華為高階晶片量產會受到限制，甚至有可能會斷供！因為華為高階晶片一直以來由臺積電來供應，而臺積電使用的技術是美國的，所以如果向華為提供半導體相關的產品和技術，就要向美國申請。

而華為也不會坐以待斃，因為國內有另一個晶圓廠——中芯國際。華為與中芯國際合作首款14mm中國產晶片710a，並且已搭載 華為榮耀4t中。中芯國際今年會有7mm晶片量產。

我無法一一列舉對華為的影響，但我可以提出建議，讓這些影響變得更小。中國可以做的，或者說類似華為的中國企業可以做的，是從技術結構的層面上推翻美國先進所擁有的優勢，利用國家的支援和中國巨大的消費市場，強行將自己的產品作為標準。具體而言，每種產品都會在研發上分幾個層次，這裡只是泛泛而言。第一、理論，這個時候用的是基礎理論，比如物理、化學和數學，去證明現今有辦法利用技術手段解決這種問題。第二、技術結構，可能對同一個問題，會有很多種不同的技術手段來實現產品，那具體使用哪一種技術或標準，就是人才、資源和國家力量的博弈。第三、生產，具體的就是原材料、裝置、工藝和製造人員。我們現在講的美國限制半導體，是在生產這個層面上，他們因為有幾十年的積累，所以裝置和工藝上絕對是領先世界的，但是，想想當年美國是怎麼打敗日本的廣播行業的？你用了全國之力發展出的模擬技術，我利用我自己的市場優勢，告訴你廣播電視只能走數字道路，那你怎麼辦？這就是我說的，既然敵人在某個生產領域有領先，我們要考慮的是一、如何反超，二、如何讓他們的投資無效。我最後說一下我自己的具體觀點，關於華為如何做，兩點，如果選擇先進技術，投資應該考慮光計算，這塊大家都是在起步階段，不存在美國可以卡你的脖子，這是從行業標準去挑戰他們。第二，如果還是要在電子技術這塊與美國硬碰硬，這是生產這塊，中國有一句老話“分久必合 合久必分”，既然在同一顆晶片上無法達到同樣的整合度，是否可以考慮採用分的辦法，在產品設計結構或生產上，主動地去分。分是有好處的。一般認為合的好處是節省成本、減少功耗、有利於小型化和質量控制，我個人認為，這些需求已經不存在了，現在的奈米級生產技術純粹是因為行業的發展慣性，並無利於消費者（問題本身）。簡單來說，為什麼我買你的手機，就必須買你的晶片記憶體結構、買你的通訊模組、買你的人機介面？我需要sony的顯示屏，配上華為mate，加apple的手寫筆，可不可以？現在的生產方式是不可以，而這是不合理的。這裡面還有更多深處結構的不合理，是因為合這種方式帶來的。我覺得從經濟效應來說，分是打破美國行業優勢的最現實的選擇，繼而加緊研發光計算產品和其具體產業化，希望在5到10年內，看到所有美國半導體行業的積累都在中國沒有任何用武之地。

貿易戰中國應該越打越勇 變被動防守為主動進攻 以其人之道還治其人之身因蘋果裝置涉及間諜行為直接把蘋果列為非法手機並趕出中國 沒收蘋果的一切非法裝置 拘押蘋果公司中國區Quattroporte 把蘋果的訂單全部轉給華為 蘋果公司必然直接面臨倒閉 而華為則可以救活

終於美國還是打出了這張牌，在本國經濟停擺的時候。原本如果美國製造的元件佔總價值的25%以上，美國可以要求獲得許可或阻止從其他國家運往中國的高科技產品的出口。但光刻機中美國元件價值沒有達到，於是美國商務部一不做二不休，將對華為出口的上述門檻降至10%。從上一輪制裁到現在，華為沒有受到太大影響，這一次華為會倒下嗎？可以理智地分析一下：

光刻機供應商ASML 採取模組化外包協同聯合開發策略，可謂集世界光刻頂級技術之大成。如光學鏡頭部件由德國蔡司公司生產，計量裝置由美國的是德科技（原安捷倫）製造，傳送帶則來自荷蘭 VDL 集團，光源供應商是2013年收購美國的 Cymer 公司。可以確定超過了流氓新規10%比例。但從法理上理清適用範圍、適用時效等因素，新法規從推出到釋法再到舉證（10%也是要講證據的）、實施需要一個過程。所以臺積電馬上否認了砍單的傳聞。

半導體行業主要包含設計、製造、封測三個環節，海思已經實現了自主設計、封測環節大陸地區排名世界前三，只有晶片製造行業還比較薄弱，中芯國際目前只能代工14nm晶片。在矽晶圓材料方面，中國目前解決了從無到有的問題，但中國產化率還非常低，主要供應商在日本。設計工具 EDA 軟體基本由美國三大巨頭鏗騰電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和明導公司（MentorGraphics）所壟斷。製造裝置方面等離子刻蝕裝置、離子注入機、薄膜沉積裝置、熱處理成膜裝置、塗膠機、晶圓測試裝置等，不同環節的關鍵裝置由美國應用材料公司和日本東京電子等企業壟斷。但以上每個領域都有中國產替代企業在成長。

既然看似對華為是終極一擊，但這樣的狠招為什麼美國早不用呢？原因就是雖然有短期作用，但長期對美國企業損傷更大。就以臺積電為例，失去華為可能要損失20~30%的營收，大陸是目前全球最大的市場，失去大陸市場對臺積電也是沒頂之災。大陸也必然更加急迫的發展半導體制造產業（半導體產業基金瞭解一下），可以預見在5~10年後，整個產業可能都會轉移到大陸。那臺積電會怎麼做呢？當然是用非美國技術替代美國技術來規避美方新規，最終技術佔比降到10%以下。長期來說朝令夕改喪失的是公信力，直接影響了美國企業的出口。

另一方面，按胡錫進的說法，中國可能對等制裁高通、蘋果，這兩家可是臺積電除華為外最大的兩個客戶。此外反制對美國科技股也將是重創，特朗普任期內唯一拿得出手的政績就是股價了。

海思7nm晶片生產受阻，部分一年後轉到中芯國際N+2方案的7nm生產線，晶片效能下降20%。華為中高階手機供貨受到影響，手機晶片從自家的海思更換為聯發科或者高通（沒有海思以前華為一直用高通）。不過別忘了手機並非華為的支柱產業，本世紀初任正非覺得手機利潤太低，甚至說過永遠不做手機的狠話。在傳統的無線業務方面，5G基站甚至實現了0美國技術。只要華為沒有倒下，用3~5年時間可以逐漸消化這些影響。（別扯什麼中國十年也造不出EUV光刻機，兩彈一星從零開始花了多長時間？）