現在手機的薄厚已經不在取決於電路主機板了，早期的智慧手機都比較厚，是因為受主機板電路的影響，不得不做厚。

後來隨著手機晶片業的發展，手機的主機板做的越來越小，越來越薄，手機就開始就行超薄款了，手機廣告宣傳都以薄為賣點。而手機晶片越來越快的同時，其耗電量也越來越大。原來能用一天的電池現在明顯不夠了，這時就需要增加手機電池的容量。雖然手機晶片在最近幾年超高速的發展，但電池業發展卻沒有跟上步伐，大容量電池必定要增加電池的體積，容量越大體積越大。

現在好多人都是手機不離手，手機耗電巨大，也註定讓廠商增加電池容量。手機就又開始厚了起來！

手機續航，前後攝像頭是影響手機厚度主要原因，尤其前置攝像頭方案。由於要顧及拍攝體驗，就不能用體積太小的鏡頭，再加上什麼升降結構，機械變焦等，只能加大厚度，還能多容納電池，做成長續航作為賣點。

超薄款的問題iPhone 6已經給出了比較明顯的答案，因為超薄導致機身強度、電池容量都出現了下降趨勢，同時因為機身變薄但是攝像頭元件並不能變薄，導致鏡頭凸起非常嚴重。另外一個原因是6採用鋁合金一體成型機身才做到當時那麼薄之後的任何元件加入都導致了機身本身厚度的增加，而現在為了相容無線充電，機身背面不得不選擇玻璃來製作視窗，玻璃厚度遠高於金屬，那麼機身厚度就永遠不可能做到6那麼薄，既然如此，不如做厚一些，還可以把攝像頭模組包含進去，做成平的。

影響手機厚薄的因素除了工藝設計水平，還受到硬體配製的制約。

電池 。電池技術這些年沒有太大的提升，增大電池密度做到極致後，只能靠增大體積來獲得高容量。我覺得目前為止，榮耀v10的工藝水平和厚薄感應該是最好的，3750容量，6.97mm。可能是絕版存在了。為此，我目前的手機選擇了同樣3750的榮耀20，只為其薄。

天線及射頻的layout 設計。全網通手機需要支援更多的通訊頻段，還有gps, 雙頻wifi，藍芽，nfc，紅外等等，這些都需要一流的佈線設計，解決功能與手機外觀厚薄設計的衝突。比如某米5g手機只支援兩個5g頻段，設計成本減少了，射頻元器件成本也減少了，如果還是很厚說明了什麼。

揚聲器。這個元器件是需要空間的，oppo的音質大家公知，而且不會因為高音質，出現揚聲器設計的手機外觀突兀，還是有一套的。

首先超薄手機無論在觀感還是手感都是很符合審美的 那為什麼不做呢 我覺得是因為現在的手機是在做加法 升降鏡頭 擴大電池容量 以及cpu效能功耗 甚至加入散熱等等 這些都是要佔用很大空間 16年手機電池4000毫安的不多 20年了大部分都是4000毫安 電池技術沒多大提升但是手機效能強勁了需要的電池容易增加 相比之下續航好了體驗好了手機整體才好 況且200g的手機還是能接受的 配色 材質帶來的變化也會使手機更加漂亮 個人覺得手機重量增加也不會超過230g

因為目前來說，對手機的續航要求越來越越來越高，但是電池續航是目前的短板，所以他們為了追求高續航，不得把電池做的容量很大，大容量的電池必然帶來機身的厚度的增加，所以目前來說，為了適應目前市場的需求，電池的厚度增加，以便把續航的能力做強，只能加厚機身。

由於現在的手機功能越來越多，效能也越來越強，所以導致耗電量增大。

為了解決手機續航問題，只能增加電池容量，導致手機的厚度也是比以往要厚。

現在的手機電池大，所以自然就厚了…

還有就是一部分手機是升降攝影頭的，如果厚度不夠做不到升降的功能，個人觀點

為什麼現在手機越做越厚，為什麼不出超薄款？

輕薄的手感的的確能帶來更好的體驗，為了保持手感設計師需要絞盡腦汁，把手機維持在一個合適的厚度和重量。

在以前，輕薄的手機受到更多消費者的喜歡，手機廠商也陷在在追求輕薄手機的圈裡，14年的vivo X5 Max就是當時的產物

“4.75mm”，至今保持著“最薄智慧手機”的紀錄，但實用性不強，一天三充的花瓶手機，手機廠商便逐漸不再那麼追求了。

目前限制手機無法輕薄最重要的原因就是電池原因，處理器的提升、高解析度的螢幕等等帶來的功耗提升，手機的電池續航一直是一個問題。

雙層堆疊主機板的出現就是對手機電池空間的妥協，帶來的就是發熱的影響，為了限制手機發熱需要加入散熱，加入液冷銅管散熱又需要佔用手機內部空間。

除了電池之外，手機功能的提升需要塞進更多的元件，更好的相機模組、揚聲器、馬達體積都會隨之增大，雙頻GPS、nfc，紅外等等都需要手機內部空間，到了5G手機，手機訊號要求更多更復雜的天線設計，天線需要淨空區，要佔用更多空間。

更長的電池續航，更多的手機元件，這些原因不得不讓手機廠商把手機越做越大，越做越厚，要想控制厚度重量，只能做出更高的整合度，對手機續航或功能做出取捨。

現在的手機功能越來越多 ，越來越全面，意味著電子元件就越來越多，主機板佔用面具就越大，也越來越耗電，電池的容量就得增加，所以體積就得越厚。電池如果做薄了體積就小了意味著電池容量就低，

因為現在手機廠商想在手機里加的東西實在太多了，手機屏佔比的增加導致手機的內部零部件密度越來越高，螢幕至少6寸以上，裡面要有屏下指紋模組，要有屏下聽筒，光大電池還不夠，還要有快充和無線充電模組，然後攝像頭從兩個發展到4個、5個，再加上更復雜的散熱元器件，導致現在的手機越來越厚重。

人們自然都喜歡更輕薄的手機，但是如果為了輕薄缺失功能的話顯然也不是大家想看到的，手機廠商們並不是做不出輕薄的手機，只是無法在功能和賣點上妥協，這樣就倒逼著手機廠商們捨棄了對輕薄的追求，現在200g以上的手機已經比比皆是了，單手拿時間長了確實很難受。

但是最近一些手機廠商已經開始意識到這一點，在儘量保證不犧牲使用者體驗的情況下，把手機做薄做輕逐漸成為趨勢，比如OPPO月底釋出的Reno3 Pro就只有7.7mm的厚度和170g左右的重量，屬於非常輕快的5G手機了，我認為其它手機廠商應該也會陸續跟進。

畢竟我現在的手機續航是一個硬傷！各個廠家都在努力把電池容量做大！由於現在電池發展的瓶頸，所以電池容量增大，手機就會做的越厚！這是一個魚與熊掌不可兼得的問題！

因為蘋果手機還沒打算做超薄款

現在的手機行業幾乎是被蘋果引導的，蘋果怎麼做，其他廠商紛紛怎麼做。

蘋果從iPhone4開始用電容屏，其他廠商紛紛開始用；蘋果從iPhone5開始做薄，其他廠商紛紛跟進；除此之外還有指紋識別，語音助手，劉海屏，玻璃面板等等。

但是蘋果從iPhone6開始越做越厚，其他廠商也紛紛跟進。

近兩年不好的風氣就是，其他廠商也開始在重量上跟進蘋果了，手機的重量紛紛上升到半斤左右了。

所以，什麼時候手機會出超薄款呢？取決於蘋果

不知道大家是否還記得2014年釋出的OPPO R5這款手機，憑藉4.85mm的厚度成為了世界上最薄的智慧手機。這款手機最大的問題就是待機時間，其次是過於輕薄，握持手感並不舒服。既然2014年能夠實現超薄的設計，那麼至今為何超薄手機幾乎不見蹤跡了呢？

這裡面又隱藏了哪些問題，我們一起來看看吧！

現在的智慧手機重量基本在200g左右，帶上手機套之後俗稱“半斤機”（手機輕薄與重量方面三星手機佔優，這點不服不行）。究竟是何原因導致的這種問題呢？

一、手機電池的問題

手機各種部件的效能均在不斷的提升，唯一停滯不前的就是電池。當前電池容量問題依然是個老大難，只能夠依靠增大電池體積來提升容量。手機功能越來越豐富，耗電量也越來越大，特別是5G網路的出現，對於電池的要求再次提升到一個新的等級（5G手機電池容量基本在4000mAh以上）。

為了能夠放進去足夠大容量的電池，確保握感的前提下，手機勢必會在厚度上進行妥協。

二、手機攝像頭的問題

手機攝像頭未來的發展趨勢有兩點，一個是多攝像頭共存，一個是高畫素攝像頭將成為主流。這裡那小米剛剛釋出的億萬畫素手機為例，小米CC9 Pro使用了三星HMX感測器，這款感測器的面積為70平方毫米。高畫素攝像頭的使用，意味著手機裡輕薄設計更遠了一些。小米CC9 Pro的厚度為9.67mm（厚度幾乎為OPPO R5手機的兩倍），只能夠透過曲面設計來提升握持手感。

三、手機設計形態的問題

除了上述的常規兩點因素外，未來手機依然會以大屏為主。大屏首要解決的就是攜帶問題，當前無論是華為的Mate X還是三星的Galaxy Fold摺疊屏手機，均採取了摺疊屏的方式（小米MIX Alpha的設計理念略有不同，但是也並不輕薄）。

當前手機不再重現OPPO R5的輕薄設計，主要與手機功能提升和使用體驗有關。

關於手機越做越厚，重量越來越高的問題，您怎麼看？

現在的手機確實越來越厚了，2019年的新機基本上都在8mm以上，就連以輕薄為追求的蘋果也未能倖免，iPhone 11 Pro Max就有8.1mm厚，重量達到了226g，如果使用官方的充電寶保護殼的話，厚度可以超過1cm，重量達到330g。

智慧手機變厚的主要原因就是現在手機的效能越來越強，整合的功能也越來越多了。仍然以iPhone 11 Pro Max為例，它為了達到極致的效能，使用的蘋果A13處理器體積較大，再加上外掛的基帶晶片，佔用了主機板較大的空間，所以不得不使用“雙層主機板”的設計，佔用的機身空間進一步增加。

同時，iPhone 11 Pro Max還需要支援無線充電，後蓋內側鑲嵌了一層金屬線圈，這也增加了機身的厚度。所以儘管蘋果為了保持輕薄，將備受好評的螢幕壓感功能都取消了，但還是未能將iPhone 11 Pro Max的厚度控制在8mm以內。

另一方面，近年來各大手機廠商都在加強手機的拍照屬性，相機的拍照效果越好，攝像頭模組的體積就會越大。這是由光學物理原理所決定的，很難避免。大家如果自己觀察就會發現，蘋果iPhone 11 Pro Max的攝像頭有好幾層凸起。所以如果把機身做的太薄，攝像頭的凸起就會非常明顯，整體的機身外觀就會和難看。

除了蘋果手機之外，國產手機厚度增加的原因也五花八門。華為P30 Pro、OPPO Reno 10倍變焦版這類主打長焦拍照功能的手機由於採用的是“潛望式”的鏡頭設計，攝像頭模組佔用了很大的機身空間，所以厚度會大大增加。

一加7 Pro、紅米K20 Pro這類使用升降式前置攝像頭設計的手機，也是因為升降模組的體積過大，導致機身變厚。

而隨著5G的到來，手機內部所需要的元器件也進一步增加。除了華為少數幾款手機之外，現有的5G手機都使用了外掛基帶，佔用了主機板的空間。而且5G對天線的要求更高，機身內部也需要為天線留出更多的空間。所以接下來的5G手機基本上都不再使用升降式攝像頭了，像榮耀V30系列、OPPO Reno3系列、vivo X30系列、紅米K30系列，全部都是挖孔屏外觀。

其中OPPO Reno3 Pro據說機身厚度只有7.7mm，重171g。這應該是接下來5G手機厚度的極致了。因為如果進一步削減厚度的話，肯定會導致機身空間減少，電池容量縮水。而5G的功耗又大，使用外掛基帶的高通驍龍865更是個電老虎，如果電池容量不夠，5G手機的續航將難以保證。

所以未來高階機型當中可能不會再有低於8mm厚度的輕薄旗艦了，中低端非4G手機可能還會有輕薄的款式，但可供使用者選擇的肯定沒有前兩年那麼多了。

手機越來越厚，越來越重無疑是這幾年手機的變化趨勢，到了現在很多手機重量都在220克以上，厚度也近10mm，可以稱為實實在在的“半斤機”了！為什麼手機越做越厚重，輕薄款就這麼難嗎？其實真的很難，隨著科技的發展，使用者對手機的要求太高了——要大電池，要真·全面屏，要玻璃後殼，要更好的拍照。這些無疑都增加了手機的重量與厚度。下面我們來具體分析一下吧：

1、大電池 “續航焦慮症”是很多智慧手機使用者的表現，看著電量下降心裡會很慌，特別是當電量不足一半是心裡沒底！這時候大電池應運而生，4000毫安時及以上成為主流，看見小米9還是3300毫安時，許多使用者都會抱怨續航太差！那麼為什麼不採用能量密度更高的鋰離子電池或其他高科技電池呢？鋰離子電子已經成熟多年，如今已達到技術瓶頸，而其他電池（比如石墨烯）還處於實驗室階段，距離商用還有很大一段路要走！在沒有新技術的前提下，電池越大手機越重，沒有那個廠商能夠改變現狀！

2、真·全面屏 滑蓋設計和升降式設計是目前實現全面屏最直接的方案，但是種種在手機中增加機械結構的做法，無疑佔用了手機內部寶貴的空間，也讓手機變得厚重。可以看到目前採用這兩種設計的手機都很有重量，比如OPPO Reno10X重量217克，厚度9.3毫米，榮耀9X重量為206克，厚度8.8毫米。

3、相機 不提相機數量增多對手機重量的影響，單是一顆高畫素的相機模組就需要極大的空間，比如小米CC9Pro這顆一億畫素的三星相機，體積超級大，厚度也極為誇張，於是小米在空餘的部分填充了電池，所以才有了5000+毫安時的壯舉，整機厚度9.67mm，重量為208克！其次還有潛望式鏡頭這種變焦極為強悍的相機模組，也會佔據更大的空間。

4、散熱系統 手機散熱系統的興起似乎與火龍810是分不開的，處理器功耗控制不行，手機發熱眼中，這時候就用上了了各種散熱系統。從銅管導熱，液冷散熱，石墨散熱，到均熱板散熱，碳纖維散熱等，比如OPPO Reno Ace就採用了均熱板+碳纖維+石墨多種散熱方式，手機重量也在極速上升。

5、後殼 複合材質（有機塑膠）無疑要更輕一些，但是在手感與顏值上面明顯比不過玻璃或者陶瓷，而這兩者都是極重的材料。比如採用複合材質的魅族16T只有183克，而採用玻璃背板的IQOO Neo 855版卻近200克。

對於魅族16SPro這款手機，人們可是又愛又恨，愛的是2019年少有的輕薄旗艦和對稱式全面屏設計，恨的是最漂亮的“夢幻獨角獸”沒貨！魅族16s Pro的輕薄可以說是手機設計界的典範，雖然電池稍小，其他方面卻絲毫不弱。整機重量為166克，厚度為7.65毫米。

OPPO Reno3Pro還未釋出，但是OPPO副總裁沈義人也給出了這款新機的特點——輕薄，整機厚度7.7毫米，重量為171克。並且這還是一款雙模5G手機，採用了4000+毫安時的大電池，預計將是2020年輕薄機的典範了。

手機越做越厚重，是市場導向的結果，使用者需要好的續航，廠商使用大電池；使用者想要真·全面屏，廠商使用滑蓋或升降結構……2020年這種趨勢不會改變太大，5G改變了通訊改變了生活，也改變了手機，手機必要要有更多的天線，更大的電池，“厚重”將是依舊是主流。不過在大勢之下，依舊有那麼一兩款會是輕薄的代表，比如魅族（16sPro），中興（天機10Pro），OPPO（Reno 3 Pro），我們也可以期待一下魅族17th吧。

簡單來說，

輕薄了 功能你又嫌少。

功能多了你又嫌厚。

沒有完美的機子，而且不是沒有輕薄款，你可以自己看看，但是總體配置肯定不如厚的，畢竟厚度擺著，肯定是堆料的。

為什麼現在手機越做越厚，不做超薄款？

現在的手機確實越來越厚了，2019年的新機基本上都在8mm以上，就連以輕薄為追求的蘋果也未能倖免，iPhone11ProMax就有8.1mm厚，重量達到了226g，如果使用官方的充電寶保護殼的話，厚度可以超過1cm，重量達到330g。

智慧手機變厚的主要原因就是現在手機的效能越來越強，整合的功能也越來越多了。仍然以iPhone11ProMax為例，它為了達到極致的效能，使用的蘋果A13處理器體積較大，再加上外掛的基帶晶片，佔用了主機板較大的空間，所以不得不使用“雙層主機板”的設計，佔用的機身空間進一步增加。

同時，iPhone11ProMax還需要支援無線充電，後蓋內側鑲嵌了一層金屬線圈，這也增加了機身的厚度。所以儘管蘋果為了保持輕薄，將備受好評的螢幕壓感功能都取消了，但還是未能將iPhone11ProMax的厚度控制在8mm以內。

另一方面，近年來各大手機廠商都在加強手機的拍照屬性，相機的拍照效果越好，攝像頭模組的體積就會越大。這是由光學物理原理所決定的，很難避免。大家如果自己觀察就會發現，蘋果iPhone11ProMax的攝像頭有好幾層凸起。所以如果把機身做的太薄，攝像頭的凸起就會非常明顯，整體的機身外觀就會很難看。

除了蘋果手機之外，國產手機厚度增加的原因也五花八門。華為P30Pro、OPPOReno10倍變焦版這類主打長焦拍照功能的手機由於採用的是“潛望式”的鏡頭設計，攝像頭模組佔用了很大的機身空間，所以厚度會大大增加。

效能越來越強。相機越來越大。做的太並且電池也不夠用。做的太薄相機放不下。電池又不夠用。做厚一點相機放的下電池也大一點不好嗎？