目前最先進的晶片是七奈米晶片，它只能由荷蘭阿斯麥公司生產的七奈米光刻機生產，但是阿斯麥公司的七奈米光刻機非常珍貴，很難購買。日前，就有媒體報道過，中興國際在幾年就向荷蘭阿斯麥公司支付了1.2億美元的天價購買了一臺EUV光刻機，但迫於美國的阻撓與國際社會的壓力，荷蘭一直沒有給阿斯麥公司出口批准，所以該光刻機遲遲沒有發貨。

那麼晶片到底是怎樣製造的呢？接下來我們就以CPU晶片為例來看看簡化版的製作過程。首先，故事會從一捧沙子開始。沙子已經是純度比較高的二氧化矽，經過篩選和熔鍊，能夠冶煉出高純度的矽，製作成矽碇。之後再用切割機切割成薄片，也就是我們說的晶圓，晶圓經過一些處理後進入到光刻環節。在最重要的光刻環節就要用到光刻機來製作，在進行光刻時有點類似我們的膠片感光原理。透過紫外線照射把預先設計好的電路圖刻到光刻膠層，然後再經過蝕刻、離子注入、電鍍、拋光等，將極其複雜的電路結構在晶圓上製造出來。最後測試、切割、封裝就成為了我們能夠看到CPU晶片。

晶片生產之所以困難在於前前後後要經過5000千多道工序，把數億顆電晶體在不足指甲蓋大小的矽晶片上製作出來，其難度不亞於原子彈的研發。

那麼七奈米光刻機的產量到底怎麼樣呢？理論上一臺阿斯麥光刻機的效率是一小時可以生產七十片，但實際生產過程中卻只有一半。因此，每天大概只能生產六百到八百來片。在加上光刻機研發成本高、回報週期長、失敗率高、產業更新快等，就大大提高了製作研發門檻。

這是一個很複雜的問題。

取決於晶圓尺寸、光刻膠品種、光源種類（EUV DUV 等）、晶片內部結構、晶片電路規模、工藝引數、良品率等等

另外，光刻並不是生產晶片的唯一步驟。

通常情況，使用大尺寸晶圓能提升良品率和產率；優質的光刻膠可有效降低曝光時間，縮短生產時間；強度、波長穩定的光源有利於精準移除或固化光刻膠，提升良品率；晶片結構簡單，積體電路規模不大，工藝要求不高，則所需的光刻步驟會相對減少，良品率提升。