2019年12月9日，高通釋出了兩款旗艦處理器，一個是高階旗艦的驍龍865處理器，而另一個則是定位中端旗艦的驍龍765G處理器。目前已經有博主曝光了搭載驍龍765G處理器裝置的跑分資訊，綜合成績達到了302847分，CPU部分得分為98651分、GPU部分得分則為87564分。驍龍765G的GPU效能大幅提升40%，AI算力提升100%。765G基於7nm EUV工藝製程打造，比8nm工藝製程功耗降低35%；整合式5G低功耗晶片，第二代5G手機解決方案；三簇式架構Kryo 475，與驍龍855相同；Adreno 620新一代GPU，與驍龍865相同架構。高通介紹，驍龍765G採用的X52基帶支援SA/NSA 5G雙模，下行的峰值為3.7Gbps。從跑分的截圖上來看，搭載驍龍765G處理器的是紅米即將推出的新品紅米K30。根據目前已知的訊息來看，紅米K30會支援120Hz的重新整理率，這對手機的GPU來說是一個不小的考驗。

你說的應該是820對比765G

相信很多朋友們都發現了，華為的麒麟晶片在這幾年的表現可以說是非常優秀的，甚至是如今也逐漸成長成為了能夠與蘋果高通等這些高階的晶片廠商站在了同樣的高度上，而且，最近更是在5G這一點上所獲得的成果更是遙遙領先。而熟悉華為的使用者也應該都知道，華為的佈局其實也不僅僅只是在高階晶片上，其自家的中端晶片在中端市場上的表現也同樣是極為出色。而最近，網路上就曝光出了華為更新的中端處理器麒麟820晶片。而回顧此前的麒麟810，可以說其在不管是功耗還是效能甚至是工藝方面，都全方位的超過的高通同時期的處理器，當時甚至還被網友們稱之為是2019年的中端神級CPU,，而到來近期的高通釋出了765G處理器，而如今麒麟820的曝光，也很明顯的意味著華為也將會在中端CPU這一方面繼續與高通進行叫板。從這一點來看，我們也不得不承認中國產崛起的速度也真的是越來越快了。那麼，華為下一代的中端處理器麒麟820晶片，在具體引數方面的表現究竟如何呢？一起來看一下吧。從爆料的訊息顯示中，我們得知，華為下一代麒麟中端處理器也將會被命名為麒麟820，也正是代表著麒麟810的後續產品，而在製作工藝方面，將會採用的是三星的6nm晶片製程工藝，同時配備ARM最新的A77CPU架構，同樣也會採用與驍龍765G一樣的內建整合5G基帶的5G製成方案，能夠完美的支援雙模5G網路。其實單單從製作工藝上來看，它的綜合表現顯然也會比上一代有大幅度的提升，甚至因為其本身採用的更為先進的工藝，在效能表現還很有可能反超驍龍765G晶片。而從爆料的訊息來看，預計這款晶片或許將會在2020年的第二季度正式釋出，而從目前所曝光的訊息來看，無論是在製作工藝、CPU構架還是在GPU的架構上，所採用的工藝技術都還是比驍龍765G更為先進的，所以，麒麟820晶片在效能表現上也將會碾壓驍龍765G，甚至是很有可能它還會成為新一代的中端神U，值得一提的是，根據過往的經驗來看，這款中端CPU的表現甚至還非常有可能超越他們自家的頂級旗艦晶片麒麟980晶片，相信但從這一點，大家也都比較期待了吧。