去年的麒麟810晶片，不管是效能還是功耗上，都比同等級的晶片要強，並且知名機構The Linley Group把2019年最佳移動處理器給了麒麟810，評選標準包括處理器效能、行業影響力以及覆蓋低端、中端、高階晶片。

所以麒麟810的效能是非常的出色，去年的時候就已經傳聞麒麟820的訊息了，而在明天的華為產品終端和戰略線上釋出會，估計是可以看到它的身影了。去年華為在中國推出了7nm的麒麟810處理器，但不支援5G網路。

因此今年的麒麟820支援5G應該是無疑了，同時在中端晶片市場上，有這麼一塊中端5G晶片，競爭力肯定是有幫助的。工藝方面可能會使用臺積電的6nm工藝，相比7nm工藝中提供了18％的更高邏輯密度。

其構架基本是和麒麟810一樣的，最大的提升應該是有三點，一點是效能、功耗低。第二點是支援5G，也一定是會有的。第三點是採用臺積電的6nm工藝。不過也有不少的網友說，6nm工藝並不是那麼的成熟。

可我們從華為的這幾年的表現來看，好像問題並不大。相比於高通，華為在中端處理器上，已經是超過了它，用上6nm也不是沒有可能的。具體是什麼情況，還是期待明天晚上9點的釋出會吧。

畢竟麒麟810的效能我們已經看到了，那麼麒麟820肯定也不差，對於它還是非常的期待，你們覺得如何呢？

這幾年華為的麒麟晶片表現可以說是非常優秀的。甚至可以說能與蘋果高通這些高階晶片站在一起。而且，華為在5G這點更是遙遙領先。華為現在不僅在高階晶片上，在中端市場也表現的很出色。就好比這個麒麟820晶片，遠超之前的810，無論是功耗還是效能方面。都超過高通同時期的處理器。這是2019年的中端神級別的cpu。所以，我們不得不說，國產崛起的速度是真的越來越快。這次820是810的後續升級版。採用的6nm晶片工藝，又配有ARM的A77CPU架構，另外採用驍龍76 5G的內建整合5G基帶，完美支援驍龍765G晶片。根據之前的經驗來看，這次cpu非常可能超越自家的頂級麒麟980晶片。你們怎麼看呢？

對於華為的820晶片，大家有什麼期待？

麒麟810的成就大家有目共睹，對於麒麟820，我個人比較期待以下幾個方面：

首先是更加強大的效能。麒麟820使用臺積電7nm工藝升級版的6nm工藝，並利用與7N+技術相同的極紫外（EUV）光刻技術，相比7nm工藝中提供了18％的更高邏輯密度。去年釋出的麒麟810即使是現在在中端市場也未被高通超越，對於選擇價效比機型的消費者來說無疑是提供了更多的選擇。

其次是支援5G。2020年作為5G元年，雖然目前5G覆蓋程度並不算高，不過對於一款中端處理器，相信選擇中端機型的大部分人並不是頻繁更換手機，如果能支援5G的話，五一手機的壽命會更長，至少不用因為5G的原因而更換手機了。

最後是希望這款處理器依然能下放到千元機。搭載麒麟810的榮耀9X在千元機市場彷彿神一般的存在，不僅滿足日常使用，遊戲效能、AI效能樣樣出色，“千元機殺手”的稱號可謂實至名歸。如果今年華為和榮耀的千元機依然能使用上麒麟820，如此低的價格卻能享受到如此強大的效能，那對於千元機的使用者又是一大利好了。

民富國強。只有掌核心技術，才不會受制於人。堅持科技興國之路。再難也要走下去。期待每一次在紮實的向前進，一步步走的更遠更高。

2020年2月24日晚21:00，華為將在線上開啟華為2020全場景智慧生活釋出會。華為新一代次旗艦5G處理器麒麟820或將亮相，都有哪些值得期待呢?

1.麒麟820可能會使用臺積電7nm工藝的升級版——6nm工藝，並利用極紫外（EUV）光刻技術，相比7nm工藝中提供了18％的更高邏輯密度。不過也有訊息說麒麟820可能還是使用臺積電的7nm工藝。

2.整合5G基帶和強悍效能。此次麒麟820大機率會整合巴龍5000 5G基帶，支援雙模5G。據爆料，此次麒麟820的效能會和麒麟980不相上下，值得期待！

3.期待哪款手機會首發麒麟820，以及該機的定價。麒麟820或將有榮耀10x首發，只是不知道會不會和Redmi K30一樣將5G手機的價格拉至2000元以下，值得期待！

小結:麒麟820還是非常值得期待的，該晶片將是華為搶佔5G市場的利器。畢竟銷量最多的一直是中低端機型。

由於ARM方面並沒有對華為進行技術封鎖，所以麒麟820在架構上將使用最新的ARM A77，並且不管是大核還是小核都將使用這個架構。工藝方面，將使用三星下一代的6nm工藝，雖然不知道為何沒有選擇曾經的合作伙伴臺積電，但是三星的6nm工藝也很不錯，總體已經是目前最頂尖的工藝。

另外，按照華為目前的戰略來看，明年華為將全系手機都支援5G網路，所以麒麟820支援5G幾乎是一個可以板上釘釘的事情。只是目前暫時還不清楚的是，麒麟820究竟是以何種方式支援5G，如果打算對標驍龍765G這樣的晶片，那麼麒麟820應該就是整合式5G基帶。

目前，根據爆料，麒麟820將於今年第二季度量產，具體上市恐怕要等到第三季度，和去年的麒麟810幾乎是同時時期上市。到了那個時候，整個5G中端晶片市場，恐怕競爭會非常激烈，當然，我們也相信華為的實力，畢竟去年的麒麟810已經給我們太多的驚喜，我們也有理由期待麒麟820的上市。

對於華為麒麟820.期待在效能，散熱功耗以及5G有所期待，還有搭載820的手機的價格是多少。也希望華為能夠成功

近日，華為官方宣佈麒麟新品家族即將亮相，表示將會在2月24日舉行的華為終端產品與戰略線上釋出會上，帶來一顆全新的晶片。據瞭解，麒麟820晶片有可能會採用Cortex A76架構，雖然官方並沒有透露確切的訊息，不過目前6nm工藝和5nm工藝尚未成熟，因此麒麟820採用7nm工藝的可能性會更大一些。作為華為是新一代的中端晶片，預計麒麟820繼續採用達芬奇構架，在效能上或許會超過驍龍845。按照慣例，它將由nova系列首發，十分讓人期待。

在此次大會上，除了全新的麒麟晶片外，屆時還將有包括平板電腦、耳機、膝上型電腦等多款新品要釋出。華為今年收款5G摺疊屏手機華為Mate Xs也將亮相，據悉，該機搭載了麒麟990 5G處理器。

麒麟820的到來，對華為沒有太多的直接影響，

影響最大的是華為榮耀……如果有了820，

鑑於去年麒麟810在千元機市場的給力表現…

820或將幫榮耀橫掃2-3000+的份額 看好820晶片在市場的表現

麒麟810，奠定華為中端神u地位。

讓麒麟820備受期待，

如果華為趁熱打鐵，

提升效能，融合5g，繼續保持低價，

那麼中端處理器寶座

當仁不讓。

從目前得知的訊息看，820是主打中高階的一款5g晶片，採用更先進的製程工藝，效能和效能有很大的提升，手機使用體驗會更好。而且還是一款支援5g的晶片，且出自華為，網路自然不用擔心！明天就是華為的線上釋出會了，到時候記得一起看直播。

期待能更強啊！去年的麒麟810真的讓國產晶片揚眉吐氣了，整整碾壓了高通中端處理器一年，這種成就，在以往可是很難想象的。要知道，曾經的華為中端晶片可是被視為“垃圾”的，也只有旗艦晶片稍微能看，而在去年，華為真的是瞬間完成了逆襲，對高通中端晶片進行全方位的吊打，真的很不容易。

而對於今年的麒麟820，編者當然是一樣它能繼續吊打高通中端晶片啊，繼續壓住高通一頭，打出國產晶片的威風。

除了期待麒麟820繼續幹擔高通外，如果今年的麒麟820能在效能碾壓高通的前提下實現整合5G基帶那就更棒了。不出意外的話，今年華為也會發布中端5G手機，而中端華為5G手機的晶片，極有可能就是麒麟820，如果華為能做出一款整合5G晶片，效能吊打高通中端晶片的超強晶片，那真的有無敵的趨勢了。

總結

作為國產移動端晶片的代表，不管怎樣，編者還是麒麟晶片能越做越強的。其次，也希望華為的旗艦級晶片能後來居上，因為就目前的情況來看，華為的旗艦級晶片跟高通、蘋果還是有不小的差距的，當然了，有差距不可怕，以華為的發展速度，未必不能跟中端晶片一樣，在某一天徹底逆襲，壓住高通800系列晶片一頭。

期待：

1.820晶片極有可能是麒麟810的升級版，去年釋出的810處理器為中端手機市場的王者，跑分超過高通驍龍710處理器。所以820晶片，效能會更加強悍。

2.應該會是一款5G晶片。

3.希望這款晶片繼續進軍中端手機市場，價格不要太高。

820，處理器有可能會上A77架構，然後再，整合5g，或者外掛5g也行，然後把價位幹到2500多或者2300多，估計搭載高通的中端處理器，將全軍覆沒，然後再將圖形再升20%，然後再支援rd 5，再來個3.0，(未必支援，就看華為的了)有可能跟980的下載速度，只有他的80%或者一半，這個處理器有可能會外賣，不知道任正非老爺賣不賣，如果是外賣的話，最慘的是高通和，聯發科[捂臉]估計可以幫ta成為末日之年，除非再出一個處理器，稍微強或者一樣的處理器，不然今年可能會賣不了[捂臉]乾死高通那個，擠牙膏[發怒][發怒]

據悉，華為麒麟820將會採用臺積電6nm晶片製程工藝，在晶片內部集成了巴龍5000 5G基帶晶片，在6奈米晶片工藝加持下，意味著麒麟820處理器將會比7nm工藝的驍龍765擁有更多的電晶體數量，這意味著在效能得到提升的同時，功耗、發熱也將會更低，屆時華為麒麟820也將會成為全球首款6nm工藝處理器，定位依舊中端，正式接班麒麟810，成為華為新一代中端“神U”；

1.用久不卡

2.充電快，耗電慢

3.拍照畫素好，能拍出大片的那種感覺

4.機身比較輕薄

前沿

毫無疑問，麒麟820晶片將是一個里程碑式的晶片。功能、功耗、製程將名副其實地超過對手驍龍865，成為海思與高通的競爭的拐點，成為華為晶片發展的里程碑，同時也成為中國晶片發展的里程碑。

為什麼這麼肯定？因為著名作品《1984》有句名言，控制了過去，就控制了未來。同樣要解決麒麟820晶片是什麼樣的問題，就得從他的過去尋找答案。

海思的起源

下面是百度百科的介紹：

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為積體電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第14位。

要想真正的瞭解這家公司，就得從很久以前說起;

1991年，華為公司剛結束當時的代理生涯，開始研發使用者交換機HJD48，鄭寶用負責整個系統的開發；不久之後，建立了器件室，從事印刷電路板（PCB）設計和晶片設計；當時是在PAL16可程式設計器件上設計自己的電路，在實際應用中驗證，如果有問題還可以修改。等到成熟之後，再將可程式設計器件上的方案，委託一家擁有EDA能力的香港公司設計成ASIC晶片後，去德州儀器（TI）進行流片和生產。雖然流片價格昂貴，但是公司還是頂住了壓力，並最終流片成果，華為首顆具備自有智慧財產權的ASIC誕生了，這就是華為晶片事業的起點！ 交換網板（NET板）之後，一切變得似乎都順利起來。後面的話

華為的成功一方面源於主觀條件：強大的人力、物力、財力。並將大量資金投入到研發當中，在去年，華為投入研發費用153億美元（約合人民幣1029億元），佔華為全年收入的14.1%，在全球研發投入榜單中，華為已經躍居至了第四，在國內，華為是第一，巨大的投入使得成功有了更多的可能性；華為能夠取得成功的另一客觀條件是：國家對半導體行業的日益重視。2014年9月國家積體電路產業投資基金成立，千億規模的投資基金扮演著產業扶持與財務投資的雙重角色：一方面，大基金投資領域覆蓋了積體電路全產業鏈，加速了國內積體電路研發程序；另一方面，大基金透過跨境併購、定增、協議轉讓、增資、合資公司等多種方式進行投資，最佳化企業股權結構，提高企業效率和管理水平。客觀條件的發展也為麒麟晶片的發展掃清了許多障礙。

華為海思一直在進步，況且進步空間還很大，印證了一句話，比你優秀的人，比你還努力……

因此，我們有足夠的理由和事實相信，華為新一代晶片會更加強大。

810定位非常好，效能優越，功耗完美。希望820首先支援5G，然後是ddr5，接下來在GPU上有所加強，滿足一些人偶爾玩遊戲的需求。

看到有人說期待820成為無敵的存在，希望他還是洗把臉清醒一下吧

作為華為主推的中端晶片，對標的應該是驍龍7系列，所以第一個期待的應該是更高性價比，麒麟810體驗過，在當下CPU效能已經有點過剩的情況下可以說完全夠用，但說實話和驍龍7系還是有差距，注意到最新的765已經是內建了5g的晶片了吧，所以如何凸顯價效比，首要的就是內建5g晶片（畢竟追求更高效能的可以選擇990或者995乃至還沒一點動靜的10系），當然上5nm有點不現實，但起碼體現在跑分上的效能提高20%就可以了，最後還要價格合適，畢竟放在中端機上。

第二個期待那就是更均衡，不要單純最佳化為一個跑分的CPU，在GPU上也要下更大功夫，畢竟玩大型遊戲要兩條腿走路

第三個期待那就是更易用，其實這不僅僅是CPU一個的問題，這更牽扯到軟硬體結合，聯絡到華為剛推出的hms，可以借鑑參考apple的軟硬體到底是怎麼做的（雖然一直在這樣做），充分吸取現有Android的弊端（碎片化），這樣即使這顆soc效能無需很強大，照樣也能發揮巨大作用

很期待華為的820晶片，雖然美國的高科技企業發展多年，技術更加成熟。但是，有句古話說得好，長江後浪推前浪，江山代有才人出。