已經開始了。華為現在的晶片採用的是ARM的架構，這個架構也是有專利費用的，畢竟這個通用的架構是人家英華人搞出來的，華為在其公版基礎上進行後續的開發也是需要交專利費的。此外，高通在此前的4G通訊標準上也是有不少專利的，麒麟晶片想要讓手機正常使用4G就必定要使用這些技術就必然要交專利費，當然華為在4G上也有一些技術，可以實現交叉授權，可以免去一定的費用。

蘋果使用自研晶片已經很久了，iPhone、iPad等都是使用自己研發的A系列晶片，現在又增加了Mac使用自研ARM晶片的計劃。在6月23日召開的WWDC20上，蘋果計劃用兩年時間來完成英特爾的處理器替換。蘋果的A系列晶片的效能已經過了因特爾的處理器效能，而且更加的節能，可以大幅降低蘋果Mac電腦的成本。而且蘋果完全掌握硬體和作業系統，可以更好的統一自己的五大作業系統和全平臺應用。

華為的自研晶片也很早就有，從電視到行車記錄儀，從手機到平板，甚至推出了基於華為鯤鵬處理器平臺的桌上型電腦，都有使用華為自研的處理器、基帶和其它相關管理晶片。特別是華為的手機麒麟系列處理器，是國內唯一一家成熟商用的手機處理器晶片，其它手機廠商都是購買國外的晶片。所以華為才能不受制於人，在美國推出所謂的“實體清單”後，華為所有備胎一夜轉正，依然能夠使自己的業務持續不間斷。

華為也將在今年下半年釋出基於5nm工藝的麒麟1020處理器，效能更強，功耗更低。必將又一次引發處理器效能大戰。

華為也研發了自己作業系統鴻蒙OS，是全球第一個分散式作業系統。長遠來看，鴻蒙OS成功應用到手機和電腦上時，華為非常有可能推出自研的電腦處理器，就像蘋果Mac發展路線一樣。

只有把所有的技術都掌握在自己手裡，才能開發出體驗更加、效能更強的產品，更好的服務消費者。

蘋果和華為的手機基本上穩穩佔據前三的出貨量，而我們可以發現排在前三的手機廠商基本上都有自研晶片的業務支撐，蘋果的自研晶片是從什麼時候開始的呢？當年喬布斯是想與英特爾合作聯合研發晶片，但是當時蘋果最優秀的iPod開發工程師託尼.法德爾堅持自研晶片，甚至以辭職相要挾，如果不自研晶片，就辭職，最後喬布斯妥協了，開始了自研晶片之路，在2010年的時候蘋果正式釋出具有代表性的A4晶片，一直到現在的A14！

華為剛開始自研晶片其實是想將晶片用到山寨機上，發點晶片的財，但是第一次就出師不利，後來經過高層之間的“爭吵”，最後決定將自研晶片用到華為手機上！

華為最早開始做晶片是大概在1991年，華為成立華為ASIC設計中心，這也是海思半導體有限公司前身，海思半導體正式註冊是在2004年，2009年的時候第一次將自研晶片用到手機上。

一直到美國製裁華為和華為海思的時候，海思其實都是作為一個所謂的“備胎”，即使可以將自家的晶片用到自己的終端上，但是華為還是從很多晶片廠商購買大量的晶片用於自家的終端上，這是為了更好的跟其他廠商合作，合作共贏，而個人認為這也為海思提供了更多的成長空間，就在最近幾年，海思在晶片的設計上，已經達到世界前列的水平，營收已經擠進世界前十！

華為蘋果都是自研晶片多年，且華為的自研晶片比蘋果多得多！

華為的自研晶片有：麒麟晶片（手機處理器）、鯤鵬晶片（伺服器晶片）、天罡晶片（基站晶片）、巴龍晶片（基帶晶片）、凌霄晶片（路由器晶片），還有物聯網晶片、射頻晶片等等！

另外，華為和蘋果自研晶片都是用的Arm架構，但是華為正在推出、使用自己的達芬奇架構。