首先我們來認識一下CPU中一個比較重要的引數“TDP”。

TDP的英文全稱是"Thermal Design Power"，中文直譯是"散熱設計功耗"。Intel對TDP的官方解釋: TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power. 中文:熱設計功耗是指在最糟糕、最壞情況下的功耗。散熱解決方案的設計必須滿足這種熱設計功耗。

也就是說，所謂的TDP65W，並不是說最大功耗就是65W了，而是會浮動的，一般浮動值不會超過20%。

那麼，我們再來看下，到底相同TDP的情況下，有核顯和沒有核顯的時候，官方的引數和實際表現到底差別在哪裡。

下面以19年釋出的65W的CPU為例

以下資料來自techpowerup

INTELAMD

能夠看到，雖然都是65W TDP，但是產品卻涵蓋了i3到i9，Ryzen3到Ryzen7所有產品，其中如i3-10100，Ryzen3 3200G都是包含核顯的產品。

實際表現中，帶核顯的CPU在相同頻率下，比不帶核顯的CPU功耗大了7-9W左右，這些功耗就是核顯所帶來的發熱了。

在選購散熱器的時候，只要散熱器高於CPU的TDP，就沒有問題了，當然如果您使用了一塊120W TDP的CPU，卻用15塊錢一個的亮機散熱器，就當我沒說吧 XD

你可以看看帶核顯的和不帶核顯的規格是不是一樣的，核顯的一般是4核4線，而不帶核顯的核心和執行緒數都比它多，功耗自然可以持平

65w不是電功耗而是熱功耗，簡單的說CPU電工耗是動態的，隨著應用負載而實時變化的，65W TDP是廠家經過測算給出的一個配套散熱指標。

同一代AMD CPU跟APU比較，千萬不要看第一個數字CPU AMD R5 2600跟APU R5 3400G才是同一個工藝12nm製程，前者是6核12執行緒，後者才4核8執行緒，前者L2，L3快取比後者大得多，所以CPU效能領先至少20%以上，當然顯示卡效能一個為0，一個相當於中低端獨顯！如果追求效能，遊戲娛樂果斷選擇AMD CPU，追求價效比，家庭娛樂低功耗，可以考慮APU

半導體晶片可以透過遮蔽不同的功能單元實現一個晶圓多種型號的生產，不過所遮蔽的單元也只是邏輯上的遮蔽，邏輯訪問與操作被禁止掉了，但是成百上千萬的電晶體還在，供電線路也還連線著，所以晶片工作時這部分電路依然還會消耗電能，同樣也會發熱，只不過沒有邏輯操作所以消耗的能量相對較少而已。而要把不使用的單元徹底斷開所有連線目前是不現實的，除非重新設計晶片，把不用的部分徹底去掉。總之，晶片上的所有電路工作時都會耗電，不管是否被遮蔽或是不工作。