矽沙子 矽熔鍊提純,製作矽錠（矽棒），矽錠切片研磨矽圓， 片塗抹光刻膠 ，透過光刻機，紫外線曝光，離子絕緣層處理，沉澱銅層，構建電晶體之間連線電路構建多層電路，CMP化學機械拋光技術，晶圓級測試，晶圓切片，裝片（基片）

通常半導體IC廠商是不會自行生產晶圓，通常都是直接從矽圓片廠中直接採購回來進行後續生產（以上屬於產業前端）期間會用到特殊的化學液體清洗晶圓表面，最後進行拋光研磨處理，還可以在進行熱處理，在矽圓片表面成為“無缺陷層；重點涉及到溼化學，半導體材料；光刻原理；最後封裝。整個過程可以摸索到半導體全產業鏈。

電腦晶片，像臺式中央處理器一樣，是由某種技術上並不引人注目的東西製成的:沙子。

微處理器是世界上最複雜的產品之一，製造這些晶片是一個困難而精確的過程。

從沙子開始

製造計算機晶片的過程始於一種叫矽砂的沙子，它由二氧化矽組成。

矽是半導體制造的基礎材料，在用於製造過程之前必須是純的。

矽錠

為了輸送純度為99.9999%的電子級矽，進行了多次純化和過濾過程。

一個重約100公斤的提純矽錠由熔融的二氧化矽製成，為下一步做準備。

切割薄餅

圓形矽錠被切成儘可能薄的晶片，同時保持材料在製造過程中使用的能力。

然後矽晶片被精煉和拋光，以便為隨後的製造步驟提供最佳的表面。

影印石版術

在拋光並準備好之後，在晶片上薄薄地塗上一層光刻膠。

然後將該層暴露在紫外光掩模下，該掩模按照微處理器電路的圖案成形。

曝光的光致抗蝕劑變得可溶，並被溶劑洗掉。

離子與摻雜

曝光的光致抗蝕劑被洗掉，矽片被離子轟擊以改變其導電效能——這被稱為摻雜。

然後沖洗掉剩餘的光致抗蝕劑，露出受影響和未受影響的材料的圖案。

蝕刻版畫

使用另一個光刻步驟將硬材料圖案施加到晶片上。

然後用化學物質去除不想要的矽，留下薄矽脊。

在此之後，更多的光刻步驟被應用——這產生了更多的電晶體結構，這取決於所使用的柵極形成。

電鍍術

一個絕緣層被應用到幾乎完成的電晶體表面，三個孔被蝕刻到其中。

接下來，製造商使用一種叫做電鍍的工藝在電晶體表面沉積銅離子，在絕緣層上形成一層銅。

多餘的銅被拋光掉，在絕緣層孔中只留下三個銅沉積物。

分層互連

現在，所有的電晶體都連線在一個架構中，該架構允許晶片像處理器一樣工作。

這些互連的分層和設計非常複雜，單個處理器中可以有超過30層的金屬連線。

測試和切片模具

晶片上的晶片現在可以測試了。

晶片被切成小片，功能性小片進入製造過程的最後一步。

包裝

晶片封裝有襯底和散熱器，並採用桌面處理器的常見外形。

散熱器將熱量從矽中傳匯出去，進入安裝在矽頂部的散熱器。

然後測試處理器的能效、最大頻率和其他效能指標。

那些透過的然後被包裝成零售產品。