在商業上有一個規律，那就是“概念先行”。商業前海一片空曠，透過新概念感召一批先期使用者，從而推動概念的技術實質化，這個過程是一個探索過程。作者稱這些急於品嚐創新群體為“技術移民群體”，而那些發明概念的人是“技術拓荒者”。

餘承東不外乎是這樣的“技術拓荒者”。在大家都還沒整明白什麼是AI時，餘承東帶領團隊研發出了全球首款智慧手機AI晶片——海思麒麟970，有為手機的千秋萬代開太平的氣勢，著實讓人興奮不已。

不過回過頭來冷靜思考思考，手機AI晶片到底是什麼？與非AI晶片有何區別？華為的首款AI晶片麒麟970是不是噱頭？這就是這篇文章要論述的幾個觀點，不一定完全正確，但給出一些思考。

手機AI晶片到底是什麼鬼？

隨著智慧數字技術的發展，冷冰冰的技術創新越來越“人性化”，機器不再僅僅是機器，而是具有人類某種思考與學習的能力，市面上已經出現 了寫稿機器人、圍棋機器人選手、無人駕駛汽車……

從目前這些機器人的表現出來的“人性”特點來看，看似其能夠像人類一樣思考、學習、操作，實質上是機器人的運算能力與分析能力的運用，透過海量的資訊收集、整理、運算，然後做出反應，甚至應對不確定的任務。

那麼這些打著AI技術創新歸其一點就是：超強的收集整理資訊能力、超強的運算與分析能力，超快的應對處理能力。這是人類無法匹敵的。這就是被看著的AI技術，即人工智慧技術。

而手機AI晶片，就是根據使用者習慣與需求，能夠透過晶片的硬體處理能力（收集整理資訊、運算與分析、應對處理）與系統傳輸配合，推算出使用者的興趣、愛好與需求，並即時反饋給給使用者，比如識別使用者語音從而做出反應。

華為AI晶片與非AI晶片有何區別？

華為AI晶片麒麟970在非AI晶片同樣擁有 CPU/GPU/ISP/DSP的基礎之上，首次整合 NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 效能密度大幅優於 CPU 和 GPU。

華為AI晶片麒麟970的創新就在於載入了一塊嵌入式神經網路處理器（NPU），就像人的大腦一樣告訴運轉，實現類似於人類大腦的計算能力、傳輸能力與反應能力。換句話說，華為AI晶片麒麟970大大提高了資料運算與處理能力，為手機的多種場景化提供了可能。

麒麟 970 創新設計的 HiAI 移動計算架構，透過更高效靈活的異構計算來最大化發揮 CPU/GPU/ISP/DSP/NPU 的效能，同時首次整合專門用於神經網路任務處理的 NPU（Neural Network Processing Unit）計算單元，其加速效能和能效比大幅優於 CPU 和 GPU。

在面對在小面積上實現大算力的挑戰上，華為透過改進工藝讓同樣面積（10×10 毫米）下電晶體數量提升到了 55 億個，為 AI 計算單元讓出了空間，同時在很小的面積下提升了晶片的計算效能。

總之，華為AI晶片麒麟970與非AI晶片相比，加入嵌入式神經網路處理器（NPU）之後，其功耗與效能得到極大提升。其中，功耗降低了 20%；圖形處理效能提升 20%、能效提升 50%。為高效能的手機提供的處理器支援。

華為首款AI晶片麒麟970是不是噱頭？

從營銷的角度來看，這絕對是噱頭。原因是，AI技術還不成熟，華為即便有強硬的技術積累，也未能將該技術做到遊刃有餘的地步，不外乎是將資料運算能力、圖形處理能力不斷提升而已，真正能像人一樣思考、反應明顯是不可能的。

從技術創新的角度來說，華為首款AI晶片麒麟970在探索手機晶片資料運算上是一次偉大的創新。換句話說，華為首款AI晶片麒麟970將軟體的運算處理能力移植到硬體上來是一次偉大的嘗試。

移動網際網路時代，手機已經成為數字化資訊社會中人的代理，要實現端側智慧（On-Device AI），需要往更強大的感知系統、認知系統、安全系統和動力系統發展。

為此，華為研發了這款擁有強大AI計算力的手機SoC，也是業界首顆帶有獨立NPU的手機晶片——麒麟970。

麒麟970首次採用臺積電10nm工藝，整合55億個電晶體（驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆），功耗降低20%。

與此同時，麒麟970加入了功耗更低、超高效能密度的NPU，在影象識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

在NPU AI晶片的支援下，麒麟970在特定任務環境，比規模類似的CPU快25倍，同時功耗效率降低50倍。

具體規格方面，麒麟970採用8核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，搭載Mali-G72 MP12 GPU（12核心，與上一代相比，效能提升20%，能效提升50%，可以更長時間支援3D大型遊戲的流暢執行），同時內建全新升級自研相機雙ISP，支援人工智慧場景識別、人臉追焦、智慧運動場景檢測，同時夜拍效果再次升級。

影片方面首次支援HDR10，支援4K@60fps影片解碼，4K@30fps影片編碼。

基帶部分延續了華為的強項，麒麟970採用了更先進的4.5G LTE技術，支援全球最高是LTE Cat.18規格，實現目前業界最高的1.2Gbps峰值下載速率。同時內建TEE和inSE安全引擎，擁有更高的安全性。

華為表示，麒麟970作為人工智慧移動計算平臺，將開放給更多的開發者和業界合作伙伴，共同推動Mobile AI時代的到來。接下來的華為Mate10也會裝配這顆萬眾矚目的Soc。

好在華為作出了開放共享的決策，儘管目前我們無法得知這顆Soc真實表現，但開放環境下，不必擔心它進步緩慢。

九十月份智慧手機行業一定會迎來一場狂歡，拭目以待吧。

應該有區別吧？

我們現在使用的手機也叫“智慧”手機，不過只是“被動智慧”，也就是隻能實現“叫它做什麼就做什麼”的功能，如指紋識別。

既然稱為AI晶片，是否具備有一定的學習/歸納/總結/提高的能力，從而實現初級的“主動智慧”，完成“自己能做什麼”的跨躍？試目以待。

純屬個人猜測，硬體智慧晶片，是從cpu發出指令並且識別並分析，而且加以計算，提供智慧響應，硬體AI也會給行業帶來新變革，晶片整合化專業化，協調性！軟體AI應該是軟體解析，聯網聯網分析再響應，速度肯定沒有AL晶片快的，兩個強弱現在以我個人推斷，華為晶片AL會比軟體AI更快，而且更加智慧，但是這種領先是暫時的，因為華為這個是第一代，不敢說快多少領先多少，但是現在領先，第二代肯定更加完善，而別人第一沒有設計能力，或者才反應過來，都有一個過程！從目前來看華為從硬體AI比別的廠家至少領先半代到1代的水平了，如果別人不追趕，只會被華為越甩越遠！華為第一代AI級別CPU，從一定程度上說華為已經在設計自己的cpu架構，而不再實用或者說改變公版架構了！對於華為來說已經算是一次超越了！分析不到大家多多討論！

記得以前某人說過手機就是一個黑盒子，只有把它拆開來才能更好的評價它，然後就有了跑分軟體，不服跑個分。

就跑分和效能來說，華為的晶片並不怎麼樣。然而比較知名的跑分軟體卻並不能嚴格的算是第三方的，所以宣傳也是很重要的，印像最深的是950，出來的時候火的不行，可以跟820比，然而到現在，個人覺的體驗比不上625

個人感覺所謂的ai，就是拒絕跑分，把手機重新做成一個黑匣子。反正我就是厲害，跟跑分的手機不在一個檔次。在某些智慧場景下能快25倍（差不多1秒）。至於為什麼會卡，那是因為剛買的，沒什麼資料，不信你看那些市面上的智慧音響，跟個白痴一樣。

其實高通從2015年底釋出的驍龍820晶片中就已經開始整合AI處理器了（不清楚的可自己百度“Zeroth神經處理引擎”）。這次麒麟970只是把這個處理器獨立出來一個NPU，和驍龍8系列的區別就好像是一個裝的是獨立顯示卡，一個裝的是整合顯示卡。

麒麟970的效能和高通的驍龍835是差不多的，不要真的以為有個AI晶片就無敵了。網上甚至出現一些言論說是因為跑分軟體沒有加入AI晶片的跑分導致麒麟970的得分低，這完全是一廂情願的想法。跑分軟體並不會因為你多個晶片就額外的給你加分，一樣是看最終的效能給出得分。

最後補充一點，麒麟970的這顆NPU是中科院寒武紀團隊提供的，並非華為研發。也就是說今天麒麟970可以搭載寒武紀NPU，明天別家也可以用，並沒有什麼技術壁壘。

是不是很多人連什麼是AI晶片是什麼都不知道……所以咱們先來說下什麼是AI晶片，然後再談談麒麟970的AI是什麼，優劣都在哪裡。

所謂AI，就是人工智慧，應用具有自主學習能力，那麼智慧一般就是包括人臉識別、指紋識別、智慧語音等等。真正目前晶片所謂的AI是神級網路系統，像人臉，指紋，語音只是留了介面，當然也可以包進去。

從工藝的角度講，和傳統晶片沒有任何區別。只是由於對計算能力要求較高，需要高整合度和高效能，因此在系統的架構設計需要特別的考量，也需要用非常先進節點的工藝。

而麒麟970和傳統的非AI晶片最大的不同就是 ，直接加入了一個硬體的部分，也就是咱們說的就是NPU（嵌入式神經網路處理晶片），讓NPU單獨來做和AI有關係的運算，從而提升運算速度，最佳化手機和使用者的互動。 可以說因為NPU的存在，讓麒麟970在AI處理層面效率更高，效能更好。

那麼麒麟晶片有沒有短板呢？答案是有的，目前華為，或者說寒武紀，在個人終端上，沒有一個統一的AI介面，這個很被動，無論是微軟的小娜，蘋果的siri, 還是三星的那個助手，都能將AI的部分功效，以人們期待的方式表現出來，而目前華為缺乏的就是這個手段，或許這個能在980上給我們一個驚喜吧。