毫不客氣的告訴你，和麒麟980一個水平！買安卓系統手機最好是跟著高通驍龍頂級晶片走！比如當年的高通驍龍820晶片 ，叫囂的多麼的優秀，現在過了幾年當今的主流遊戲吃雞手遊都玩不了！說安卓系統三年不卡頓的都是騙人的，就算你不卡頓主流遊戲玩不了一個高幀率影片看著卡這是必須的，因為適應不了新軟體，

『驍龍845』是美國高通公司在2018年釋出的一款手機處理器，採用10nm製作工藝，8核心設計，Adreno630 GPU，可以滿足各種遊戲，以及各種APP的使用需求！

1、驍龍845現在處在什麼水準？

筆者認為將它歸納與旗艦或者準旗艦處理器並不過分，因為在手機界有很多測評機構，他們會對上市的每一款手機進行不同維度的測試，然後把最終結果公佈於眾，其中手機處理器測試就是一個重要測試環節，畢竟處理器的效能將影響整機的流暢度，而手機處理器的排行榜有一個高大尚的名字，那就是“手機處理器天梯圖”，如下：

從上圖裡可以直觀的看到驍龍845處於什麼檔位，如果把最頂級的驍龍865劃分為第一階梯的話，那麼驍龍855plus、驍龍855則肯定是第二階梯，而驍龍845理所當然的就成為第三階梯了，所以驍龍845是在前三甲裡面的，因此給予旗艦或者準旗艦的評價，並不過分！

2、驍龍710、712、730、765、835

這些處理器它們常被用在千元機裡面，因為架構的提升，主頻的提高，所以雖說不能堪當大任，但日常使用是絕無沒問題的，並且如果把遊戲特效降低一點的話，也能夠流暢執行各種遊戲！

3、驍龍820、821、675、670、665、660、636

這些老型號處理器，因為架構較老，加上主頻也不高，並且搭載了這些處理器的手機，其售價也是在千元左右，所以價效比很低，因此在選購手機時，要麼選擇使用了第四階梯處理器的手機，要麼就選擇使用了前三甲處理器的手機為佳！

工藝製程

驍龍845採用的是三星10nm製程，雖然和目前旗艦晶片所採用的臺積電7nm製程相比略有差距。但是依然是目前中端晶片常用的製程，比如驍龍710，驍龍730都是這個製程下的產物(8nm製程是10nm製程改良版差別甚小)

CPU效能橫向對比

驍龍845的核心架構採用的是常見的4大4小的配備，大核心是基於Arm公司的A75核心修改而來的Kryo 360，主頻2.8Ghz，效能依然強橫，不過說引數顯得有點蒼白我們直接上橫評。(資料參考geewkbench)，可以看到驍龍845雖然不及驍龍855但是錘一錘驍龍730還是很輕鬆自在的。

GPU效能對比

GPU決定了一部手機的影片效能，對於玩遊戲等一些對於影象渲染有需求的應用來說比較重要。那麼驍龍845的gpu效能到底如何呢？從引數上來說，驍龍845搭載的是型號為Adreno 630的gpu，絕對屬於家族裡面僅次於驍龍855的GPU型號，實力強大。我們還是直接上跑分吧。可以看到，雖不如驍龍855，但依然完爆目前最強中端處理器驍龍730。

記憶體支援方面

目前驍龍陣營除了旗艦驍龍855支援2133Mhz頻率之外，其他晶片基本最高都只支援1866Mhz頻率，驍龍845和驍龍730一致。

基帶晶片驍龍855採用的是x24基帶。驍龍845是採用x21基帶驍龍730是x15基帶

驍龍845不如驍龍855但是依然完爆驍龍730，基帶晶片效能越強大，其支援的最高速率也就越大。不過日常使用差別不大。但是你只要知道比驍龍730強就完了。

總結&購買建議

驍龍845是目前安卓陣營綜合實力第四強的晶片是目前最準確的一個定位，和驍龍855有較大差距是事實。但是和目前驍龍家族中端最強晶片驍龍730相比，驍龍845依然有較大優勢。所以同價位的情況下，優先選擇驍龍845。目前筆者不推薦搭載驍龍730的手機，因為新晶片上市價格虛高，你看主打價效比的紅米k20竟然都2000塊錢了。

end 希望可以幫到你

在跑分上，驍龍845和麒麟980在安兔兔的跑分上，都能達到29-30萬分左右。從這個角度，驍龍845和麒麟980是一樣的。

那麼，A10為什麼和驍龍845類似呢？這裡透過Geek bench跑分，來看看差異。

A10：

驍龍845：

雖然在多核效能上不及驍龍845，可是A10屬於四核處理器，而驍龍845是八核處理器，這種差異性，已經能夠非常清晰的說明了，在單核效能上優勢明顯。

如果驍龍845和驍龍855相比，其實差距也不小，這裡的不小，主要體現在CPU以及GPU上，我們知道CPU效能提升了45%，而GPU提升了20%。

從這些資料看，驍龍845這款使用10nm工藝的處理器，雖然是2018年的產品，但是它整體效能並不俗。綜合能力不遜色於麒麟980處理器！

我們可以從效能、價格兩方面判斷。

第一是效能，我們先看下安卓平臺上845與855的跑分情況。

從圖片可以看出，兩者的差距並不大，目前845晶片機型跑分的天花板在31萬分左右，而855機型則在35萬分或以上，855要比845領先12%或以上。反映在實際應用中這部分不能明顯表示出這部分差異。目前兩者都可以流暢執行幾乎所有應用，別說855，要榨乾845的效能還需要時間。

接著我們可以對比蘋果裝置的跑分情況進行分析。

不嚴謹的對比下，從跑分來看845介於A11及A12之間，恰好符合其目前的次旗艦定位上。

第二，從價格來看，845也是市場上“次旗艦”的存在。目前採用845的小米 mix2s售價在2400左右，紅米 k20（730版本）售價1999起，而更高階的小米9則是2999元起售，845機型就剛好在兩者之間。

綜上，雖然業界並未如此定義，但目前的845確實是“次旗艦”的存在。

首先說明一點，在沒有效能和功耗的實際測試資料之前，一切都是紙面分析，僅供參考。

臺北時間12月7日凌晨，經過了一天的“預熱”以後，驍龍技術峰會的“正片”終於開始。在驍龍十週年之際，高通釋出了新一代移動晶片——驍龍845。如果說使用魔改的A75/A55組合早已被業界預設，那麼突然將量產使用的半導體工藝由傳聞的10LPE改為10LPP則算得上是一個驚喜了。

事實上，相對於量產進度，這場釋出會顯得有些過早，以至於目前還僅有用於演示的工程機在峰會現場供媒體體驗——而工程機中的晶片估計也只是流片而已。所以驍龍845量產版本的效能和功耗究竟會是怎樣的表現我們還不得而知，目前網上流傳的少量測試資料也並沒有很大的參考價值。

（驍龍845晶片正反面照片）

高通官網對驍龍845主要特性的介紹

下面我們具體來看各部分的細節。

ISP

靜態影象拍攝中，845支援雙1600萬畫素的攝像頭或者單3200萬畫素的攝像頭，這點和835並沒有區別。但在官網的介紹中我們看到，845可以支援主動深度感測、多幀降噪（MFNR）和硬體加速人臉檢測等功能，這是835的特性中所沒有的——筆者猜測這部分功能不僅得益於ISP的提升，和DSP的提升也不無關係。作為應用，可以想象明年搭載驍龍845的機型會大面積支援人臉識別了；而多幀降噪的功能我們之前在三星Note5等手機上曾經見到過，845原生支援該功能的話對於一眾沒有自研ISP能力的廠商來說應該會帶來比較大的夜景成像提升。

影片錄製中，845是終於支援了4K@60FPS的錄影，算是補齊了835相比A11和Exynos 8895的短板——不過高通還特別提到了4K@60FPS下支援HDR，這一點筆者暫時沒有找到iPhone有關於此的資料。慢動作方面，845支援了720P@480FPS，和A11的1080P@240FPS可以說各有所長。

Modem

在跳票了兩代並最終被華為搶先一步後，驍龍845終於後知後覺地將X20的基帶整合進來。相比於驍龍835上搭載的X16基帶，提升主要是下行鏈路由4載波聚合、1Gbps速率的Cat16提升到了5載波聚合、1.2Gbps速率的Cat18，而上行鏈路並沒有什麼提升。不過就這一點，作為一個普通消費者我只想說，首先你要有足夠的錢買流量……

QC4+

儘管很多手機廠商都在推行自己的快速充電標準，就全球市場而言高通仍然在快速充電的普及中起到了重要作用。從最早5V/2A的Quick Charge開始，到支援9V/12V/20V高電壓的QC2.0，再到支援多級電壓調節的QC3.0，儘管高壓快充在效率和發熱上飽受詬病，但基於QC協議的快充介面卡的確是你在市面上最容易買到的快充介面卡了。但隨著USB-C的推行，QC協議似乎已經完成了它的歷史使命——基於C口的諸多特性，PD協議開始逐漸統治更高功率要求的快充市場，並逐步完成了膝上型電腦和智慧手機電源的同一化。於是到驍龍835的時代，其搭載的QC4已經很少有廠商採用——畢竟對於智慧手機來說QC3.0已經足夠用了，沒有必要去增加這部分成本；而至於QC4相容PD這件事，我覺得還是請業內人士來評價比較好……

所以到了驍龍845時，再來推行同樣相容PD的QC4+對使用者體驗來說似乎已經沒有什麼意義——或許唯一的意義在於高通對於市場的控制吧。

咳咳，預熱結束了。下面正片開始。

DSP（AI）&SPU

如果你瞭解Zeroth平臺的發展史，當高通在釋出會上說出“這是我們第三代AI”的時候你一定不會驚訝——沒錯，A11和麒麟970的確是第一代搭載獨立神經網路單元的移動處理器，但AI方面的功能在移動處理器上已經不是什麼新聞了。早在驍龍820釋出的時候，高通主打的幾張大牌中就包括於安全和智慧有關的Zeroth平臺以及與之相關的協處理器Hexagon 680；而三星在Exynos 8890上推出第一代自研CPU架構的時候，也已經有了關於神經網路應用的訊息。

這次，高通在驍龍845上集成了Hexagon 685 DSP，由它與CPU及GPU配合來實現AI計算，並聲稱擁有三倍於前代Hexagon 682 DSP的AI效能。儘管高通這種基於異構計算實現的AI在以浮點數標度的總效能上可能還不足以與麒麟970上的獨立NPU相提並論，但對目前AI的應用場景所創造的需求而言已經是足夠了的。

高通釋出會對AI的介紹

不過，這種以CPU+GPU+DSP來實現AI功能的思路相比於獨立的NPU，其缺點在於當其他任務佔用這三部分時，AI功能（如影象識別）需要“排隊”——或者至少表現為速度有一定損失。

在移動終端功能越來越豐富、與支付和金融的關聯越來越緊密的今天，移動安全當然是一個非常重要的環節。儘管我們在日常生活中很少有碰到移動安全出現問題的情況，但這對於晶片廠商來說是一個值得重視的問題。驍龍845上，高通引入了獨立的基於生物識別技術的SPU作為移動安全的解決方案。筆者記得麒麟970的釋出會上也有講過獨立的安全模組，所以這倒也不是什麼新聞了。

CPU

驍龍845平臺 概念圖

在一顆SoC中，儘管ISP、DSP等部分甚至外圍整合的音訊解碼晶片、PMIC等等在當前市場的差異化競爭中佔據著越來越重要的地位，但對手機日常使用體驗起決定作用的仍然是CPU。

驍龍845的CPU架構由835的Kryo 280升級為Kryo 385——這裡不得不吐槽，自從820/821到835以命名多加了5表示巨大提升以後，高通似乎愛上了這種表達方式，但是Kryo二代為了表示巨大提升已經多加了80（從100到280），這次又整體加了105，你們真的不覺得奇怪麼……

不過話說回來，在安卓市場旗艦效能自從麒麟950以來已經兩年沒有實質性提升的情況下，驍龍845的CPU提升已經足以讓人眼前一亮了：儘管高通官方宣稱Kryo 385是經過了深度定製的CPU架構，但從大核心三發射以及DynamIQ的支援來看，毫無疑問其高效能核心和高能效核心分別是基於公版Cortex-A75和A55定製而成——也就是說，我們可以認為驍龍845是ARM平臺首款採用A75、A55這兩個全新架構並支援全新互聯結構DynamIQ的CPU。

高通釋出會對CPU部分的介紹

根據釋出會的資料，我們看到驍龍845的CPU部分採用了四顆主頻最高可達2.8GHz的高效能核心以及四顆主頻最高可達1.8GHz的高能效核心，相比於前代，高效能核心的效能提升可達25-30%；高能效核心的效能則有15%的提升。

ARM釋出會對A75效能的介紹

但如果仔細考慮的話，這組資料似乎有些蹊蹺。在ARM的PPT中列出的5種CPU測試中，A75的同頻效能相比A73最少也有16%的提升——而考慮到這項其實是記憶體複製，那麼A75事實上比A73同頻至少提升了22%。而在此前我們對驍龍835的分析中已經證明Kryo 280與A73的差異是微乎其微的，那麼相比於Kryo [email protected]的驍龍835，如果845的CPU大核是[email protected]，那麼其效能提升應該至少達到39%。

同時我們考慮ARM官方在釋出A75時提到它是在能效基本不變的情況下實現了效能提升，那麼僅僅是10LPE升級到10LPP工藝就能把A75的頻率拉到2.8GHz嗎？要知道根據三星對半導體工藝的說明，LPP相比LPE的提升只有大約10-15%。

三星半導體對工藝效能的說明

所以筆者推測，Kryo 385還真是基於公版架構做了較為深度的定(yan)制(ge)，在損失了A75的IPC的基礎上控制了功耗，並藉助新的工藝將其拉到了一個移動裝置上聞所未聞的CPU頻率。

這裡筆者再做一點不負責任的推測。根據業內人士的訊息，驍龍845是在已經試產過10LPE的版本的情況下突然決定將量產版本轉移到10LPP上的。儘管兩代工藝只是小幅的改動，但將一顆晶片轉移到新的工藝來生產仍然是需要在設計上做出一定修改的，因此這一改變必然帶來相當的研發成本。那麼，高通究竟是怎麼想的呢？

結合前面我們分析的高通對A75所做的“極不明智的”定製——損失IPC同時拉高頻率（一般來說在提高相同幅度的效能時，IPC提升往往會維持更好的能效，而頻率提升會使核心功耗以更大的幅度增長），我們有理由認為，高通起初是準備採用10LPE量產的，於是透過閹割IPC來控制功耗，並將CPU主頻設定在一個比較低的水平（比如先前傳出的2.5GHz左右）；後來發現LPE的流片表現實在是難以接受，不得不更換了LPP工藝，但由於來不及修改Kryo 385的設計，只好藉助先進的工藝拉高頻率來提升效能了（特別是考慮到高通最近身陷與蘋果的官司以及和博通的併購流言中，或許是因為急需一針強心劑才不得不臨時更換更先進的工藝）。

當然這只是本人的不負責任的猜測，僅供參考，或者說純屬娛樂，大家看看就好。

說回845上這顆CPU本身。除了架構的更換，845最重要的提升、或者說我們最感興趣的點應該是DynamIQ的引入。

相比於老式的big.LITTLE互聯，DynamIQ的優勢在於可以將多個核心任意搭配來使用，於是排程的靈活性提高了一個檔次。不過，在筆者看來，這和高通早年在Krait上使用的aSMP似乎並沒有什麼區別——無論是設計理念還是實現方式。

在PPT中我們可以看到，驍龍845 CPU的每顆核心都配備了獨立的L2快取：每個大核256KB，每個小核128KB。很自然地，原本的共享快取則成為了L3——但值得注意的是，驍龍845中配備的2MB L3由八顆核心共享，而並不是分簇。於是我們看到，在DynamIQ互聯中，每顆核心的獨立性得到了強化，而簇的概念被削弱了，這和核心“任意搭配”的設計理念是相符的。

此外，高通還特別提到了一個新的快取層級：系統快取。根據介紹，驍龍845配備了3MB的系統快取，介於SoC與DDR記憶體之間，由整個SoC來共享——也就是說可以提供給SoC的任何部分（比如CPU、GPU、ISP甚至DSP）使用。

高通釋出會對系統快取的介紹

如果這部分快取由CPU使用的話，其地位相當於是L4快取了——出於整體效率的把控，這麼複雜的快取層次即便在PC端都是很難見到的，所以筆者並不看好這部分快取能給CPU帶來多少提升。但對於其他部分特別是GPU來說，系統快取的存在對記憶體頻寬的補充、對效能和能效的提升會有很重要的意義。

不過這倒也不是什麼新鮮事了，事實上，蘋果在A系處理器上配置的L3快取就相當於系統快取的地位。大概只是由於DynamIQ的需求必須把L2快取單獨分配給每顆核心，才導致總的快取層級多了一層吧。

所以我們看到，驍龍845的CPU部分無論是新的微架構還是新的互聯結構，在移動CPU效能出現瓶頸的今天都是值得期待的。而唯一的擔憂在於整個釋出會上似乎隻字未提的CPU能效——畢竟再怎麼改動也是三發射的A75，在10LPP這種只提了小半代的工藝上拉到2.8GHz的高頻真的不會出問題嗎？

GPU

按照重頭戲放在後面的邏輯，CPU本應放在GPU之後登場——儘管當前移動裝置的發展中由於VR、AR、XR等沉浸式體驗的要求，圖形效能的重要性在不斷提升，但對於目前移動裝置的整體使用體驗來說，毫無疑問CPU才是至關重要的那個。

但我還是把GPU留到最後，原因無他，因為它是Adreno。

多年以來，高通在釋出新產品時一直對Adreno的引數和技術細節守口如瓶，不僅從不定義自己GPU的核心數，連架構名和流處理器規模都很少提及。而我們所能獲知的全部內容幾乎只是一個型號，比如這次的Adreno 630——其他的一切都要等待軟體測試的結果。

這是高通釋出的首個Adreno 6系的GPU，憑著第一位數字我們可以推測這顆GPU採用了全新的架構。高通聲稱相比於前代（即Adreno 540），630的效能提升了30%、能效提升了30%——PPT上沒有任何多餘的附註，並沒有像蘋果A11那樣玩“與A10相同效能時功耗降低一半”的文字遊戲，考慮到Adreno部門一直以來對效能提升的標註都偏保守，我們可以認為Adreno 630可以在540相同功耗的情況下獲得30%的效能提升。換算到GFXBench中可以認為是接近6W功耗獲得約84FPS的Manhattan

Offscreen（OpenGL ES 3.0）成績。如果這一推算沒有問題的話，那麼這顆GPU與A11相比又是今年835對比A10的狀態了——極限效能稍弱、能效更好。

高通釋出會對GPU的介紹

另外，PPT上還有一行資料聲稱相比前代驍龍845可以提供2.5倍的顯示吞吐量，這使得驍龍845可以支援4K@60FPS顯示，或者是在VR場景下2*2400*2400解析度120FPS的顯示。

事實上，自從A11的GPU效能有了定論，我們就能預測到這一代Adreno的水平了：近年來，似乎每一代Adreno綜合性能和能效的表現都會介於上一代和下一代蘋果A系處理器的GPU表現之間——這句話換做A系處理器的GPU做主語也是一樣。對三星、華為和聯發科而言，高通從ATI買下的移動部門和基於Imagination PVR的蘋果GPU部門似乎是兩座不可逾越的大山。特別是對於這三家之中最有“進取心”的三星Exynos來說，這段歷史可能會更為滑稽：在三星剛轉入Mali平臺時，使用的是四顆Mali核心構成的GPU（即我們常說的MP4），發現幹不過Adreno；然後三星開始堆了MP6，發現還是幹不過；到7420時代儘管驍龍810的CPU部分翻車了，但使用了8核心GPU的三星依然沒有超越Adreno

430；於是三星在8890上使用了MP12，結果Adreno 530上來又是一通吊打；這通吊打也逼得三星堆出了駭人聽聞的MP20，這下峰值效能終於能稍稍勝過Adreno 540，但綜合能效考慮還是被高通壓了一頭，實際遊戲體驗更是不在一檔……而在三星逐步提升GPU核心數的時候，高通看似萬年不變的“1顆”Adreno則更是讓GPU市場“充滿了快活的空氣”……

對於蘋果來說，Adreno也稱得上一個足夠難纏的對手。這些年來，無論是與PVR合作研發的A8、A9、A10還是挖空人才開始自立門戶的A11，蘋果在GPU上始終甩不開高通半步。而如果你看了下面這張圖，或許會發現在移動GPU乃至整個移動晶片領域，Adreno才是那個最愛擠牙膏的部門……

近年部分移動晶片的X光照片

上圖是同一比例尺下近年部分移動處理器的X光照片，其中GPU部分都已標出。結合Tech Insights測算的面積資料以及GFXBench中的GPU表現來看，在同代半導體工藝下，Adreno 540幾乎以A11 GPU一半的面積和77%的功耗達到了後者72%的效能。這意味著即使不改變架構，直接堆出與A11相同的GPU面積，Adreno就完全可以在現有功耗條件下做到與A11相同的GPU效能。

而同樣基於10nm初代工藝的A10X由於採用了落後的GPU架構，資料還要更難看一點：A10X的GPU面積和功耗分別是A11的1.8倍和1.5倍，效能卻僅僅高出了30%不到。所以我們也不難理解為什麼蘋果要脫離IMG自立門戶了。

順帶一說，與Adreno 540效能幾乎相同的Exynos 8895和麒麟970，分別用了Adreno 4倍和2.4倍的面積，以及1.2倍和1.8倍的功耗。

所以當筆者第一次看到這張圖的時候，腦中冒出的想法是：如果老黃不用糾結基帶和CPU問題，而是直接跟某個廠商合作來設計移動GPU……咳咳，把桌面老流氓的技術拿到移動端來，犯規了，犯規了。

而Adreno，大概只是用A卡的技術小小地犯規了一把而已。

好了，以上就是基於釋出會的訊息對驍龍845的簡單分析。如果要簡短地總結一下的話，我想可以概括為四點：令人驚喜的LPP工藝、穩步提升的Adreno GPU和AI、大幅進化的CPU架構、還有令人擔憂的CPU功耗。

最後呢，手持Apple A11的我還想多說兩句。

在蘋果開始堆六核、A75和Exynos M3開始增加核心規模的時候，我們感覺到這一代移動CPU似乎有種“殊途同歸”的意味。這一步的變革對雙方都有挑戰，而對蘋果的挑戰甚至更大——因為對於安卓來說為了提升單核效能減少兩顆大核比對蘋果來說從零開始研究多核排程容易多了；如今在A11多核排程還瘋狂翻車的時候，安卓都已經在推行DynamIQ了。所以蘋果在單核端的優勢還能保持多久，習慣了以超強的單核效能保證執行速度的iOS能否快速適應多核的硬體環境，都是蘋果需要面對的問題。甚至，一旦驍龍845和三星9810能夠解決功耗問題，而明年初蘋果還不能解決對多核的支援，那麼A11只能和驍龍835、三星8895、麒麟970一起進入垃圾堆了。

而對於安卓來說，當核心規模開始增加，CPU的功耗能不能壓住，是否需要改變大小核的核心數及配比，也是需要面對的問題。至少以目前驍龍845的CPU引數來看，我本人是很不看好其功耗控制的（而三星9810傳說用了四顆六發射巨核，因而功耗翻車的可能或許更大）；而一旦功耗控制不住，PPT宣稱的效能提升都將失去意義。甚至，一旦滿載功耗爆表，而DynamIQ又不能得到很好的發揮，由驍龍835帶來的持久續航只能從旗艦機上再次消失了……

而關於DynamIQ，我想起去年的今天我在

基於Geekbench的更多CPU效能分析【下】

​

mp.weixin.qq.com

圖示

一文的末尾曾經寫道：

……或許在移動CPU的最終形態上，非同步多核還是會出現，只不過它將表現得更為複雜和徹底——任意兩顆核心都是有一定差異的微架構，並能夠非同步工作……

看起來，這就是DynamIQ的終極形態了吧。

驍龍845是高通公司於2018年正式釋出的移動終端（手機）的高階處理器，與之相對應的是海思公司的麒麟980。

透過多家測評報告，我們可以得知麒麟980的處理器在npu（即人工智慧方面）比驍龍845要厲害不少，但驍龍845的GPU adreno 630還是要比麒麟980的ARM Mali-G76的GPU要厲害不少。

目前搭載驍龍845處理器而價格最低的新機是vivo旗下的子品牌IQOO釋出的Neo，該機最低1798開售。反觀麒麟980目前最便宜的新機是售價為2399的榮耀v20。但是華為和榮耀的手機擁有方舟編譯器，萊卡後攝等諸多高科技加持，所以就目前來說，如果比較注重遊戲功能和價效比的觀眾可以選擇驍龍845，而其他比較注重拍照等那些功能的可以選擇麒麟980。

說點簡單的吧，日常使用排名第四，僅次於驍龍855，蘋果A12和麒麟980，遊戲體驗排第三，僅次於驍龍855和蘋果A12，雖然是10nm製程，但是GPU還是要強於麒麟980。

5月24日高通正式釋出了新一代7系移動平臺驍龍710，媒體預測至少需要等到第三季度才會有終端面世。然而不到一週時間，小米就在31日的新品釋出會上公佈了小米8 SE，全球首發驍龍710。這款“準旗艦”晶片到底實力如何，我們不妨透過小米8 SE來一探究竟。

這也是很多網友詢問科技犬最多的問題，小米8 SE首發的驍龍710究竟是處於什麼水準

小米8 SE所使用的高通驍龍710晶片，是一款具有驍龍800旗艦基因的全新移動平臺。10nm工藝製程、Kryo 300系列CPU、Adreno 600系列GPU、Spectra 250 ISP，Hexagon 685 DPS以及X15 LTE基帶等在內多個IP均由800系旗艦處理器衍生而來。

高通公司資料顯示，相較驍龍660，710在CPU方面效能提升20%，GPU效能提升35%，應用開啟速度提升15%，AI效能提升為2倍，整體功耗降低30%。

更強勁的Kryo 360核心

驍龍710採用了基於Cortex-A75深度定製的全新Kryo 360核心，2顆Kryo 360高效能核心，主頻高達2.2GHz，玩遊戲不卡頓。6顆Kryo 360高能效核心，日常使用更省電。CPU效能比驍龍660提升20%，能效比提升25%。

實測Geekbench單核成績1877，已經十分接近驍龍835的單核跑分，遠超驍龍660單核1605；而在Antutu的單核跑分中，搭載驍龍710的小米8 SE更是

相較驍龍660共享L2快取，驍龍710在每一個Kryo 360核心添加了獨立的L2快取，同時新增了8核心共享L3快取，各個核心之間的資料交換效率得到提升。此外，驍龍710還加入了System Cache系統快取，用來承載CPU同GPU、ISP等其他IP之間的資料共享。透過給每個核心配備L2快取、8核心之間共享L3快取、各IP共享系統快取，驍龍710能大大提高運算的響應速度，APP開啟速度更快。

驍龍710並未使用常見的4大核+4小核 big.LITTLE架構，而是由2大+6小的組合，透過DynamIQ技術，大小核心可以根據需求獨立開關、隨意組合，大大提升了算力調配的靈活度，對功耗的控制更加精準，從底層上優化了功耗表現。

目前唯二的6系Adreno圖形處理器

小米8 SE上搭載的驍龍710移動平臺使用了全新的Adreno 616圖形處理器，是繼驍龍845的Adreno 630之後，目前唯二的6系Adreno GPU，支援Vulkan API、Unity遊戲引擎。

高通官方資料顯示，同660相比，驍龍710 GPU圖形渲染速度提升35%，功耗降低20%。在GFXBench 4.0-曼哈頓3.1-1080p離屏測試中，驍龍710的圖形得分比660提升53%；在Antutu 7.1-精煉廠測試中，驍龍710的表現大幅領先660，高達60%以上，遠超高通的官方資料35%。

具體到遊戲表現，在高畫質下《絕地求生：刺激戰場》實測小米8 SE開啟高幀率模式平均幀率38.7fps，在跳傘環節幀數稍有波動。而驍龍660手機無法開啟高幀率模式，平均幀率28.6fps。

全新Spectra 250雙ISP，影像效能更強勁。

驍龍710配置了全新的Spectra 250雙ISP，在拍照和影片的處理能力上，比驍龍660有不小的提升。這也是繼驍龍845的Spectra 280之後，目前第二款Spectra 200系列ISP。支援硬體加速多幀合成降噪技術，支援4K影片錄製。

使用搭載驍龍710的小米8 SE，採用了1200萬+500萬的雙攝組合，可以進行4K解析度30幀的UltraHD影片拍攝，支援影片降噪技術，4K影片錄製的功耗降低40%。

2x2雙天線，下載速度更快，訊號更好。

驍龍710基帶方面內建了X15 LTE Modem，這是非800系旗艦處理器，首次使用X15 LTE Modem。搭載驍龍710的小米8 SE即使在網路訊號較弱的地區，也能獲得很好的上網體驗。

此外小米8 SE採用了2x2 MIMO雙天線設計，同時支援802.11a/b/g/n/ac，2.4GHz和5GHz網路，支援藍芽5.0。

2倍的AI效能

小米8 SE搭載的驍龍710移動平臺支援高通人工智慧引擎AI Engine，由Kryo 360 CPU、Adreno 616 GPU以及和845相同1200MHz的Hexagon 685 DSP組成的多核異構AI計算解決方案，驍龍710的整體AI效能幾乎是660的2倍。

透過AI Mark實測發現，搭載驍龍710的小米8 SE得分接近驍龍845，但是和660的差距並沒有達到高通宣傳的2倍。究其原因，很有可能是因為高通的AI算力是由DSP、CPU和GPU三者結合組成的多核AI計算方案，而AI Mark僅僅是呼叫DSP進行測試，CPU和GPU升級帶來的AI算力的提升在AI Mark裡並不會體現，這點從710得分和845接近也可以得到證實，畢竟710採用了和845相同的Hexagon 685 DSP。

基於高通驍龍710 AIE引擎，小米8 SE擁有多項實用的AI功能：

1、 AI場景相機，支援多達25種標籤，200+場景識別，在拍照的同時可以識別寵物、美食、風景等進行針對性的最佳化。

2、 小愛同學，隨身的AI語音助手，無論是日程提醒還是智慧家居控制，再繁雜的操作都是一句話的事兒。

3、 AI智慧識物，拍張照片就能一鍵購買明星同款，外文選單實時翻譯，支援英、法、德、日、韓、西、印7種語言實時翻譯，美、歐、日、英、韓5種貨幣一鍵轉換。

4、 AI睡眠最佳化，透過機器學習建立使用者使用習慣模型，在睡眠期間限制不常用的後臺程序，關閉藍芽等不必要的網路連線，精準控制電量消耗，避免夜間大量耗電。

跑分與續航

Antutu跑分環節，小米8 SE跑分17.4萬，採用驍龍660的旗艦手機跑分14.6萬。高通給出的CPU單核效能提升20%在安兔兔上確實有所體現，而GPU的得分更是提升了50%之多。

至於功耗表現，5小時超重度續航測試，3120mAh的小米8 SE功耗表現反而超越了電池更大3400mAh的驍龍660手機。透過30分鐘音樂播放，30分鐘4K影片錄製，30分鐘Bilibili線上影片播放，30分鐘微博瀏覽，30分鐘微信影片通話，30分鐘導航以及1小時王者榮耀和1小時抖音，3120mAh的小米8 SE最終剩餘電量11%，而電池更大的3400mAh驍龍660手機剩餘電量只有6%，電池容量更小的小米8 SE反而續航更加持久。特別是30分鐘的4K影片錄製和1小時王者榮耀遊戲環節，驍龍710的功耗表現明顯強於660。

科技犬點評：小米8 SE可以看作是小米8的低配版，主要螢幕更小、效能小降、主攝像頭縮水、閹割了NFC和雙頻GPS支援等，但價格便宜了700-900元，有一定的低價優勢，並且還有紅外遙控優勢，並且單手握持會更方便一些。如果預算充裕，或者追求更大屏、頂級效能、更好的拍照體驗、NFC、雙頻GPS等功能，小米8體驗上無疑會更為均衡一些，無疑更值得考慮了。

不過小米8 SE將成為目前最難買一款小米手機，價效比太高成為這款手機的最大賣點！

簡單的來驍龍845現處於第二階梯，安卓陣營中僅次於驍龍855，驍龍855+和麒麟990，麒麟980。現在搭載845的機器售價最低的都來到千元檔，對於驍龍730和麒麟810，驍龍845功耗會略高一些，其他方面都回強很多。

水平？啥水平啊！看幹啥使，

打遊戲必須最新，最強，最牛逼

日常玩，845敞開造

老年機，820都夠