坦白的說，865之後的驍龍處理器不會升級製程，旗艦級別的SOC關乎到高通公司的影響，聲譽和營收，不會冒險上最新的製程，以高通公司的戰略規劃，應該是2到3代更換製程，現在最主要的是把功耗壓下來，並把巨型的基帶晶片整合至SOC晶片中。

在以往，高通旗艦級的SOC裡都繼承了最新最強的基帶晶片，偏偏到了865裡，因為A77大核功耗無法有效控制，而且X55基帶的研發週期延續，兩者沒有做有效結合，而且X55的工藝是28nm，865是7nm，也沒有辦法封裝在一顆晶片上，這徒增晶片廠的成本，對晶片的體積，穩定性更不可控。就好比高通中端的765G 5G SOC，就只集成了X52基帶。

還有一個重點問題，高通在820，821時代使用的三星代工其旗艦SOC，因工藝不成熟導致漏電率高，發熱大，對產品完成了影響，痛定思痛，後續旗艦SOC的生產交給了臺積電，而蘋果此次最新的A14就是使用臺積電5nm工藝，因為新上馬的工藝，良率可能並不高，臺積電5nm是否有足夠產能給高通還是一個未知數，所以很大可能新一代高通不會上5nm，而是繼續用7nm工藝出一個865的加強版整合一個5G基帶，這是更加穩妥的做法。如果覺得我的答案還比較符合，請點贊，感謝！

5nm工藝是下一代旗艦晶片的主要製程，現在已有的訊息是蘋果A14和華為的麒麟1020都會使用5nm晶片，而且會在今年下半年上市，而使用5nm製程的驍龍875可能較晚，但一定是會跟上的，在驍龍875之前的更有可能是驍龍865plus。

率先使用上5nm的自然就是這兩家，5nm工藝帶來的提升是巨大的，主頻率更是超過了3hz，這已經是十分恐怖了，而這兩顆晶片都已經流片成功，基本已經確定會搭載在下半年的iPhone12系列和華為mate40系列上，表現很值得期待。

不得不說的是，高通到現在依然在5nm上沒有立項，沒有進行驍龍875的流片，這已經是落後其他兩家一步了，甚至到年底都不一定拿出手來，但是高通還是繼承了一貫的擠牙膏文化，下半年很有可能就用驍龍865plus來支撐一下排面，但好在驍龍865plus表現很不錯，主頻率竟然也超過了3hz，這也讓人十分驚訝。

高通在5nm的訂單上已經有些許落後，但從它的驍龍865plus上看，它似乎並不著急，但毫無疑問的是5nm晶片高通是一定會追隨的。

按計劃蘋果A14、華為Kirin 1020、高通5nm 5G基帶X60和驍龍875都將由臺積電代工。據臺灣的報社報道，儘管疫情導致智慧手機市場下滑，但臺積電5nm製程將如期在今年第二季度開始量產。按計劃全球首顆5nm量產SoC將在蘋果A14和華為Kirin 1020中誕生!

工藝上，臺積電的5nm製造工藝能使電晶體密度提升到每平方毫米1.713億個，比7nm水平整體提升70%左右，可以幫助5G基帶更好的整合到SoC中。這可能也是讓高通有信心去更換合作商。

我認為高通驍龍的處理器也會跟上蘋果和華為的發展步伐去發展自己的處理器，至於高通驍龍處理器能不能發展到5奈米，就要看高通的處理器研發進度和發展規劃了。