麒麟820於昨晚釋出，效能如期而至！至於跑分嘛，可以看下，公正，客觀，不收錢的安兔兔，按照盧偉冰的說法，效能上不全碾壓高通驍龍765，但是有來有回。

820工藝依然是臺積電7奈米，但是綜合性能不輸980！

相比810，最大不同地方就是加入了和990一樣的專業影象處理模組，拍照提升巨大！

近期最熱門的一款晶片應該就是華為釋出的麒麟820晶片了，這款處理器是華為新一代的中端晶片。麒麟820一方面是要要接下上一代麒麟810的大旗，另一方面還要對抗高通、聯發科等其他晶片廠商，可以說這款晶片的任務非常艱鉅。因此，麒麟820的效能是否強悍就備受關注了，這款晶片能否對得起最強“中端神U”稱號，也是大家最關心的。

近日，有關麒麟820處理器的跑分情況也被爆料出來了。根據圖中資訊可以看出來，麒麟820的跑分持平高通驍龍855，各項成績都不必對方差，甚至麒麟820還吊打自己的大哥麒麟980。真實狠起來連自己人都打。

從上圖可以可以看出，麒麟820的各項成績都與驍龍855差不多，有幾個地方甚至比對方還要強。對於這種中端處理器吊打旗艦處理器的事情，在科技數碼界裡還是非常少見的。而更可惡的是麒麟820連自己的大哥麒麟980都一起吊打，因此可以判定這次麒麟820是真的“有料”，即將釋出的榮耀30S這款手機也是非常值得期待的。

既然這款處理器能夠越級吊打其他晶片，那麼對比同級別的晶片應該也是綽綽有餘了。如下圖是對比驍龍765G和天璣1000L，這兩款晶片都是目前最火的中端5G晶片。特別是高通驍龍765G處理器，大部分的中端5G手機都是搭載這款晶片，而且這款晶片推出的時候被稱為最強中端武器晶片，是目前麒麟820最大的對手。但是從下面對比的結果來看，麒麟820在各方面都壓著驍龍765G打。所以麒麟820釋出以後，相信最強中端晶片的名號也要易主了。

對於這款晶片，華為的高管是這樣子評價的。他說去年的麒麟810就讓友商頭疼了一年，不好意思今年的麒麟820會繼續讓友商頭疼，而且還不止一年。可以看出華為對這款晶片是非常有信心的。

最後來看一下這款晶片的引數資訊。根據爆料的資訊總結，全新的麒麟820晶片，有望採用臺積電7nm工藝製造，整合A76架構CPU、G77架構GPU。另外還有華為自研的達芬奇架構NPU，這是華為第二款5G SoC麒麟820，他的定位是僅次於麒麟990的晶片。

總結：麒麟820綜合水平已經與高通驍龍855差不多，但是這款晶片的定位是中端市場，而且他還有支援5G網路的優勢。即使榮耀30s定價在2500元左右，這款手機的競爭力也是非常強的。