紫光確實是一家不錯的科技企業，收購了展訊、銳迪科強勢闖入晶片研發領域，紫光集團董事長也曾對外表示，“紫光將按照每年投資100億美元的標準，十年內，要在晶片製造領域投資超過1000億美元，並且已籌夠五年的資金彈藥。”不但資金給力，專業人才也是大力引進。有高啟、楊士寧、湯強等分別帶領的半導體研發資深團隊。雖然與國際頂尖晶片製造企業的差距還明顯，但是，中國的晶片研究領域還是起步太晚了，而且紫光集團是從基礎研究做起，需要大量的資金和人才投入，時間也相對更久一些，但是這也是為了彌補中國進入晶片領域晚的一些必要的技術研究和積累經驗。如果華為這樣的一種直接面對市場、直接面對有嚴格要求的使用者的企業合作生產製造晶片，還是為之過早，至少現在還不是時候。首先，紫光集團的技術還達不到市場的最佳標準；其次，如果技術不夠好，還可能把華為拖下水，得不償失的。

但是，紫光集團董事長也曾說，客觀地說，展訊的發展與社會的期望還是有很大差距的。板凳要坐十年冷，5G是展訊真正的戰場，我是肯定一定要做下去的，也會一直支援展訊。

紫光還沒有生產晶片的能力，工廠在建，不過是生產快閃記憶體的，中國只有中芯國際有能力生產，麒麟620的一部分就是中芯國際生產的，此外華為還有很多晶片都是國產，只有高階手機晶片國內達不到要求，由臺積電生產。

其實，紫光集團是清華大學旗下的集團公司，有清華作為後背，提供了很多的技術支援和後背人才，而我們一直覺得紫光沒有實力，其實有點小瞧了紫光。

紫光展銳，是行動通訊及物聯網核心晶片供應商之一，這家子公司，是2016年紫光合並了之前收購的展訊和銳迪科可並而成，這是一家可以自己設計的公司，雖然和一些中高階晶片企業還有差異，但是我們不能忽略它的能力。

其次，紫光入股臺灣日月光集團，佔有30%左右的股份，這家有完整的半導體封裝測試服務體系，對於測試封裝非常有作用。

最後，我們應該知道中國的中芯國際，其實紫光入股了中芯國際，雖然光刻機被燒，但是已經有能力的中芯國際，已經突破14nm工藝，中芯未來主攻5nm工藝，並非沒有可能。

那麼，在紫光本身的能力情況下，麒麟處理器給紫光生產並非沒有可能，而且因為華為對於國內螢幕廠商BOE的支援，也讓它非常有可能支援紫光。

目前的晶片企業主要有三種：

1、IC設計企業，類似於華為、高通、聯發科、蘋果，自己只做晶片設計，其它的的製造、封測等給別人。

2、IDM企業，主要是intel這樣的，自己一家搞定設計、製造、封測全部環節，不用求別人。

3、一種是代工企業，臺積電、中芯國際這種，專注於幫第一種企業製造晶片。

從以上分類來看，請問華為授權紫光生產麒麟晶片，這是個什麼操作？紫光在這中間扮演的是什麼角色？意思是華為將設計圖紙、以及所有的有關於麒麟晶片的資料給紫光，然後要紫光再拿去給臺積電或三星生產晶片？這是一個多麼奇怪的想法？紫光是傻子還是華為是傻子？這麼幹的意義何在？完全沒有任何必要啊，要是這麼幹，紫光采購華為的晶片就行了。

或者讓紫光自己來生產晶片？紫光又充當什麼角色？是幫華為代工麼？但紫光沒有這個水平啊，紫光目前旗下的子公司紫光展銳的晶片，都是要別人代工呢。

而長江儲存主要是生產NAND快閃記憶體，這和麒麟晶片的領域又是不一樣的，同時從工藝來看，也完全搞不定生產的。

所以說，問這個問題的，對晶片可能說是完全不瞭解，才問出這樣的問題來。

虎賁710是紫光於2019年8月釋出移動處理器，由4顆2.0GHz的Arm Cortex-A75和4顆1.8GHz的Arm Cortex-A55組成，搭載工作頻率為800MHz的IMG PowerVR GM 9446圖形處理器，異構雙核NPU，支援4K 30P編解碼、雙頻Wi-Fi、藍芽5.0等。春藤510基帶則基於臺積電12nm工藝，支援Sub-6GHz頻段，NSA 2.6G頻段下可實現1.5Gbps的峰值下行速率。

紫光有自己的晶片啊。

華為倒是想授權讓紫光生產麒麟晶片，這樣就不用擔心太平洋對岸的米國的封鎖，搞得走中低端路線的8系晶片也要用旗艦晶片昂貴的7nm工藝製程了，但問題是，紫光現在有能力接單嗎？

代表紫光現在技術水平的DRAM記憶體是DDR4顆粒，成品是單條16GB，頻率2666MHz，零售市場還買不到，2020年儲存產業趨勢峰會上才會亮相，也就是說沒有量產。量產的是4GB的記憶體條，見下圖，市場上也很難買到。

紫光要接麒麟晶片的單，起碼要能匹配麒麟的生產工藝要求。麒麟990採用臺積電第二代7nm工藝製造，簡稱7nmEUV(極紫外光)，相對於第一代7nm的DUV（深紫外光），是一種全新的工藝，離不開荷蘭阿斯麥（ASML）生產的EUV光刻機，每臺售價大概12億元人民幣，見下圖。

既然，紫光沒有EUV光刻機，它用什麼造麒麟晶片？

除了生產裝置這個坎，紫光還面臨生產工藝的問題。目前紫光沒有公佈掌握的最先進生產工藝節點是多少，但可以從競爭對手那兒找到答案。

韓國三星電子在2016年上半年宣佈量產10nm級別工藝的DDR4記憶體顆粒，而韓媒的報道認為其實是18nm。由於晶片生產工藝級別越高，電晶體尺寸越小，相應地同樣尺寸的晶片能容納的電晶體數量就越多，反映到記憶體顆粒就是容量更大。目前，三星DDR4在售的記憶體條，和紫光的頻率相同的最大容量為32GB，是其兩倍，因此據此推測，紫光的晶片製造工藝節點是20奈米級別的。

這個工藝也就能製造6年多前的驍龍805晶片，相當於讓華為放棄下一代晶片設計，開什麼國際玩笑啊！

總之，紫光目前既沒有生產裝置，也沒有生產能力代工麒麟晶片。紫光要成為三星、臺積電那樣的企業，還需要時間歷練。

華為一般不會授權讓紫光展銳，但是可以部分採購紫光展銳的晶片。今日受美國對華為長臂出口管制，紫光展銳高調發布“虎賁T7520”5G晶片，採用6nmEUV工藝，效能全面提升、功耗再創新低，效能直逼高通865，向全世界宣佈國產手機再次擺脫高通晶片，再次打臉美國對華為的晶片封鎖。美國以為限制華為5G晶片，就握住了中國5G晶片的生死權？怎麼也不會想到，中國又出了一個紫光展銳的5G晶片超越高通，特朗普真的要蒙圈了。美國打破自己辛辛苦苦建立的全球化規則，前有華為被逼上梁山，後有高通向魅族索賠專利，華為沒倒下，高通沒雄起，紫光展銳卻又一次超越高通，甩出了王炸。華為搭建自主底層震撼美國晶片地位，上海微電子光刻機進步到28nm，中國芯正變得越來越強。如今華為、聯發科和紫光展銳的5G晶片都超越了高通，高通正在跌下神壇，美國安全域性和高通想讓中國乖乖屈服？他們忘記了，是中國人幫助高通和英特爾壟斷全球，決定高通和英特爾生死的不是他們而是我們。紫光展銳，又一家中國5G晶片正在撼動高通，我們不怕高通、就怕中國廠商不用！

好問題！

華為的麒麟對於工藝的要求很高

華為肯定不會授權紫光生產麒麟晶片，不是華為小氣，而是紫光沒有能力。

晶片的種類繁多，華為的麒麟是屬於Soc晶片，Soc晶片指的是所有的模組全部整合在一塊晶片上，人工智慧模組、顯示卡模組、網路基帶模組等等。

目前有能力代工華為麒麟晶片的就只有3家，三星、臺積電、英特爾，英特爾是做電腦晶片的。國內能夠做Soc晶片的是中芯國際，但很低端，14nm級別的晶片，太落伍了。

紫光專業不對口

紫光集團旗下有不少的半導體公司， 本身又有清華大學支援，但是旗下的長江儲存不是做Soc晶片的，而是記憶體晶片的，像硬碟之類的都行。不過紫光也是剛起步，成都的記憶體晶片代工廠年底動工。

但是你再看華為Mate手機上的記憶體和微型硬碟，全部都是進口的，雖然其他都是國產的，但是儲存器都是日韓企業的，比如三星和海力士。

總結

所以華為能不能授權麒麟晶片其實是個偽命題，紫光不具備Soc晶片的代工能力的，甚至華為手機的儲存都不會紫光的！而且目前的美國技術無法擺脫。

中興、華為被美國製裁，中芯國際購買ASML的EUV光刻機受阻，種種跡象表明我們必須擁有自己的半導體和完整的積體電路產業鏈才有可能完成“鯉魚躍龍門”的鉅變。

晶片產業發展到今天已經變得綿長而複雜，包括上游的原材料、裝置、軟體；中游的設計、製造、封裝。一顆晶片的誕生要經歷晶片設計、晶圓製造、封裝測試三大環節，按照產業鏈劃分為IDM模式和垂直分工模式。

IDM模式以英特爾、三星等這些老牌的晶片大廠為代表，它們擁有自己的晶圓廠，晶片從設計到製造、封裝測試全部都是自己做。現如今垂直分工模式變得更加普遍，包含Fabless模式（無晶圓廠）和Foundry模式（晶圓代工廠）。Fabless模式只做設計，將其他生產環節外包，如：AMD、華為、高通、華為海思等；Foundry模式僅代工製造，如臺積電、中芯國際等。

華為和紫光在晶片產業鏈中所處的段位

創立於2004年的華為海思晶片是目前國內規模最大的晶片設計廠商，它的前身是1991創立的華為專用積體電路（ASIC）設計中心，ASIC是在華為成立之後的第四年成立，可見華為早已經有了這樣的戰略目標。

目前，海思晶片分為5大系列：

用於智慧手機的麒麟晶片；用於資料中心的鯤鵬系列伺服器晶片；用於人工智慧的AI昇騰系列晶片；用於4G、5G的晶片，如：天罡5G基站晶片、巴龍5G終端晶片；用於影片監控、路由器、機頂盒、智慧電視、物聯網等的晶片；

華為海思在其他領域的成就也非常突出，比如在安防晶片領域海思晶片佔據了70%的市場份額。如今厚積薄發的華為海思晶片早已經擠進了全球前五的晶片設計公司，在技術上已經達到5nm製程。

長久以來，大家關注點都匯聚在華為身上，實際上大家可能忽略了紫光的存在。擁有清華大學背景的紫光集團擁有紫光展銳、紫光國微、立聯信、長江儲存、武漢新芯、西安紫光國芯等領先的晶片及元件與製造企業，產品涵蓋了行動通訊晶片、儲存晶片、FPGA、AI晶片、高階路由器晶片、微型聯結器和安全晶片等等。

其中紫光展銳是國內僅次於華為海思的第二大晶片設計公司，也是全球第二大基帶晶片廠商，是全球第5家能夠提供5G晶片的廠商。

紫光並不能為華為續上晶片供應鏈

一些分析人士表示，華為海思正在尋找自救出路，比如將晶片設計技術轉讓給紫光展銳，也有人說華為還能從三星、聯發科、紫光展銳的晶片來生產手機，但美國的圍剿計劃似乎不僅僅只是針對華為，而是國內的晶片產業。

目前國內晶圓製造已經形成了中芯、紫光、華虹宏力、華潤這四大集團。中芯國際、華虹類似於臺積電的角色，紫光以儲存晶片為主，華潤則是唯一的IDM。但能夠批次製造7nm、5nm晶片的只有臺積電，無疑自研晶片整個產業鏈中最大的技術壁壘在於光刻機。

沒有AMSL的EUV光刻機就意味著沒有辦法實現12nm以下的晶片量產，就連紫光展銳的春藤、虎賁都是採用的臺積電代工。而作為“全村希望”的上海微電子，與ASML的7nm製程相差甚遠，更別提5nm、3nm，可喜的是上海微電子在今年6月份宣佈已經造出了28nm沉浸式光刻機，升級後的光刻機技術直接超越佳能。

晶片產業歷經了從美國轉移到日本，再從日本轉移到韓國和臺灣，風水輪流轉，轉到我們家那是遲早的事。雖然我們的晶片產業看似好像被別人掐住了脖子，但國內的需求量大、產業鏈在逐漸趨於閉合。

以華為現在的處境，如果國內有企業能夠生產出麒麟晶片，那華為求之不得，關鍵的問題是，目前為止，國內還沒有可以生產麒麟晶片的公司。

目前，國內在晶片製造能力來看，中芯國際算最強的。據瞭解，中芯國際的14奈米工藝晶片良品率已經達到了行業標準。

2019年底的時候，中芯國際才宣佈實現14奈米工藝的量產，當時華為海思就第一時間送上了麒麟710A的晶片訂單，一年的時間，中芯國際就把良品率提升到行業標準，這是一個非常大的突破。

中芯國際更大的突破來自於7奈米。

中芯國際聯席CEO梁孟松表示：“目前中芯國際正穩步推進N+1和1+2工藝戰略，目前已經有客戶使用N+1工藝進行了流片測試。”

如果，中芯國際的N+1工藝研發順利的話，那明年就能投入量產了，這對國內的半導體產業都有非常大的鼓舞。

業內普遍認為，中芯國際的N+1和N+2工藝對應的是臺積電的7奈米。

不過，中芯國際一直受到美國的威脅，到時候能不能幫華為生產麒麟晶片還不好說。

另外，2020年6月17日，根據科創日報釋出的訊息，紫光展銳宣佈，自家旗艦虎賁晶片將於年內實現量產，並且搭載這一晶片的手機將於2021年初正式上市。

紫光展銳的這顆晶片全名為“虎賁T7520”，是整合5G晶片，採用6nm EUV工藝打造，在效能上足以比肩高通驍龍855系列。

紫光展銳是美國控制不了的公司，所以就看紫光有沒有能力做到，如果到時候紫光能夠生產出先進的晶片，華為必然會把麒麟晶片讓紫光來生產了，讓我們拭目以待。

不過，再難也要我們自己造，自力更生才行，根據《金融時報》爆料稱，華為將會在上海建立一家晶片工廠，用於晶片製造過程中去美化技術的開發，業內人士透漏，該工程將在2022年之前，完成國產化的20奈米晶片製造技術的開發。

另外，分析人士指出：“即便ASML不對中國銷售EUV光刻機，中國也會在2030年之前，造出可以對7奈米以下晶片實施光刻的裝置。

讓我們期待中國的公司再創輝煌，早日破解美國的封鎖，早日讓美國的晶片全部“白菜價”。

從華為退出美國市場，到美國限制華為採購晶片及升級禁令，再到華為的各項應對策略，我們看到，華為並沒有倒下。但是截止目前，華為並沒有解決晶片問題，也就是說，華為頭上的達摩克里斯之劍並沒有消失。

那麼，華為會如何解決這個問題呢？紫光會不會接手華為晶片生產業務？

我們來從這幾個方面分析這個問題。

第一，紫光是誰？有什麼能力？

1、紫光是誰？

1988年，清華大學成立清華大學科技開發總公司，這是紫光的前身。近年來，紫光集團逐步形成以積體電路為主導，從“芯”到“雲”的高科技產業生態鏈，在全球資訊產業中強勢崛起。

——百度百科

“作為國內最大的綜合性積體電路企業，紫光集團的晶片業務主要包括三大領域，一是以長江儲存為主的儲存晶片，二是以紫光展銳為主的手機晶片，三是安全晶片。”

——百度百科

2、紫光有多大能力？

2018年紫光已是全球第三大手機晶片企業。

2018年11月18日，上海積體電路設計產業園正式揭牌，上海市與紫光集團簽署戰略合作框架協議。

2019年9月2日，紫光旗下長江儲存開始量產基於Xtacking@架構的64層256 Gb TLC 3DNAND快閃記憶體，是為中國首款。

2020年2月26日，紫光集團旗下紫光展銳釋出了新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520。

2020年4月13日，長江儲存28層QLC 3D NAND 快閃記憶體（型號：X2-6070）研發成功。

可見，紫光是有相當大的能力的。

美國對華為的制裁一再升級，華為勢必擴大合作範圍。

第三，與華為合作，是否觸犯美國禁令？

2020年5月15日，對於華為算得上是噩夢般的一天。這一天美國商務部門釋出了一條新的針對華為半導體業務的禁令：

凡使用美國技術在海外製造晶片的半導體廠商，在和華為合作之前，必須先獲得美國政府核發的許可證。

那麼，疑問就來了，紫光如果代工華為的晶片生產業務？會不會違反美國的這一條禁令？

全世界沒幾家企業敢冒這麼大的風險。

所以，紫光會不會接手華為的晶片生產業務，需要雙方深度合作，確保不給對方帶來無法應對的麻煩。

華為當然巴不得國內廠家能夠生產相對應的晶片，但不得不說，我們國內的廠家在半導體晶片生產中，對於外國的企業，還有著相當大的差距。但進步已經很大了，現在我們應該兩手抓，一是我們的晶片生產不能停，要不斷吸引人才，不斷開拓創新，爭取在用幾年的時間能夠迎頭趕上。同時呢，我們也應該更多的和國外的企業聯合生產，利用外國的科技資源，爭取相關產業的支援，只有這樣，我們才能逐漸的縮短與國外的水平和差距。實際上華為的問題，根本上就是中國與美國之間的科技競爭，美國不想把他的老大的地位拱手讓人，但是最終的結果是不以美華人的意志為轉移的。

非常明確地告訴你，不能！因為紫光也是一家晶片設計企業，根本就沒有晶片代工廠，怎麼幫助華為生產麒麟晶片？

半導體行業是一個分工非常細緻的行業，一般來說，晶片設計、晶片生產、晶片封裝測試，都是由產業鏈上的不同公司完成，也有這三者全部涉及的，比如南韓的三星，美國的Intel等，即使強如Inel的競爭對手AMD也只做設計，生產和封裝都是代工廠完成的。

華為和紫光，都同屬於晶片設計企業，而且紫光併購展訊，和華為一樣，是做手機基帶晶片的，但是相對低端，在市場上的份額非常小，甚至練臺灣的聯發科也不如，華為自己的麒麟晶片還沒有開發成熟之前，是有使用其他公司如美國高通的基帶晶片的。因此二者是在手機基地晶片的賽道上，但是完全不是一個量級和層次的。

大陸有能力生產7nm晶片的代工廠（Foundry），目前只有中芯國際，但是也僅僅是剛剛研發出7nm晶片的生產工藝，大陸之外最大的代工廠是臺積電（TMC），之前華為的晶片都是在臺積電代工的，但是由於美國的打壓，臺積電不能為華為代工了，因此華為為了節約使用庫存中的晶片，不得已把榮耀品牌賣了。

對於晶片封裝來說，大陸的長電科技，通富微電等可以做。

事事無絕對，只要注重自身技術發展的，華為都願意合作的，如果紫光能解決華為晶片問題，有什麼理由不授權呢？華為都在扶持國內的高科技公司