其實在臺積電這些人均代工廠家之前都是這樣的,但之後晶片設計研發費用提高，門檻提高,手機廠家為了保證自己的利益，基本就不可能這樣了,只有像小米oppo華為這樣做的足夠大，才有可能去自己研發晶片

這個是很不現實的的事，晶片研發需要鉅額的資金投入，長期的技術積累，不是一朝一夕能夠研發出來的。世界上也只有三星，蘋果，華為的晶片能夠自己自足。放眼未來，能夠活下去的手機廠商也並不多，國內除了華為之外，小米，OV還是有可能實現晶片的自產自銷的。其他小眾廠商沒有這個可能。手機晶片的製造難度係數高，研發週期長，需要鉅額資金投入。

手機中央處理器，也叫手機CPU，是手機的大腦，作為手機最重要的元器件，能夠製造手機CPU的廠商卻沒有幾家，英特爾公司，聯發科，蘋果，三星，華為，掰著手指頭都能數過來。

複雜的製作工藝

晶片生產是一個點砂成金的過程，從砂子到晶圓再到晶片。中間要經過幾時道工藝繁雜的工序。

研發非一朝一夕之功，

從圖紙的設計到晶片的流片過程週期性長，風險係數高，一個環節出錯可能導致整個晶片的失敗。晶片的研發過程，是一個多次迴圈迭代的過程。測試驗證過程中發現問題，就需要返回修改設計，然後再次測試驗證；後端版圖實現過程中，如果時序、功耗、面積、後模擬等通不過，也可能要返回原始設計進行修改；晶片投片出來後，測試效能指標和可靠性達不到設計要求，需要分析定位問題，修改設計，再次投片驗證，等等。

需要鉅額資金的投入

晶片領域的研發資金不是以千萬計，而是以億為單位，一次流片就需要1個億的資金，往後製作工藝更好的5nm。3nm晶片所需要的流片費用就更高了。

卡脖子的光刻機

目前世界上最先進的光刻機掌握在荷蘭那裡，但是由於種種原因不對中國出口。這導致我們的晶片製造工藝上不去。

晶片研發的投入和產出不成正比

晶片的研發到製造代工，花費鉅額資金投入換來的產出可能不成正比，比如小米公司就釋出過自己的晶片澎湃S1，也釋出了基於該款手機晶片的終端手機小米5C，然而殘酷的現實擺在那裡，小米5C的銷量慘淡收場。後續的澎湃S2也沒有進度報告出來。或許已經胎死腹中，或者仍在進行技術積攢。既然投入和產出不成正比，那麼就很少有廠商願意持續投入，在當前的手機紅海市場，早已經是到了拼刺刀的環節，稍有不慎就可能萬劫不復。國內手機廠商除了華為也只能看著高通一家獨大。

綜合以上幾點，我認為國內廠商除了華為，晶片能夠自產自足的可能性不大，當然這裡也要為華為點贊，正式因為華為多年的持續投入，技術研發，才能使自己掌握核心技術，我們也願意看到更多的手機廠商能夠重視核心技術領域的研發，只有自己掌握了技術，才不會被卡脖子，才能在國際市場掌握話語權。

不能，術有專攻，做晶片的門檻很高，不是想做就能做的，中低端晶片的利潤也不大，還不如好好的做手機，專業的人做專業的事才能把事情做好。

應邀回答本行業問題。

手機廠家的中低端晶片都自研自給是完全不可能的，並不是全部的手機廠家都有這個能力進行晶片的研發。

不得不說的是，晶片研發是極度燒錢的。

晶片的設計，一直被稱為科技界裡的最具備科技含量的一塊。而且，手機晶片的體積更小，還需要滿足手機需要的GPU、CPU、基帶等功能模組的部署，難度則更大，手機Soc也因為被稱為是科技界的"CROWN"上的"明珠"。

科技研發本身就需要投入大量的資金，而手機Soc則更是如此，燒錢也就成為了研發手機Soc唯一的道路，沒有捷徑可言。

手機廠家有大有小，並不是全部的手機廠家都有這個能力進行相關的研發，甚至一些小的手機廠家，全部家身都折現，都很難夠填晶片研發這個天坑。

晶片研發自給，還面臨著專利壁壘。

專利是保護智慧財產權的利器，在手機晶片研發這塊，也面臨著其他廠家的專利問題。

手機從2G時代進入數字電話機之後，經過了2/3/4/5G，現在是5G時代，在這段時間內，通訊業的各個企業掌握了關於行動通訊、手機本身的大大的小小的專利。這些專利，保護期即使遵從最大20年的國際保護期，依然有大量的有效期之內的專利。

而即使是企業研發出來了自己的晶片，想要應用在自己的手機上對外銷售，這個專利就成了一個問題。小企業本身的專利儲備不足，就專利交叉授權這塊很難佔到便宜，甚至自研自給的晶片，加上專利費支出，費用要遠高於採購別家的晶片。

晶片的自研自給，只有一些大型的企業有這個可能性。

對於手機企業而言，必須要上規模，才能有足夠的資金去研發晶片。也只有上規模，才有可能研發了其他的有關通訊以及手機本身的專利和其他的企業進行交叉授權，可以說，晶片自研自給是一些大型企業的特權。現在以國內的手機企業來看，也只有華為、OPPO、VIVO、小米的體量是可能有這個能力的，其他的手機廠家的專利儲備還真的不夠。

此外，由於中興通訊以通訊製造業為核心，中興本身的專利儲備要遠超於OPPO、VIVO和小米，中興通訊雖然手機銷量不佳，但是他也是有自研晶片的能力。

不得不說的是，自研自給手機企業不僅僅需要資金和時間，而且還需要魄力。

自研晶片之路很難走，而且開始的時候由於技術積累不足，開局的晶片效能也很難做到和現有的晶片企業抗衡。這就需要自給晶片的手機企業，有足夠的魄力在自己的手機上使用自家的晶片，這還可能導致手機銷量的下降，也不是哪個企業都可以和華為一樣有這個魄力，敢於在自己的手機上使用自己的晶片的。回想華為開始，使用自研的晶片被罵的多狠。

然而，系列的手機晶片如果不真槍實彈的在手機上使用一下，僅僅是實驗室資料的話，技術的積累也就是一句空話了，紙上談兵的結果大家也都知道了。

總而言之，從現在的手機企業的規模來看，除了華為，中國有可能自研晶片的企業也只有OPPO、VIVO、小米和中興這四家了，其他的小型手機企業，沒有這個實力。不過即使是有可能研發晶片的手機企業，是否敢於在自己的手機上試驗自己的晶片，這個魄力也是一個很關鍵的地方。

不可能的。

無論是低端、中端，晶片的設計、製造都是極為複雜的，需要專業的高科技企業來做。晶片不是沙子，是誰都可以插一腳的。

像小米研發自己的晶片，到現在不是不了了之了嗎？為什麼？自己搞不定。

未來的手機廠商，除華為、三星、蘋果外，仍會是購買晶片的局面，無論是高階、中端，或者是低端。

對一些大的手機廠商來說，自研中低端晶片是沒有問題的，但是很多廠商不會這麼做。為什麼呢？

中低端晶片沒有明天

既然是中低端晶片，那這款手機的定位也不會高，而手機現在的趨勢是研發高階產品和中端產品併發。這樣做一是有更多的市場，二是讓自己能活到明天。小米為什麼經常被罵，我個人覺得跟小米前期的定位中低端是脫不了關係的，似乎人們就會小米打上一個標籤：拼裝機，low。

實際上小米現在也研發了自己的澎湃晶片。而華為就比較聰明，從一開始進軍手機市場的規劃佈局就完整的多，自家的晶片也是越來越具有競爭力。比如麒麟系列處理器中搭載的5G基帶晶片和NPU晶片等。

晶片仍然是一項整合技術

如果每家都只做自己的晶片，雖然可以實現，但要付出的成本還是非常的高。研發一款晶片需要非常大的資金投入，晶片是一系列技術的整合，而製造晶片又需要極高的光學和機械精度，也是為什麼頂級的晶片研發廠家和製造廠家基本處於壟斷地位的原因。比如荷蘭的ASML，製造業如臺積電、三星等。

而這些想採用中低端晶片的手機廠商，我覺得是不太可能去投入大量時間和金錢來研發晶片的。

更有可能的是用第三方晶片

對於實現特定功能的晶片，有經驗的研製團隊是更好的選擇，所以很可能的情況是：有兩三家專門做中低端晶片的廠商，然後手機廠商直接購入他們的晶片來整合。相對手機制造來說，這是一種更高效、低成本的操作模式。

而把一般的手機廠商當成晶片研發廠商，有可能是一種本末倒置的想法。但並不是絕對，比如華為這種企業，它並不是單純的手機廠家，應該說華為是以通訊業務領域為主營的綜合性科技公司，甚至華為成為了中國產的一個代表，所以它是需要自主研發晶片來提升硬實力的。

答案是不能，因為絕大多數的手機廠商都尚未具備晶片自主研發的實力，還是以依賴供應商為主。除了高通、聯發科這些專門做晶片的廠商外，手機品牌目前就只有蘋果、三星、華為能夠研發晶片，小米基本上已經屬於失敗了。

未來難以預料，但是就現在來說，眾多廠商是做不到中低端晶片自研自給的。不管是高階晶片還是中低端晶片，高通驍龍依舊是安卓廠商的首選，其次是聯發科。蘋果就不用說了，它的A系列都是高階晶片，效能之王，遺憾的是蘋果由於沒有基帶技術一直都是依靠外掛英特爾或者高通的基帶，因此很多人都認為A系列不是完整的Soc。現在華為的策略是專心研發高階以及中高階晶片，逐漸放棄低端晶片的研發。華為的做法：在旗艦機上使用麒麟900系晶片，如990、980，在中低端手機使用最新的麒麟800系晶片，如麒麟810。在百元機上，則使用以前的麒麟710或者聯發科晶片。

以現在的情況來看，華為的佈局大概是這樣。

三星也是老牌的晶片企業了，不僅能夠自己設計晶片，還可以自己生產，因為三星本身也是代工企業。就連早期的iPhone也是使用三星的蜂鳥處理器，後來三星的處理器升級為Exynos，憑藉強大的效能能夠與高通齊名。只不過這幾年，三星晶片發展不怎樣，慢慢落後於高通。三星採用的是雙平臺策略，根據不同國家和地區來選用高通以及獵戶座處理器，如中國美國使用驍龍，南韓歐洲使用獵戶座。三星晶片有高階也有低端，但依舊堅持雙平臺的方案。

小米就不說了，澎湃處理器自從幾年前的S1後，就再也沒了蹤影。而其他中國產手機，壓根就沒有研發自己的晶片，畢竟晶片這東西太燒錢了，投入的資金往往石沉大海，流片失敗就足以讓一家小公司破產，風險太高。