簡單地來說，外掛5G基帶在訊號、發熱、好點上都不如在晶片SoC上整合5G基帶，而且還佔用了手機內部寶貴的空間。

外掛5G基帶的手機一般是兩種情況：

1. 手機晶片SoC不支援5G網路制式。典型的如蘋果的A系列晶片，雖然效能很強大，但蘋果畢竟不是通訊廠商，自研的晶片中沒法整合基帶，只能靠外掛了。蘋果以前外掛的是高通的基帶，從這一代iPhone改用英特爾的基帶，不管是哪家的，相比起安卓陣營的手機來說，蘋果手機的訊號一直都不怎麼樣。

2. 搶跑5G。例如華為今年釋出的Mate 30 pro是一款搭載麒麟990 5g soc晶片的手機，16核,7奈米工藝，而且同時支援5g+4g，而且已經開售

目前離5G的商用還有一段時間，預計今年2020年會逐漸開始成熟，如果不是急著換手機的話可以再等等。當然，如果你是蘋果使用者的話怎麼著都得用外掛5G基帶的手機了。

我還是建議等到今年2020年下半年在更換5G手機都是不遲的，況且就從實用的角度來看現在4G網路都足夠用了，5G網路對於很多消費者來說也就是圖個新鮮而已，現在以及明年4G手機都是可以放心購買的，況且我也不建議普消費者第一個吃螃蟹！

使用差別不大，技術差別很大

1.基帶＝翻譯，作業系統需要從基帶處獲取資訊。是手機最核心的環節。

2.能耗高，華為NOVA6給外掛基帶取了個雙晶片解決方案的名字。那麼這個雙晶片就是雙倍的能耗。

3.體積大，手機內部空間真可以被成為寸土寸金，明明可以放更大感光元件的位置被放上了基帶，影響手機效能。

4.說說我自己的認識：蘋果一直是外掛基帶，不是因為整合沒必要，而是蘋果自己沒有整合能力，自己又跟高通鬧掰。直接導致蘋果新款一直以來電池容量上不去，訊號還不好的問題。對於處理器這個技術來說，效能、體積和能耗絕對是最重要的引數，外掛基帶解決了效能卻犧牲了體積和能耗，不是長久之計。

5.如果你現在需要換手機了，在糾結選擇整合晶片還是外掛基帶的話，那你可以不用糾結，我建議是買個4G手機過渡一下，因為5G基站建設還不夠，需要5G的應用也還不多。就連原中國移動董事長王建宙都說：“現在5G的最重要應用就是測速，人們買個5G手機找個有5G的基站的地方，開啟測速軟體，一測試，哇塞，真是快啊！”

一般來說，soc整合基帶比外掛基帶是要更先進一些，然而還得看晶片總體效能和定位。

以高通為例，馬上釋出的小米10搭載的年度旗艦865是需要外掛基帶的，效能不如去年麒麟810的中端765卻是整合基帶的，如果你說765更好、865落後，雷軍總怕不是會氣得抽你，就算在釋出會上各種鄙視990外掛基帶的盧偉冰盧總也不會同意。

以麒麟為例，990 5g整合基帶，各方面都勝過外掛基帶的990，這也是事實。餘承東餘總和盧偉冰盧總都在各自發佈會上宣傳了整合基帶的好處。

所以具體如何，是一個見仁見智的問題了。

【問題解析】

外掛5G和整合5G真的差別這麼大嗎？肯定很大，整合5G是5G發展的最終形式，從技術路線來說肯定是優於外掛5G的，那麼他們差別有多大？現階段整合5G肯定比外掛5G好嗎？我們普通消費者怎麼來選擇？我們來逐一分析一下！

首先，拋開品牌純看外掛5G和整合5G的技術架構，差別相當大。

1、外掛5G基帶問題最大的就是體積。

體積差多少？我們看下面這張圖

很明顯的看到，外掛的基帶要佔用主機板的很大一塊區域，在手機內部空間越來越價值千金的時代，多出來的一塊晶片，增加不少主機板上的器件數量，而整合基帶可以更好的最佳化主機板的電路佈局。

2、外掛5G基帶影響最大的是功耗

現在社會正式步入了5G時代，在5G帶給大家高速率低延時萬物互聯的快感時，不得不面對的問題就是功耗。從中國鐵塔提供的資料華為5G基站的功耗是3500W，是4G的3-4倍。而手機端

在原先4G手機的6-8組天線的基礎上，還需要增加幾組5G頻段天線，而每根天線都需搭配一顆功率放大器，功耗更是大的多。對於外掛基帶來說，沒有整合在一起，要單獨供電，外掛晶片模組因為工藝不能和CPU保持一致，晶片與外掛基帶之間想要無縫對接合作也是有點困難。整合晶片直接走內部連通。這些都考驗設計者的設計功力，從最新的曉龍865的實驗室資料來看，功耗控制還是不差的，畢竟是旗艦，至少沒有翻車，當然實際到底怎樣得正式銷售後，正式的使用資料說了算。

3、對手機設計的影響較大。

外掛基帶多佔用的內部空間，影響最大的是對電池的影響。如果在不增加厚度的情況下，使用外掛基帶，只能減少電池容量。而電池容量的減少有引發了另外一個問題就是續航，再結合上述的功耗問題，那麼對手機的使用時長就有很大的疑慮了，這十分考驗設計者的設計功力。不過反過來，在不追求極限厚度的情況下，外掛基帶多出來的核心反而增大了散熱面積，對散熱說不定是好事？^_^

PS：有人說外掛基帶和整合基帶的關係就像電腦的整合顯示卡和獨立顯示卡的關係，我想說這其實是不對的，為什麼要有獨立顯示卡，是因為獨立顯示卡追求有效能，比整合顯示卡效能高。而外掛基帶是不支援內部整合妥協的產物，明明一個核心能搞定的，你偏偏要兩個核心來搞，這裡嚴重吐槽下曉龍865了，都0202年了，還搞外掛。

其次、橫向對比現有的幾款5G效能差別主要看各自功力

到了2019年底，2020年初，幾家大廠的晶片已經擺在檯面上了。他們就是

---------晶片驍龍865處理器、天璣1000、Exynos 990以及麒麟990 5G-------------------

在這幾款中天璣1000和麒麟990 5G是整合基帶，驍龍865和Exynos 990是外掛基帶，從技術路線上看，是麒麟990 5G和天璣1000優於另外兩位的，那麼他們到底怎樣呢？我們詳細來看看！

1、效能

Exynos 990還未正式上線，我們先來看看其他三款旗艦的情況，配置引數那些我們就不列了

從效能上都是第一梯隊，而曉龍865在CPU和GPU方面的沉澱，無所爭議的拿到第一，天璣1000也拿到了51萬的不錯的分數，而麒麟990 5G在裡面墊底。當然純粹評分其實毫無意義，遙想當年，Helio X20“一核有難，九核圍觀”也是一大奇景，要看實際的使用評測。

2、架構方面

先說CPU，驍龍865、天璣1000是採用最新的Cortex A77，ARM公版架構；麒麟990 5G是採用上一代的Cortex A76；而Exynos 990純粹是三星的自研不好評判。從已有跑分來看是曉龍865最高。

再說GPU，天璣1000、Exynos 990（11核心）均為ARM公版最新架構Mali G77；Exynos 980和麒麟990 5G則是ARM公版的Mali-G76，麒麟990 5G配置了16個核心，忒牛逼。

3、工藝方面：

第二代7nm工藝。麒麟990 5G，最貴，工藝也最優秀，用的臺積電7nm EUV工藝；

第一代7nm改良版：驍龍865，用的臺積電7nm N7P工藝，次之；

第一代7nm工藝：天璣1000，臺積電第一代7nm N7工藝，上一代工藝，最後。

4、5G效能：

不看看5G效能說不過去，先來一組資料。

從資料上看，外掛基帶的曉龍865和Exynos 990把另外兩位完全比下去了，而麒麟990比天璣1000又低了一半。但實際情況是怎樣？我們來分析一下。各位仔細看看資料，外掛基帶的曉龍865和Exynos 990的下載速度之所以高，是支撐了毫米波。而整合基帶的兩位不支援。是不是多的就牛逼呢？毫米波又是啥東西？

先來科普下：毫米波和sub-6

目前全球採用兩種不同頻段部署 5G 網路，分別是 30-300GHz 之間的頻段被稱為毫米波；另一種集中在 3GHz-4GHz 頻段的被稱為 Sub-6。美國和日本運營商主要專注於 5G 毫米波部署。大部分國家主要以sub6為主。

毫米波相較於Sub-6來說，頻段越高，其所能攜帶的資訊就越多，速度也就越快。毫米波的缺點也很明顯，毫米波的訊號衰竭比Sub-6還要厲害。如果Sub-6能覆蓋幾百米，那麼毫米波只能覆蓋幾十米的範圍。同時，其穿透能力也非常弱（對比起你擋著我的5G訊號了，可能不是一句笑話），不要說樓房，甚至暴雨、冰雹都會對訊號造成嚴重損耗。而且毫米波的功耗也更高。

簡單來說，sub-6更適用，為啥高通要支撐毫米波？因為在美國，sub-6是美國軍方在用，民用不得行，高通為了美國市場，逼著研發毫米波。這下大家清楚了吧。而曉龍865和Exynos 990之所以高速率就是由於他的毫米波的速度確實快過sub-6.

再分析下麒麟990 5G比天璣1000低了一半，為啥？在之前巴龍5000外掛的基帶的測試資料來看，峰值下行速率4.6Gbps，上行速率最高2.5Gbps其實基本打平天璣1000，由此看來，是華為為了將巴龍5000整合進去所做的妥協！

當然這些都是實驗室的資料，真實情況受到環境、天氣等的影響到底怎樣還有待觀察，而對於普通使用者來看，實際體驗還有待實際使用上進行感受。

最後、說說對使用者使用體驗的影響。

基帶只是手機的一個組成部分，整體使用還受設計架構等的影響。就像上述分析的，外掛基帶手機佔用空間大，導致機身可能不能很薄，但是這又提高了散熱；如果要遷就厚度，那麼電池容量又受影響，造成續航變低，等等。再說相同的基帶，不同的廠商來使用效果又不一樣，因此大家拿到手機後還是要多使用後在做判斷，考慮速度、電池、發熱等等，最終其實是看你爽不爽。

希望這篇回答能幫助大家！

從現在已有的各個方面的對比來看，外掛5G和整合5G還是存在著顯而易見的差別的。以現在比較熱門的小米10和榮耀V30 Pro作對比，前者作為新發布的手機，使用的卻是外掛5G基帶驍龍865，榮耀V30搭載的是麒麟990 5G SoC，效能上必然會有差距。舉個例子，865外掛晶片就像是單間，沒有廚房意味著每天必須叫外賣，隨之產生的就是手機耗電問題，而990 5G晶片作為整合SoC就是自帶廚房的套房，資料交換速率上就不是一個層次，所以能選擇整合晶片的就最好不要考慮外掛晶片了。

小米的故事裡，盧總曾經嘲諷過外掛SoC，現在新發布的小米10卻又回到外掛晶片，不知道這波打臉痛不痛。

榮耀老熊最近還做了一些二者對比的科普，我們不妨來看一看。老熊表示最近友商利用資訊不對稱誤導使用者，用外掛5G基帶的驍龍865來蹭麒麟990 5G SoC晶片，為了以正視聽，就把直接決定使用者體驗的關鍵幾個指標拿出來對比一下，很明顯麒麟990 5G SoC全面領先。

就拿在CPU方面的對比來說吧，麒麟990 5G的A76魔改，效能有了全新提升，是當之無愧的效能怪獸。雖然A77比A76效能提升了20%，但是對應功耗也增加了，等手機出來看實測資料就知道了。麒麟990 5G與865效能旗鼓相當，但是卻有對方難以媲美的能效比。再來看看WiFi方面，麒麟990 5G搭配華為自研Hi 1103晶片最高可實現1.7Gbps峰值速率（5GHz頻段支援160MHz頻寬），865平臺搭配高通最新QCA6390最高可實現1.2Gbps（5GHz頻段僅支援80MHz頻寬），速率少了500Mbps。

不難看出擅長營銷的小米其實一直都碰瓷隔壁，致力於營造“華為的自研技術並沒什麼與眾不同”，而沒有投入精力到技術的自主研發和創新。這樣一來，消費者自然是很難買賬的。稍微對此有些關注的人一定知道，小米剛開始炒作處理器最重要，後來麒麟990問世後處理器就不重要了；後來華為推出最全頻段手機後，全頻段5G也不重要了；現在華為990整合5G基帶晶片，所以整合基帶也不重要了。到底誰的技術好，誰在碰瓷誰，明眼人一看就懂。作為市場上炙手可熱的科技公司，小米的確應該花更多的精力在產品自身的研發上，儘量縮小自身的差距。

功耗問題，外掛的功耗會大一些，其他沒什麼很明顯的區別。但又不能直接這麼比，通常晶片也會有所區別，綜合來看整合的5g基帶晶片穩定性會更好吧

整合5G方案和外掛5G方案差不多就一個區別:外掛5G支援毫米波、Sub-6、CA、DSS、獨立組網和非獨立組網，而整合5G其他的都支援，但不支援毫米波。有了毫米波的加持，外掛5G的速度比整合5G更快。

Sub-6是目前主流的5G解決方案，也就是釐米波，它的覆蓋面積很廣，支援3.7Ghz-4.2Ghz的頻譜，而毫米波支援7.5Ghz的頻譜，覆蓋面積很小，這就有點像5G wifi和2.4G wifi的區別，前者快，但不穿牆，後者慢，但能穿牆，毫米波和釐米波差不多就是這樣。

圖一為毫米波，圖二為釐米波，覆蓋面積相差極大（資料來自谷歌實驗室）

毫米波雖然快，但是對技術要求很高，目前沒什麼用，美國就是因為搞毫米波搞砸了賠了97億美元，而且現在中國的5G技術是最成熟的，釐米波技術（Sub-6）是主流，整合5G現在是最明智的方案，功耗不大，而外掛5G因為支援毫米波，功耗稍高，這是最明顯的區別，但以後技術成熟，外掛5G方案必定是未來。

其實生活當中外掛武器跟整合武器的差別真的不大，只是一些廠商過度的將整合5g吹噓的太厲害了而已，以至於現在很多使用者看到外掛基帶的晶片產品都會直接忽略。

舉個最簡單的例子就是現在的華為p40Pro跟 OPPO find x2做直接的對比，在續航部分，OPPO find x2甚至比p40更加出色，而且865整體的功耗發熱也同樣不輸於麒麟990。大家也可以看一下小白測評的最新資料就可以知道了目前865的產品反而做到了比整合式的5G 990更加出色。

而且我們用過筆記本使用者都知道。整合顯示卡跟獨立顯示卡哪個更加強大，這結果也顯而易見。而且蘋果這麼多年一直都是用的是外掛基帶，但你能說蘋果差嗎？很顯然也是不能的，所以外掛基帶是更能發揮出全部的效能實力。反而在一定程度上超越了整合式的5g。

就比如今年的驍龍865跟7麒麟990其實是相差了一代的產品，只不過一些人利用整合的說法讓大家覺得990甚至比865還要出色。

總而言之整合式的5g跟外掛式的5g兩者相差並不大，在生活當中對於使用者而言完全可以忽略不計，其中驍龍865跟麒麟990就是最好的例子。

好像沒什麼區別呢

5G手機是指使用第五代通訊系統的智慧手機。相對4G手機，5G手機有更快的傳輸速度，低時延，透過網路切片技術，擁有更精準的定位。這兩年，5G手機已經越來越普及了，大家買手機都是優先考慮買5G手機了，很少再考慮4G手機了。

簡單的講，5G手機就是在手機的處理器上用了5G的基帶，讓手機可以連線5G網路。但是，手機處理器上的5G基帶，目前有兩種形式，第一就是5G基帶整合在手機的處理器中，這種方式的5G被人們成為整合5G；另一種就是5G基帶單獨出來了，不是整合在處理器裡面，這種被稱為外掛5G。（當我們看到外掛這個詞的時候，第一時間想到的一般都是遊戲裡面的作弊工具，但是在這裡不是的呢）

其實在最開始的時候，大家的基帶晶片都是採用外掛的方式。不過在後來，我們的華為公司首先推出了全球第一款整合式的5G晶片，請大家記住這個名字：華為麒麟990 5G版，當然他也被稱為第二代5G晶片。就這樣，5G基帶集成了。於是有了外掛5G跟整合5G這兩種形式。

因為整合5G屬於後出，在某種程度上代表的是科技進步誕生的產物，加上他同時擁有功耗低、發熱小的優點，這就能導致很多網友認為整合的5G基帶才是最好的！

在整合5G出來後，高通的5G仍然使用的是外掛是的方式，這就被一些不知道緣由的網友跟風吐槽高通的外掛5G是垃圾，說人家的技術不過關，說驍龍865的功耗高，又容易發燙，肯定是不比整合的方式好。

外掛式的驍龍865晶片的手機有：小米10、魅族17、iQOO3、OPPO Ace2或者三星S20等等手機；

整合式的麒麟990 5G晶片的手機：華為nova 6 5G、榮耀V30、華為Mate 30手機等。

上面的這些手機也不是剛出的，都是出了有一段時間了。不論是專業的手機測評，還是網友的日常使用，在這麼多月過去了，已經得出一個比較大眾化的結論呢。那就是，外掛5G和整合5G沒什麼區別的啦，都一樣強。

用外掛5G的手機並沒有比整合5G的手機發熱大，也沒有說功耗高等等，5G訊號上大家也都是一樣快的網速。情況就是這麼一個情況，現在討論外掛5G跟整合5G，就好比討論安卓系統跟iOS系統一樣，不同的人會有不同的看法，不能單一的下定結論說誰的就是比誰的好。

不知道大家是怎麼看的呢？

功耗整合的會比外掛的低，畢竟一個晶片肯定比兩個晶片要低的，但是處理器效能穩定性在高速5g網路下，整合的容易發熱高快，對cpu.gpu產生比較大的影響，畢竟是在一個晶片上，可能容易降頻掉幀，外掛的雖然發熱量上會大一點，但是是兩個晶片總體發熱量，對單體處理器那塊cpu.gpu穩定性影響不大，整合的主要看廠家對功耗和效能的平衡把握多好，訊號方面在中國只要普及了，只要不在邊遠地區，區別可以不計，總體電池耗電這方面其實主要還是看螢幕，整合和外掛區別不是最主要的，在今年釋出的外掛和整合方面，區別不明顯，今年華為的整合在很多博主實測中並不如高通的外掛好，在網速和處理器穩定性和效能方面都有差距，如果沒在5g網路下一直使用的，請不要直接下結論，畢竟4g網路下，處理器效能還是穩定的，換成高速5g，整合的控制不好可能會成為一代火龍，畢竟在一塊晶片上工作，快速的內部通道高發熱影響會比較大，但是未來只要能把握好功耗和效能的平衡，整合一定是未來的方向

外掛基帶說的是手機僅支援部分網路制式，但又需要支援更全面的網路制式，所以需要獨立的基帶晶片去支援剩餘的網路制式。

整合基帶則是基帶晶片和其他如CPU、GPU等晶片都在一個SOC裡面而無須額外的獨立基帶晶片。

順帶說一句，需要外掛基帶多數都是因為高通CDMA專利問題導致。

那麼外掛5G基帶就像上邊說的那般，因為SOC的內建基帶不支援5G網路制式而需要在手機的主機板上嵌入專門用於5G網路通訊的基帶晶片。

目前已有兩家廠商展示了5G基帶晶片，分別是高通的X50和華為的巴龍5000。X50將會應用在高通下一代晶片驍龍855上實現5G網路支援。巴龍5000則會在華為下一代麒麟980上實現5G網路支援。

此外，5G基帶還有三星Exynos Modem 5100，英特爾XMM 7560，聯發科M70。

而內建5G基帶同樣也很好理解啦。不過據聞新一批的處理器在5G支援上基本都會採用外掛的方式而非內建。主要原因我認為有以下幾點，1：搶跑5G。2，SOC整合研發時間長預留5G基帶位置方案不成熟。3，現有技術還難以整合5G基帶。

外掛基帶相對於整合基帶有著佔用手機黃金空間、發熱、耗電、訊號或受影響的缺點。

其實高通和華為都說明年會推出支援5G網路的手機，但是要是仔細研究過的同學都應該知道無論是高通855還是麒麟980它們的5G基帶都是外掛方式的，並沒有整合到處理器裡面，其實這也和5G的正式推出時間段不協調導致的，因為這兩款處理器立項和設計的時候就不是支援5G的處理器！

雖然設計的時候不是支援5G的處理器，但是在後續5G通訊基帶出來的時候是可以搭配處理器實現5G支援的，而極有可能明年的麒麟980和高通855還會搭載到4G手機上面，首發這兩款處理器的手機不一定就支援5G，況且今年華為Mate20馬上就要釋出了，也是麒麟980處理器，不支援5G網路基本上也是板上釘釘的事實！

理論上來說整合基帶要比外掛基帶更穩定的，訊號狀況也會更好，比如這多年的iPhone就是很明顯的例子，蘋果的訊號總是比安卓陣營的差一些，因為蘋果這麼多年都是外掛的通訊基帶，以前是高通基帶，iPhoneXS系列全面換裝英特爾通訊基帶了，這對於訊號無疑也是雪上加霜，今天就有網友跟我反映XS訊號和4G網路不能自動切換的問題！

其實按照5G網路的發展歷程來看，明年推出的5G手機都是小規模試驗的，可能在訊號穩定程度和支援速率上面都不是最完美的，我還是建議等到2020年在更換5G手機都是不遲的，況且就從實用的角度來看現在4G網路都足夠用了，5G網路對於很多消費者來說也就是圖個新鮮而已，現在以及明年4G手機都是可以放心購買的，況且我也不建議普消費者第一個吃螃蟹！

簡單地來說，外掛5G基帶在訊號、發熱、好點上都不如在晶片SoC上整合5G基帶，而且還佔用了手機內部寶貴的空間。

外掛5G基帶的手機一般是兩種情況：

1. 手機晶片SoC不支援5G網路制式。典型的如蘋果的A系列晶片，雖然效能很強大，但蘋果畢竟不是通訊廠商，自研的晶片中沒法整合基帶，只能靠外掛了。蘋果以前外掛的是高通的基帶，從這一代iPhone XS開始改用英特爾的基帶，不管是哪家的，相比起安卓陣營的手機來說，蘋果手機的訊號一直都不怎麼樣。

2. 搶跑5G。例如華為今年馬上就要釋出的Mate 20將會是一款搭載麒麟980晶片的4G手機，而華為如果想在明年搶先先發布5G手機的話，極有可能採用麒麟980晶片外掛巴龍5000基帶的方法實現5G通訊。同樣高通也研發出了X50 5G基帶晶片，不出意料的話也可以外掛在馬上即將釋出的驍龍855晶片上。

目前離5G的商用還有一段時間，預計要到2020年才會逐漸開始成熟，如果不是急著換手機的話可能等晶片SoC整合5G基帶以後再換代。當然，如果你是蘋果使用者的話怎麼著都得用外掛5G基帶的手機了。

5G基帶是外掛還是整合，看起來是個體積問題，其實是個技術難度問題。在未來，誰能最先將5G基帶整合到SOC晶片內，誰就擁有領跑優勢。在這條賽道上，奔跑著高通、三星、華為和聯發科。

那麼，重點來了，高通、華為能將4G基帶整合到SOC晶片內，為什麼就不能把5G基帶也順帶整合進去呢？

答案就是太難了，以現有的技術水平暫時還做不到。

手機SOC芯片面積有限，為保證相容現有3G/4G網路，已經集成了4G基帶，如果要將5G基帶也整合進去，只有兩條路可走，一是5G基帶必須比4G基帶還小，二是將5G基帶和4G基帶合二為一，再整合進SOC晶片。

目前來說，由於技術限制，不要說整合，能將5G基帶、相關天線陣列以及配套的射頻模組全部塞進手機內部也有難度，因此明年上市的5G手機，都是採用外掛5G基帶的形式。

相比SOC晶片內整合，外掛5G基帶會帶來一系列挑戰：增大手機主機板面積，佔用手機內部空間，增加手機設計難度；耗電較高，發熱大，聯發科的5G工程機主機板外掛5G基帶Helio M70，由於發熱太大，手機不得不配了好幾個風扇；完整的5G手機解決方案含有1000多個模組，如果基帶外掛，會增加這些模組高效配合的難度；

因此，在未來，誰能最先解決5G基帶整合問題，誰就掌握了領先優勢：降低耗電量，使5G手機可以設計的更輕薄，從而獲得更多的市場份額。目前來看，在5G基帶晶片小型化、整合化方面，高通佔有一定優勢。

整合5G方案和外掛5G方案差不多就一個區別:外掛5G支援毫米波、Sub-6、CA、DSS、獨立組網和非獨立組網，而整合5G其他的都支援，但不支援毫米波。有了毫米波的加持，外掛5G的速度比整合5G更快。