高階的倒退了，低端加強了。

薄！消費者把自己往死裡逼！廠家為了薄就犧牲散熱，雖然熱管多了，可是更薄了，整體上倒退了，比如如今的工作站，散熱並不如以前，所以開始大量使用低壓u

至於三五千本子，以及六七千低端遊戲本，散熱加強了。比以前注重顯示卡散熱了

現在的筆記本對比十年前的筆記本，由於科技和材料的進步在效能上是有質的提高的，但在散熱的方式上，並沒有本質的不同。

現在的大多數筆記本依然是什麼的風冷系統？對於散熱來說，實質上是熱的傳導過程。把熱量從一個高溫物體傳遞到一個低溫物體並排放出去，所以嚴格來說但是並不神秘也很簡單。熱量的傳導無非有熱傳導，熱對流，熱輻射三種形式。在實際中這三種方式總是在同時發生。

對於電腦的風冷系統來說，主要使用的是熱對流和熱傳導。CPU和gpu發出的熱量透過接觸他們的散熱片沿著銅管傳導至末端，然後透過安放在那裡的風扇強制把熱量對流出去，當然，熱輻射每時每刻都在發生。。雖然十年間材料可能發生了變化，但是散熱的本質並沒有發生變化。

這個問題要問英特爾了，擠了這麼多年的牙膏，CPU功率運算能力基本沒有什麼進步，而筆記本卻越做越薄，可以說散熱是越來越糟糕，目前只有寄希望於AMD的新款銳龍處理器了

現在的膝上型電腦散熱能力相比十年前的膝上型電腦有了不少的提升和改善，但是並沒有產生質的變化。因為目前膝上型電腦散熱方式沒有本質的突破，相比十年前的膝上型電腦，只是不斷增加的散熱途徑，改善了散熱材料，但是沒有技術性的變革。

散熱，其實就是一個熱量傳遞過程，透過傳導、對流、輻射等幾種方式對熱量進行散發。在膝上型電腦中，風冷仍然是主要的散熱方式，絕大數膝上型電腦的散熱方式主要是：散熱風扇+熱管+散熱板的組合。目前市場上很多膝上型電腦採用鋁鎂合金的外殼，對散熱也起到了一定的輔助作用。膝上型電腦一般都有散熱通風口，透過吸入或排出空氣對膝上型電腦產生的熱量進行散發。膝上型電腦在設計的時候也會考慮到散熱問題，各品牌膝上型電腦在散熱功能上也花費了不少心思，但膝上型電腦由於自身結構的侷限性，散熱能力目前還沒有本質上的提升。