小米至始至終都不存在研發晶片，一切都是為了營銷，根本不存在技術研發，都是假的，就是前幾天的生產線都是營銷沒有卵用的

經過美國的這一次制裁，華人越來越覺得核心科技的重要性，華為真的是一個眼光非常長遠的科技公司，好多年之前就開始著手準備自研晶片，如今也有了可以和高通抗衡的主流晶片，而且在5G整合晶片上面，華為更是一舉領先高通，成為了全球的領導者。看到華為晶片的成功，作為中國產大廠的小米，也是非常有長遠目光的，早在幾年前，雷軍就著手組織研究晶片，經過了無數次的失敗，花了幾年的時間，終於第一款澎湃松果處理器問世了，這一訊息也讓許多人感到激動。但是造晶片也不是一朝一夕就可以完成的，雖然小米首款晶片澎湃S1小有成果，但是還有許多的不足。近日，有關於澎湃S2的訊息流出，定位中端，對標麒麟820，小米CC10首發。

目前大部分手機品牌都在用高通的處理器，高通也成了各個手機廠商的核心合作伙伴。但是由於美國的制裁，中興由於高通晶片的原因，造成了非常重大的損失。由此也可以看出，中國產自研晶片的重要性。隨著中國手機廠商的不斷壯大，有幾家廠商也在嘗試著自研晶片，但是目前除了華為，只有小米有了不錯的成績，雖然澎湃S1沒有很強大的效能，但也是奠定了小米繼續研究自研晶片的信心，為中國自己的晶片多了一些可能。小米作為一家手機廠商還是非常值得稱讚的。

當年的澎湃S1也是用在了小米5C上面，但是由於是首款晶片，消費者都不敢隨意的買賬，導致銷量非常的低。但這都說明不了什麼，反而有許多米粉對之後的澎湃晶片非常的期待。一轉眼，三年的時間過去了，小米晶片也沒有絲毫的訊息，許多米粉也是一度認為雷軍放棄了。近日，有些訊息也在流傳小米已經放棄了澎湃晶片，並且改為藍芽、頻射等一些領域的晶片研發。這也讓一直期待澎湃晶片的粉絲大失所望。

但是這事實卻不是這樣的，小米澎湃晶片仍在努力。並且小米超話的主持人也對小米澎湃晶片的放棄進行了闢謠，並且表明澎湃全新一代晶片馬上到來，並且支援5G網路，採用了A76+A75核心組合，效能更是超越了驍龍7系列處理器，並且聲稱，這款澎湃全新處理器將會在小米CC10上首發。看來小米還是有實力的，沒有讓大家失望，

除此之外，有相關的訊息也得到確認，小米澎湃S2將會在今年正式釋出，定位中端。並且這次澎湃S2的升級非常的大，或將取代驍龍765G和麒麟820，成為最強的5G中端神U。目前麒麟820還沒有釋出，具體情況還不太瞭解，但是麒麟820絕不是一款遜色的5G處理器，就看小米全新的澎湃S2的表現如何了。

從最受使用者歡迎的第三方Android系統UI，到“為發燒而生”的小米手機，小米科技一路走來發展至今並不容易，雖然現在的小米手機在市場銷量和熱度方面都沒能處於中國市場或全球遙遙領先的位置，但能夠將智慧手機帶入高性價比產品行列，同時讓中國產手機品牌在全球崛起，小米科技確實有一定的功勞。

如今華為在中國手機市場的影響力巨大，而“自研晶片”似乎已經成為華為的主打賣點，更多的消費者也可以注重真正的中國產化產品，作為在中國智慧手機市場有著較大影響力的品牌，小米科技一直與華為是智慧手機行業的競爭對手，自然小米科技能否自研晶片，實現真正的中國產化也成為很多人議論的焦點。

小米科技在2017年曾釋出一款中端機型——小米5c，這款機型的最大亮點便在於核心部分搭載了小米首顆自研晶片——松果澎湃S1，由於定位在中端市場，這顆新品的CPU部分採用8顆Cortex-A53的核心，其中四顆大核心的主頻為2.2GHz，搭配Mali-T860 GPU晶片，內建14位的ISP處理器，在拍照的感光度和降噪能力方面都能有所提升，其效能與高通的驍龍625處理器處於同一水平。

過去的三年時間，推出澎湃S1的松果電子始終都沒能帶來第二顆應用於智慧手機端的晶片，不過近期有微博網友透露，其實松果電子已經打造了新款的澎湃S2，這顆晶片確實在澎湃S1釋出之後，隔年就已經打造出來，只是我們並沒有看到它的量產商用，至於這顆晶片後續是否會量產商用依然處於未知數，而且關於澎湃S2的相關架構引數也並沒有任何訊息。

2019年負責小米澎湃晶片的松果電子公司進行了拆分重組，抽出部分團隊成員組建南京大魚科技公司，致力於研發IoT領域的晶片，而留下的團隊成員則組成新的松果電子有限公司，繼續研發應用於智慧手機端的移動晶片。

近期松果電子有了披露了新的動態，公司名稱在4月30日由“北京松果電子有限公司”更名為“北京小米松果電子有限公司”，雖然松果電子一直都是小米科技的全資子公司，但在公司名稱中加上“小米”，更像是松果電子正式歸隊一樣。

據悉小米松果已經和臺積電就16nm工藝生產下代晶片產品達成合作，澎湃S2將延續八核心設計（目測仍然為A53），持五模（少電信），並且已經生產出樣品，預計Q3量產，將於年末正式上市。雖然5c也基本支援五模，但需要後期解鎖。

值得一提的是，臺積電的16nm工藝代表產品包括蘋果近幾代A系處理器、聯發科P20/P25等。

至於為何沒有上最新的10nm工藝，業內人士表示，目前10nm工藝成本過高，小米作為行業新手不太適合選用這一工藝。並且，之前也曾曝光聯發科因10nm成本導致虧損的訊息，可見不是人人都能用10nm。

不過，之前曝光的松果澎湃旗艦SoC（代號V970），則據傳採用三星10nm工藝生產，四核A73和四核A53組成，頻率分別高達2.7GHz和2.0GHz。同時，其在GPU上還將整合ARM Mali-G71 MP12，頻率為900MHz，是能和驍龍835、Exynos 8895一戰的產品。

這是網上之前的訊息，17年上半年就已經出了樣品，本來計劃年末上市的，結果拖到現在。估計可能量產的良品率之類的出現問題了吧。小米剛自己做晶片，碰到些問題可以理解，到現在4月份都過完了，應該快上市了吧。

澎湃S1是2017年2月28日小米在北京舉辦了“我心澎湃”釋出會，正式釋出了自主獨立芯。

近日根據業內相關人士爆料，小米科技將在9月份推出小米6C手機。小米6C將搭載自主研發的澎湃S2處理器。小米的C系列後續機型都會搭載自家的松果處理器，這意味著小米對自家的處理器有絕對的信心。

澎湃S2採用八核架構，四核A73+四核A53架構，主頻最高為2.2GHz，GPU為八核Mali G71，採用臺積電的16nmFinFET工藝生產，接近於當下Android市場中端處理器的水平。從流出規格來看，澎湃S2整體效能與麒麟960持平，使用臺積電16nm工藝製程。

希望見到它未來在手機晶片市場取得更大的成功，這將有助於它走得更遠。小米要是能夠和華為強強聯手，就能夠共同把中國產晶片做好做強！

我認為松果澎湃S2應該還在秘密研發當中，現在沒什麼聲音也算正常，畢竟移動處理器晶片不可能一蹴而就。當年華為研發的k3v2處理器被網友噴得不行，到最後還是成功打造出了海思麒麟。小米將澎湃處理器雪藏不發，應該是基於以下幾個原因：

1、移動晶片投入大，時間長。前面提到的華為K3晶片是2009年問世的，到2016年海思麒麟950取得空前的成功，一共經歷了7年的時間。而小米成立至今也不過8年而已，想要打造一款足夠競爭力的晶片，一兩年的時間太短。

再者小米的手機等產品雖然銷量很高，但利潤不高，又不是上市公司，因此很難調動足夠的資金去投入到澎湃處理器的研發當中。所以研發過程進展緩慢並不令人意外。

2、與高通關係緩和。小米推出松果澎湃處理器的大背景是2015年高通推出了著名的“噴火龍”驍龍810，這枚處理器效能不高，功耗卻很大，狠狠的坑了一把當時的眾多手機廠商，包括小米Note一代。那個時候小米意識到完全依靠高通太危險，所以投資了聯芯科技，秘密研發松果澎湃。

不過隨著高通驍龍820系列和835系列兩代處理器的出色表現，市場仍然以高通處理器為標杆。小米與高通之間的關係也逐漸緩和下來，因此也就沒有必要急著弄自家的處理器了。

3、5G時代即將到來。小米松果澎湃S1處理器最大的問題就是不支援電信基帶，其實功能上可以實現，但想要支援電信CDMA，就涉及到高通專利，相關費用太高。而現在5G網路即將到來，電信CDMA很有可能在未來兩三年內完成退網，所以小米沒有必要花大價錢搞出一個網路制式即將被淘汰的處理器。還不如等5G標準定下來了，再進一步完善澎湃S2，爭取佔領5G的橋頭堡。

基於上述的這三個理由，小米在短期內推出松果澎湃S2的可能性不大。但是小米雷軍恐怕也沒有料到中美貿易會在2018年出現激烈的摩擦，讓小米與高通的合作出現了變數，也給中國產晶片行業帶來了巨大的機遇。所以我認為小米非常有必要進一步加大對松果澎湃處理器的研發投入，畢竟只有自己掌握了核心科技，才不至於在關鍵時刻受制於人。

首先宣告，本人不是網路“米黑”，因為本人也用過小米手機，對小米手機價效比非常滿意。

至於我為什麼要來回答這個問題，因為我看到上面很多回答都不太準確。有的甚至立場態度就有問題。所以我來回答一下這個問題。

首先遺憾地告訴大家，小米澎湃S2“基本”是不可能了（注意並不100%絕對）。下面請細看原因。

正如雷軍所說。晶片10億起步，10年結果。

就目前看來，小米手機為了維持價效比，利潤並不高，眾所周知澎湃S1屬於一個半成品，是小米收購的技術進行了微略加工，所以想要發展澎湃S2成本投入也不會低，雷布斯會不會拿10個億再來研發s2是個問題。就算小米捨得再拿億元來投資晶片，也不會從中獲得利潤，為什麼呢？這裡我們根據小米5C的總銷量來看，銷量僅一萬多臺，我們就算2萬吧，10億投資的產品就賣了2萬部。你想那一部成本多貴。如果是你你還會繼續投資嗎？

好吧。退一萬步講，就算小米繼續投資晶片。就得提高手機售價，小米手機一旦沒有了一流的價效比你還會買嗎？這個不是我說了算。打個比方，華為賣5K總會有人買，小米賣5K有點懸，這不僅僅是消費者心裡品牌效應，而且也脫離了小米產品定位，小米是為了讓大家用上買得起的好手機對吧。

然後我們來說說最重要的環節，就是晶片，大家都知道CPU，GPU可以去買架構，但是基帶是繞不開高通的。也就是說，就算小米有了澎湃s2晶片。如果你想要用上全網通（擁有更強的基帶）你就得向高通交專利費，（這裡不討論華為，因為華為和高通基帶專利互授）而高通驍龍處理器就是買基帶送晶片。所以澎湃s2一樣會向高通交專利費。也就是說目前所有手機晶片行業，除了華為與高通基帶專利互授，其它廠商（包括三星蘋果）就算有自己晶片也得交高通專利費。因為你晶片基帶繞不開高通。（華為為什麼不交高通基帶專利費是因為專利互授，而且華為每年會向高通買一批低端處理器）。既然自己做晶片還是要向高通交專利費那小米還有必要做嗎？可能有人會問那為什麼小米會做澎湃s1，這個有幾個原因，當時小米為了加大和高通的談判籌碼，我想很多人也都看了當時川普訪華雷軍和高通簽訂了鉅額晶片合作訂單，說明未來一段時間小米仍然使用高通。還有一些原因，比如小米短期晶片達不到市場中高階標準以及高通有小米股份等，這些都促使小米不太可能繼續研發澎湃s2。

說了半天。澎湃s2這種投入巨大，還不賺錢，消費者又不買賬的產品。如果你是雷軍，你會繼續投入嗎？

感覺大家普遍低估了一款研發晶片的難度。

是不是覺得高通、聯發科、海思和蘋果都會出新款晶片，就理所應當的覺得小米研發晶片之後，也可以一年出一款。要是這麼想，那就太天真了。

大家會有這種錯覺可能和澎湃S1的突然出現有關！但事實上，小米早在4年前就開始佈局了。

2014年10月16日，小米開了一家全資子公司，叫松果電子，用來研發手機晶片2017年2月28日，澎湃S1晶片正式釋出，首款搭載澎湃S1晶片的手機小米5C也一同釋出。這中間隔了三年。

這麼說研發晶片好像不難啊？

我們來看看澎湃S1的規格引數：採用八核64位處理器，擁有28nm工藝製程，包含四個2.2GHz主頻A53核心以及四個1.4GHz主頻A53核心，GPU為四核Mali-T860。

我直接說重點吧，在2017年，主流商用CPU的製程都是14nm以下，有些已經達到了10nm，比如驍龍835！在製程上，小米落後了四年，這還只是理論上的時間，也就是假設小米能每年一個跨越，從24到20到14到10nm。澎湃S1從一出生就落後了。雖然可用，但體驗並不佳，雷軍是一個很看重口碑的人，所以寧願跳票，也不願拿一個半成品出來讓消費者做小白鼠。這一點感覺比微軟良心好多。

最後，澎湃處理器最後就算被雷軍砍掉我也不會感到驚訝，自主開發晶片本身就是一件吃力不討好的事情，在小米已經與高通簽訂了120億美元的晶片採購合同的背景下，小米再去自研晶片，就有點看不懂了。

所以澎湃S2沒動靜了，要麼就是遇到技術難題，跳票了，要麼就是小米暫時放棄了自研晶片！

簡單回顧一下去年釋出的澎湃s1，米粉更多的是對小米晶片從無到有而感到興奮，但對小米5c搭載首款小米晶片的產品是不買賬的，各種問題很多，說明是一款不成熟的產品。晶片就是這樣，投入大但是不一定能有好的產出，或者說並不是短期內能夠有好的產出，不過好在小米跟華為類似，自有品牌，可以一代一代的改進晶片，有時間，也有空間。

華為是很成功的先例，小米需要有足夠的耐心和毅力，也需要有更多的money投入，另外小編覺得小米為什麼不投資以前的展訊現在的紫光展銳，而收了聯芯呢？展銳芯能被三星納入到採購體系中，已經證明了它的實力，這裡只是個人的見解，最後還是希望中國芯越來越好。

雷軍曾說：“晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。”為此，小米在2017年2月推出了澎湃S1。然而，首款搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場冷遇，隨後澎湃S2研發似乎也遭遇了阻力。去年底，有傳聞稱澎湃S2五次流片都失敗了。現在兩年的時間過去了，澎湃S2的推出仍遙遙無期，難道雷軍真要放棄自己的澎湃處理器了嗎？

28個月，實現從0到1？

2017年2月28日，小米在北京國家會議中心正式釋出旗下松果電子自主研發的首款手機SoC晶片“澎湃S1”。而澎湃S1的釋出也標誌著小米公司成為繼三星、蘋果、華為之後第四家同時擁有手機及晶片研發製造能力的手機廠商。與此同時，在當天的釋出會上首款搭載澎湃S1晶片的智慧手機小米5C也正式釋出，定價1499元。

“晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。所以我們在2014年10月16日成立了松果電子來做自己的手機晶片。”對於小米為什麼要做手機晶片這個問題，雷軍這樣說到。

但是，研發一款手機SoC並不是一個簡單的事情，不僅需要大量的晶片研發人才，還需要鉅額的資金投入，同時整個的週期也是非常的長。就連雷軍自己也說，“晶片行業10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結果。”

然而話鋒一轉，雷軍又在釋出會上自豪的表示：“從專案立項到最終晶片量產，我們只花了28個月的時間！”

對於一款手機處理器來說，一般研發週期可能至少都需要2年多的時間（比如華為的旗艦新品麒麟980光研發週期就超過了36個月），而澎湃S1從立項到量產商用卻只用了28個月的時間，確實令人非常的意外。

但是，實際上小米的澎湃處理器並不是從零開始。2014年10月，小米旗下公司松果科技成立的一個月之後，松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，其以1.03億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術。

澎湃S1所搭載的五模LTE基帶就是源自於聯芯的SDR1860平臺（對比兩款新品的基帶引數基本一致，而且同樣都採用了軟體無線電SDR架構設計）。另外此前也有業內人士透露，聯芯其實也參與澎湃S1的設計，但是小米方面對此進行了否認。

澎湃S2五次流片失敗？

在澎湃S1釋出之後，首款搭載澎湃S1處理器的小米5C也一同釋出，並在幾天之後就正式開售了。但是，小米5C在上市之後，卻遭到了市場冷遇，銷量不佳。而之後，小米也並未推出新的搭載澎湃S1的手機產品。

雖然在澎湃S1釋出之後，網上就出現了一些關於澎湃S2的傳聞，但是自S1釋出到現在，已經過去了近兩年的時間，目前澎湃S2仍沒有任何要推出的跡象。要知道，按照現在蘋果、三星、華為等手機晶片廠商的節奏，每隔一年就會發布至少一款主力晶片，而且在研發上，很多都是提前一兩年就已經開始了。所以，從目前來看，澎湃S2如果沒有放棄的話，到現在研發週期都已經超過3年了，仍然沒有絲毫要推出的跡象，顯然，在澎湃S2的研發上，小米遇到了大問題。

而根據去年11月底，網友“好傷心八點半”的爆料顯示，澎湃S2已經遭遇了五次流片失敗：

2017年三月S2第一版流片歸來，基於臺積電16nm工藝製作（流片就是把圖紙給臺積電小批次試產一次費用幾千萬），一週後，內部確認晶片設計有大問題根本不能亮機需要大改！2017年8月第二版S2回來，依然無法點亮2017年12月第三版S2回來，還是無法亮機2018年3月第四版回來，晶片有重大bug需要推到重來2018年7月第五版S2歸來，遠遠沒達到量產預期有大量電晶體無法響應需要改設計修復bug，等修復完量產上市預計是2020年的事情了。更重要的是松果科技已經付不起臺積電的流片費用了。果然超過了王總監的預期啊

從該網友爆料的細節以及目前的狀況來看，內容的可信度還是非常高的。

根據此前的傳聞顯示，澎湃S2將採用臺積電16nm工藝，基於主頻2.2GHz四核A73 + 主頻1.8GHz四核A53架構，GPU為主頻830MHz的Mail G71 MP12 ，同時還將支援LPDDR4和UFS2.1。

顯然從當時的定義來看，澎湃S2應該是一款高階處理器，而且相對於此前的基於28nm HPC+工藝A53八核的澎湃S2來說，難度不是高了一點點。而在此之前，不論是小米松果還是聯芯都沒有高階晶片的設計經驗。所以聯芯想幫小米估計也幫不了。

可以說，澎湃S1從立項到量產僅用了28個月就順利完成了，主要原因還是在於之前買來的SDR1860平臺技術，以及聯芯的技術支援，而S1的順利，使得小米開始冒進，急於求成，在自身技術積累並不夠強，同時也沒有強有力的外援介入的情況下，貿然切入高階晶片設計，掉到了”坑“裡。

更為要命的是，如果澎湃S2真的要2020年才能完成量產上市，到那時澎湃S2只能算是一款中端晶片了，而且2020年5G開始規模商用，澎湃S2又沒有5G基帶的加持，屆時可能仍只能被用於中低端產品線上了。

值得一提的是，雖然澎湃S2遭遇了挫折，但小米松果也並未完全止步。2018年9月4日，小米松果與阿里巴巴全資收購的中天微達成全方位的戰略合作伙伴關係並進行聯合開發，這也意味著小米松果未來還將會針對智慧硬體市場推出基於中天微RISC-V CPU處理器的SoC。

澎湃處理器會被放棄嗎？

從前的情況來看，小米的澎湃S2確實遭遇了重挫，而且澎湃處理器的前景也不容樂觀。因為基帶晶片將會是小米晶片路途上最為薄弱、也是最為難以補足的一個方面。

雖然目前擁有基帶晶片的技術廠商有不少，但是隻有高通、英特爾、聯發科、展銳、三星、華為等少數廠商仍在持續的投入，其他的廠商基本都被淘汰出了手機市場。小米雖然從聯芯那裡買了一些技術授權，但是與目前主流的基帶晶片仍有較大差距。想要透過自研追趕上來，恐怕是難於登天。當然，小米未來也可能會透過與一些技術廠商的合作，來彌補這一弱勢環節。

可以說，澎湃處理器的未來之路必定非常的艱難，但是筆者認為雷軍並不會輕易放棄。

正如雷軍之前所說，“晶片行業10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結果。”想必雷軍在選擇做手機晶片之時，就已經有了“打持久戰”的心理準備。

要知道，華為的麒麟晶片能夠有今天的成功，也是因為有著十多年如一日的在晶片研發上的持續投入。從2004年10月，華為海思正式成立，到2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧手機，這期間用了5年的時間，雖然並不成功，但是華為並未放棄。又過了3年多的時間，K3V2處理器正式推出，才開始在華為手機上大規模商用。到2013年第一顆麒麟處理器——麒麟910的推出，再到現在全球領先的麒麟980，華為又花了5年多的時間。

顯然，做手機晶片不可能一蹴而就，也沒有什麼捷徑可走，需要穩紮穩打，一步一個腳印的持續堅持下來，才有可能獲得成功。而小米的澎湃處理器才剛剛起步。

不管未來小米的澎湃處理器能否成功，我們都應該給雷軍一點掌聲。

在不久前，小米全資子公司北京松果電子有限公司與阿里巴巴全資收購的中天微系統有限公司正式宣佈，雙方達成全方位的戰略合作伙伴關係並進行聯合開發，以中天微RISC-V CPU處理器為基礎平臺，松果電子提供極具市場競爭力的SoC智慧硬體產品，共同促進和加速RISC-V在國內的商業化程序。

似乎關心松果電子的人越來越少了，都是澎湃遲到惹的禍啊！

而就這個通告看來小米松果很可能要放棄手機SOC了。

很明顯合作的方向就是中天微提供基礎技術，小米提供應用和市場。

我們知道阿里收購中天微就是為阿里智慧服務的，小米和阿里的這次合作是否意味著原本封閉發展的小米生態鏈要接入阿里系統呢？

小米松果除了釋出澎湃S1時意氣奮發外，其實一直都走得不太順利，澎湃S1僅一款小米手機採用，而且生命週期很短，一年不到就下架了，作為第一款還能用的SOC，並沒有像海思K3V2一樣得到手機部門的硬挺。到現在一年半過去了，沒有後續產品釋出，據傳已經涼了。

松果這次轉向RISC-V平臺，應該是第三次轉向了，由手機到物聯網，由物聯網到生態鏈。技術力量有限，內部不力挺，也許和成熟晶片廠商合作是小米松果唯一的出路！中天微在國內IC廠商中並不算很強的腿，但是畢竟爸爸有錢，而且又有成熟的產品，雙方合作應該很快可以有產品面世。

過河拆橋、武大開店的思維模式是小米公司發展難以克服的天敵！小米當初搞晶片/組建松果公司/董事長/核心技術骨幹隊都不是雷雷的嫡系哦！

目前來說，沒有什麼訊息。

去年的時候已經傳出了要量產，並且CPU效能可能跟上麒麟960的了。但是一直只有這個傳聞，並沒有真正的出來。

隨著高通660已經下探到千元機的價位了（紅米Note7首發價不足1K），如果松果澎湃s2只是CPU效能跟上，但是GPU效能和基帶效能都跟不上的話，很可能的話即使推出了松果澎湃s2晶片也只會出現在最低端的幾百塊的紅米上，比松果澎湃s1的定位更低。因為S1的首發機型的價格到了1K多。

所以，小米寧願遲一點出來，也不願意降低定位。從低端走向高階是十分不容易的，還不如先做好了，再拿出來用在中端機上試驗。

同時，小米麵臨著盈利的壓力。在上市之後，小米跟一部分投資者有協議，需要盈利或者股價達到多少。所以，小米本身面臨著巨大的壓力。同時上市公司需要向股東負責，如果長期的投入到松果晶片研發中，股東可能不買單。

松果轉向RISC-V平臺，估計是打算佈局物聯網行業了。因為物聯網每一個產品都需要晶片，本身小米的物聯網布局就很好了，市場非常巨大。至於手機市場，我估計小米是保持觀望的態度。

當然，我是希望小米不要放棄，畢竟這是推動中國晶片行業的發展~