以前一直不明白為什麼高通處於行業壟斷地位多年，論資本、論技術都可謂實力雄厚，卻在自己的旗艦晶片上搭載外掛基帶。而起步明顯較晚的華為卻做出了整合5G。後來聽了很多專業人士的介紹，我終於知道了原因：

毫米波技術早期走了太多的彎路，而高通面對華為的5G技術競爭，只能緊急推出自己的外掛基帶產品，兼顧毫米波與釐米波。因為太過倉促，且要兼顧兩種頻段，所以高通沒能把技術全部整合到SoC裡。

高通方面非常肯定蘋果不擅長5G基帶研發，需要大量採購自家的產品。但是高通又不願意面對不同客戶分別研發，因為這樣就意味著既要給小米、OPPO、vivo等客戶開發一個整合版865晶片，還要給蘋果開發一個外掛版5G基帶，過程繁瑣且耗資巨大。

高通的解決方案是乾脆所有驍龍865都不使用5G整合技術，全部採用外掛基帶。這樣晶片可以直接賣給米OV等廠商，外掛的5G模組同時又可以賣給蘋果，搭配A14。既省成本，又擴大了營收，一本萬利。

高通在一開始十分篤定美國會使用毫米波，所以無意對5G整合投入太多。結果現在美國已經開始逐步放棄毫米波，開始考慮改變5G頻段方案。

2月28日FCC投票通過了一項計劃：用97億美元買回衛星公司使用的FR1頻段（也就是我們通常所說60Hz以下頻段），重新對電信公司進行拍賣，用於5G建設。該計劃被外界解讀為美國在5G FR2頻段（毫米波）押錯了寶。

這場5G賭局輸的不僅是美國，還有美國的一眾企業（包括高通）。

那我問你下：電腦整合顯示卡強大還是獨立顯示卡強大？整合5g完全是縮水閹割後的半成品，5g必須支援sub6跟毫米波兩種訊號頻段，整合的不支援毫米波，華為只支援sub6不支援毫米波，高通驍龍的x50的sub6技術沒有華為強，之後的x55改善很多，微弱於華為，不過x60肯定不會弱於華為的整合，再加上高通5g支援毫米波，這點是整合永遠無法做到的！

從公開資料看，基於TSMC 7nm工藝製程的驍龍865透過外掛第二代X55能夠支援更廣的網路覆蓋（能讓全球不同國家的消費者都能使用），更快的傳輸速度以及能夠降低功耗。如果整合到865裡面可能就比較難實現前面說的特點。

高通最新發布的旗艦驍龍865晶片並沒有整合基帶晶片，而是外掛x55基帶晶片的方式支援5G網路，按照高通的說法是給手機廠商更多的選擇。但由於5G已經是未來趨勢，高通的說法很難站得住腳，主要還是由於整合5G基帶的華為麒麟990 Soc提前上市，徹底打亂了高通865的上市計劃，為了加快上市進度，高通驍龍865捨棄了整合基帶方案，而是透過外掛X55基帶這種更簡單的方案來支援5G網。

對於高通旗艦驍龍865沒有整合5G基帶的問題，高通官方給出的解釋是美國5G同時支援毫米波和SUB-6GHz兩個頻段，而中國的5G則主要支援Sub-6GHz頻段，基帶整合難度大，即使可以做到，良品率也比較低，無法大規模量產，另外為了給手機廠商更多選擇，所以高通驍龍865沒有整合5G基帶。由於5G網路是未來的趨勢，而驍龍865是高通目前效能最強的手機晶片，如果高通驍龍865不支援5G，很難說的過去，所以高通的觀點顯然站不住腳。

華為搶先高通釋出了全球首款整合5G基帶晶片的麒麟990 Soc，而搭載麒麟990 5G版的Mate30系列手機也已經上市，而這應該是高通始料未及的，不可避免的打亂了驍龍865的研發和上市進度，為了加快上市速度，迎戰華為麒麟990，高通驍龍865不得不捨棄了整合5G基帶方案。

由於高通驍龍865整合基帶，所以功耗相對較高，而成本也較高，所以驍龍865很可能是一個過渡產品，而後續的的驍龍865 Plus將整合5G基帶晶片。

其實如果可以整合的話，肯定集成了。目前來說是技術問題，難度比較大，目前高階處理器只有華為麒麟990集成了5G基帶！

以下僅僅是個人猜想。

外掛雖然都認為功耗高，發熱嚴重，但是外掛在結構上更容易實現，而且因為獨立於核心晶片設計，所以其實是允許CPU和GPU設計相對自由，並且可以按照自己的進度進行的，所以蘋果在這個方面更傾向於外掛而不是把基帶整合進來。

865使用外掛方式可能有幾個方面的考慮，首先是產能問題，即使高通現在開始下單製作，臺積電的產能恐怕也不足以再掏出一條生產線給高通，所以新產品能夠享受7nm+的機率不高。如果不使用7nm+的話，以5G基帶的功耗恐怕會拖累其它部件的效能。

有可能高通其實是想推出下一代基帶技術來領先華為的，但是下一代基帶因為某些原因受阻不得不推遲，但是865已經箭在弦上，所以透過外掛的方式一旦基帶準備好，可以立刻換用，給廠商更大的自由空間。

X55基帶是支援mmWave的，意味著之後的旗艦品類基帶應該也會支援，而mmWave的頻寬、資料流量都很大，同時考慮到應用場景，應該為mmWave提供低延時處理方式，因此必然導致功耗的增加，如果不能使用新工藝來降低功耗的話，其發熱量與其放在SoC內部，不如放在外部。

既然高通能夠推出X52片上產品，說明工藝還是成熟了，至於為什麼沒有用到產品上，從眾多大廠的尿性來看，八成是其中有環節delay了，而其它部分已經ready很久，不釋出要丟市場了，所以從權衡利弊的角度，選擇放棄一部分功能先推出產品，畢竟功能這東西理論上是有辦法之後加進去的。

高通驍龍865使用外掛5G基帶來實現5G網路制式，高通官方說法是採用外掛基帶方式，讓製造商更方便，原因真的如此嗎？下面我們分析一下。

高通旗艦處理器採用外掛式基帶並不少見 ，驍龍855處理器，採用的是外掛X50基帶晶片方式。而驍龍865移動平臺，也是採用同樣的做法，處理器中沒有整合基帶晶片，手機廠商需要根據需求進行搭配外掛基帶晶片。作為旗艦處理器的865，必須外掛X55基帶晶片，才能實現對5G網路的支援。因此，高通驍龍系列晶片，外掛基帶是傳統，但深層次原因值得思考，官方說法值得商榷。

雖然官方的說法是為了方便製造商，製造商可以根據需要進行設計。根據4G手機，還是5G手機選擇是否外掛基帶晶片。官方說法其實是自相矛盾，既然如此高通驍龍765G為什麼又整合5G基帶，這不是與前述說法不一致嗎？整合5G基帶的處理器有華為的麒麟990，三星的Exynos 980，整合5G基帶的處理器，設計時能節省空間。高通驍龍865沒有整合基帶，其解鎖是外掛X55基帶，能同時支援Sub-6和毫米波，這才是真正的5G。華為的麒麟990 5G和三星的Exynos 980晶片都是不支援毫米波，再者整合基帶後擠佔了CPU和GPU的空間，不利於散熱。並且整合基帶晶片效能也沒有外掛的強勁。到底真實原因如何呢？值得深思吧！

綜上所述，高通驍龍865採用外掛晶片，官方說法是方便廠商，並且外掛基帶，下載速度更快，效能更強。