其實吧，這個問題是不對的，最新的AMD的Ryzen Threadripper桌面處理器就取消了針式介面（PGA封裝），為Socket TR4（LGA封裝），終於不用吐槽AMD CPU彎針腳，在伺服器市場，AMD CPU也早就改用了LGA觸點式的封裝了。

AMD Ryzen TR的背面沒有針腳了

CPU的發展，其實也是插槽的發展變化，Intel很早就放棄了PGA（Pin Grid Array，針網陣列）而選擇LGA（Land Grid Array，連線盤網格陣列），而AMD在PGA插槽上堅守得更久些，在今年下半年的桌面級的TR處理器也轉向了LGA（在伺服器版處理器上也早就使用LGA插槽了）。

那麼PGA與LGA插槽到底有什麼區別？其實這個問題看下AMD、Intel雙方的CPU和主機板就很清楚了。

左邊是Intel處理器用的LGA插槽，右邊是AMD用的PGA插槽針腳

左邊是典型的Intel LGA插槽，右邊是典型的AMD PGA插槽

簡單來說就是，Intel的LGA插槽是把針腳做到了主機板插槽上，處理器上只留下觸點，AMD的PGA插槽則是延續傳統，CPU上有突出來的銅質針腳，主機板上只是一些孔洞。

Intel的LGA與AMD的PGA插槽設計中，到底哪種方案更好一些？這也是個爭論多年的老話題了，很難說哪個就一定更好。從長遠角度來看，CPU越來越複雜，電氣效能要求越來越高，針腳數量勢必也要提高，PGA這種針腳在CPU上的方式對CPU保護很不利，超多的針腳容易惹來麻煩，所以Intel在扣肉時代開始用LGA775全面取代奔騰4時代的PGA478/423等插槽。

從日常使用的經驗來看，Intel的LGA方案中CPU不容易受損，風險在主機板的插槽上，AMD的PGA插槽則反了過來，CPU針腳容易受損或者碰彎，不過銅製針腳也有個好處，那就是可以掰過來，即便斷了也可以替換修好。

但是從發展來看，AMD的其它消費級處理器最後也會轉向LGA封裝了。

其實很簡單。intel為啥取消CPU針腳的設計？一為省錢，二為轉移風險。

別看那只是一根根銅針腳似乎不值多少錢，它上面可是鍍金的！加之多出來的工藝、製造和測試裝置，乘以intel的產量，增加的成本就是天文數字。現在取消針腳，把這筆成本踢給主機板廠家，自己省事又省錢，何樂不為？為啥intel做了AMD沒做呢？

我猜可能有兩點∶一個是繞不過去專利壁壘，相關專利被intel搶注了，你要麼給錢要麼別幹，給錢太多就乾脆不幹了。二是有的公司管理層思想僵化，他就是固執，你的好，但我就是不跟你一樣！不要說美國的企業都是優秀的，大企業有一堆毛病的多了去了。打個比方，大家都知道沃爾瑪吧，500強之首，但你們知道有一個sears公司嗎？它有百多年的歷史，曾經的道瓊斯30家工業指數之一，遠超沃爾瑪的，世貿大廈被兩架飛機撞倒之後那幾年美國就希爾斯大廈最高了。就這麼一家大企業因為管理層思維僵化故步自封，搞到破產邊緣，現在它的加拿大分公司已經破產，美國總公司岌岌可危朝不保夕。我為啥知道？我家人就在這家公司做中層管理，二十年來我眼睜睜地看著它一步步滑向深淵。當沃爾瑪滿世界開店瘋了似地搶佔中國零售市場的時候，更早成立亞洲分公司的sears完全無動於衷，固守著北美那個小圈子，直到終老。

希望AMD不是下一個。儘管很多人不用AMD晶片，但AMD倒了對大家都沒有好處。

這也拿來黑，intel用lga省了不少銅呢，為消費者著想。同樣的銅材料，intel做的價格肯定比主機板廠商貴多了。

說一不小心就弄壞的人，現在有幾個人自己裝機的?沒有這點技術的人還配裝機嗎？

現在所有的半導體晶片都需要透過外部封裝的方式來實現晶片的作用，而市面上最多的封裝方式又三種，分別是BGA（焊球陣列封裝）、PGA（插針網格陣列封裝）和LGA（柵格陣列封裝），這三種封裝方式各有優勢和缺點。

BGA是目前非常常見的封裝方式，包括手機、電腦上的很多晶片都是採用BGA的封裝方式，這種封裝方式的好處就是可以節省空間，而且可以保證產品執行的穩定性（不是說PGA和LGA就不穩定），所以我們看到和用到的絕大部分晶片都是透過這種方式在運轉工作的。

PGA是早期電腦CPU的封裝方式，就算到現在，也依然有不少筆記本CPU採用這種封裝方式，而桌上型電腦CPU就剩下AMD還在採用PGA封裝。不過AMD的伺服器CPU皓龍在很早之前就沒有采用PGA的封裝方式了，而是改用更為先進的LGA封裝；而在去年釋出的執行緒撕裂者（ThreadRipper）已經開始採用LGA封裝，但是銳龍3、5、7依然採用PGA封裝。

LGA是英特爾最早採用了封裝方式，與PGA封裝相比，LGA的優勢在於沒有針腳，以前經常出現的彎針腳問題也就迎刃而解。

不過從現在的趨勢來看，AMD有轉向LGA封裝的方向。執行緒撕裂者上使用LGA封裝就是一個很好的訊號，只是現在AMD需要一個轉換過程。

以前AMD的速龍系列處理器也是用過LGA觸點式介面的，包括AMD的皓龍等一系列伺服器處理器也是用和英特爾類似的LGA介面，只是在民用的消費級CPU上AMD一直堅持使用針腳式介面，這麼多年來也在一直堅持著，而且我認為這對消費者來說是一件好事。

為什麼是好事？那是因為英特爾從過去改用觸點式介面後，雖說CPU上再也沒有那些容易弄斷的針腳看似很人性化，但是這意味著更多的針腳需要安裝到相應的主機板CPU插槽上，這就相當於英特爾把風險轉嫁到了主機板廠商，相信我，觸點式插槽絕對要比那些帶針腳的CPU更容易弄壞，不管是人為還是物流運輸過程中，我見過的LGA插槽針腳損壞的比比皆是，而且必須返廠修理才行，給消費者和主機板廠商帶來很多消耗，因此現在的英特爾主機板都會帶有廠家的細緻CPU安裝說明，生怕更多人把插槽弄壞。

而AMD一直堅持使用針腳式CPU，這樣相應的CPU插槽損壞率極低，儘管CPU上的針腳看似很脆弱，其實並不容易真正損壞，一些彎曲的針腳我們完全可以手動掰回來，即使有的針腳斷裂，找專業商家進行焊接也沒有問題，不一定必須返廠。

毫無疑問，AMD這樣的做法得到了很多消費者和主機板廠商的青睞，也因此AMD主機板賣的往往更便宜，而英特爾財大氣粗，佔領CPU市場絕對地位，即使為了轉移CPU返修率嫁禍給主機板，那些主機板廠商也只能忍氣吞聲，畢竟英特爾的CPU和主機板銷量要比AMD大得多，而AMD為了儘可能提升市場佔有率，我想未來很長一段時間仍然不會取消針腳式介面。

　　intel早就不用針腳了，為什麼AMD還在用呢？對於喜歡DIY裝機得玩家來說最容易分別AMD和intel處理器的方法就是看處理器針腳，有針腳的處理器基本就能斷定99%是AMD的處理器了，那麼大家有沒有想過為什麼AMD使用針腳而intel卻不用針腳呢？

　　處理器發展到現在基本上就分成了兩種介面形式，一種是intel的觸點式，一種是AMD的針腳式。其實追本溯源從處理器發展史開始一直採用的都是針腳式，AMD只不過是沿用了傳統，intel則是選擇了改進。由於intelCPU採用了觸點式所以intel主機板就必須有針腳，而AMD則是與之相反，CPU使用針腳，主機板採用觸點式。

　　其實這兩種形式從效能上完全是沒有區別的，只會在使用者使用過程中造成一些細微區別，比如AMD的處理器針腳特別怕彎，彎了或者斷了處理器基本就要涼涼了。而intel處理器就不會這樣，不過intel主機板的針腳也極易容易彎折。但是處理器和主機板哪個貴大家都應該知道吧。所以從設計上來說處理器採用觸點式才是大勢所趨。所以現在AMD也在推出了自己的觸點式處理器，那就是執行緒撕裂者，由此可見以後的AMD處理器也會朝著觸點式發展。

　　綜上所述呢以後的AMD肯定也會採用intel的這種封裝技術，全系採用觸點式的，不過銳龍AM4平臺上咱們是看不到了，可能要等到AM5平臺了。不過依依醬在這裡也要提醒大家不管是處理器還是主機板的針腳都很脆弱，在安裝過程中一定要小心哦！

其實這個問題確實值得討論，AMD處理器一直都是有針腳的，而intel則用的是觸點。這兩種到底有什麼區別或優缺點呢？大家之所以問這個問題，可能是因為AMD處理器有個經常出現的“麻煩”，那就是針腳彎了或斷掉了。而intel就不會出現這種情況，所以很多人對AMD處理器這點很是惱火，說不定那天一個不小心，就報廢了。

而intel的處理器全部是觸點，這種是沒有這種問題的，這樣風險就更小了。

但是單從這方面來講，我們的CPU還不是那麼容易壞的，如果我們再看下主機板上的CPU插槽，就可以看出，不光是CPU，CPU插槽才是讓AMD處理器針腳出問題的“真兇”。

上圖是intel平臺的CPU插槽，從圖中我們可以看到，它對CPU保護是相當到位，這樣就把CPU全包式的壓得穩穩的。我們再來看下AMD處理器插槽是什麼情況。

如上圖，就只有一個拉桿，而且力度很小，其它什麼都沒有。這樣就會造成一個什麼情況呢？大家都知道，我們的CPU上面是有矽脂的，粘性很強，然後再在上面安裝一個CPU散熱器，而有很多散熱器是卡扣（彈片）式的，需要用很大力氣把它扣住。而很多電腦技術人員或新手硬體使用者在卸下散熱器時，因為操作不當，很容易就造成了CPU針腳彎曲。因為很多時候，我們在卸下散熱器時，因為CPU+矽脂+散熱器粘得太緊，當我們撥開一邊卡扣時，如果不繼續用手按著，就會因為彈片反彈，直接強行把CPU給拔出來，而這時拉桿沒有拉起，就會造成CPU針腳問題和CPU底座破裂等問題，損失就很大了。而intel平臺因為全包防護，也不會有影響，所以說，這就是為什麼有人會問這個問題，同時這個AMD針腳的問題也一直被很多網友吐槽。

AMD之所以不取消，我個人覺得並不是專利的問題。因為AMD撕裂者處理器就是沒有針腳的，它和intel是一樣的。具體為什麼一直不變，這個估計也只有AMD自己知道了（我猜AMD就是不想跟著intel一樣）。不過我相信，用不了多少，它的封裝方式一定會改變，到時我們它就不會再出現針腳的“麻煩”了。

AMD其實也有采用LGA封裝的技術，最新的RyzenThreadripper桌面處理器就取消了針式介面，還有就是再伺服器處理器領域AMD也才用了觸點式的封裝方式。只不過我們很少接觸到，到目前為止我們常用到的消費級別的AMD處理器還是用的PGA封裝，不過我相信AMD遲早會在全系產品使用LGA封裝方式的技術。之所以到現在還沒有使用我想主要是以下幾個方面的原因。

一是，針腳在CPU上面製造成本和損壞的風險性肯定會高於觸電式，但是Intel每年的出貨量是巨大的，因此他要改變策略主機板廠商不得不陪著他一起玩，但是AMD一直被評價為農企，其出貨量還不足以讓主機板廠商去適應他的改變。這主要是來自於自身的底氣，主機板廠商也不願意把已經成熟的，風險更低的製造方案換成風險更高的方式來以及去承擔。

第二原因估計就是專利問題，估計這個專利技術的應用需要支付一定的費用，這樣對本來更具價效比的AMD來說可能會增加製造成本，再目前還沒有完全和Intel完全打成平手之前，暫時還需要價格上的優勢來槍佔一定的市場。

第三個原因是目前AMD的精力還沒有將重心放在改變封裝模式的改變上，其更多的精力還是要放在改進框架和製程上，畢竟封裝方式並不是影響CPU效能好壞的因素，只有有了更好的解決框架更好的核心技術才是最為關鍵的，至於如何去封裝反正技術早已成熟只待有一天改變一下即可

套用某呼一句話，先問是不是，再問為什麼。

AMD真的都是用針腳的嗎？

顯然不是，AMD伺服器平臺的執行緒撕裂者用的就是LGA封裝，也就是和英特爾一樣的觸點式設計。而AMD更是在2006年就釋出了LGA封裝的Socket F介面，所以觸點技術並不是某些人說的英特爾專利。

那麼為什麼在普通消費級處理器上，英特爾用的是觸點而AMD用的還是針腳呢？

從1999年AMD釋出速龍系列，AMD就迎頭趕上，於2004年在臺式機處理器市場份額超過50%，首次超過了英特爾。這幾年的英特爾完全沒有了往日的風光，於是他們痛定思痛，於2005年提出了鐘擺計劃。在2006年推出LGA775平臺逆轉了局面，AMD開始節節敗退。而英特爾取消針腳就是是在LGA775平臺上取消的，之前的478平臺上還是有針腳的。而在移動端上，英特爾直到四代處理器仍是有針腳的。

正是因為英特爾的強勢地位，所以英特爾才在消費級處理器上全部採用觸點封裝，將成本與風險轉嫁到主機板生產商上。反觀AMD，由於在消費級處理器競爭中處於下風，AMD被迫只能在價格方面展開競爭，所以採用針腳設計，向主機板廠商讓利。

那麼是針腳好還是觸點好呢？

英特爾當年取消針腳時說採用觸點能夠更好的發揮cpu的效能，而且再也不會因為不小心把針腳弄斷而損壞cpu了，但這無疑是他為了降低成本和甩鍋找的藉口，畢竟每根針腳都是鍍金的。

雖然觸點確實比針腳更能發揮cpu的效能，但目前三代銳龍已經推出，r9 3900x幾乎吊打了英特爾全家包括9900k在內的消費級處理器。而3900x採用的仍是針腳，所以針腳不能發揮當時cpu效能的說辭是站不住腳的，你06年時的酷睿2效能能達到針腳的上限？

而第二個理由更是不負責任，雖然cpu不會斷針腳了，但一次安裝失誤就幾乎能報廢整塊主機板，而主機板針腳的維修比cpu針腳那是不知道高到哪裡去了。

為什麼AMD還採用針腳？

目前來說針腳仍能滿足AMD處理器的效能需要。當然，觸點肯定是未來發展的趨勢，更主要的是AMD在推出AM4平臺時承諾了會將該介面用到2020年，在此之前針腳是肯定不會換的。目前已經在AM4平臺上實現了pcie4.0，所以我推測等到下一代介面推出時，AMD應該會將ddr5記憶體和LGA封裝一起推出，等到那時讓我們再一起高喊：AMD!YES!

簡單提供一個觀點：

AMD對下游的控制力度不夠，針腳在那邊看號召力，如果AMD也把陣腳放主機板上，不是技術做不到，是這樣主機板的成本就上來了，以之前AMD的號召力和主機板的定位，臣妾做不到啊~

插針跟觸點式針腳，各有優劣之處。

1、先說說插針，插針最明顯的缺點就是易折彎，不易修復，製造工藝難度較高；優點是針槽配合，貼合面好，不會輕易產生間隙導致接觸不良(藍色畫面的鈣)。

2、再說說觸點，觸點就不存在折彎的問題，而且單觸點損壞的話，易修復，製造成本較針腳式而言，較低；而缺點也很明顯，用過繼電器的都知道，觸點使用次數多了以後，表面會形成氧化層，會導致觸點接觸不良(藍色畫面的鈣)，所以觸點都會有使用次數壽命的限制。

3、至於觸點式CPU專利問題，其實AMD也有觸點式的CPU，只不過不是主流產品。