首先我們看一下，一顆晶片是怎樣製造出來的呢？

晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的 IC 晶片（這些會在後面介紹）。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢？

在 IC 生產流程中，IC 多由專業 IC 設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的 IC 晶片，提供不同規格、效能的晶片給下游廠商選擇。因為 IC 是由各廠自行設計，所以 IC 設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。然而，工程師們在設計一顆 IC 晶片時，有那些步驟？設計流程可以簡單分成如下。

晶片基本的處理單元就是電晶體，為了提高晶片的運算效率，需要將更多的電晶體組合到一起，所以晶片也被稱為積體電路。四核的酷睿i7系列已經能做到單個晶片擁有超過10億個電晶體，也就是將10億個電晶體縮小整合到那麼小的一塊晶片上，每個電晶體只有幾奈米大小。

在半導體制造中，先將單晶矽棒經過拋光、切片之後，成為了晶元（wafer）。而每一片wafer經過摻雜、光刻、等步奏後形成一個個晶片。

摩爾定律是所有計算機人都耳熟能詳的詞。 1965年，英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)提出了這一想法，即積體電路上可容納的元器件的數量每隔18至24個月就會增加一倍，效能也將提升一倍。

半個世紀以來，這條定律都非常準確的預測了半導體行業的發展趨勢，成為計算機處理器製造的準則，也成為了推動科技行業發展的“自我實現”的預言。

在1965年4月19日出版的《電子雜誌》35週年紀念上，時任Fairchild Semiconductor研發部主任的摩爾發表了一篇《Cramming more components onto integrated circuits（把更多元件放在積體電路上）》，正式提出了摩爾定律。

1965年，計算機技術處在萌芽期，計算機工程先驅戈登?摩爾(Gordon Moore)寫了一篇論文，衝擊了科技產業。摩爾認為，計算機的效能每隔12個月翻一倍，成本下降50%。過去40年的歷史證明摩爾定律相當正確。