近日，有一份華為招聘“光刻工藝工程師”的招聘資訊火爆網路，有網友分析成華為準備自研自造光刻機。真的是這樣嗎？小黃先說結論，華為招聘光刻機工程師不是為了自研光刻機，而是為了自建晶圓廠，自己生產製造晶片。聽小黃慢慢來分析。
晶片的生產製作主要有三個環節：晶片設計、晶片製造和晶片封測，其中晶片製造又可以大概分為七個生產環節：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光和金屬化。其中光刻這個環節所需要的機器裝置便是光刻機了。其他環節所需要的機器裝置，中國都已經處於世界領先水平，特別是刻蝕所需要的刻蝕機已經達到了5nm，處於世界頂尖的水平，唯一制約因素就是光刻機。
7月16日，臺積電已經正式宣佈了不再為華為代工晶片，據說華為目前晶片庫存只能使用1到2年，那兩年後改怎麼辦呢？這種情況下除了購買第三方晶片（有訊息稱可能會購買聯發科的晶片）、讓中芯國際代工（有訊息稱中芯國際無法為華為代工）、自建晶圓廠也是新的選擇了。
那為什麼說華為不會自研光刻機了？因為中國已經有專門研發光刻機的廠商了，那就是上海微電子。上海微電子自2002年成立就一直立志於研發光刻機，術業有專攻，華為沒有能力也沒有必要去研發光刻機。華為招募光刻機工程師，不是研發光刻機的工程師，而是操作光刻機的工程師。
以下是“光刻工藝工程師”的職位描述：
1、負責先進封裝2.5D/3D&Mems工藝研發；2、負責TSV工藝流程設計，線上研發；3、負責深SI刻蝕，減薄，SI表面處理工藝研發；4、負責實驗室工藝研發工作，產品流程制定，工藝整合；5、負責實驗室裝置單項工藝除錯，根據產品研發需要訂製化工藝研究，DOE方案設計，實驗結果分析對應；6、對應不同的研發專案，負責制定專案對應的工藝研發計劃，和長期的研發規劃，及時與專案組對齊，保證專案研發進度；7、配合裝置工程師，完成裝置PM和維修後的裝置恢復工作，協助裝置工程師完成相關裝置故障查詢；8、負責實驗室相關sop檔案的撰寫，質量體系建設，人員培訓；9、負責專案物料採購，物料規格制定。
根據職位描述猜測，華為招聘的是操作光刻機的工程師，而不是研發光刻機的工程師。華為準備走IDE模式，自建晶片晶圓廠，自己生產製造晶片。
那什麼是IDE模式了？
晶片生產製作由於極高的難度，根據晶片的製作流程，可以將晶片廠商分為三類：
全稱 Integrated Device Manufacturer，集晶片設計、製造、封測於一身。這類企業主要有英特爾、三星和德州儀器。
無晶圓設計商。只是專注於晶片設計，不進行晶片的製造和封測。這類企業主要有華為海思、聯發科、高通、展訊、中興微電子。華為自建晶圓廠，那就是準備走IDE模式了。
代工廠模式，晶圓代工廠商。指專門負責生產、製造晶片的廠家，比如中芯國際。這類企業實力最強的就是中國臺灣的臺積電，已經實現了量產5nm晶片，在2020年第二季度全球晶圓代工市場就佔據51.5%的份額。
目前華為海思有七大系列晶片：電視機晶片（鴻鵠）、手機晶片（麒麟）、基帶晶片（巴龍）、伺服器芯（鯤鵬）、路由器晶片（凌霄）、AI晶片（昇騰）、5G基站晶片（天罡）。除了手機晶片，即麒麟晶片，其他系列晶片對晶片製程並沒有太高的要求，14nm已經能夠滿足大部分要求了，這種情況下華為自建晶圓廠，自己生產晶片也即能夠很好的應對當前的“晶片危機”。
近日，有一份華為招聘“光刻工藝工程師”的招聘資訊火爆網路，有網友分析成華為準備自研自造光刻機。真的是這樣嗎？小黃先說結論，華為招聘光刻機工程師不是為了自研光刻機，而是為了自建晶圓廠，自己生產製造晶片。聽小黃慢慢來分析。
什麼是光刻機？晶片的生產製作主要有三個環節：晶片設計、晶片製造和晶片封測，其中晶片製造又可以大概分為七個生產環節：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光和金屬化。其中光刻這個環節所需要的機器裝置便是光刻機了。其他環節所需要的機器裝置，中國都已經處於世界領先水平，特別是刻蝕所需要的刻蝕機已經達到了5nm，處於世界頂尖的水平，唯一制約因素就是光刻機。
華為的“晶片危機”7月16日，臺積電已經正式宣佈了不再為華為代工晶片，據說華為目前晶片庫存只能使用1到2年，那兩年後改怎麼辦呢？這種情況下除了購買第三方晶片（有訊息稱可能會購買聯發科的晶片）、讓中芯國際代工（有訊息稱中芯國際無法為華為代工）、自建晶圓廠也是新的選擇了。
為什麼華為不自研光刻機那為什麼說華為不會自研光刻機了？因為中國已經有專門研發光刻機的廠商了，那就是上海微電子。上海微電子自2002年成立就一直立志於研發光刻機，術業有專攻，華為沒有能力也沒有必要去研發光刻機。華為招募光刻機工程師，不是研發光刻機的工程師，而是操作光刻機的工程師。
以下是“光刻工藝工程師”的職位描述：
1、負責先進封裝2.5D/3D&Mems工藝研發；2、負責TSV工藝流程設計，線上研發；3、負責深SI刻蝕，減薄，SI表面處理工藝研發；4、負責實驗室工藝研發工作，產品流程制定，工藝整合；5、負責實驗室裝置單項工藝除錯，根據產品研發需要訂製化工藝研究，DOE方案設計，實驗結果分析對應；6、對應不同的研發專案，負責制定專案對應的工藝研發計劃，和長期的研發規劃，及時與專案組對齊，保證專案研發進度；7、配合裝置工程師，完成裝置PM和維修後的裝置恢復工作，協助裝置工程師完成相關裝置故障查詢；8、負責實驗室相關sop檔案的撰寫，質量體系建設，人員培訓；9、負責專案物料採購，物料規格制定。
根據職位描述猜測，華為招聘的是操作光刻機的工程師，而不是研發光刻機的工程師。華為準備走IDE模式，自建晶片晶圓廠，自己生產製造晶片。
那什麼是IDE模式了？
晶片廠商分類晶片生產製作由於極高的難度，根據晶片的製作流程，可以將晶片廠商分為三類：
IDE模式廠商全稱 Integrated Device Manufacturer，集晶片設計、製造、封測於一身。這類企業主要有英特爾、三星和德州儀器。
Fabless模式廠商無晶圓設計商。只是專注於晶片設計，不進行晶片的製造和封測。這類企業主要有華為海思、聯發科、高通、展訊、中興微電子。華為自建晶圓廠，那就是準備走IDE模式了。
Foundry模式廠商代工廠模式，晶圓代工廠商。指專門負責生產、製造晶片的廠家，比如中芯國際。這類企業實力最強的就是中國臺灣的臺積電，已經實現了量產5nm晶片，在2020年第二季度全球晶圓代工市場就佔據51.5%的份額。
結束語目前華為海思有七大系列晶片：電視機晶片（鴻鵠）、手機晶片（麒麟）、基帶晶片（巴龍）、伺服器芯（鯤鵬）、路由器晶片（凌霄）、AI晶片（昇騰）、5G基站晶片（天罡）。除了手機晶片，即麒麟晶片，其他系列晶片對晶片製程並沒有太高的要求，14nm已經能夠滿足大部分要求了，這種情況下華為自建晶圓廠，自己生產晶片也即能夠很好的應對當前的“晶片危機”。