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2020年2月18日，高通釋出了它的第三代的X60基帶，這款基帶最大的亮點是使用了5nm製程。

高通一共釋出了三款5G基帶，分別是高通X50、X55以及現在釋出的X60。

其中第一代的X50基帶最開始的釋出是在2016年12月，其實最初這是一款半成品的基帶，釋出的時候和現在一些5G手機裡的X50基帶也並不是一個東西。

2016年12月釋出的X50基帶最初是支援5GTF這個Pre 5G制式的一款基帶，開始的時候使用的是28nm製程。

現在在一些5G手機上使用的是10nm製程，支援NSA，不支援2/3/4G，其實已經是一個改版的產品了，不過名字沒有更換。

2019年2月，高通釋出了第二款X55基帶，也就是當下的一些高通系的5G手機使用的外掛基帶。

x55基帶使用了7nm製程，支援Sub-6G以及毫米波頻段，支援載波聚合(TDD+TDD)，支援4G/5G動態頻率分配，支援NSA/SA，相容2/3/4G。

同時這款基帶支援毫米波的載波聚合，最大支援800M，支援毫米波的2*2 MIMO，可以實現毫米波頻段的NR+LTE最高下載速度7.5Gbps、上傳3Gbps。

支援Sub-6G下200Mhz載波聚合，4*4 MIMO。

2020年2月18日，高通釋出了它的第三代的5G基帶。

這次釋出的基帶，最大的亮點是使用了5nm製程，其他的和X55相比，增加了NR載波聚合的FDD+TDD、FDD+FDD載波聚合，此外還增加了一些對5G新增頻段（主要是毫米波頻段)的支援。就係統效能而言，X55已經達到了現在的5G速度的理論值，所以X60也沒有什麼提升。

此外，高通的X60還增加了VONR的支援。

就整體來看，X60和X55最大的區別還是在於使用了5nm的製程，這會使得這款基帶對使用了7nm製程的X55會有功耗方面的改善。

至於FDD+TDD FDD+FDD這些載波聚合的支援，在現在的5G初級階段，全球主要的5G還是被部署在TDD頻段，暫時來看，還沒有很大的實際意義。

而新增的毫米波部分，由於現在也只有例如美國、南韓、日本、澳洲部署了毫米波而且使用體驗也不是很好，這塊對於絕大部分使用者來說，也沒有太大的意義。

VONR是5G裡的語音解決方案，類似4G裡的Volte。

但是在現在全球運營商的部署來看，由於5G覆蓋還不足，為了通話更穩定，全球絕大部分的運營商都是使用的回落4G，使用4G的Volte解決語音呼叫的問題。什麼時候可以啟用VONR,這個至少需要5G完成初步的覆蓋，現在來看還有很長的路要走。

一款基帶從實驗室進行商業應用，需要比較長的時候。這不僅僅是晶片生產企業的生產，而且還涉及到現網和全球主流的裝置商、運營商的互通測試，而且還有和手機等終端廠家的適配過程，整個流程都下來，也需要近一年的時間，即使是加速了這個過程，也需要半年的時間。

在這塊，高通不生產具體的裝置、也不生產終端，還是沒有華為自己有裝置、自己有手機，而且和運營商的關係更密切來的方面，華為的這個測試過程要快的多。

5G使用了更高的無線頻率，現在全球運營商部署5G網路最多的使用3.5 Ghz左右的無線頻率。3.5Ghz部署5G，由於5G引入了Ｍassive MIMO，有效的增強了下行的覆蓋。但是3.5Ghz最大的問題是上行覆蓋不足，所以華為在3GPP提交了上下行解耦的提案，得到了通訊業的支援。上下行解耦舉例：在部分3.5Ghz上行覆蓋不足的區域，使用1.8Ghz的LTE來補充上行覆蓋，這樣無疑是擴大了3.5Ghz 5G基站的覆蓋距離。

高通的幾款基帶都沒有提及對這個上下行解耦的支援，是否高通的基帶就不支援這個呢？

總而言之，高通的X60基帶是高通釋出的第三款5G基帶，和以前的基帶相比最大的亮點是使用了5nm製程，會降低部分功耗。這款基帶什麼時候可以商用，還需要看高通什麼時候完成了整套的測試過程以及和終端廠家的適配，短期內（至少半年）都很難面向市場商用。

高通驍龍X60支援NSA、SA雙模5G網路，並且支援毫米波和sub-6。針對毫米波的問題，高通沒少對華為進行嘲諷，多次宣告支援毫米波的才是真5G。其實是否支援毫米波與各國的5G網路建設傾向有關，但是有一點可以確定，那就是採用毫米波建站成本較高，中國短期內並不會採用毫米波的方式建站（美國sub-6被軍事佔用，迫不得已才會使用毫米波）。驍龍X60集成了2G至5G全頻段，5G網路最高可以實現7.5Gbps的下載和3Gbps的上傳。另外，這款5G基帶晶片支援5G VoNR功能，也就是說直接透過5G網路便可以完成語音通話，無需在切換至4G網路，這點與當前4G網路的VoLTE功能類似。

當然，大家比較關心的一個問題就是高通驍龍X60與華為5G基帶晶片之間的對比問題。

當前華為5G基帶晶片為巴龍5000，當然巴龍5000是要滯後於高通驍龍X60，但是兩者之間並不具備比較的意義。高通驍龍X60更像是一款PPT產品，真正商用的時間至少要等到2021年，這與當時華為釋出巴龍5000，高通驍龍X55依然並非商用類似。

當華為下代5G基帶晶片釋出時，或許高通驍龍X60依然並未商用（高通這裡只不過是打了一個時間差）。

蘋果與高通之間已經和解，iPhone 12將會使用高通驍龍X55 5G基帶晶片。這次高通釋出會上不僅展示驍龍X60，還展示了基於毫米波模組的第三代QTM535天線模組。很有趣的事情，蘋果並沒有看上這款天線，據說這款天線模組將會增加iPhone 12的厚度，蘋果想要自己來研發天線模組。

曉龍X60具備兩個“全球首個”

1.全球首個採用5奈米的5G基帶，帶動5nm製程工藝應用規模化，更小的晶片體積亦將實現更好的產品空間規劃和更低的功耗。

2.全球首個支援聚合全部主要頻段及其組合的5G調變解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G效能提供最高靈活性。

曉龍X60將會是5G旗艦機的標配

高通晶片有口皆碑，雄霸全球。曉龍X60作為曉龍第三代晶片，擁有成熟的技術基礎，適逢5G浪潮，將會搶佔巨大的市場份額。我相信曉龍X60將會成功5G旗艦機的標配。

高通曉龍將與華為巴龍正面交峰

巴龍系列是華為基帶晶片，主要是在5G手機上的佈局，巴龍晶片全球率先支援NSA和SA組網方式。其中巴龍5000，採用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式，有效降低多模間資料交換產生的時延和功耗。同時，還在全球率先支援NSA和SA組網方式，支援FDD和TDD實現全頻段使用。速率方面，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴充套件頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

最重要的是，華為巴龍已經成功應用於華為5G手機產品，而高通曉龍X60還只是剛剛釋出，屬於PPT階段。

總的來說，高通曉龍X60是一款極具競爭力的5G基帶晶片產品，對業內將掀起一股巨大的風浪，將會引領5G手機潮流。