都差不多，但內建5g快點，比如華為，並且省電，像驍龍865都是外掛5g，只有驍龍765g和麒麟990soc才是內建，但比效能還是麒麟990soc好。

比起功耗和發熱，外掛更致命的是通訊延遲。基帶是通訊類晶片，延遲是非常重要的指標。外掛基帶不但容易導致與cpu通訊時延遲出現明顯提高外，訊號還更容易被幹擾。詳情見麒麟960之前高通陣營各家的科普文，外掛基帶坑有多大不用多說。當年華為是靠自己優秀的天線設計水平和友商天線所用之垃圾才襯托出訊號還不錯，可不代表外掛基帶真的能跟整合的比了。如果一個soc廠家能整合基帶，有基帶方面技術，它100%會整合。

外掛5g簡稱nsa，非獨立組網

你說的內建5g為獨立組網，sa

兩者最大的不同：

1，外掛5g更加費電

2，外掛訊號沒有內建好

3，同等訊號強度下，外掛上網速度慢

1.比方手機方面5G，我認為內建5G電子元件與電路板結合比較好。內建5G速度快，處理影片、語音、資訊、檔案優越外接。

2、比方應用域無線廣播、電信移動基站方面訊號傳輸，牽涉遠距離、波長、頻率、環境影響。外接5G優越內建5G

這得看信仰了。

一般來說，soc整合基帶比外掛基帶是要更先進一些，然而還得看晶片總體效能和定位。以高通為例，馬上釋出的小米10搭載的年度旗艦865是需要外掛基帶的，效能不如去年麒麟810的中端765卻是整合基帶的，如果你說765更好、865落後，雷軍總怕不是會氣得抽你，就算在釋出會上各種鄙視990外掛基帶的盧偉冰盧總也不會同意。以麒麟為例，990 5g整合基帶，各方面都勝過外掛基帶的990，這也是事實。餘承東餘總和盧偉冰盧總都在各自發佈會上宣傳了整合基帶的好處。所以具體如何，是一個見仁見智的問題了。

整合5G比外掛5G效能更好。從手機的價格來看，整合5g的價格比外掛5g的價格要高；從生產工藝上來說，整合的難度比外掛的要高很多。但是兩者上網的速度沒有明顯的差別，只是在功耗上外掛5g要更高，而且比整合晶片體積較大。

其實說到手機基帶是外掛還是整合，關於這一點，之前大眾也並非特別關注，畢竟像高通、華為等一直都是做的整合基帶，而蘋果一直都是用外掛基帶，誰也沒有評價蘋果因為外掛基帶就不好了，也沒有說整合基帶後就把蘋果超越了，之所以近日大眾開始關注基帶的整合與否，跟高通近日的在其驍龍技術峰會上，新的旗艦晶片驍龍865的釋出會有關。

因為驍龍865依然選擇的是外掛基帶，而且高通方面還特意把外掛基帶進行了說明，其表示外掛基帶要更好，可以保證效能的最大化，當然這是當下技術條件下的外掛基帶優勢，但是整合基帶則可以保證功耗更低，機身尺寸更小，筆者也詢問了一位業內人士，其對驍龍865、華為麒麟990 5G版和聯發科的天璣1000進行對比，我們就很容易看到其中的端倪了。

先說麒麟990 5G版和聯發科天璣1000，這兩款晶片都是集成了5G基帶，但是麒麟990 5G版採用A76大核，天璣1000採用A77大核，但是天璣1000的大核心頻率要低不少，再對比麒麟990 5G和高通驍龍865，驍龍865同樣採用了A77大核，但是外掛基帶，其A77大核頻率上沒有多少犧牲，而且基帶的網速也很快，現在應該能看出一些差異了吧。

沒錯，整合基帶後，因為SOC晶片尺寸有限，之前華為方面也表示，A77架構發熱控制不好，所以如果再將5G基帶整合，那麼勢必在這麼有限的空間內，發熱會很高，那麼就要犧牲部分效能，例如天璣1000，降低CPU的頻率，降低基帶的下載速度。而麒麟990 5G版採用A76架構，所以CPU頻率沒有犧牲，但是基帶的效能就要犧牲一些；而驍龍865採用外掛基帶，所以CPU和基帶效能就都不用犧牲。

其實說到底，一個最關鍵的問題就是功耗問題，如果解決這個問題，那麼大家都願意做成整合基帶，而之所以現在有選擇整合的方式，有選擇外掛的方式，只不過是各個廠商的不同選擇而已，這是市場戰略的問題，而不是技術差異的問題，也沒有誰好誰壞，總之就是各有取捨，有得就有失。

我們看到高通的驍龍765系列晶片，不也是採用整合基帶的方式嗎？就是因為這個規模的晶片，採用整合的方式，在功耗方面可以得到控制，高通在旗艦晶片上追求效能的最大化，在現有技術條件下，就無法將效能最大化的5G基帶整合到SOC當中，所以才選擇外掛，華為和聯發科選擇效能和功耗的平衡，而高通則選擇了兩個極端化，效能最大化，功耗最大化，對此大家怎麼看呢？歡迎發表您的見解。

一、從目前來看，似乎外掛的更快

整合和外掛之爭，其實爭了好久了，整合的代表是麒麟990 5G，外掛的代表是驍龍865 +X55，此外還有天璣1000，Exynos990等等。

從當前的實際情況來看，如果說網速，似乎外掛的會更好一點，不信上資料吧，資料更有說服力。

如上圖所示，下行速度一看便知，明顯外掛的更好一些。其實從理論上來講，也是解釋得通的，外掛了後，面積更大，自然效率也會更高。

二、但目前的主流認為整合是趨勢，功耗更好、發熱更小

不過現狀雖然如此，但主流認為整合是趨勢，畢竟整合之後，一是成本會更低，二是整合後功耗會更小，發熱也會更小。

此外更重要的是，整合的面積小，這樣給手機廠商們設計手機時，更有發揮的地方，否則兩塊大晶片在裡，會影響到手機的設計，手機內部究竟可是寸土寸金了