是效能不是成本問題了，主要目的是為了提升效能，不是大小問題，擴大面積也行，主要目的是效能強悍就行了 成本不是問題，問題是效能嗎。縮小的目的是為了晶片發熱的問題，晶片發熱就會影響到效能，唯一製造方法是把最容易發熱的電晶體位置移動動到邊緣，有散熱的不鏽鋼條圍起來嗎，剛好起到散熱的嗎

這個問題emmmmm....我不知道你是問手機還是電腦的處理器，那我就先回答你手機的吧。首先縮小製程工藝是為了處理器更加強悍的效能，因為同樣大的處理器，製程越小，內部的電晶體數量越多，手機的內部位置非常的緊湊，所以晶片不會增大體積，當你把手機拆開了或許你就能知道所以然了中關村裡隨便找的一個手機拆卸的圖，可以很清楚的看到，佔據大部分位置的電池，目前電池是一大瓶頸，要想電池容量大，電池體積必須要大，按老羅的話來說手機內部空間寸土寸金，所以留給主機板和副版的空間不多了，況且，主機板上有各種感測器，以及攝像頭聽筒等，個大廠商在製造手機的時候都會盡量縮小手機體積，現在手機追求的是薄，留給處理器空間並不多，再這樣條件下只能不斷的縮小製程，手機處理器才能一代比一代強悍。

電腦處理器的話很好理解，想想最初的電腦，機子十分龐大，經過科學的進步，將一個碩大的處理器整合在一個小小晶片上，雖然說電腦上相對於手機沒有那麼緊湊，但處理器也不能太大，同樣的體積，製程越小若容納的電晶體越多，效能越強，況且目前已經有了微型主機，如果工藝進一步提升，目前笨重的主機在未來還能變得跟手機一樣大。