首先放出659這款處理器的引數

麒麟659主打的是低功耗，該處理器採用16nm FinFET Plus工藝製程臺積電製造，核心架構由8個A53+1個i5協處理器組成，延續了Mali T830-MP2 GPU。這次的核心效能有小幅度升級，4個高主頻核心為2.36GHz，小核心主頻保持1.7GHz不變。

拋開效能，這顆處理器的亮點在於其先進的工藝和高效能A53核心的有機結合，能夠在保證效能的前提下更加省電。另外，i5協處理器能夠用極低的功耗實時處理各個感測器的資訊，有效降低運動資訊記錄、音樂播放、待機等輕應用場景的功耗，提升續航。

其實看出來，這款處理器和高通驍龍625差不多，但是麒麟659的cup比625強很多，再看看驍龍625和626引數。

驍龍625處理器規格

CPU

八核2.0 GHz

(8x ARM® Cortex™ A53)

GPU

Qualcomm® Adreno™ 506 GPU

OpenGL ES 3.1+

DSP

Qualcomm® Hexagon™ DSP

攝像頭

最高支援 2400 萬畫素的攝像頭

雙影象訊號處理器 (ISP)

影片

最高支援4K 影片拍攝和播放

H.264 (AVC)

H.265 (HEVC)

顯示器

支援 60 幀/秒的 1900x1200 UI

1080p30

音訊

Fluence™ 高畫質噪聲消除技術

充電技術

Qualcomm® Quick Charge™ 3.0

LTE 高速連線

X9 LTE

LTE 類別 7

下載速度高達 300 Mbps

上傳速度高達 150 Mbps

下行鏈路功能

2x20 MHz 載波聚合

上行鏈路功能

2x20 MHz 載波聚合

64-QAM

相較於驍龍625，626具有更高的CPU效能，主頻從2.0GHz升至2.2GHz，仍採用14nm工藝，具有低功耗特性，進一步提升電池續航。同時，它還支援高通 TruSignal天線增強技術，旨在於擁擠的網路環境中改善訊號接收。驍龍626與驍龍625管腳和軟體相容，與驍龍425/427/430/435處理器軟體相容。目前，驍龍600系列處理器現已獲得超過400款的終端設計採用，包括已經推出和正在開發中的產品。

　　特點：

　　1、支援X9 LTE(下行鏈路300Mbps，支援Cat 7;上行鏈路150Mbps，支援Cat 13)，相較於X8 LTE基帶，在最高上行鏈路速度方面擁有50%的提升;

　　2、支援LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz;

　　3、支援上行鏈路64-QAM;4、透過在VoLTE通話中支援增強語音服務(EVS)編解碼，實現出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。以上先進的基帶特性可為網路中的所有使用者實現網路容量和吞吐量的提升。

說實話，麒麟659最大詬病就是gpu落後，但cpu領先625很多，所以，個人感覺麒麟659這款處理器綜合性能介於625和626之間。

麒麟659是麒麟650的高頻版，由於受制於架構製程等，有限的主頻提升帶來的效能提升極其有限，cpu和驍龍625效能接近或略強，但是gpu絕對是個坑，大家可以查一下mali_t830_mp2到底什麼鬼，低端雙核gpu，不如松果澎湃s1的t860mp4，16nm功耗發熱比澎湃強，但是659簡單的超頻功耗發熱肯定會比625差，功耗發熱不理想勢必影響持續效能再加上gpu不怎麼給力，關鍵時刻肯定掉鏈子。

感謝我能回答這個問題！

麒麟659其實是對標驍龍625的，從架構還有工藝都是差不多的，麒麟659只不過在GPU比驍龍625稍微弱些。

驍龍625和麒麟659晶片一樣都是採用A538個核心，只是麒麟659採用4個大核心核心2.36ghz和四個小核心1.7ghz。而驍龍625都是8核2.0ghz。 工藝製程的驍龍625是三星的14奈米工藝的，麒麟659則是臺積電的16奈米工藝，差別不大。

麒麟對標驍龍625，驍龍625的GPU稍微強一點，主要體現在GPU，其他並沒有多大差距。

我不知道誰勝過誰，我只知道手機用著流暢不卡才是事實，我用的榮耀9i，用了近5個月，非常流暢一點也不卡，我不玩大形遊戲

首先是麒麟659跑分，單執行緒僅為861分，多執行緒為3137分，安兔兔整體跑分大約4.8萬分。根據跑分來看，麒麟659整體上屬於一款低端處理器晶片，還不能叫做中端處理器，麒麟659這款晶片搭載在了多款華為低端機上。

驍龍625同樣是一款驍龍低端處理器，單執行緒跑分776分，多執行緒跑分3911分，安兔兔整體跑分8萬分左右。驍龍625搭載在很多安卓千元機上，憑藉自研GPU的加持，應對大型手遊基本沒問題。