論5G效能我更偏向於麒麟990 5G晶片，畢竟實際使用者體驗更重要，華為堅持自研，榮耀V30 Pro使用的是當前市場上唯一旗艦級整合SOC，和小米鼓吹的外掛式晶片相比，最好還是選擇一體式5G晶片。而且盧總曾經也嘲諷過外掛式晶片，現在又自己打自己臉，小米現在對此事倒是隻字不提了。

首先最重要的整合式和外掛式有什麼區別呢？基帶在 Soc 晶片組裡面的就叫整合晶片，基帶在 Soc 晶片組外面的就叫外掛晶片，外掛晶片因為元器件多、面積大，必然帶來的是資料交換速率不高、購置晶片成本高、耗電較大，因此也被稱為“電老虎”。現在仍然是5G技術發展的階段，整合式晶片勢必會成為市場主流，作為消費者又何必在現在買一臺外掛式晶片的5G手機呢？

小米10作為最新的旗艦機型，核心處理器使用的仍然是初代外掛5G，高管常程還大肆鼓吹自己的865晶片，不過就是利用資訊不對稱來誤導使用者而已。

麒麟990 5G SOC的CPU對A76也有進行魔改，效能上兩者差異不大，但是A77的功耗會增加，相信很快就有實測資料來證明。在AI算力上，麒麟990搭載自研達芬奇架構NPU，AI跑分52403，而865跑分27758，差異還是比較大的。還有麒麟990 5G可實現1.7Gpbs峰值速率，而高通最高可實現1.2Gpbs，在WiFi峰值速率上也是麒麟990 5G更佳。

無論是高通還是小米，都在可以迴避驍龍865外掛5G基帶的事實，而高通的5G旗艦SOC也還在研發中，所以眾多使用高通晶片的廠商才會陷入如此尷尬的境地。

我仍然期待著高通能研發出新的整合式5G晶片，但是現在而言最好還是選擇整合式晶片，麒麟990 5G仍然是最好的選擇。以榮耀V30 Pro為例，搭載了麒麟990 5G SOC，在使用者體驗上進行了多次最佳化，所以才能成為同價位銷量最高的5G手機，畢竟消費者的眼睛是雪亮的。

其實透過多方對比我們不難看出來，榮耀V30搭載的麒麟990 5G Soc從效能上看更加優於小米10搭載的驍龍865。下面我們就分幾個方面進行一下詳細的對比。

從現在已有的各個方面的資料來看，驍龍865和麒麟990的5G效能還是存在著明顯的差別的。以現在的小米10和榮耀V30 Pro作對比，前者作為新發布的手機，使用的卻是外掛5G基帶驍龍865，榮耀V30搭載的是麒麟990 5G SoC，效能上必然會有差距。

從CPU來看，理論上高通領先一些，驍龍865的Kryo 585其實就是Cortex-A77，麒麟990 5G採用的是Cortex-A76，根據ARM官方的資料A77相比A76同頻提升差不多20%。在GPU方面麒麟990採用的是arm的Mali-G76 MP16，高通升級為Andreno650，在AnandTech的測試中不管是曼哈頓3.1、Aztec Ruins還是T-RX霸王龍，高通驍龍865的表現從各方面來說都更為優異。AI方面麒麟990是單獨的NPU，能耗比各方面應該更強，但是AI最終是看落地，這方面華為比高通有優勢。

在製程方面麒麟990 5G的7nm+EUV，驍龍865是單獨的7nm製程，相比之下麒麟990 5G也有一定的優勢。正如老熊所說雖然A77比A76效能提升了20%，但是其功耗也相應的增加了加上外掛基帶的因素，小米10的功耗是個不小的隱患。而麒麟990 5G的A76在改良之後效能有了全新提升，並不一定遜於驍龍865。同時，在GPU方面，麒麟990 5G除了全球首發的16核Mali-G76GPU架構外還有一個亮點：smartcache。在執行大型遊戲時，Smart cache能夠智慧分流資料，緩解內部儲存器DDR的壓力。有了smart cache，從GPU到DDR的頻寬節省了15%，功耗降低了12%，整體上看，GPU的能效得到了進一步的提高。

這段時間很多訊息都爆料小米10將首發美光LPDDR5晶片，再加上之前的首發驍龍865外掛5G晶片，小米10的基本效能資訊到現在為止也差不多都被大家瞭解了。我們先不討論這兩顆晶片效能到底是怎麼樣的，光從研發角度來看，美光LPDDR5和驍龍865沒有一個是自主研發的。

榮耀老熊也科普了5G Soc發展的必要性，認為無論是行業發展規律還是主流廠商的路徑選擇上，旗艦5G SoC都是必由之路，無論是高通、華為還是蘋果。這也足以看出麒麟990的優勢所在。

效能看怎麼說，純基帶引數高通的目前更好看，畢竟晚了快一年才出來的東西。但是外掛基帶功耗更高，熱量更大，相容性更差，這些是硬傷，跟引數沒關係。而且是個ppt，所有資料都是紙面上的。

855晶片和990晶片持平；

865比990晶片強一些；

5g網路華為比高通驍龍強

昨天驍龍865釋出了，一堆國內的手機品牌在微博下面評論太好笑了，不就是變相官宣這些手機將搭載驍龍865晶片嗎？可是驍龍865外掛基帶，爭個首發也沒啥意義。因為在5G效能方面，驍龍865與麒麟990 5G相比還是有不小的差距，同志們要擦亮眼睛啊。

來看看最新的5G晶片方案的排行榜。即使驍龍865釋出了，但是絲毫沒有影響麒麟990 5G的晶片，麒麟990 5G還是位居第一，穩的嚇人。換句話說，在5G方面，驍龍865晶片還是沒超過麒麟990 5G晶片。

其實原因很簡單，驍龍865採用的是外掛基帶，並不是整合基帶。不是外掛基帶不好，只是不是最佳的5G晶片方案，因為這樣的5G晶片方案多多少少給手機帶來負面的影響。本來大家現在買手機都很看重低消耗、長續航，但是採用外掛基帶會讓手機空間更少，會導致高能耗，也會減少產品壽命和電池使用時間。

為啥麒麟990 5G穩坐大哥位置，就是因為麒麟990 5G晶片採用的是整合基帶，不會出現高發熱、高能耗等現象。並且，麒麟990 5G晶片是業內最小的5G手機晶片方案，面積更小，功耗更低。它可率先支援NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，也是業界首個全網通5G SoC。

如果要仔細對比其他效能方面呢，驍龍865和麒麟990 5G各有各的優點。比如說，麒麟990 5G晶片的CPU更有優勢，CPU主頻麒麟990 5G當前最高。但是如果你要問我哪個晶片5G效能更好，單從5G基帶來說，只有麒麟990 5G做到了5G基帶與AP在一顆SoC中整合封裝，成本更高，5G體驗也更好，答案不言而喻咯。

所以，這樣看來，麒麟990 5G晶片在技術層面上要略高一籌。如果題主想換5G手機又看重質價比的話，建議可以考慮剛剛釋出的榮耀V30系列，一步到位享受極速的5G網路。

你這不是故意黑嗎？一個出來市場使用了，一個還在app畫圈圈，你就來說那個強？就算是高通效能強又如何？高通出來晚幾個月強不正常嗎？另外因為這樣功耗什麼的誰知道如何？起碼需要使用後才能真正對比。我還說你的澎湃2宇宙第一無敵呢

高通在12月4日凌晨釋出了其最新的CPU—驍龍865。而驍龍CPU和麒麟CPU一直都相互的追逐著，高通一直都是移動處理器上的領頭羊，而華為海思也並不示弱。

那麼，驍龍865和麒麟990相比，誰更優秀呢？我們不能主觀的思考，還是需要用資料來說話。

就在高通釋出了驍龍865後，跑分平臺Geekbench上就出現了驍龍865這款CPU的跑分資料。可以看到，單核的得分是4303分，多核的得分是13344分，這個分數可以說是非常優秀了。

iPhone 的A系列處理器一直都是業內公認的第一名，而高通驍龍865和蘋果的A13相比，成績優勢又是如何？

A13的單核得分是5475，比驍龍865確實高出了不少，驍龍865是毫無疑問的完敗。在多核表現上，A13的得分是13846，和驍龍865的13344差距並不大，可以說是旗鼓相當。看來，這一次驍龍865的多核表現上確實非常出眾。

我們再來看下華為的麒麟990 5G成績如何。

在GeekBench中我們可以看到，麒麟990 5G的單核得分為3860分，對比驍龍865的4303分，還是有一定的差距。在多核的表現上，麒麟990 5G得分為12284分，對比驍龍865的13344分，也低出了不少。當然，麒麟990比驍龍865要先發半年，所以還是有不少的優勢。

那麼，我們來看看大家都很關注的5G效能情況。

麒麟990 5G整合的是巴龍5000晶片，而驍龍865整合的是驍龍X55晶片，比較5G效能，其實也就是比較巴龍5000基帶晶片和驍龍X55基帶晶片的效能。

我們看驍龍865的官方簡介，發現其中關於5G的內容是，集成了第二代 驍龍X55晶片，下載速率達到7.5G。而在高通的官網中，檢視驍龍X55的介紹時，除了技術相關的一些引數外，和速率相關的也只有一句下載7.5G。

而巴龍5000呢？

我們看看海思的官網對於巴龍5000的介紹吧，Sub-6G的下載速率能夠達到4.6G，上傳速率能夠達到2.5G，而毫米波下載速率最高能夠達到6.5G，疊加LTE 4G以後，下載速率能夠達到7.5G。

華為算是寫得比較仔細的了，將Sub-6G的速度，毫米波的速度，疊加LTE的速度就介紹了出來。

由於高通的介紹非常模糊，所以單從這個介紹上看，X55和巴龍5000效能上沒有太大差別。但是，從高通這個模糊的描述上，我們可以看出，估計X55最多也就和巴龍5000效能一樣，還有可能略差一些。

巴龍5000是在2019年年初發布的5G基帶晶片，年中時，搭載巴龍5000晶片的手機就已經上市。而驍龍X55雖然也是2019年上半年就釋出，但是卻要到2020年才會上市，就5G基帶晶片上，華為確實還是領先了高通一些。

唯一支援華為，只要高通的份額低於40%，看那些人怎樣瞎逼逼！

華為可以打敗思科，就一定可以打敗高老！有能力對別人斷供的時候，中國科技的春天就到了！

就目前給出的5G紙面引數來看，驍龍865外掛的X55基帶5G效能是比麒麟990的巴龍5000更強的，上下行速度都超過整合5G基帶的麒麟990，驍龍865下行速度峰值可達7.5Gbps，遠高於當前5G網路的峰值速度，華為巴龍5000的Sub-6下行速度最高為4.6Gbps，這個差距還是不小的。

而且驍龍865的X55基帶是支援毫米波的，而麒麟990卻無法支援，這個在國內倒是影響不大，但是歐美使用者來說毫米波頻段還是很有用的，所以在5G的全支援上還是驍龍865的外掛X55基帶更全面一些。

不過這些也是有代價的，因為高通為了保證X55基帶的高效能，所以捨棄了整合度，這樣驍龍865必須外掛X55基帶才能實現5G功能，而不像麒麟990那樣直接整合5G基帶，所以驍龍865+X55方案可能存在成本高、發熱功耗高的問題，如果期待未來的高整合度+高效能5G晶片，恐怕還是需要等待下一代5nm製程SOC。