亂雲飛渡仍從容，繼往開來話新年。半導體行業在DRAM產業景氣撥雲見日、5G迎來爆發式需求中，迎來2020年。回顧2019年，5G商用、NAND Flash價格大跌、貿易戰、AIoT、汽車ADAS、UFS3.0、LPDDR5等關鍵詞成為行業關注的焦點。在全球半導體市場進入下行週期的背景之下，中國半導體產業依然取得了優於全球水平的成績。

　　2019年，是行業值得銘記的一年，也是ICMAX宏旺半導體重要發展的一年。這一年，不僅有技術和產品上的更新迭代，還有許多承上啟下、繼往開來的轉折點和閃光點。今天就和大家來回顧一下，2019年屬於宏旺半導體的關鍵詞有哪些？

　　關鍵詞一：中國產化替代

　　在2019年中美貿易摩擦的背景下，以宏旺半導體為代表的中國本土晶片廠商正在加速成長。隨著中國產DRAM記憶體、3D NAND快閃記憶體晶片的量產，國內晶片廠商進一步縮短了與美國的差距，對打破國際壟斷具有重要意義。

　　國外行業巨頭壟斷帶來的弊端就是能輕易操縱產量和價格，從而讓國內廠商遭遇儲存晶片缺貨的情況，這樣一次又一次“被卡脖子”的現實，告訴行業唯一的出路，就是尋求本土自研自產的儲存晶片替代。

　　以ICMAX宏旺半導體為代表的中國產儲存晶片品牌，在國際晶片公司隨時可能因為各類原因停止對中國電子產業公司的正常供貨或進行各類制約的背景下，能自主研發、生產、銷售，能保證客戶所需的穩定供貨鏈。

　　2019深圳國際電子展

　　2020年儲存行業趨勢峰會

　　2019深圳國際電子展、2020年儲存行業趨勢峰會……宏旺半導體始終以“中國芯、宏旺夢”為願景，打造中國產化替代的四大產品線，對即時通訊、行業儲存、智慧交通、物聯網等熱門領域展示儲存及產品方案，為客戶提供優質的儲存服務，致力於儲存新生態的構建。

　　關鍵詞二：上新了，ICMAX

　　隨著各種新興場景、應用領域的多元化，宏旺半導體在嵌入式儲存的基礎之上，推出了DDR3、DDR3L、DDR4等DIMM系列和2.5寸、mSATA、M.2 NGFF、M.2 NVmE等SSD系列，為客戶帶來全方位、多元化的儲存定製方案，並形成了以嵌入式儲存、移動式儲存、SSD、記憶體條四大產品線的全新面貌。

　　上半年宏旺半導體推出了業內首家量產8GB LPDDR4X，這一量產的實現推動了ICMAX產品線日漸豐富完善。相較於LPDDR4，宏旺半導體推出的 LPDDR4X在功耗降低了10-20%，待機時間更長，極大提高了手機使用體驗；記憶體頻率達到2133MHz，在大容量加持下，執行超大遊戲或錄製4K影片的時候，更具有優勢。

　　2019年，5G正式商用，5G手機代表著更高速度、更快的效能，以及更優的體驗。相較於LPDDR4標準，LPDDR5的I/O速度從3200 MT/s 提升到6400 MT/s，速度直接翻番。目前全球DRAM市場，各大原產紛紛開始向LPDDR5標準過渡，而宏旺半導體也將於2020年實現量產。

　　關鍵詞三：共創共贏

　　資料顯示，中國2018年儲存器進口額預計達1000億美元，超過全球出貨的60%，中國已成為了全球儲存產業中最為重要的市場。

　　面對廣闊的市場空間，宏旺半導體始終堅持“強強聯合”的戰略發展之路，與鼎芯科技、衡宇科技等簽訂了戰略合作協議，將企業間協作深入拓展到儲存類產品的各個細分領域，加強開放合作，共同做大產業、做大市場。同時，加強與政府、企業之間的交流與合作，構建融合產業生態，實現雙方的生態共享、標準共建、渠道共推，從而帶動產業繁榮發展。

半導體器件是導電性介於良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。

半導體器件的半導體材料是矽、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振盪器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與積體電路相區別，有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件（即晶體二極體）的基本結構是一個PN接面。