從CPU上看，高通驍龍616、驍龍625、聯發科P10、海思麒麟650和澎湃S1採用的都是ARM的Cortex A53，而且都是集成了8個Cortex A53 CPU核，差別僅僅在於主頻高一點，或者低一點。在CPU效能上澎湃S1與麒麟650、聯發科P10和高通驍龍616屬於同一檔次。在GPU上，澎湃S1集成了四核Mali T860，GPU的效能強於麒麟650和聯發科P10，在跑分測試中澎湃S1也接近高通驍龍625資料。在製造工藝上，澎湃S1採用的是28nm HPC+製造工藝，相比之下，麒麟650採用的是臺積電16nm製造工藝，驍龍625採用的是三星14nm製造工藝。

看來在cpu上，澎湃的技術還是一般般，與這些競爭者來說沒有太大優勢。

2014年小米為了研發澎湃S1與聯芯合作，當時就花了1億買了聯芯的通訊專利授權。澎湃S1從立項到釋出持續研發了28個月之久，總投入應該不下10億。在釋出會上，雷軍也說了“晶片行業，10億起步”。

當然澎湃S1的GPU跑分確實遠遠的超過了驍龍625以及聯發科Helio P10/P20。而這主要是由於澎湃S1配備的GPU是Mali-T860 MP4，而Helio P10和P20則分別是Mali-T860 MP2和Mali-T880 MP2。

但是，我們都知道聯發科晶片的GPU效能一直都不強，不是聯發科不能整合更強的GPU，而聯發科的P系列主要市場就是中低端市場，需要根據市場需求來定義產品。當然定位中高階的X系列的GPU配置就要高一些，比如X20/25採用的就是Mali-T880 MP4，Helio X30則更是採用了Imagination PowerVR 7XTP四核。

畢竟，小米制作CPU晶片的技術還不成熟，說到底，澎湃晶片還是有很多的問題需要去解決，期待之後的澎湃S2能夠更上一層樓。

可以確定的是

1.公司內部並沒有放棄這個專案，預計明年會有大進展

2.預計晶片研發出來定位中端

3.結合小米自建工廠投產的訊息以及今年小米一系列的操作調整，明年將會是小米集中秀肌肉的一年

研發歷程：

2014.10小米成立全資子公司松果電子。

2015.7松果電子完成晶片設計，並流片。

2017.2澎湃s1釋出，並搭在在小米5c上。

此後至今近三年，松果電子無任何訊息公佈。

傳聞小米收編了三星團隊，可能明年會推出定位中端的澎湃s2。也從側面反應出小米並未放棄自研晶片的道路，依舊想如同華為蘋果一般建立自己的核心技術。

目前，市場上手機soc晶片廠家只剩下蘋果華為高通和聯發科了，三星已經放棄自研晶片，重回arm公版架構。5G目前來說對小米是個機遇，希望小米能有所突破，像華為一樣讓我們國家不被人卡脖子。

首先，我對小米能下定決心自研晶片表示由衷的高興。

但是一款手機SOC晶片的優劣，包含了CPU，GPU，AI晶片，DSP等專業晶片，非常複雜。

雖然可以採用ARM公版CPU與GPU核心，但打磨與協調，控制發熱與功耗非常難，各個廠家，都有獨到的技術。

小米作為後起之秀，還要學習與追趕。

最重要的是晶片自帶的編譯器，要對絕大部分應用軟體友好。

我們說手機執行流暢，不全是作業系統的原因，手機晶片也佔了很大的比重。

這就是長期研發與打磨，所積累的經驗。

這才是小米最欠缺的。

總之，小米還應加油！

距離小米澎湃s1晶片釋出已經三年了，到目前為止再沒有一點來自官方的訊息。

雖然沒有新晶片的訊息，不過可以肯定的是小米還沒有放棄自研晶片。因為研發晶片難度大，除了需要大量人力，物力，資金投入，研發的技術也有難度。小米作為一家創立不到10年的公司，三年前就能自研出晶片就已經很優秀了，先不說效能怎麼樣，做出來了就是好兆頭，小米晶片會越來越好，只是需要一些時間。

而自從華為被美國列入實體名單，各種為難華為的手段層出不窮，不過好在華為實力夠硬，才不至於被卡住脖子。通過華為這件事，相信小米也了解自己的處境，晶片這種核心技術一旦被卡住那麼小米的手機也堅持不了多久。最近幾年小米在手機上投入研發下了大手筆，比如兩年前小米手機在拍照方面一還直是米粉吐槽的物件，雖然MIX2s釋出時拍照技術有了質的提升，可第二天起DXO就被華為長期霸榜，從那以後拍照上要幹翻華為就成為了小米的一專案標。當時被很多人都不看好的小米，在不到兩年的時間，拍照就已經能和華為平起平坐。

2017年2月份，小米在北京舉辦了“我心澎湃”釋出會，正式釋出了自主獨立芯"澎湃S1"。2014年小米悄悄的開了一家全資子公司，名叫松果電子，2015年晶片完成硬體設計，第一次流片，同年9月小米松果晶片第一次撥通電話。

但自從2017年釋出第一款澎湃晶片後，直到現在關於小米下一代澎湃始終沒有訊息，直到近日。7月15日，根據媒體報道，小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）於上個月投資芯原微電子（上海）股份有限公司，目前持股佔比6.25%，為後者第四大股東。

據了解，芯原微電子是一家平臺化晶片設計服務提供商，近期芯原微電子正大力開展多項合作，主要在 AI 晶片與算力上進行深度的研究。

關於小米此次入股，行業人分析，小米試圖讓其正在研發的澎湃晶片上搭載NPU處理能力。

對於現在的小米而言，自主研發晶片非常有必要，哪怕是緩慢前行也要拿出屬於自己的晶片，期待澎湃下一代晶片的釋出

最近有訊息傳來稱手機端的澎湃晶片有了新進展，大概會在明年釋出，定位中端.

由於之前小米推出的松果晶片澎湃S1用上小米5C上的效果不是特別好，發熱問題突出，並且不支援電信基帶，推出後並沒有得到使用者認可。至此小米的中低端手機採用的晶片重新回到高通懷抱，偶爾也與聯發科有合作，而自研的澎湃晶片卻逐漸沒有下文，讓不少人懷疑是否已經“流產”夭折，此次小米晶片傳來新的進展，說明小米方面還是沒有放棄自研晶片的道路，依舊想如同華為一樣建立自己的核心科技。

可能新的澎湃晶片對於目前已經成功研發了5G晶片的高通，華為來說還是比較稚嫩，不過用上小米中低端手機上卻並不突兀。只有在實踐中經過幾次迭代之後，才能更快的成長起來，當初的麒麟晶片不也是這樣一步步壯大的嗎？用雷軍的話來說，希望大家向支援華為一樣支援小米，當然前提是晶片效能不能太垃圾，畢竟，使用者的錢得來也不容易。

相信大家都知道，目前全球主流的手機晶片有蘋果的A系處理器，高通的驍龍系列以及華為的海思麒麟，但針對這一三足鼎立的格局，或許很快就會在明年得到改變，因為一直被寄予厚望的小米，終於也要重新加入到這場晶片戰場中了，這次小米透露將會繼續帶來一款中端的澎湃晶片，代號未知。

距離上一代澎湃S1晶片，至今已經接近三年的時間了，在這漫長的等待中，很多米粉都在期待小米能夠繼續推出自研晶片，哪怕是效能能夠達到驍龍710級別，也就能夠得到滿足了，對此也是有不少米粉表示：“看到小米研發晶片如此吃力，才發現原來華為麒麟晶片的崛起，能夠在5G時代，徹底的超越蘋果、高通、三星等晶片巨頭，可以說是真的非常不容易呀！”

不過相信很多老米粉肯定都是非常清楚的，作為初次進入晶片領域的小米，雖然被寄予厚望，但由於在晶片領域的功夫火候、產能等問題的影響下，搭載初代澎湃S1晶片的小米5C手機，並沒有獲得米粉們的認可，其銷量更是可以忽略不計。

對於自主研發晶片過於燒錢，這一點就連小米創始人雷軍也直言：“做晶片是九死一生”，即便是小米澎湃S1採用所謂“公版架構”，但依舊還是需要龐大的科研團隊以及經費投入，這也是一直在堅持價效比理念的小米，所不能夠負擔的。根據相關的爆料，在澎湃S2晶片流片5次，就直接燒掉了紅米手機一年的利潤，所以這也是為何小米澎湃晶片幾乎沉浸了三年時間，但小米並沒有因此而放棄，前一段時間，小米更是重組了松果晶片研發團隊，現在也是再次讓我們看到了澎湃晶片“復活”的希望。

終於在這幾天，米粉們也是等來了好訊息，雖然在2020年釋出的澎湃S2晶片只是一款定位中端的晶片，但對於很多老米粉而言，或許已經足矣，畢竟小米還是一家非常年輕的創業公司。

不過對於中國產手機晶片研發，除了華為、小米以外，就連OPPO、vivo都加入到了這次研發大軍中，目前藍綠大廠都正在招募處理器架構、基帶設計、天線設計等等這些高階晶片工程師，相信我們很快就能夠看到中國產手機晶片崛起。