首先海思麒麟990 CPU比上一代980提升了20%，GPU 提升33%，NPU提升了260%

高通865 CPU比高通855提升25%，GPU同為25%，官方沒有爆NPU提升資料。

首先兩個CPU都是現在安卓平臺的旗艦CPU，麒麟990有4G和5G版之分，5G版的990效能比4G版效能更強勁，實測約20%左右。

對於日常使用，效能完全滿足了，CPU沒有瓶頸這個說法，打個比方，很久以前的高通8250 單核1G，對於當時來說，都覺得已經逆天了，可是現在來看呢？單核1G的主頻能做的事情很有限，發展到現在，8核心的CPU成了主流，考慮到日常和遊戲等需求，手機核心分大小核心，小核心做日常的任務處理，大核心負責驅動更耗配置的遊戲，4K影片播放等等。手機不會有瓶頸的說法，現在的手機發熱，功耗提升比以前來說都是在進步，效能更強大，能做的事情就會更多，只能說是滿足各個人群的需求吧。

基本到瓶頸了，就跟桌上型電腦cpu一樣，日常試用早就夠用了，但是每年新品必須有升級，所以所有的廠家都一樣，擠牙膏，每年提升一點點

麒麟990較980單核提升10%，多核提升9%，功耗提升20%左右，不算NPU綜合性能提升13%左右，驍龍865較855+綜合性能提升也就20%左右 ，感覺是不是都在擠牙膏到了瓶頸期其實並沒有功耗、基帶、AI等提升還是挺高的。

個人認為手機晶片提升緩慢的主要原因，更多是為了可持續發展和成本控制方面。加上CPU和GPU效能現今已開始有過剩的狀態，各家旗艦級別晶片日常使用和遊戲體驗差距都不大，幾乎要靠跑分才能更直觀的看出差距。所以CPU和GPU的效能已然不是評判晶片的唯一標準了，現今功耗表現、穩定性、AI、5G速率等等更被看重。

所以說效能提升緩慢並不代表晶片研發到了瓶頸期，現今透過堆料效能提升100%也不是不可以，只是成本過高且意義不大，加上沒有更先進的製作工藝加持功耗會超標，沒水冷怎麼壓得住，這樣一來體積和成本就會加大。