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  • 1 # 只說科技

    當然不啊!!!!!這次高通驍龍845上的AI平臺,已經是第三代了!高通在驍龍技術大會上明確表示:驍龍845比上一代驍龍835的AI運算能力提升高達3倍,沉浸式體驗更佳!其實,高通早就在佈局AI了,從驍龍820開始。

    而華為的970則是在今年9月份的IFA上現身,號稱全球首款內建獨立NPU(神經網路單元)的智慧手機AI計算平臺。

    注意了,從技術上講,高通的AI和華為的AI在技術路線上是不同的,高通沒有獨立的神經網路引擎單元,而是在通用平臺上做核心最佳化,分部在CPU、GPU、DPS等每個單元上,而華為則是內建了獨立的NPU,專用的硬體處理系統。

    所以,高通的AI稱為平臺,而華為的AI稱為晶片。

    另外,從時間上來看,高通做AI確實就是比華為要早,所以哪有什麼抄襲不抄襲的呢。而且,AI是下一個口風,各大科技廠商都會跟進,更不存在什麼抄襲的問題。現在不僅高通、華為有AI,蘋果、三星也有AI,小米也有AI,vivo也有AI。

    那麼為什麼樓主會提出這種問題呢,我想,可能是因為和高通相比,華為更貼近消費者,並且更早對AI進行高強度宣傳吧。

    以這次的高通驍龍845為例,高通只是在五大特性中提出了AI,並且,普通消費者也很少看到高通的廣告,看到的最多的是提一下高通的某個產品,不會提到具體技術。而華為的廣告則有很多以AI為重點宣傳物件的內容。在這種情況下,有人會以為華為AI做得很早也不奇怪。

  • 2 # 萬里江山入夢來

    這種為了捧國產而踩高通的手法實在低劣。我雖然是力挺國產的,也極其期待國產手機在SOC上能夠超越高通乃至蘋果,但超越要靠實實在在的技術投入和腳踏實地的積累進步,而不是靠吹靠貶低別人以獲得自我滿足,乃至沾沾自喜。這不但淺薄可笑,而且危險,這會矇蔽了自己的眼睛,麻痺自己進步的激情。

    首選,華為搭載AI的麒麟970是在今年9月份才推出的,就算高通想抄襲,也不能那麼快吧?SOC屬於高技術含量的核心技術,尤其是像AI這樣的技術,這可跟手機外觀不一樣,手機外觀只要釋出出來,大家都能看到,要抄襲自然很容易,但手機晶片這種東西,其技術難度不是一般的高,而且研發廠家也一定會作為最高商業機密嚴加保密,絕不外洩,想抄襲談何容易?如果那麼容易抄襲,那研發SOC豈非太容易了,我何必辛辛苦苦投入巨資去研發,別人一出來我就抄襲好了,那不是太輕鬆了?

    其次,高通的AI與華為麒麟970的AI研發路線也大相徑庭,華為AI是作為獨立的NPU單元,而高通則並沒有獨立的神經網路引擎單元,而是在通用平臺上做核心最佳化,將AI融合在CPU、GPU、DPS等每個單元上。

    第三,雖然華為宣稱自己是最早內建了AI的SOC,但高通也宣稱自己的AI已經是第三代了。所以,不論從哪方面看,都不存在高通抄襲華為AI的可能。

    其實高通作為移動處理平臺的頂級玩家,論在SOC上的技術積澱,恐怕總體上還是要比華為深厚一些,雖然華為進步快速,但高通也還不至於現在就淪落到要抄襲華為的程度吧!

  • 3 # 科技之窗

    這不是誰抄襲誰的問題,而是AI晶片是未來的趨勢,不光是華為、高通,還有蘋果、聯發科等等,都在研發這個處於風口的AI晶片。

    近日高通公司釋出了下一代移動處理器晶片驍龍845,這款晶片最大特點就是擁有更好的影象和影片捕捉功能,更好的人工智慧功能,相比上一代晶片,本次高通驍龍845升級的地方,包括了效能、拍攝、安全、AI、連線性、沉浸式體驗架構等方面。整體而言,驍龍845各方面達到了全新的高度。

    那麼這裡就要談到AI晶片了,到底是模仿華為麒麟嗎?其實不然,高通很早就開始研發AI晶片,畢竟是新事高通的看家本領,不能落後別人。就在今年9月份IFA展上,華為釋出了麒麟970處理器,並表示是全球首款內建獨立NPU(神經網路單元)的智慧手機AI計算平臺。但高通從驍龍820就開始AI方面的研究,到驍龍845已經是的第三代了,而且AI計算效能是前一代的三倍。

    其實這裡有個概念誤區。華為麒麟970則是內建了NPU(神經網路單元),專用的硬體處理系統。高通AI採用的是在通用平臺內做核心最佳化,高通沒有獨立的神經網路引擎單元,而是更彈性的機器學習架構。而這兩者的區別,就導致成為了AI晶片首款之爭。

    無論如何,在AI人工智慧晶片領域,AI晶片變得越來越重要,也不光是華為、高通,據說蘋果也在自研AI晶片,這意味著未來加入AI晶片陣營的企業會越來越多,還說不定誰會成為一方霸主。

  • 4 # 屵屵吖吖

    作為一個世界頂級的晶片製造商,現在才來佈局ai,甚至還要抄襲,你相信嗎?從現在的ai功能來看許多第三方軟體早就實現了,華為的ai晶片就好比一個公司新開了一個專管ai功能的部門。

  • 5 # 千機問問

    今年9月份華為釋出了首款AI晶片麒麟970,官方稱麒麟970是全球首款內建獨立NPU(神經網路單元)的智慧手機AI計算平臺。而高通最新公佈的驍龍845處理器,則是高通第三代AI晶片產品,那這兩個AI晶片有何不同啦,高通是不是在抄襲華為麒麟處理器啦?

    其實並沒有抄襲,這兩款處理器從本質上有很大區別,高通驍龍845並沒有麒麟970那樣的獨立神經網路引擎單元,高通驍龍845僅在通用平臺上做核心最佳化,處理器需要在DSP的領導下才能呼叫CPU和GPU,從而完成和NPU相當的計算量。

    驍龍845這樣的AI計算方式和麒麟970有著很大的不同,好處就是因為基於通用平臺最佳化,可以適配更多的手機,弊端就是當CPU和GPU在工作時,無法同時進行AI運算的任務,需要排隊等待到CPU和GPU空閒時才進行,在執行計算的速度上是和麒麟970有一定差距。

    那麼為什麼高通會採用這種非獨立NPU方案啦?其實是因為高通作為一個處理器供應大戶,未來處理器會搭載到很多不同品牌的旗艦機皇上,不可能逐個單獨最佳化,而華為麒麟970則只會在自家的產品上出現,最佳化起來沒有跨品牌那種難度,所以高通選擇的是基於通用平臺做核心最佳化,高通來做好處理器硬體基礎,手機廠商根據自己的特色來除錯好好軟體就行了。

    高通驍龍845雖然沒有獨立NPU,但是效能依舊爆棚,與華為採用第三方授權不同,高通驍龍845已經是自己的第三代人工智慧平臺,相比上一代,AI計算效能提升了2倍。至於具體使用效果有多大區別,我們還是一起期待搭載高通驍龍845的旗艦出來吧!

  • 6 # 凱撒502

    當然不是

    高通AI採用的是在通用平臺內做核心最佳化,高通沒有獨立的神經網路引擎單元,而是更彈性的機器學習架構,分佈在CPU、GPU、DPS等每個單元上,從而可以針對不同移動終端提供彈性呼叫各個處理單元。 而華為麒麟970則是內建了NPU(神經網路單元),專用的硬體處理系統。 相比來說,整合更加有效 獨立的NPU用處不大。把Ai整合在CPU GPU DSP可以更好的輔助晶片!而華為的NPU只是影象識別,使用者使用習慣識別!高通採用了和iPhone一樣的ai設計。iPhonex分佈了33億個電晶體!不是照樣秒殺集成了55億電晶體華為970嗎!分佈ai能有效的提升,手機處理器效能!970的NPU,只能修圖和最佳化手機Ui。起不到實質輔助,處理器的作用。

  • 7 # ZS量

    華為的第一款人工智慧手機去年釋出的八面曲屏智慧系統榮耀Magic手機!開啟華為人工智慧!

    華為人工智慧真的走進了生活,語音助手方便好用!智慧系統,人工智慧,智慧識屏,智慧隱藏資訊(自己能看,別人看會隱藏)等等!

  • 8 # 牛科技

    高通驍龍845抄襲華為麒麟970?別開玩笑了,驍龍845已是高通第三代AI晶片了!

    驍龍845已經不單單是一顆處理器,而是一套完整的移動平臺解決方案,採用三星10nm LPP工藝打造,升級到了Kryo 385核心,依然是八核心架構,四顆大核心最高頻率可達2.8GHz,效能提升25%-30%;四顆小核心頻率可達1.8GHz,效能提升15%。

    驍龍845重點提升了人工智慧方面的效能,相比前代提升了近3倍,遊戲VR體驗更棒,語音互動也更加自然。

    華為麒麟970是全球首款內建神經網路處理單元的人工智慧處理器。這款處理器不僅僅停留在人工助手,餘承東在網際網路大會上說:“人工智慧不僅能讓手機聽懂、看懂、對話,甚至將以人類的思考方式來理解人類訴求,讓使用者快速、精準的獲取資訊和服務。”

    華為能夠將端、雲、芯協同,從“創新、質量、渠道和服務”四方面加大投入,打造智慧手機、PC、可穿戴裝置、智慧家居、車聯網以及VR、AR等全場景智慧生活體驗。

    華為這款晶片定位就是人工智慧,所以在宣傳當中有刻意強調這點,“首個AI晶片”的說法其實是不準確的。

    高通從820就開始了人工智慧晶片的探索,但沒有內建神經網路處理單元。

    高通都沒有這個,如何抄襲華為呢?

  • 9 # 直來水

    蘋果華為 soc裡面都有獨立人工智慧晶片,三星下一代soc也會跟進!高通突然感覺落伍了,強行蹭熱度!我也有人工智慧晶片,而且820時代就有了!3代了都!只是你們不知道而已!

    其實按照高通(叫小米更加貼卻)的尿性!釋出會十餘項黑科技,一個金屬手機外殼,包裝成一塊鋼板的藝術之旅

  • 10 # 南宮無心

    應該不是抄襲,應該是手機界的大趨勢,就像以前的指紋識別,後來的雙攝和全面屏。有前瞻性的公司都會不約而同的往一個方向發展。至於第三代什麼的,作為沒有參與研發的我們,看看就行了,是不是嘴硬心裡有數就行。明白的就心裡明白,不明白的還在那爭論,沒意思。還是看手機效能吧。

  • 11 # 鷹眼觀視界

    應該不是,高通驍龍845上只是整合的人工智慧,而麒麟970是獨立的人工智慧處理NPU!就是集顯是獨顯的區別,兩者的差距,一般人都可以看出來!就像英特爾的處理器很牛逼,還整合顯示卡,但是你為什麼還要裝獨立顯示卡呢?

  • 12 # 荊戈銳評

    瞎扯。高通根本在845上沒有單獨考慮AI這一塊。之所以會在釋出會上提出來說AI運算能力提升(高通哪一代手機晶片都有),僅僅是為了應對之前的970有單獨的NPU,如果高通不正面迴應,可能他已經封測的845很難賣出去,更關鍵的是這次釋出會,請了一個國內手機企業站臺,如果不針對AI說點事,人家下一代手機咋賣,牛皮咋吹。

    就算是高通所謂的AI提升了3倍(臨時加的),肯定也比不上970單獨的NPU提供AI運算。

  • 13 # 水哥愛搞機

    華為麒麟970首創的加入了NPU,讓處理器運算更加精準快速,華為官方宣傳這顆NPU是可以在某些特定的場景下提高處理器速度和效率,能讓處理器的執行效率提高50%,而華為970處理器相較於960處理器提高了25%的效能!

    而高通845壓根就沒有單獨的AI晶片,何談抄襲華為麒麟處理器呢?其實在接受採訪的時候高通AI和機器學習產品經理Gary Brotman就表示:“我們並不希望只是為手機處理器加上一個‘AI模組’,而是讓AI技術真正給消費者帶來改變。”

    轉念一想如果高通845處理器效能已經足夠強了,何必還需要一個AI晶片來輔助呢?

    但是AI做為現在的流行趨勢高通是不可能會落下的,其實高通自己就研發了一套NPE系統,專門是用來最佳化人工智慧的語言、架構、演算法的!平臺上的CPU、GPU以及DSP都是屬於NPE系統管理的。

    高通845依舊還是採用了10nm工藝製程,採用了許可權的Kryo 385,還是採用了4核+4核的設計,其實CPU效能壓根不用擔心,最重要的還是此次GPU變成了Adreno 630,官方的說法是整體效能上提升了30%,你玩王者榮耀肯定是會更流暢了!

    而網上曝光的三星S9就搭載的高通845處理器,跑分也隨之曝光,綜合跑分高達8351、單核跑分高達2422!這個成績雖然很不錯了,但是和蘋果的A11處理器還是有些差距!

  • 14 # 萌哈科技

    不存在抄襲,這完全是兩回事,麒麟970搭載了一顆NPU專門用來處理AI運算,而高通驍龍845是透過最佳化GPU、DSP和CPU等專用處理器來進行AI運算。你要明白一點AI是一種演算法運算,晶片影響的是效率,為什麼多數是用GPU運算而不是CPU呢?也是效率問題,麒麟970的NPU是專為AI運算設計的專用處理器效率更高。僅此而已,並不是說只有NPU才可以實現AI運算。

    海思是用專用處理器提升效率,降低功耗

    麒麟970宣傳自己是AI晶片,主要是因為海思麒麟970上集成了寒武紀的NPU,這個NPU的架構就是專為AI而設計的。根據海思的官方宣傳,NPU比四個Cortex-A73核心處理同樣的AI任務有50倍能效和25倍效能的優勢。如果另一個角度看就是Cortex-A73也能處理同樣的AI任務,只是效率低而已。

    事實上在這個宣傳上海思還是取巧了,因為通常大家都是用GPU、DSP等單元進行AI運算,這些單元比CPU效率也高多了。CPU是為通用而設計的,裡面有很多的儲存器和控制器,在進行這種比較單一的運算的時候是很吃虧的,而GPU就不一樣了,非常適合運算,所以Nvidia在AI方面也是很領先的。當然比GPU更高效的就是專用的處理器了,比如海思970的NPU和谷歌的TPU,都是如此。

    高通是透過最佳化GPU、DSP等處理器來進行AI運算的

    前面已經說過了CPU、GPU、DSP等處理單元都能用來進行AI運算,主要的區別就是效率和功耗,高通自己也強調驍龍845是透過模組內之間的呼叫,達到更有針對性的AI操作。驍龍神經處理引擎(SNPE)SDK除了已支援Google TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架之外,現在還支援Tensorflow Lite和新的ONNX。

    而海思官方宣傳,NPU比四個Cortex-A73核心處理同樣的AI任務有50倍能效和25倍效能的優勢,是不是高通的AI運算能力就很差了呢?可能確實會有差距,但沒有那麼大。

    我們上面也說了,GPU,DSP都比CPU的效率高的多,這些才是845進行AI運算的主力,其實到了高通845,CPU的AI能力也大幅提高了。高通845的Kryo 385根據以釋出的資訊基本可以判斷是魔改的Cortex-A73,即便不是也沒關係,從Kryo 385支援DynamlQ就可以知道Kryo 385採用的是最新的arm v8.2指令集。而armv8.2指令集包含專門針對AI工作負載的指令集以及相應的最佳化庫,根據ARM的說法可以在未來3-5年內AI運算能力提高50倍(對比物件是Cortex-A72)。另外,DynamIQ有專門針對這些AI的加速模組的設計精良的介面,從而實現更快的響應速度。

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