我們一直都在說麒麟處理器是華為自研的，但是這都是基於ARM的基礎上。很多人都說麒麟處理器是中國產處理器，就認為這枚處理器所有的東西都是華為自己做的，但是事實上並不是，因為不管是A76還是16核的Mali-G76GPU，都是來自ARM。華為之所以可以用的原因是ARM並不在限制名單中，如果在的話去年的麒麟990 5G就困難了。所以這些都是ARM華為完成的是自主設計，並不能說這些東西來自ARM海思就是拿別人的東西了，並不是這樣。所以雖說是自研SoC，但是並不是全自主生產的東西。高通也是這樣，大家都是自主設計，誰能更牛就看自己的本事了。

今天網上曝光了全新的訊息，訊息的來源目前雖說不是特別的能夠確定，但是根據地址資訊來看。是在海思的產業園，訊息稱，華為的海思自研的GPU即將上路，也就是將要釋出了，這對於華為而言是一個利好的訊息。畢竟目前能夠自研GPU的廠商不多，但是蘋果就是其中一個。

蘋果在A11的時候就開始了自研GPU的路，到現在A13的整體效能多強不用多說，GPU的能力可以說甩開整個安卓SoC一大步。所以華為的自研之路我們還是非常的看好，但是第一代到底怎樣目前並不知道，畢竟ARM的技術已經很成熟了，華為雖說自研但是也是需要很長時間的。

雖說華為的自研GPU還有路要走，但是對於華為的營銷和真中國產來看是真的好訊息。

蘋果從自研開始第二代就已經甩開其他廠商很多了，按照華為現在的研發速度，一年半左右就可以補足Gpu方面的短板，成為真正的安卓霸主。

中國產加油！華為加油！

這個現在還無法確定，但估計來說至少要比同期的arm公版的gpu效能要強一點，如果比這個差估計不會發布，效能應該和高通同期差不多，至少是很接近，很大機率會稍微好一點！

效能還沒釋出，沒法比較。

但華為有個口碑在這裡，就是華為想幹的事，目前看都做成了。

這也是一場攻堅戰，華為一直是軍令如山，敢於打硬仗，所以看好華為gpu 。

華為是一家高科技公司，是國內唯一的一家可以做出獨一處理器的手機廠商，也是唯一一家可以在CPU方面與高通競爭的對手。華為的科技實力毋容置疑，尤其是它開發的5G技術甚至連美國都要忌憚，舉全國之力去打壓。

以華為的深謀遠慮，未雨綢繆，其自研GPU並不奇怪，至於它的效能如何，還有待它公佈，我們這些局外人現在怎麼會知道呢！

還沒有正式上市不好說，有了產品商用才能實際對比。

預測前期很大機率海思的效能弱於高通，不排除海思憋了大招一下子超越高通的可能，但可能性不大，畢竟高通起步早，現在做的也不錯。

對於華為來講一開始的落後並不代表什麼，起步晚落後一些也很正常。重點是華為後期很有可能會反超，像麒麟一樣一步步逼近驍龍甚至完成超越。

華為從2014年起就開始籌劃自研GPU，三年前就有訊息傳出，2018年底會和大家見面，然而現在已經2020年了，官方還沒有訊息，網上倒是先爆出料來，還標註了華為成都研發部的地址（如下圖），看著很興奮是不是？然而是……假的！

下面一一分析。

圖片暴露出很多疑點。

首先，封裝的形式看，根本不可能用在手機上，手機的GPU都是整合在SoC晶片內，體積可能只有幾顆米粒大。下面是麒麟990晶片內部結構圖，大家自行感受手機GPU晶片的大小。所以，沒必要去和高通的Adreno晶片比了。

其次，封裝的體積是很大的（和旁邊的分立元件相比），看樣子是用作個人電腦，卻沒有安裝散熱片的位置，GPU工作時產生的巨大熱量怎麼散出去？

實際上，爆料的所謂華為GPU就是一枚普通的海思晶片，常用在機頂盒、路由器等低耗能裝置上，所以不需要散熱片。附上海思晶片圖片，大家可以和爆料的晶片比較，封裝的形式、體積、頂蓋的編碼格式是不是一模一樣？

總之，GPU的自研難度高於CPU，目前的行業模式一般是透過收購來縮短與英偉達、AMD和ARM的差距，這對國外企業來說是小菜一碟，但對國內企業來說，這條路已經行不通了，需要靠自己一點一點努力沉澱，哪有什麼彎道超車！

14年的時候接觸華為，從入手了第一臺榮耀6plus開始，雙眼看世界，從沒任何一個品牌的品質讓我如此信賴，這6年時間，經手的華為手機不下50臺，我相信是千千萬萬這樣的我，讓華為三分天下，我願意再用三年時間守候，等待華為鳳凰涅槃，浴火重生。