話)

這兩個CPU所適配的系統都不一樣。用蘋果的CPU跑安卓肯定沒有高通的好，反之亦然。

個人覺得沒有比較的必要。