其實現在很多手機散熱很好了，小米，華為，OPPO，VIVO,還有剛出的黑鯊3遊戲手機，小米10可以瞭解下，堆料很足，散熱比較好，我看了比較多的大咖測評，小米10散熱都是排前3，華為也可以，但是要買高階機價格你看能不能接受而已，中國產機其實不差。

現在市場上很多手機散熱都很好了，小米，華為，OPPO，VIVO,小米10可以瞭解下，堆料很足，散熱比較好，我看了比較多的大咖測評，小米10散熱都是排前3，華為也可以，支援分屏瀏覽的應用程式都很有限，大部分內建程式，三星版微信，支援分屏。OPPO手機支援分屏。魅族手機支援分屏。小米、紅米手機支援分屏。vivo手機支援分屏。

1：現在支援分屏的手機有很多呀，小米oppovo華為三星都可以支援分屏，我的是小米八，也可以支援分屏的

2：手機起熱的原因，一個就是我們平時手機的APp開的太多了，不用的，要及時給他關掉，還有一個就是建議你

不要一邊充電，一邊玩手機，一邊打遊戲，這樣對手機的壽命很有影響的，如果你想散熱快一點，建議你再手機背部放一個冰袋，很快就會散熱的。

智慧手機的散熱方式可分為石墨散熱、金屬背板/邊框散熱、導熱凝膠散熱、液態金屬散熱、熱管散熱等方式。其中合成石墨材料/高導熱石墨膜是利用石墨的優異導熱效能開發的新型散熱材料，相比起其他方案而言，石墨晶體具有耐高溫、熱膨脹係數小、良好的導熱導電性、化學效能穩定、可塑性大的特點，近年來在消費電子產品中得到廣泛應用，特別是iPhone採用後，目前合成石墨膜也已經成為手機散熱的主流方案。

石墨散熱片也稱導熱石墨片，是一種全新的導熱散熱材料，其化學成分主要是單一的碳（C）元素。 碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導電，導熱效能，還具有象有機塑膠一樣的可塑性，並且 還有特殊的熱效能，化學穩定性，潤滑和能塗敷在固體表面的等等一些良好的工藝效能。

高溫高壓聚合而成的石墨片具有獨特的晶粒取向，可沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應 任何表面，遮蔽熱源與元件的同時還可以改進消費類電子產品的效能。

石墨優點：輕薄、導熱係數高：導熱係數是銅的2至 5倍；重量只有銅的1/10至1/4 ；易於加工：可加工成微小或複雜形狀 可遮蔽（電磁波），同時解決熱和電磁 波問題。 高穩定性（高階碳和高化學穩定性）， 耐環境，不隨使用年限而變質。

石墨片廣泛應用於智慧手機，行動電話， DSC，DVC，平板電腦，PC和外圍裝置，LED 裝置；半導體制造裝置（濺射，幹蝕刻，步 進）；光通訊裝置等多個場景。

智慧手機中包含許多會產生熱量的元件，同時也包含很多受熱容易影響效能和壽命的元件。處理器 是一款智慧手機中發熱量最大的元件，其它產生熱量的元件還包括影象感測器、光源以及電池等。

基帶處理器。

還有的散熱方式為：液冷熱管。熱管是一種傳熱裝置，它利用材料的導熱特性和形態的變化實現熱量傳遞。液冷熱管即利用液體的汽化 和液化特性進行熱量傳遞，其具體過程為：

① 蒸發段受熱，蒸發段毛細芯中的水吸收大量熱量，蒸發汽化為水蒸氣；

② 水蒸汽在微小壓差下流向冷凝段；

④ 冷凝段的液體藉助吸液芯毛細力作用返回蒸發段管理。

整個過程不斷的將熱量從機身頂部傳遞到機身底部，乃至整個機身。

華為、OPPO、三星、小米等手機品牌廠已經開始使用散熱管，其中三星從 Galaxy7 開始匯入散熱管設計，幾乎成為 Galaxy 系列的固定設計。

液冷熱管特點：（1）使用壽命長：熱管工作流體和芯結構永久地封裝在銅容器內，沒有任何活動部件，且沒有使用任 何腐蝕性材料。 因此，隨著時間的推移，熱管不會發生機械或化學降解，因而使用壽命較長。 典型熱管的使用壽命約為20年，超過了冷卻系統的平均壽命。

（2）靈活性和空間位置：熱管是靈活的，當熱源周邊空間不足時，熱管可以將熱量吸引到遠處，在那 裡有充足的散熱器和氣流實現空間。

其另外的散熱方式為均熱板。均熱板（Vapor Chambers）是平面熱管，可以在兩個方向上散熱。它們通常用於高熱通量場景，或者熱 量需要二維擴散時。Vapor Chamber技術可以將具有更高TDP（或超頻狀態）的CPU高效地冷卻至安全的 工作溫度，從而延長部件和產品使用壽命。 均熱板燈芯內部充滿冷卻液，當熱量進入時，冷卻液受熱蒸發，經冷凝器冷卻液化再次返回以傳遞熱量。

傳統的兩層均熱板製作流程為在銅基的基礎上燒結支柱和燈芯結構，然後進行銅焊、灌水並密封，最後 釺焊周邊，形成穩固的均熱板。

隨著工藝技術的發展，和不同應用場景對器件大小、效能的要求，均熱板製作工藝和結構不斷最佳化升 級。比如：通孔，擁有更高的基座特性，配備雙層基座表面來連線兩個熱源等。

均熱板與熱管的原理相同，二者主要差別在於其熱流量傳播方

式不一樣，由此產生其應用場景的差別。

熱管：線性熱流，熱量單向傳播，通常作為遠端冷凝器。 均熱板：多向熱流，熱量多向傳播，通常作為區域性冷凝器。

由於技術成熟，且價格較便宜，目前多數智慧手機的散熱方案是採用石墨片。隨著5G的發展，5G 晶片 的計算能力要比現有的 4G 晶片高至少 5 倍，功耗大約高出2.5 倍； 此外，5G 和無線充電對訊號傳輸的要求更高，而金屬背板對訊號遮蔽的缺陷將被放大，預計 5G 手機 不再採用金屬背板計，原有的石墨加金屬背板散熱技術面臨重大挑戰； 隨著 AI 技術和 AR 應用增加，手機運算速度及資料處理能力持續提升，手機發熱量也持續增加。因 此，5G 手機預計將更多地採用散熱管或均熱板等新型散熱方式。

根據Yole預測，2016年到2020年，智慧手機散熱器元件市場年複合增長率將達到26.1%，2020年市場 規模將達到36億美元。未來手機散熱器市場將主要集中在封裝級，晶片封裝和印刷電路板（PCB）。