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  • 1 # beefandcat

    amd 462 athlon 1.2g. amd fx 9系列. intel slot 1 pentium 3 1.13g. pentium D 9系列

  • 2 # jinesc

    486DX2居然需要散熱片。

    Pentium 居然散熱片不夠用 要風扇。

    現在啥 還要水冷。

  • 3 # 我懶得起名字不行嗎

    fx9590,5ghz的大火爐,散熱器都燒化,以前鎮上電腦維修的老闆有一個,從來不敢用,掛在牆上當鎮店之寶。可惜效能只相當於i7-4770

  • 4 # PC硬體狂

    英特爾陣營比較出名的幾款發熱量巨大的CPU如下:

    1、奔騰D雙核處理器

    這玩意兒比較奇葩,它其實就是拿倆奔騰4組合在一起產生的“膠水雙核”,由於奔騰4本身採用的Netburst架構工作效率就不高,發熱還大,兩個組合在一起的發熱可想而知。

    2、酷睿2四核處理器

    酷睿2四核的發熱也不小,原因很簡單,它也是“膠水四核處理器”,源自兩顆雙核核心。

    3、i9-9900K/10900K以及其他高階處理器

    i9的高發熱是出了名了,接下來即將上市的10代i9因為又加了倆核心,頻率還要更高,所以發熱可想而知。其他X299平臺的高階處理器發熱同樣非常可觀。

    AMD陣營比較出名的幾款發熱量巨大的CPU如下:

    1、FX推土機架構處理器

    典型的效率低下、功耗爆炸的產品,其中以FX9370/9590最為誇張。

    2、執行緒撕裂者

    理由等同於英特爾高階處理器,它們核心數量眾多,發熱巨大也無可厚非。

  • 5 # 愛品生官方號

    Amd 毒龍 900Mhz以上都很燙 散熱器不好分分鐘cpu燒掉 和奔騰3一個時代的

  • 6 # Sandy科技

    經常有網友說:我電腦打個遊戲經常上90多度,魯大師溫度檢測經常報警,不敢開高效能,清灰也沒用,今天換了一個好點的矽脂,就連風扇都不轉了,因為溫度到40度風扇才開啟,真是好用!其實,動手能力強的小夥伴,可以透過換矽脂就可以改變電腦效能。

    只要你們準備好以下這幾樣東西:

    1、處理器開蓋器。

    2、704矽橡膠

    3、液金

    4、處理器

    我認為思民四熱管的縮水X10,用了6年,現在壓9400F,上網35度,滿載48度,風扇1000轉左右,就是檔著一條記憶體槽位置,這個品牌的CPU真的太容易發熱了!

    夏天電腦溫度壓不住,我有幾個方法,百試百靈 1、開啟開始選單,選擇電源鍵,選擇關機 2、順著電源線找到電源插頭,用力一拔 3、筆記本用過可以把電腦拆開,用螺絲刀對準cpu,用力一翹 以上三中方法總有一個適合你,我百分之百保證絕對降溫

  • 7 # 嘟嘟聊數碼

    如果說發熱量巨大的CPU,其實每個時期的頂級伺服器CPU發熱都很大,但是效能也很強,在這裡我們主要還是說說民用消費級CPU,其中發熱量比較大,效能相對還不行的CPU,印象比較深刻的有這麼幾款:

    1、奔騰D處理器,這顆處理器算是英特爾歷史上最失敗的處理器之一,儘管首次採用了雙核架構,但是其實就是把兩顆奔騰4核心黏在一起,本來奔騰4的效率就夠低了,功耗發熱還高,所以最終的奔騰D的功耗發熱都很高,不得不降低頻率來執行,即使是後來升級工藝的奔騰D900系列也沒有多大好轉。

    2、AMD FX系列 8核處理器,也就是說的推土機架構CPU,儘管AMD採用了創新的模組式架構,但是無奈帶來的單執行緒效能太差,類似奔騰4的超長流水線設計、及減少了一半的浮點單元,讓FC系列處理器成為了類似奔騰4那樣高頻低能的處理器,最終只能靠低價格來與英特爾競爭。

    3、最後說一顆手機CPU,那就是高通驍龍810,這顆晶片的發熱量在當時可謂是驚人,自動佈線和20nm製程讓本來就發高燒的A57架構更加雪上加霜,以至於手機廠商拿到手後必須人為降頻才能保證手機的續航和溫度,甚至一度導致當年的幾款高階手機銷量直線下降。

  • 8 # 電飯鍋煮香腸

    1946年美國發明世界上第一臺計算機,“埃尼阿克”(ENIAC),這玩意佔地面積達170平方米,重達30噸,耗電量達174kw/h[呲牙]

  • 9 # 匯聚魔杖

    目前,英特爾的Skylake-W(單路工作站)、Skylake-EP(2P、4P多路伺服器)和AMD的Threadrip(執行緒撕裂者,主要面向專業工作站)、EPYC(霄龍,主要面向伺服器)等動則十幾核甚至幾十核的怪獸級別的就不講了。它們雖然發熱量巨大,但同時效能也非常強悍。

    現在主要講一下發熱量大但效能較一般的CPU

    Intel的奔騰4和其背後的NetBurst架構

    早幾年,Intel受到AMD基於K7架構的Athlon(速龍)的威脅,一時間亂了陣腳,匆匆推出的1.13GHz奔騰3處理器又出現了很多的問題而被迫召回。在如此激烈的競爭角逐下,當時的人們認為主頻的高低就代表了效能的高低,於是Intel在接連失利的情況下憋出了大招:採用NetBurst架構的奔騰4。

    奔騰4的登場是震撼的。當時,AMD和intel還在1GHz左右奮戰,最高也就是1.1G這個樣子,而Pentium 4出場就是1.4G和1.5G,一下子就把AMD拉開了一大截。這就意味著AMD將不能在價效比上獲勝。

    不過很快就被人發現了問題,按照跑分情況測算,奔騰4的1.5G大概只有奔騰3的1.2~1.3G的水平,到不了1.5G。在這之前AMD和Intel同頻率的AMD和Intel產品速度是基本相同的,但這一次Intel打破了這個常規,奔騰4只能用“高頻低效”來總結。

    奧秘就在NetBust架構上,NetBust架構的奔騰4採用了20級流水線技術,而之前的Athlon和奔騰3都是10級。長流水線的好處是把頻率做高,但是就是效率低。

    激戰正酣的時候,AMD又放出了一個大殺招:支援64位計算的K8核心,此時PC終於進入了64位時代。Intel面對這種局面新一代的奔騰4使用了31級流水線。20級的老一代奔騰4效率已經夠低了,更何況31級呢?

    新一代的3.8GHz的奔騰4因為高頻率,所以發熱量也巨大,滿載功率高達130W。從奔騰時代的十幾W,到奔騰3時代的30W,再到奔騰4的130W,CPU能耗出現了大躍進,但這幾年最應該感謝Intel的是賣電源和散熱器的廠家。

    Intel終於意識到,一味地追求高頻的NetBurst錯了,於是Intel放棄了開發4 GHz奔騰4的計劃,投身雙核事業。

    AMD的Bulldozer(推土機、打樁機)步了Intel一樣的後塵

    在2012年時Intel酷睿已經成為新的王者,而這個時候AMD卻走上了一條不歸路CMT技術。

    AMD認為未來CPU主要承擔的運算是以整數運算為主,浮點運算更多可以交給GPU來完成,同價位顯示卡的浮點運算能力比CPU高得多,將來的程式會越來越多地向多執行緒最佳化。推土機架構把兩個核心及相關單元封裝成一個模組,每一個核心都有完整的整數運算單元,但兩個核心共用一個浮點運算單元,因此推土機的8核處理器實際上只有4個模組和4個浮點運算單元。

    然而事與願違,大部分程式並沒有按AMD想象的去做。類似奔騰4的超長流水線設計、及減少了一半的浮點單元,讓推土機也成了一個像奔4一樣高頻低能的架構,單核效能相比自家的上代K10架構有明顯的倒退。“效能不夠、超頻來湊”,因此AMD推出了一系列高頻的8核處理器,如FX-8150、FX-8350,在這點上像極了Intel的奔騰4。

    把這一點做到極致的是FX-9590,基礎頻率4.7GHz、最大能動態加速到5.0GHz,官方標稱TDP達到恐怖的220W,90%以上的風冷散熱器根本壓不住,以至於在後來AMD零售FX-9590的時候還搭配了高階水冷散熱器捆綁銷售,用液氮倒是不錯的選擇。

    FX-9590的效能也就是一個默頻i7-4770K的水平。

    推土機架構的失敗讓AMD成為玩家口中的笑柄,催生出了“i3默秒全”、“農企今天翻身了嗎”這樣的口號。一直到2017年Zen架構的釋出,AMD在CPU領域才得以重新翻身。

    造成以上情況的原因無非就是出於兩點原因:

    1、一味地競爭,忽略了做好產品而被對手牽著鼻子走。

    2、缺乏了市場的資料支撐,建立了錯誤的目標。

    所以一個企業不能離開“匠心”二字,需要根據市場的需求,不忘初心的做好產品。

  • 10 # 清墨影視

    現代的英特爾Skylake-W和Skylake-EP、AMD執行緒撕裂者和EPYC,這些動輒十幾核甚至幾十核的怪物就不講了,它們雖然發熱巨大,但是效能也非常強。

    講兩個發熱大效能又相對差的。

  • 11 # 程式小腿腿

    歷史上發熱量巨大的CPU我知道的比較確切的就是兩個系列的U了,當然大家可能都會說肯定是AMD了,其實並不是,intel有一個系列,AMD也有一個系列,接下來我們就來聊聊這兩家可以煮雞蛋的CPU發熱量是怎麼個巨大法了。

    intel陣營

    intel當年為了和AMD爭搶雙核,結果amd第一個釋出了基於原生的真雙核,intel為了急於在產品上佈局自己的雙核產品,釋出了第一款PD 805 雙核CPU,但是這個雙核CPU其實是假雙核,就是當時大家戲稱的膠水雙核,說白了就是intel只是粗暴的將兩個核心直接封裝到了一塊CPU當中,奔騰D採用的仍然是奔騰4的Netburst架構,把兩個單核奔4的矽晶核心封裝在一個基板上,最早的一批奔騰D 800系列基於90nm製程,後來的奔騰D 900系列基於65nm製程,均採用LGA775介面。

    但是要知道本來這個90nm的奔騰系列發熱量就不低,當時是將兩個核心整合到一塊,你就可想而知那個發熱量是有多大,本身這個系列的架構效能就不咋地,為了提升效能只能強行將主頻拉昇來彌補效能的缺失,但是這樣帶來的缺點就是發熱量高,而將兩個核心封裝到一塊CPU的基板上,可想而知那個散熱有多可怕,更可怕的是兩個核心沒有獨立的匯流排進行資料共同,而且快取也沒有共享,其資料交換主要透過北橋整合的記憶體控制器來進行資料交換,這就導致了其本身的效能也是非常垃圾的。知道酷睿系列的出現,intel才掌握了CPU的主導權。

    AMD陣營

    FX系列 8核處理器,在11年到13年的這個時間段,AMD推出了自己的推土機和打樁機,但是由於當年FX cpu本身設計存在的缺陷,即32nm SOI工藝存在問題,漏電和發熱量得不到有效控制,導致CPU溫度達到62度的時候就會自動降壓降頻。推土機架構把兩個核心及相關單元封裝成一個模組,每一個核心都有完整的整數運算單元;但兩個核心共用一個浮點運算單元,因此推土機的8核處理器實際上只有4個模組和4個浮點運算單元。AMD的意思就是想著未來CPU主要以整數運算為主,浮點運算更多的是靠顯示卡來完成,因此削減了浮點運的單元,但是這種想法是美好的,可是很多遊戲對多核的最佳化並沒有達到AMD所想的那樣,在這種情況下AMD只能強制拉昇單核的效能,因此只能提高電壓超頻執行,導致的結果就是CPU的功率非常高,那麼發熱量大就順理成章了。最具代表的就是FX 9590了,官方釋出的TDP居然達到了恐怖的220W,一般的風冷散熱器完全壓不住這樣的散熱。

    總之在我DIY這麼多年的時間裡,要說發熱大也就是這兩個系列的CPU了,其中都有著同樣的通病就是單核效能不足,只能透過強制超頻,同樣的都是超頻之後帶來的功率增大,其結果也就是發熱量也是巨大的。

  • 12 # 劉曉剛12

    賽揚D331,我第一臺電腦上的CPU。開機就有45度,隨便瀏覽一下網頁就50多度,到了夏天,開機就接近50度。風扇的聲音和飛機起飛一樣。我還用了6年,到了2011年,實在受不了了。直接160塊錢把機子賣給廢品收購站。

  • 中秋節和大豐收的關聯?
  • 現在這個社會真有不需要物質的愛情嗎?