提起聯發科，不少人的第一印象就是，聯發科是一家手機晶片廠商。確實，在公開的手機晶片市場上，聯發科是僅次於高通的全球第二大手機晶片廠商。但是，聯發科手機晶片業務所屬的無線產品事業群只是聯發科三大事業群之一（另外兩大事業群分別為智慧裝置事業群和智慧家居事業群），營收也僅佔了三分之一左右。

需要指出的是，聯發科的只能家居事業群主要是依託於收購的Mstar(晨星)，這也使得聯發科在電視晶片市場實力大增，目前聯發科在電視晶片市場擁有著近六七成的市佔率。

▲聯發科資深副總經理及智慧裝置事業群總經理遊人傑

去年，遊人傑就提出了“3A戰略”，將“智慧裝置事業群”業務增長的鎖定在“3A”領域，即ASIC（專用積體電路）、AIoT（人工智慧物聯網）和Automotive（汽車）領域，現在這三大領域都已經成為了聯發科智慧裝置事業群成長的重要引擎。

在1月16日於深圳舉行的小型媒體會上，遊人傑詳細介紹了“3A”業務目前所取得的成果。

一、ASIC業務：去年已拿下三個雲端ASIC專案

ASIC是Application-Specific Integrated Circuit（ 應用型專用積體電路）的縮寫，是一種專用晶片，是為了某種特定的需求而專門定製的晶片的統稱。比如專用的音訊、影片處理器，以及很多專用的AI晶片也屬於ASIC晶片。

隨著物聯網時代的到來，在聯網裝置急劇增長的同時，資料更是出現了爆發式的增長。根據IDC預測，到2025年，全球物聯網裝置數量將達到416億臺，屆時全球接入網路的裝置的總的數量將會達到1500億臺，而數量如此龐大的裝置接入網路，無疑將產生海量的資料。IDC預測，2025年時全球資料量總和將高達175ZB。（注：1ZB就是1000EB，1EB是1000PB、1個PB是1000TB，1TB是1000個GB。）

遊人傑表示：“如此龐大的資料量傳輸到雲端處理，會給雲端的資料傳輸和計算帶來極大的挑戰。而每家廠商的雲端架構和資料處理邏輯都不一樣，所以幾乎每家廠商都會需要定製化的晶片。比如谷歌、亞馬遜、阿里巴巴都有推出自己的雲端AI加速晶片。這也正是聯發科之所以積極佈局ASIC晶片領域的重要原因。”

早在2012年，聯發科就已經開始開展ASIC業務，到2018年，聯發科又正式成立了負責AISC業務的顯示暨定製化晶片事業部，足見對於ASIC業務的重視。經過數年的積累，目前聯發科的ASIC業務已涉及企業級與超大規模資料中心、超高效能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施、人工智慧、深度學習應用、需要高頻寬和長距離互聯的新型計算應用等眾多領域。

據瞭解，聯發科2017年就有為某國際知名廠商定製ASIC晶片，另外微軟也是聯發科ASIC業務的客戶。2018年4月17日，聯發科與微軟聯合推出了一款支援微軟Azure Sphere物聯網作業系統的系統單晶片 (SoC) – MT3620，提供內建安全與聯網功能的微控制器 (MCU) 型別的物聯網產品。

除了雲端和管端的定製化晶片之外，在終端側定製化晶片方面，聯發科在消費領域和遊戲機領域也一直都有專案在進行。遊人傑認為，2020年遊戲機領域也將會像5G一樣，是一個變化的一年，PS5即將在2020年釋出，Xbox也在2020年有新的機型，都會給ASIC迭代成長機會。

“晶片設計能力是聯發科的主要的競爭力，我們有20多年的IC設計和量產經驗，同時我們還很多ASIC所需的關鍵IP，尤其是在網通、網路晶片方面。比如，去年我們釋出了全球第一顆112G 7nm SerDes IP，這個SerDes IP從全球來看，聯發科已經佔據了領先地位。”對於聯發科在ASIC領域的優勢，遊人傑這樣總結到。

二、整合AI、CPU、聯接能力，打造開放式AIoT平臺

AIoT則指的是AI（人工智慧）＋IoT（物聯網），即智慧物聯網，融合了AI技術和IoT技術。

首先，在AI能力方面，近兩年聯發科進展的非常的快。早在2018年的CES展會期間，聯發科就正式推出了NeuroPilot 人工智慧平臺。這個平臺透過整合聯發科的SoC當中的CPU、GPU、APU（AI處理器：Artificial intelligence Processing Unit）及軟體（如NeuroPilot SDK），來形成一個完整的人工智慧解決方案。隨後推出了搭載APU 1.0的Helio P60。2018年12月，聯發科又釋出了Helio P90，這一次其APU已經升級為了新的APU 2.0，並且首次在其中加入了自研的NPU核心。當時，聯發科也憑藉其APU 2.0成功將Helio P90送上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的寶座。

而2019年11月底，聯發科釋出的首款5G SoC晶片天璣1000則採用了APU 3.0，基於2個NPU大核+3個NPU小核+1個微小核的多核架構。在APU 3.0的具體效能方面，聯發科表示，其達到之前APU 2.0的效能的2.5倍，同時能效提升了40%。憑藉APU 3.0帶來的AI效能上的提升，聯發科天璣1000在釋出之時，也成功登上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的寶座。足見近兩年來，聯發科在AI能力上的提升。

其次，從IoT晶片層面來分解，可以分為三個部分：資料處理，AP和MCU；資料傳輸，即網路連線晶片；資料採集，即感測器晶片。

在AP和MCU方面，聯發科一直是Arm的重要合作伙伴，主要的AP/MCU晶片核心都是基於Arm架構的，不論是從低端到高階，產品線都非常的齊全。比如聯發科最新發布的天璣1000就採用了Arm最新的Cortex-A77 CPU核心。

在網路連線技術方面，得益於20多年來聯發科在通訊領域的技術積累，聯發科在通訊基帶、Wi-Fi、藍芽晶片方面也有著完整的覆蓋。

在基帶晶片方面，聯發科在2/3/4G時代，一直都是重要的參與者和推動者。而在5G方面，聯發科也是很早就推出了自己的5G基帶晶片Helio M70，去年年底還推出了號稱“全球最先進的旗艦級5G單晶片”天璣1000，支援5G雙載波聚合，下行峰值速率可達4.7Gbps。

如果說2G是針對語音通話，3G/4G主要是針對影片，那麼5G則是真正為萬物聯網設計的。因為其不僅擁有更大的頻寬、更高速率，還擁有海量聯接、低延遲的特性。

遊人傑表示：“聯發科是少數從無線蜂窩式的CELL、2G、3G、4G、5G，甚至到NB-IoT，這些我們都有完整的產品線。”

在Wi-Fi晶片方面，聯發科也是很早就有佈局，其很早就在手機SoC晶片當中整合了Wi-Fi晶片。而在去年，聯發科還推出了全世界第一顆2x2 MIMO超低功率的客戶端的802.11ax Wi-Fi 6晶片，並在2019年底幫助客戶成功量產第一個Wi-Fi 6路由器，支援2x2 MIMO的802.11ax，速率可達1800Mbps。值得一提的是，聯發科的天璣1000也集成了Wi-Fi 6。

據遊人傑透露，在今年的CES上，就有客戶展示了基於聯發科WiFi 6晶片的8K電視。此外，目前聯發科還在開發4x4 MIMO 的802.11ax 3200Mbps的產品，預計2020年量產。

另外，在藍芽晶片方面，聯發科主要是透過其子公司絡達來實現佈局。目前在TWS藍芽耳機市場，絡達的市佔率應該排在前三。值得一提的是，聯發科最新推出的藍芽第一顆2x2 MIMO Wi-Fi 6客戶端的晶片其中就整合了最新的藍芽5.2晶片。

“總結來說，在處理器、聯接這個兩個部分，聯發科都有著完整的IP覆蓋。尤其是在無線連線部分，從蜂窩式網際網路無線產品，再到室內Wi-Fi、藍芽的整合晶片，聯發科在所有半導體公司裡面，無線連線技術是最完整的。並且聯發科從5G到Wi-Fi 6都趕上了2020年的5G元年、Wi-Fi 6元年。而在感測器方面，聯發科則主要依託於合作伙伴。因為感測器公司非常多，而且有非常多的不同用途的感測器，聯發科在這一塊持開放的態度，希望跟全球的感測器公司合作，我們還是比較聚焦在AIoT平臺。”遊人傑說到。

而在AIoT平臺方面，聯發科在2019年首次召開了AIoT大會，推出了SoC級的平臺方案——i300、i500、i700平臺，裡面高度整合了CPU、GPU、連線晶片以及AI的能力。而i300、i500、i700的主要差別也在AI算力上。i300主要針對語音功能的應用；i500主要是針對影像功能的應用；i700主要是針對有更高AI算力需求。並且每個平臺都有支援Modem和純Wi-Fi的版本，且同時支援Linux的作業系統和安卓系統。客戶可以根據自己的需求進行選擇。更重要的是這些都是低功耗的IP，適合各種不同的物聯網場景。

得益於聯發科在AIoT市場的全面佈局，目前聯發科在智慧音箱、帶屏音箱市場，擁有6成的市佔率。並且在AI＋語音＋影像＋機械關節的控制領域也有著較高的市佔率。

“物聯網市場非常的大，雖然可以把一些市場規模大的應用切出來，但是還有很多分散、零碎的市場，有著非常多樣，但是量卻很少的應用，不可能針對每個細分領域都推出一款晶片來應對。因此，聯發科選擇推出開放式的AIoT平臺，並打造自己的AIoT生態圈。”遊人傑說到。

三、汽車市場佈局進入收穫期

當前汽車的智慧化、電動化、網聯化、共享化已經是大勢所趨，汽車電子市場已經成為了半導體中成長最快的市場之一。根據賽迪智庫的資料也顯示，2005年汽車電子成本佔比僅有20%，而現在汽車的電子成本已經提高到了50%以上。汽車的智慧化、網聯化、電動化和共享化，將帶動功率器件、感測器、ADAS晶片、射頻晶片等市場需求的快速增長。

但是，對於聯發科來說，要想切入汽車市場卻有著很大的挑戰。

遊人傑表示：“車用市場從產品開發到市場量產至少需要5年時間，量產之後要拿到一定的份額可能還需要3年時間。因為車用市場的產品不僅要在效能和穩定性上達標，而且在設計上必須要滿足更嚴苛的高低溫標準，還有它必須要有非常低的產品DPPM（每百萬缺陷機會中的不良缺陷點數），並且每個產品還必須要有十年的持續供貨的保證。所以在整個車用市場的佈局上來講，不可太急進，必須要掌控好佈局的速度。”

而對於聯發科來說，其實早在2015年的時候應該就已經開始佈局汽車電子市場了。

直到2016年11月，才正式宣佈進軍車用晶片市場。當時聯發科就表示，將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗，以及已有影像處理技術，開始切入以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度的毫米波雷達(Millimeter Wave)、車載資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)和車載通訊(Telematics)四大核心領域，預計在2019年前後能對企業盈利做出貢獻，並且力爭2020年獲得全球車載半導體各領域20%以上市場份額。

而在此之前的2016年5月，聯發科將其於2013年在大陸設立的主要研發車載影音導航晶片的子公司——傑發科技以6億美元賣給了四維圖新。同時，聯發科也以不超過1億美元的投資或合資，與四維圖新達成戰略合作，拓展車用電子及車聯網市場。需要指出的是，四維圖新號稱是中國最大、全球第三大數字地圖內容及服務提供商，客戶包括BMW、VW、Mercedes、GM、Toyota等。

隨後，在2017年初，聯發科推出了汽車及工業級應用的高精度定位全球衛星導航系統解決方案MT3303。該方案整合GNSS和記憶體晶片, 可支援GPS、Glonass、Galileo和中國北斗等四種全球衛星導航系統規格。2017年二季度這款晶片已經正式出貨。

在2019年的CES國際消費電子產品展上，聯發科正式釋出了車載晶片品牌Autus。兩個多月後，3月26日，聯發科在IWPC國際無線產業聯盟舉辦的研討會上，正式釋出了Autus R10 (MT2706)超短距毫米波雷達平臺。該晶片整合天線，支援汽車製造商部署的環繞雷達系統，可用於偵測車輛周圍360° 範圍內的障礙物或車輛，為駕駛人提供包括盲區監測（BSD）、自動泊車輔助系統（APA）和倒車輔助系統 (PAS) 在內的多種應用，從而提升駕駛安全。

從產品佈局上來看，聯發科的進展還是很快的，其佈局也是從核心技術競爭力去切入和佈局。正如我們前面所介紹的，多媒體、無線通訊技術是聯發科的核心競爭力，同時在AI能力上，聯發科也已經達到了一線的水平。

經過了近5年時間的佈局之後，2019年聯發科在車用市場迎來了一個非常重要的里程碑，其車載多媒體平臺已經成功的從國際的Tier 1客戶量產到前裝市場車用的OEM品牌。

2019年7月，國產汽車廠商吉利正式釋出了首款搭載GKUI 19的“雲智慧SUV”—吉利博越PRO。而這款新車還搭載了吉利子公司億咖通聯合聯發科推出了集成了NPU神經網路計算單元的量產車規級別高效能晶片ECARX E01，實際上這款晶片就是聯發科Autus I20 (MT2712)，這也是聯發科自三年前宣佈進軍汽車電子市場之後，首次成功進入品牌汽車前裝市場。

此外，據遊人傑透露，除了多媒體之外，在車載無線連線方面，去年聯發科還推出了MT2731，將AP和通訊整合在了一起，最快今年年底或明年年初會在前裝Tier 1 OEM市場順利量產，這將有助於聯發科在車用市場落下“第二隻腳”。而聯發科在車用市場的“第三隻腳”則是先進駕駛輔助系統，而在聯發科看來，這其中毫米波雷達則是關鍵。對此，聯發科在去年推出了Autus R10，並且已經成功在車後市場量產，目前也有Tier 1客戶在積極design in，可能2021年就會在前裝市場成功量產。

小結：

從上面的介紹來看，目前聯發科的AISC和AIoT正在快速成長。遊人傑也表示，過去三年，AIoT業務每年都有著10%的成長，ASIC也有兩三成的成長。Auto市場雖然投資週期較長，但是經過近5年時間的投入，目前也已經迎來了收穫期。這也成功帶動了聯發科整個智慧裝置事業群營收的增長。顯然，聯發科的“3A”戰略已見成效。

“3A業務將是聯發科未來3-5年的主要的成長動能。”遊人傑很有信心的說到。

多媒體是聯發科技的核心優勢，從我們的品牌名稱中有 media 一字便可見一斑。

最新的家庭娛樂與智慧家居都要求更鮮豔逼真、超高畫質的HDR影像，完美無瑕的音質與穩定可靠的連網能力，這些聯發科技都做得到。

聯發科技是家庭娛樂市場的領先者，產品涵蓋數字與智慧電視、光儲存與藍光播放器、路由器，以及語音助理裝置（VAD）。

聯發科技在個人物聯網領域亦獨佔鰲頭，推出一系列可穿戴晶片組，包括最新的生物感測器（Biosensor）模組和窄帶物聯網（NB-IoT）等技術

說起聯發科，相信大家第一時間想到的一定是手機晶片，但是這幾年聯發科在手機晶片市場的表現並不如意。高階晶片打不過高通8系，中低端又被高通6系、7系不斷蠶食，加上華為麒麟晶片的崛起，可以說聯發科的手機晶片已日落西山了。

不過東邊不亮西邊亮，在智慧手機市場失意的聯發科在被公認為是下一個千億級市場的物聯網領域找到了機會。根據市場調研單位Gartner預估趨勢，物聯網裝置數量在2020年數量將超過260億臺左右，同時也將創造3090億美元邊際收益，而針對終端市場銷售業績則將達成1.9萬億美元的全球經濟附加價值。而聯發科基於自身在3G/4G、Wi-Fi、藍芽等無線連結晶片解決方案，以及多媒體技術，與眾多手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的優勢，已經做到了提前佈局。比如此前一度非常火熱的共享單車市場裡，從摩拜、ofo到Bluegogo等，都搭載了聯發科的物聯網晶片產品。還有，聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑此前也透露，早在2016年，智慧音箱市場近80%的晶片已經是由聯發科所供應，隨著競爭對手入局，目前聯發科在這一市場的份額在60%-70%左右，仍然佔據絕對的優勢。要知道，智慧家居是未來物聯網時代的重要場景，而智慧音箱可以說是智慧家居的中樞，2017年全球智慧音箱出貨量已經突破3000萬臺，2018年的整體出貨量達到6000萬部，並且未來還會繼續增長，這是非常大的市場。我們知道物聯網需要和多項關鍵技術融合才能釋放真正的潛力，其中之一就是AI人工智慧。未來消費級物聯網時代有三個非常重要的場景或平臺，簡單來說就是手機上、家裡和汽車內，這三個平臺覆蓋了物聯網時代智慧生活的方方面面，同樣需要AI技術去驅動。“全世界很少有一家科技公司可以橫跨3個平臺,我想這是聯發科技在半導體業裡面非常少數非常僅有的一個市場地位。”這也可以理解為聯發科的優勢所在。

具體來說，在家裡，也就是智慧家居平臺上，聯發科在全世界電視晶片的市場份額大概佔7成，而在家庭閘道器層面，聯發科在全球無線路由器晶片的市場份額也大概佔到60%；智慧手機方面，這個大家已經比較熟悉，目前在國內提供晶片解決方案的企業不多，主要就是高通、聯發科和展訊，而展訊主要在2G、3G市場;車載平臺方面，聯發科也早在三年前就開始佈局，目前聯發科已經從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(Millimeter Wave Radar，mmWave Radar)、車用資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)、車用資通訊系統(Telematics)等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整、高整合度的系統解決方案。聯發科已經將AI技術融入到這三個平臺的解決方案中。