麒麟晶片已經可以比肩高通，超過蘋果了啊，我在想可能你是不是這個有什麼誤解。

麒麟晶片是由華為旗下海思設計公司設計出來的晶片圖紙，然後由臺積電或者其他代工廠製作出來的產品，海思給他命名為麒麟。

這段時間華為受到晶片制裁，不是所謂的自己的麒麟晶片技術不如別人。如果晶片技術不如別人的話，那麼人家美國也不會沒事瞎折騰來制裁麒麟晶片的生產了。恰恰相反，就是因為麒麟晶片的技術非常不錯，所以才會遭到制裁。

我們普通人都會有一些誤解，覺得咱們的晶片技術不如別人，然而這和麒麟沒關係。我們晶片技術不如別人，是我們晶片製造技術不如別人，不是設計技術，麒麟是設計的。

打個很簡單的比方可能大家就明白了，這個晶片的製造就和造房子一樣。那麼，造房子需要哪些步驟呢？

第一步，設計圖紙，設計出來的房子就命名為麒麟。

要建一個很高階的房子，首先就要一個非常好的圖紙。這張圖紙裡，不光要將房子的樣子和尺寸都給設計好，用料方面都會有著非常詳細的要求，如果按照這個建造成功，那麼這個房子就叫做麒麟。麒麟就是這樣的設計公司，將圖紙設計好，然後只要按照這樣的圖紙來做晶片，那麼我們就能獲得質量很高的麒麟晶片了。

事實上，第一步我們已經做的很完美了，華為的EDA設計軟體雖然也被制裁了，但整體來說問題不大。

第二步，打地基，準備相關的材料。

拿到了圖紙之後，我們就按照圖紙來開始給房子打地基了，拿到圖紙的晶片公司也是同樣的道理。不過到了這裡，我們就發現很多晶片公司沒辦法按照麒麟的圖紙去準備相應的材料，所以從這一步驟開始，我們就被卡脖子了。

第三步，造房子。

這一步大家都知道，材料準備好了，就得造房子了。然而晶片在這裡也是存在問題的，就是光刻機了，我們不能自己生產符合要求的光刻機。在這個環節，我們又被卡了一道脖子。

第四步，裝修房子。

房子造好後，肯定是要裝修的。晶片也不例外，你光刻機準備到位，生產的時候你還得有其他的工序，這一道，我們又被卡了。

所以，不是麒麟晶片技術不如高通不如蘋果什麼的，而是我們其他的三個步驟不如人家的行業。打個很簡單的比方，如果用同樣的手段去制裁高通，不給他原材料，不給他光刻機，什麼都不給他，高通也沒辦法生產出晶片，就是這麼簡單。

好了，對於這個問題，我的回答就這麼多，希望是你想要的答案，也能解答你的困惑。

眾所周知，蘋果的A系列晶片是公認的業界最強。 那麼問題來了，海思和高通為什麼就製造不出比蘋果效能還強的處理器？ 1、人才儲備 蘋果財大氣粗，收購了很多技術公司。蘋果先後收購過 PA Semi、Intrinsity、Anobit、Passif Semiconductor 等和 IC 設計、製作相關的技術公司，也將業界最頂尖的人才收入麾下。 2008年，收購高效能低功耗處理器製造商PA Semi。 2010年，收購半導體邏輯設計公司Intrinsity。 2010年，收購瑞典面部識別創企Polar Rose。 2011年，收購快閃記憶體控制器設計公司Anobit。 2013年，收購半導體公司Passif Semiconductor。 2015年，收購原屬於晶片製造商Maxim Integrated Products的晶片製造工廠。 2015年，收購《星球大戰》背後的動作捕捉技術公司Faceshift。 2016年，收購AI初創Emollient。 2017年，美元收購面部識別以色列創企RealFace。 2017年，收購德國老牌眼動追蹤企業SMI（SensoMotoric Instruments）。 蘋果的 A 系列處理器成功的背後，實際上是全球最頂尖人才的齊聚。 得人才者得天下。 2、設計超強 在晶片領域，蘋果公司畢竟不考此吃飯，於是可以不用“擠牙膏”，可以快速的常識新技術。64 位處理器、三級快取等等都領先於高通。 3、和iOS 系統相得益彰 好馬還得配好鞍。蘋果公司不僅有晶片，還有自己的手機系統，可以實現最佳適配，最終將晶片的芯能充分發揮。 4、最優的手機配套 不可否認，iPhone手機是全球最好的手機，連羅永浩都只敢說自己的手機是全球第二。好手機+好晶片+好系統，最終呈現出來的自然更優。 5、高通和海思都不同 高通要適配的是眾多手機廠商，不可能只幫助一兩家手機廠家，或者只給一兩家定製化。 海思相對來說，起步比較晚，起步晚沉澱的時間比較短，全面趕上還需要時間。

謝邀！華為中國產晶片麒麟系列現在幾乎趕上高通驍龍系列了，兩者之間在效能上各有各的優勢，比如麒麟960系列和高通的驍龍821系列，麒麟970系列和驍龍835系列，它們都是一個檔次的手機晶片，只不過麒麟cpu比驍龍的強一點，而GPU的圖形處理能力差一些。但麒麟970晶片上的AI功能遠勝驍龍835。當然麒麟同檔次的晶片要比驍龍晚上市半年左右，這也是麒麟晶片和驍龍之間的差距了，比如驍龍821,835都是上半年出，而麒麟960,970都是下半年出。這不驍龍最新的旗艦驍龍845已經上市了，有多家手機商將在今年的2,3月份釋出它們的旗艦驍龍845手機。而華為的980還沒有一點動靜，只是說下半年10月份搭載麒麟980的華為mate11手機將上市。至於蘋果的手機晶片A系列，目前可以說是獨孤求敗，比如蘋果去年上市的A11晶片，就是還沒有上市的驍龍845在效能上也還是有一定的差距，可以說蘋果手機晶片起碼要領先麒麟1年以上。不過，隨著5G時代的到來，這對華為來說也是趕超蘋果的一個機遇。因為蘋果晶片的領先部分都是透過收購晶片公司獲得的，而且它的基帶晶片是一個嚴重的短板，而這卻是華為麒麟晶片的最強處。我認為，只要華為的麒麟晶片能跟上高通，蘋果的研發節奏，憑著華為員工的狼性文化，用不了幾年就會同它們並駕齊驅，甚至一騎絕塵，華為的AI晶片就是一個很好的例子。

然而，麒麟系列的發展十分快，如今釋出的麒麟970人工智慧晶片，已經足以媲美高通驍龍835了，同樣是擁有10nm工藝製程。其實海思麒麟和高通驍龍還是有一定的距離，麒麟晶片用的是ARM架構，而高通擁有自己Kryo架構。

謝邀！還要多久趕上高通、起過蘋果這個無法估量。不過這要有一個正確認識！工業革命我們落後西方一個多世際，改革開放也才三十幾年，各方面取得的成績不可否認。科技領先關建還是人才技術儲備，沒有一個超強領先的科研團隊，一切都是空談。華為作為中國唯一軟硬體和手機生產的品牌從無到有，是值得華人驕傲的！蘋果也是世界工廠生產的零件組合而成，它只掌握關建的核心技術，所以，要發展，科學技術是硬道理，希望不久的將來中國能有一款手機領先世界，也許有可能呵！樓上友友有精彩分析，去看看吧！謝謝！

華為晶片麒麟系列還需要多久才能趕上高通？

不好意思！華為最新的麒麟970系列已經超過了高通的835處理器了！

在最新的魯大師跑分評比裡面麒麟970晶片以總分118758分排名第一，第二的是高通驍龍的835處理器，跑分112462分

麒麟的970晶片甚至獲得“IFA2017最佳產品獎”及由通訊世界全媒體平臺頒發的“2017年度最具前瞻性的創新晶片”等國內外科技大獎；

作為國內獨家擁有自己研發晶片的手機廠家，華為從2004年開始就開始成立開始研發海思半導體，從華為p5.p6開始的不被人看好，到現在的全球聞名，背後是華為對科技不斷創新的決心跟信心！

至於能否超過蘋果，就目前以跑分來比對的話，A11的單核資料是領先的，但是AI方面麒麟並不比蘋果的差，總體的比對還是要看看今年華為能否有更大的突破吧！

謝邀~大部分人都有一個誤解，“中國產”的比不上“進口的”，其實中國的中國產在別的國家裡也屬於進口產品，說這個的目的是中國產的不一定就比進口的差，也不一定比進口的好，就商品而言，不給它劃分出身的比較才是好的比較。就現在而言，華為麒麟和高通驍龍晶片還是有一定的差距的，口說無憑，我得細細分析。

華為為什麼要做晶片？就是為了擺脫高通和聯發科的束縛，高通驍龍最新的晶片，誰都要搶著首發，需求不夠，輪到華為還遠著呢；降低自己的成本，再者說我研製出一個晶片也是給華人長臉，給自己找存在感，自己的晶片想怎麼玩怎麼裝機都可以。那麼究竟華為的晶片和高通的晶片孰強孰弱，下面給出對比以及分析：

架構：架構是佔首要位置的，現在旗艦晶片諸如驍龍835，蘋果A11架構都是自主的，只有華為的麒麟晶片是公版架構（還有聯發科），自主架構是百分比完勝公版架構，前者是深度最佳化定製，本身的研發的成本也是高的。

GPU：華為用的是ARM公版GPU，高通是從AMD手裡收購的ADRENO，而高通也會最佳化GPU，但是華為則不會（只會整合Soc）。公版的GPU誰都可以用，三星能夠最佳化設計公版GPU，但是華為就不會，這一點堪稱完敗。

匯流排：麒麟950用的是ARM公版的匯流排架構，然而它的記憶體DDR4還不如聯發科的DDR3，就是因為匯流排架構，有多層線，處理效率低下，所以麒麟950的記憶體水平沒有達到DDR4，而高通，聯發科用的匯流排都是自己深度定製的，記憶體速度都很強。

基帶：基帶上來說，高通絕壁算得上龍頭，蘋果都要外掛高通的基帶，聯發科和威盛合作，也是再前幾年才有了全網通的基帶，麒麟9基帶是CAT12，而高通835則是支援CAT16。

差距還是有的，但是如果華為依然是”似懂非懂“的態度，不去認真研發麒麟晶片，要和高通專業的去比，無論是態度和做工，這種差距不會越來越小，而會越來越大。

這個問題只能談點皮毛，因為總歸不是硬體研發出身，對這塊並不是擅長領域。

就像作業系統有各種架構，晶片也有自身的架構。比如蘋果的IOS系統，安卓的Android系統。在前面手機爭奪市場的時候，蘋果手機為什麼能夠異軍突起就是因為蘋果的IOS系統架構。而安卓最近幾年才逐漸趕了上來。也就是說一般來講深度開發的私有架構會在一定時期優於公版架構，這也很好理解，因為總歸投入了專門的資源去做，自然私有的在前期肯定比公版的要好。那麼回到晶片領域，蘋果，三星和高通用的都是自主或者半自主的架構，但華為和聯發科都是用的公版架構，所以這是差距之一。

目前華為麒麟晶片的GPU和高通蘋果晶片差距還是較大的，還是老樣子，由於用的ARM公版GPU，所以華為的GPU最佳化和提升能力基本等於0，而高通和蘋果都有各自的GPU最佳化能力，而新發布的架構之所以還有亮點，相當於是高通和蘋果還沒有釋出新架構，屬於自己的領先一代產品去打別人淘汰的一代產品，這方面還是有相當大的差距。

麒麟晶片之所以能夠在高階市場和高通一爭高下，其實核心還是在匯流排這塊，華為麒麟晶片公版的cci400匯流排有很大缺陷，但其匯流排卻成功避免了臺積電的殘廢的半成品20nm工藝的大坑，用了先進的16nm。所以這塊還不錯。

其他的就不是太懂了，等大神來繼續解答吧。無論怎樣，加油華為~~

短時間內沒有必要趕超，在當前環境下夠用就好，晶片研發要穩紮穩打，要相信自己的國家，要相信我們的科學家，有能力，有智慧，打贏貿易戰，打好中國製造這一戰役。戰術上要重視敵人，戰略上要藐視敵人。中國芯，愛國心，中國製造，華人制造。

華為海思

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為積體電路設計中心。成立至今僅僅14年的時間，期間在2012年釋出第一款自主設計CPU海思K3V2，是業界體積最小的四核A9架構處理器。主頻分為1.2GHz和1.5GHz，採用ARM架構40NM、64位記憶體匯流排，在高通800橫行的年代，其讓人詬病的效能讓無數的人為之唾棄，儘管如此華為還是一路上披荊斬棘走到了今天，最新發布的麒麟970相比於高通845雖然還是弱了一個檔次，但是勉強可以和高通上一年的旗艦835抗衡了。

高通創立於1985年。高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信裝置和消費電子裝置的品牌，其專業化、專注化於手機晶片的研發，是名副其實的手機晶片設計產商老大，每年的出貨量也是天文數字。

蘋果公司是一家高科技公司。由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩等人於1976年4月1日創立，並命名為美國蘋果電腦公司，其涉及的領域廣泛包括了手機硬體軟體、平板電腦、膝上型電腦、臺式電腦等等。最成功的產品當然還是iPhone，每一年都能保持高銷量。

看過三家公司的簡單介紹，小編想說，其實三家公司定位不盡相同，實在要進行比較的話也是分開比較。華為不僅僅只是專注於手機晶片的生產，更大程度是手機的研發，所以暫時想要超越高通怕是挺難的，而想要和蘋果比的話，蘋果作為手機界的老大，每年都引領潮流，不僅僅是外觀上，效能上也是。不知道大家有沒一種感覺，每年都由蘋果釋出最高效能的手機，然後安卓陣營就擠牙膏超越一點。

那麼華為真的就比不過高通蘋果了嗎？當然也不是，要知道華為每年都投入大量的經費進入創新研發方面。下圖是2016年，世界更大公司對研發投入的經費圖表。

圖中我們可以看到華為排在第8位、蘋果排在第11位、高通排在第25位，可以說華為在研發創新上算是不遺餘力了，研發經費幾乎是高通的兩倍。但是我們要知道華為的研發經費不僅僅是在晶片研發上，而高通是的，且高通的歷史要長於華為海思，其所積累的東西不是一下子就可以被超越的，所以華為的晶片依舊會比不上同期高通旗艦我們也還是可以理解的。

華為中國產晶片麒麟系列還需要多久才能趕上高通，超過蘋果？

有人說華為要十年才能趕上高通！這聽著有點刺耳，卻有著一定的原因。在華為釋出了GPU turbo兩個多月的時間，高通已經迫不及待的開始狙擊華為了。華為4年磨一劍，高通2個月就完成Adreno Turbo技術的研究！高通該多強大？

4年磨一劍

GPU turbo是華為四年的研究和打磨，確實它從六月份開始就重新整理了我們對麒麟處理器遊戲不足的疑惑。

在GPU turbo上，圖形處理能力提升了60%，這個數字我們放在任何地方都可以好不誇張的說這是一大進步！

我們在欣喜中認為華為要靠這個技術迅速崛起。很快將改變處理器在高通和蘋果的壓迫下的窘境！

但是……

2個月的Adreno Turbo技術

8月2日，高通即將釋出Adreno Turbo技術，這項技術誰都能看出來，是為了狙擊華為GPU turbo而出現的，我們不難看出，只要高通的turbo一出現，肯定會對華為產生一定影響！

這不是抄襲和侵犯專利！

不過，高通打了一個好牌，在上海遊戲交流會。同樣命名turbo，這不自然的讓我們聯想到華為的GPU turbo，而且由於華為麒麟處理器只服務於華為，所以對於國內眾多手機廠商來說，高通這款將提升6.7.8的技術將會是極有攻擊性的！

蘋果和高通，很難超越！但是，不是不可以！

9月蘋果秋季釋出會還有2個月左右，蘋果的A12晶片到底有多強，本來蘋果在遊戲效能上就要超越高通和麒麟，如果蘋果也要來個GPU turbo，那麼……

10年可能對於華為來說太長，我們看到華為麒麟發展年數底，積累在逐漸提升，所以，未來我們肯定可以超越，但是會有漫長的時間！

我相信有著大批優秀人才的華為，不會比蘋果和高通差，我們看到了差距，也看到了未來我們會更好。

華為中國產晶片麒麟系列還需要多久才能趕上高通超過蘋果，我想這應該是一個不短的行程。如同萬里行路一樣，我們可能才走了一半或者一半多一點，或者比這個還要長一些。

但是，我相信經過了中興之痛，這樣慘痛的教訓對於來說可以說是一個警鐘，也可以說是一劑強心劑，也可以是一劑清醒劑。過去的n多年裡，我們的許多高新產業利用尹靜引進外資或者引進技術的這樣的方式獲得了發展，卻在開發創新等方面沒有投入很多的資金，人力，物力和財力，這是客觀的事實。

這樣短時間內可以見到效益的發展方式給我們帶來了比較好的回報，於是，我們很多的企業在開發利用核心技術方面存在著問題。這次中興之痛，真的是讓我們的企業警醒了，讓我們大家警醒了。

沒有掌握核心技術，沒有投入大量的資金，人力，物力去開發核心技術，就會受制於人。

華為的發展 就因為掌握了自己的一些核心技術。但是要完全的站在世界的最前列，還需要一段路要走。

反觀格力為例，在格力的發展道路上，格力大量投入了資金人財物去研發核心技術，所以格力在這方面具有自己的核心技術。這方面，應該給予我們更多的企業警示。

在困難面前，在挫折面前，我相信華為一定會做的很好，一定會朝著自己的方向前進。同時，我們大家也要給與我們的企業支援！只有這樣，我們才能眾志成城，才能夠創造一個的奇蹟。

目前來說，華為麒麟和高通差的也就是半年，是的，僅僅半年。

一開始，華為的晶片的確不怎麼樣，麒麟910到935一直都是馬甲升級，直到2015年下半年的麒麟950，華為的晶片才走上正軌，此後基本上就遵循下半年的麒麟小超上半年的高通這種規律，到目前為止也是這樣。

因為CPU都是來自ARM的，因此這點雙方沒什麼太大的區別，高通雖說會魔改但公版架構本來就不是很差。我們可以把Kyro280和A73理解為同級別產品。因為臺積電的工藝要比三星的好一點，所以CPU上麒麟和高通幾乎沒有區別。

GPU的確比較落後，高通的Adreno在手機領域征戰多年，驅動上幾乎無人能敵，而且發熱相對於ARM的Mali來說非常低。因此，同級別的麒麟在運行遊戲時明顯不如高通。可以看出，麒麟970的GPU能耗比遠不如高通驍龍835。

基帶上，雙方可以說勢均力敵，雖然說高通的經驗更加豐富，但是華為的基帶已經迎頭趕上甚至在去年下半年領先了高通，同樣的LTE cat.18高通落後麒麟半年才推出，這是我們的勝利！

至於華為的特點，莫過於NPU，雖然說目前來看NPU作用不是很大，但是這一技術遲早會大放異彩。

整體而言，華為麒麟的缺點在於整體功耗的控制能力，主要是GPU的功耗太大了，這是麒麟處理器目前最大的缺點，如果能解決這一缺點，麒麟很有可能超越高通。

言歸正傳，功耗上華為麒麟970採用7nm工藝在功耗上應該是優於採用10nm工藝的高通驍龍835，實測功耗相差不大。

在cpu方面，970採用4個cortexA73和4個cortexA53，835採用8個kryo280框架，kryo280效能是強於cortexA73的，因此CPU方面835還是強於970不少，實測也是如此。

gpu方面，970的MaliG72和835的Adreno540,在2D與3D方面各有優劣，970強在3D執行，835勝在2D顯示，所以970在遊戲方面有不錯的表現。

AI功能是970宣傳的主要亮點，這部分被稱之為npu，在970釋出時官方顯示npu部分幾乎佔整個晶片的一半，這個對於成本來說提高很多，但在效能提高方面至今還沒有明顯表現，可以說npu未來可能是趨勢，但現在還是一個噱頭。

整體來說，970的效能是比較強悍，華為的麒麟晶片只用了七八年的時間實現了從無到有，從弱到強，值得讚許。但不是網上部分網友所說的是宇宙第一。

首先，整體效能來說，970還是弱於835的，但並非強弱懸殊；其次，835是高通上一代產品，970應該隊標845才對，845相對835提高顯著；最後，研發成本和產能上，華為極大的弱於高通。

所以說，華為的麒麟晶片值得華人驕傲，但絕不能驕奢，盲目自大。

華為海思

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為積體電路設計中心。成立至今僅僅14年的時間，期間在2012年釋出第一款自主設計CPU海思K3V2，是業界體積最小的四核A9架構處理器。主頻分為1.2GHz和1.5GHz，採用ARM架構40NM、64位記憶體匯流排，在高通800橫行的年代，其讓人詬病的效能讓無數的人為之唾棄，儘管如此華為還是一路上披荊斬棘走到了今天，最新發布的麒麟970相比於高通845雖然還是弱了一個檔次，但是勉強可以和高通上一年的旗艦835抗衡了。

高通、蘋果

高通創立於1985年。高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信裝置和消費電子裝置的品牌，其專業化、專注化於手機晶片的研發，是名副其實的手機晶片設計產商老大，每年的出貨量也是天文數字。

蘋果公司是一家高科技公司。由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩等人於1976年4月1日創立，並命名為美國蘋果電腦公司，其涉及的領域廣泛包括了手機硬體軟體、平板電腦、膝上型電腦、臺式電腦等等。最成功的產品當然還是iPhone，每一年都能保持高銷量。

孰強孰弱？

看過三家公司的簡單介紹，小編想說，其實三家公司定位不盡相同，實在要進行比較的話也是分開比較。華為不僅僅只是專注於手機晶片的生產，更大程度是手機的研發，所以暫時想要超越高通怕是挺難的，而想要和蘋果比的話，蘋果作為手機界的老大，每年都引領潮流，不僅僅是外觀上，效能上也是。不知道大家有沒一種感覺，每年都由蘋果釋出最高效能的手機，然後安卓陣營就擠牙膏超越一點。

那麼華為真的就比不過高通蘋果了嗎？當然也不是，要知道華為每年都投入大量的經費進入創新研發方面。下圖是2016年，世界更大公司對研發投入的經費圖表。

圖中我們可以看到華為排在第8位、蘋果排在第11位、高通排在第25位，可以說華為在研發創新上算是不遺餘力了，研發經費幾乎是高通的兩倍。但是我們要知道華為的研發經費不僅僅是在晶片研發上，而高通是的，且高通的歷史要長於華為海思，其所積累的東西不是一下子就可以被超越的，所以華為的晶片依舊會比不上同期高通旗艦我們也還是可以理解的。

以上就是謝哥的回答了，如果覺得沒有模稜兩可的感覺，那就給個機會繼續看下去；

筆者謝哥，是一個標準的80後，不是老學究，也不是小鮮肉，十多年的職業炒股生涯中，集結了一批""民間股神""在一起潛心研究股票多年，總結出一套選股法選擇牛股成功率極高的思路，深受股民朋友推崇：高拋低吸選股法

中元股份是在半年以來一直下跌，總跌幅已到達60%以上，而在近期的半個月以來，才開始出現緩慢上漲。而也是在開始上漲的前一天，出現了底部訊號，在兩天後出現了引爆訊號，到目前為止，漲幅已達到33.80%。

或者有朋友會問你這麼會分析幹嘛自己不去炒股還在這裡發文！謝哥我呢確實在炒股，你們可以去圈內打聽一下，至於發表文章嘛，則是我的個人愛好，也深知股民的不榮易，也確實是這樣！中國有70%的股民在虧錢！

市北高新是於上月17號號開始出現底部訊號的，同時，從這天開始就出現了漲幅，一連十個多工作日下來，漲幅竟達到119.81%

【潛力黑馬】

從上圖可以看到此股的走勢是不是跟上面講到的兩隻股票類似呢，都是經過一段時間下跌洗盤迴踩底部支撐後企穩拉昇目前該股也是再次下跌回踩支撐線附近，相信講到這裡大家都清楚了，該股後期走勢，就不在這裡多點評了。

牛市的步伐慢慢來臨。我們要做的很簡單，抓好屬於自己的機會，佈局屬於自己的機會，靜心等待新的未來，一起努力，一起把握新的明天。

手機（電腦）前的股票愛好者，雖然我們素未相識，但是往後餘生，謝哥祝你卡里有錢，手機有電，車子有油，家庭美滿，股市長虹!

現在是2021年，對於麒麟晶片來說已經是存在只有設計沒有產品的層面了，華為晶片在設計上在2019年已經跟高通驍龍一樣強大，甚至已經超過曉龍晶片的，跟蘋果A系列晶片已經處於一個同等水平。

但是美華人不講武德，在2019年的時候對麒麟晶片進行了打壓，導致的結果是今年華為只上了一款負血版的9000E晶片。

在這款最新效能上已經是跟高通曉龍888晶片一個等級的了，相比蘋果A14 晶片有所遜色。

根據華為原計劃，在麒麟1000系列晶片會使用3奈米工藝，相對來說這就是與蘋果進行比高低了，而高通則變成了追趕者

這個題目是錯誤的！

以麒麟9000晶片的效能早已經比高通晶片先進了兩年，比蘋果A14先進了一年。你還問這個問題幹嘛呢？

華為中國產晶片麒麟系列已經邁進行業前列，華為晶片設計開始領先，但華為晶片製造都是由專業晶片生產商代工。晶片製造工藝被美國技術壟斷。美國技術封鎖和晶片的斷供，已經讓中國意識到核心技術必須掌握在自己手裡，國家開始重資投入到晶片生產技術開發及碳基晶片研發中。相信在不久的將來，以華為為代表的中國晶片必將趕上高通、蘋果，領先世界！#華為#晶片

華為麒麟晶片970已經接近高通驍龍的高階旗艦晶片，並且首次加入AI人工智慧。2017年華為系列手機的出貨量也縮短了和蘋果的差距，曾在去年8-9兩個月，單月銷量超過蘋果，華為Mate10在人工智慧應用和拍照等方面和蘋果也是各有千秋。隨著5G網路的商用，華為擁有標準制定專利，華為的晶片和手機也會彎道超車，逐步領先。

這還需要很長的路要走，畢竟華為不是專業做晶片的，沒有自己的架構，只是在外圍有所建樹。高通和蘋果都自己的架構，而且目前最佳化的非常好。按照目前的技術水平，華為在三五年內，其CPU和GPU趕超是不太可能。只能在其它方面，比如NPU，基帶等方面趕超是沒有問題，因為目前這兩方面都已經處於領先地位。

真心希望國內能多幾家華為這樣的科技企業，為提高我們的生活質量和國民整體科技水平做貢獻。我們才能真正的國強，民富。