在等技術。高通5g落後了是事實，見慣了國外企業技術先進，見不得華為通訊領先是吧？整個5g行業百分之六十左右的專利都是中國公司的，這就是為什麼美國慌了的原因。現在跪久了站不起來的人是真的多

高通驍龍865即將問世。據稱今年12月高通驍龍865就會推出，採用三星7nm EUV工藝製程，基於ARM頂級的Cortex A77 CPU的定製核心設計，由1顆超級大核+3顆大核+4顆小核組成，將成為高通最強的晶片。驍龍 865有4G版和5G版兩個版本，5G版就可以支援SA/NSA雙模5G網路，並且整合X55基帶。所以，不用覺得高通驍龍遲遲推不出。高通的壓力非常大。近幾年華為海思加大技術研發力度，取得了長足進步。目前麒麟990是全球首款支援SA/NSA雙模5G組網的晶片。高通在中國市場一直處於領先地位，現在受到了華為強烈的衝擊。蘋果也升級至A13，效能更加穩定，也將吸引市場。手機晶片市場份額分配就是此消彼長，高通面臨的壓力越來越大。今年年底是個關鍵。中國於2019年進行5G商用，這一年關乎5G的產業發展的大事，都會被記入歷史。2019年還剩1個多月時間，具有條件的智慧手機廠商都會趕在明年之前推出5G手機，儘管使用的高通晶片採取外掛5G基帶，這幾乎成了高通的心病、也是被華為比下去的關鍵因素。所以，高通年底推出驍龍865，再一次證明了自己的實力，提振了國內手機廠商的信心，並且在5G商用元年與華為站在同一起跑線上，明年可能就跟華為能夠同步5G發展，與小米等合作推出新手機。歡迎關注，批評指正。

應邀回答本行業問題。

高通會在明年推出整合雙模5G基帶的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不過它的研發速度沒有那麼快而已。

目前已經商用的高通系5G手機，主要是使用了高通的驍龍855的Soc，外掛了一塊X50基帶，而且X50基帶也只支援NSA制式。

X50這款基帶，是高通在2016年年底推出的第一款支援5G的基帶，不過最開始的時候這款基帶並不是基於3GPP的5G標準的基帶，而是基於被稱為Pre 5G的5GTF標準的一款5G基帶，那個時候還沒有3GPP的5G標準被凍結。

2017年12月，NSA Option 3凍結R15版本，高通基於這個版本開始對X50基帶進行改造，才有了現在的X50基帶，工藝也從最初的28nm變成了10nm。

2018年6月，R15版本的SA Option 2才被凍結。

2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成凍結。

後續的高通的X55的研發，就是基於R15版本的NSA和SA進行研發的。

高通的X50註定是一個過度產品，其實也就是高通，其他的廠家推出這樣的基帶，手機企業也很難採購。

高通的X55基帶，它可以支援2/3/4/5G，也可以支援NSA/SA組網，這款產品已經可以說是比較成熟的成品了，整合到Soc之中，是比較合適的。

就基帶的研發而言，其實是非常的有難度的事情。一款基帶研發，要和主流的裝置商之間完成互通測試，還要和主流的運營商完成互通測試，還需要和主流的手機廠家等完成互通測試，就這一塊，華為這種既是裝置商又可以生產基帶又可以生產手機的企業，優勢就大的很多了，異廠家的測試，相比之下溝通難度要大的很多。

總而言之，高通將在明年正式的推出可商用的整合雙模5G基帶的Soc，明年出售的5G手機也基本都會是支援NSA/SA的5G手機了。

就目前5G這個網路覆蓋情況，自己個人對手機網路的要求，4G是真的夠了，回家連上wifi，夠了，5G真的成熟了嗎？

要同時搞定功率和發熱之間的平衡，而且是在晶片裡解決，不是那麼容易。真以為像某些人說的，拉車沙子就可以搞定晶片啊？而且還是5G SOC

這件事要全球化的角度來看：1全球化部署5G的時間是2020年，目前上5G比較快的是韓國，美國歐洲等國家也只是試點，基站部署還沒有構成成熟網路，晶片肯定更加滯後，而前期用的最廣泛的基站是單模的。2中國是由於外部環境的改變提前調整了5G上市時間，而且華為在這個方面有先發優勢，所以體現出我們超前。但實際全球來看真正的商業元年在2020，高通的策略還是非常合理的。

不是在等什麼，而是沒那能力！有能力還不早就出來了！如果有難能力。也不至於自己的一幫小弟被華為掐著脖子說我支援雙模[摳鼻]。

高通5G SoC晶片還未商用，不是再等什麼，而是其研發進度慢了，直白點說就是研發不給力，技術上的很多障礙沒法快速解決。

1、高通雙模基帶屬於PPT狀態：

大家都知道高通有這個X55的基帶，2019年2月時正式釋出，在效能上和華為巴龍5000基本持平，但這個基帶按照原定計劃今年年底才正式商用，遲的話甚至可能要明年年初。

也就說高通的雙模5G基帶目前的狀態，按照我國網友們的習慣叫法稱之為PPT基帶。既然X55還未正式商用，那現階段高通自然就無法整合到晶片上做成SoC。

2、為何不能直接做成SoC晶片

當然，也許有人會認為高通技術強大，應該可以直接出SoC的5G手機晶片，那隻能說你圖樣圖森破！科技領域的飯還是得一口一口吃，快的可能真的會噎死。研發獨立基帶晶片和做整合5G基帶的SoC手機晶片技術難度完全不是一個量級。

高通總裁曾經說過5G會以指數級增加手機設計的複雜性，而對於5G手機晶片來難將更加難。首先5G基帶自身相當複雜，擁有5個子模組，想要做成SoC就先得把這複雜的5G基帶縮小，同時還不能有效能上的損失。而要保證效能，也就意味著必須在原有手機芯片面積上塞下更多的電晶體。但這又將導致新問題產生，也就是功耗和發熱會大幅增長。想要一個合格的SoC晶片， 你就得想法解決這些難題。

因此，整合5G基帶的SoC手機晶片並不能輕而易舉研發出來的，其設計難度和研發成本相對外掛基帶是呈數量級增加的。一句話，想要研發5G Soc晶片就得需要高超的晶片設計技術，以及先進的晶片製造工藝

3、高通暫時無力解決高階5G SoC晶片的問題

現階段先進的晶片製造工藝顯然已經有了，臺積電和三星都具備7nm的生產線，所以高通當前缺的就是晶片設計能力。前階段高通放出來了7系列晶片的5G SoC 晶片（當然也同樣是PPT晶片），這進一步表明了高通暫時還無法解決SoC晶片上的一些問題。

因為7系列的中端晶片效能要求相對較低，SoC 5G基帶之後產生的部分問題相對好解決。而8系列的高階晶片就不一樣了，對功耗、效能的要求更高，解決難度就更大。

面對華為這樣一個強有力的競爭對手，高通現階段只能先整出難度較低7系列中端SoC晶片來應付局面，也是實屬無奈。

高通在等技術完善成熟後，才會最後定案交給客戶。

否則翻車麻煩就大了，會形響整體5G晶片的訂單。

因為三星、聯發科也快岀支援NSA/SA組網5G SOC，這是對外賣的。而華為5G SOC自用，當然蘋果SOC也是自用。

華為5G SOC率先商用，說明支援NSA/SA組網5G基帶技術領先還是明顯的。

華為很華為，980晶片也曾用這個架構對標845。

這次5G SOC晶片還用A76架構，本次990只是利用了程序工藝加上一些改動，效能上把855砍下馬。

傳高通驍龍 865用A77架構 CPU，支援NSA/SA組網5G SOC，這個效能很定超過華為990。

那麼，當華為明年也用A77架構，效能很定超過865·····反覆你追我趕。

　　從3G到4G，基帶都是整合在手機晶片中的。那麼，5G出來那麼長時間了，高通遲遲沒有把雙模5G基帶整合到手機晶片中，主要原因是技術問題。

　　目前，華為和三星已經把5G雙模基帶整合到手機晶片中了，聯發科整合5G雙模基帶的晶片年底也要上市。最新的訊息稱，高通下一代手機晶片驍龍865中，也集成了5G基帶，並且支援NSA和SA兩種組網模式。

　　在此之前，華為、三星和高通，都是外掛5G基帶。相比4G基帶，5G基帶的面積更大，而且功耗更高，由於晶片製造工藝7nm的限制，把5G基帶整合到晶片中需要解決很多技術問題。為此，必須攻克這一難關。

　　從商用的產品來看，麒麟990 5G晶片使用的是臺積電7nm+EUV極紫外光刻工藝，整合多達103億個電晶體，是業界第一個破百億的手機SoC。儘管集成了更多的電晶體，但晶片的面積比上代最多降低了36%。

　　另有訊息稱，整合雙模5G基帶的驍龍865，使用三星的7nm+EUV製造工藝。除了製造工藝上的挑戰外，高通對於5G晶片研發的不重視，也是5G基帶遲遲沒有整合到手機晶片中的一個重要原因。眼下，華為自主研發的麒麟990 5G晶片已經商用，三星內建5G基帶的晶片Exynos 980即將商用。顯然，在5G晶片研發上高通已經慢了半拍。

　　對5G晶片的重視程度，以及製造工藝的限制，這都是高通沒有把雙模5G基帶內建到手機晶片的原因。眼下，內建雙模5G基帶的驍龍865即將釋出。5G市場爭奪戰，也因為三星這個對手的加入變得更加激烈。

其實不僅僅是高通，許多晶片廠商都想給5G基帶整合到晶片上，但目前只有華為和三星成功。

為什麼高通會慢一拍？其實很簡單，就是想提前搶佔5G市場，用5G基帶外掛的方式成本更低，當然也利於手機廠商打造5G手機。

▲紅色區域為高通X50外掛基帶

當然只有繼承基帶的5G晶片才是未來！畢竟5G基帶外掛意味著5G手機將在能耗、發熱、訊號、基站定址速度等方面的妥協，和整合5G基帶的5G晶片對比自然也是“甘拜下風”。

就現在來看，除了華為、三星已經實現了整合5G基帶的5G晶片，高通、聯發科、紫光（展訊）等手機廠商都在這方面努力。聽說蘋果就考慮在下一代iPhone上利用三星/高通的5G基帶實現5G。

所以，不是高通不想把5G基帶整合到晶片上，而是高通已經晚了一步。當然這一步是肯定要走的，只是時間的早晚問題。高通在5G基帶上，的確晚了一步，而華為的確快了一步。

高通是第一個推出可商用的5G基帶的企業，儘管是NSA方式的基帶。在2017年12月，5G的NSA標準Option 3完成後，高通就第一個推出可以商用的10nm工藝的5G基帶。在那個時候，三星、華為、聯發科、展訊幾乎都沒有可以商用的5G基帶。

所以一定時間內，運營商的5G驗證只能選擇高通作為合作伙伴，所以在5G基帶上，高通是起了個大早。但是在2018年6月，5G SA的標準成型後，高通沒有及時的跟進推出NSA/SA雙模的基帶，反而讓華為、聯發科甚至展訊推出了成熟的基帶產品，這是屬於趕了一個晚集。

而我們知道，對於5G來說，如果要出SoC的晶片，前提就是要有雙模的基帶。所以高通由於雙模的基帶一直難產，所以融合基帶的SoC晶片自然就晚了一些。我覺得這個可能是因為高通發生了戰略預判的錯誤。

什麼叫做戰略預判，我覺得就是高通原來以為全球最大的5G商用市場中國市場會在2020年啟動，結果在NAS和SA雙模晶片的研發上就晚了一步。其實本來中國市場本來的確要在2020年商用啟動的，但是由於美國的原因提前了整整一年，所以高通錯失先機。

中國市場對SA的訴求是迫切的，所以如果出僅僅支援NSA的5G SoC，基本上會沒有什麼競爭力，中國市場很可能短時間過度到SA和NSA組網並存的場景，而中國市場最大的5G市場，所以我認為高通產生了誤判

但是，該來的還是要來的，尤其華為的5G SoC晶片已經商用，麒麟990 5G在Mate 30系列上大放異彩，高通不可能坐視不管，否則國內使用高通晶片的智慧手機制造企業將會無米下鍋。所以高通的雙模5G SoC晶片是肯定會出來的。

原來高通的5G雙模SoC基帶X55並沒有如期放出（可以看到目前商用的依然是X50基帶），我覺得高通可能也就是認為，X55沒必要單獨生產，未來肯定是5G SoC的天下，所以我理解高通在憋大招

高通將於12月3日至12月5日在美國夏威夷舉行Snapdragon Tech Summit 2019，屆時將釋出新一代高通手機處理器驍龍865，驍龍865應該就有5G版本，據說是融合了X55這個5G雙模的晶片，明年肯定是5G SoC的天下，4G將漸漸不是主流。

一、高通的整合5G的晶片驍龍865就要釋出了，12月3日-12月5日釋出，這是一款整合5G基帶的晶片，採用7nm EUV工藝。同時在核心上會採用ARM最新的Cortex A77核心。

當然，相比於華為，應該是落後了3個月的樣子，畢竟華為9月份就釋出了，mate30 5G版在11月1日正式商用上市，而高通的晶片要在12月3日釋出，預計其採用這款晶片的手機將在2月份商用上市。

二、為何高通遲遲沒有整合至Soc中？

1、高通之前釋出的晶片是X50，這是一款單模晶片，只支援NSA，並且是一款只支援5G，不支援2/3/4G的基帶晶片。

所以這款基帶只適合外掛，不能用於整合，所以高通要整合也是整合X55。而X55是高通在今年2月份推出的，要整合也只能在2月份之後的晶片之中整合。

很明顯，2月份之後，高通推出的都是7系列這樣的中檔晶片，另外也推出了855+，但這款是855的升級款，也沒有整合的必要。

2、明眼人都知道，要整合肯定也是整合至旗艦晶片之中，比如華為不可能讓麒麟810先整合5G，必然是麒麟990整合。

同樣的高通要整合，也必然是旗艦晶片，那麼必然是驍龍865晶片之中了，而按照高通的節奏，也要到年底去了。

以上是關於時間節點的一些分析，另外還有一些技術上的原因，高通X55釋出之後，一直就沒有商用，因為進度上沒有華為快。所以也只有拖到驍龍865這款晶片上來了。

另外，雖然整合是趨勢，但整合的效能未必有外掛的好，不信大家可以去看看巴龍5000和麒麟990 5G的上下行速度，再看看三星的整合和外掛基帶的效能速度等，似乎外掛會更好。

工作效率的問題，5G標準確定後，就算是雙方同時開展工作，高通也不是華為對手，咱們這996，甚至更多，人家那到點就下班，怎麼能比，當沒有先發技術優勢時，這些公司根不不是我們對手

在5G領域無論是5G運營商層面的技術積累，還是在終端晶片的研發進度，華為都走在世界的前面去了，目前具備整合基帶5G晶片的兩家廠家除了華為公司還有韓國的三星，華為是第一個真正投產的廠家，以往的霸主高通公司明顯在這塊有點跟不上節奏了，從行業的角度來看高通的速度不是後退了，而是幾個主要競爭對手的步伐太快，特別是華為公司率先推出了雙模基帶整合晶片，相當於給行業立起來標杆，緊接著三星也釋出了同類的產品，現在對於5G更多還是在概念上，畢竟5G全球範圍的運營商只是在區域性測試了資料，真正意義上的大量使用還是需要很長的一段時間。

高通手裡握著大量的2/3/4G的專利從本質上來講不希望5G這麼快就出來了，但是華為公司率先發布此類的晶片，算是給行業樹立了標杆，高通也要按照這個標準出晶片產品，相當於推著高通公司向著這個發展，這就是行業競爭的規則如果高通還能繼續跟上還能有的一戰，如果高通出來的晶片效能要強於華為晶片，那麼華為晶片就是做了炮灰存在了，不斷的科技研發能力的競賽。

目前具備基帶晶片能力的企業已經不多了，高通，華為，三星，聯發科，展訊，英特爾，中興也算是一個。華為在5G基帶晶片以及在5G網路部署上相當於具備了全套的方案，相當於又提升了5G的競爭力門檻。

幾個主要5G晶片廠家都在爭分奪秒的出雙模的基帶晶片，華為目前是已經商業化目前領先至少有半年的時間，趕上2020年5G的元年華為在5G領域技術積累不可避免贏來更大的機會，高手之間的對決比拼的就是真正實際的技術實力，看看華為和三星在研發大量的資金投入就可以看出掌握核心技術在未來市場的掌控中有多大的作用。

按照高通的研發計劃先利用X50作為產品過渡一下，放在之前作為行業標準的制定者高通這麼做可能沒有多大的問題，但是在華為和三星直接技術跨越，集成了雙模的基帶的晶片在5G上，高通的壓力一下上來了，本來還想著推出X55雙模的外掛基帶，起碼從市場上看已經沒有太大的意義了，所以高通全力也在搞整合雙模的晶片，如果沒有前面市場的鋪墊很可能高通就在華為和三星的較量中落敗，好在高通並沒有自己的手機品牌，所以在推廣上會更加具備優勢，但是背後的聯發科也在默默的發力。

將5G基帶整合到SOC晶片上，高通的速度看起來落後於華為，但也和華為善打時間差有關。同代的晶片，華為要比高通早三到四個月，麒麟980在2018年8月31日釋出，驍龍855則在當年12月6日釋出，晚了三個月多一點，實際不到100天。不要小看了這點時間差，手機市場是一年一更新，三個月足夠搶跑半個身位了。

驍龍855採用外掛X50 5G基帶，麒麟980也是外掛5G基帶，從這一點上說，高通的速度並沒有變慢。

不過，這種情況發生的可能不大，高通不會拿自己的前程當兒戲。在9月份的IFA2019展覽上，高通就立下軍令狀，2020年，8系、7系和6系要在5G上三箭齊發，驍龍7系是首款整合5G基帶的晶片。既然定位中端的7系都能整合5G基帶，旗艦高階的865有什麼理由外掛？

說到這裡，也許網友和我一樣好奇，為啥驍龍就不能抹平和麒麟晶片的三個月時間差？

答案是高通的員工沒有華為的加班猛。產品研發可以喝著咖啡一點一點磨，所謂慢工出細活，比如諾基亞、愛立信的北歐風格研發節奏，也可以加班加點搞奮戰、攻關，員工少睡覺、少娛樂，把產品攻下來，華為是屬於這一種。華為研發每月加班160多個小時，按全月無休算，每天加班5個多小時，按每月休4天計算，每天加班超6小時，而且HR還要考核加班時間有沒有水分。這麼嚴（yan）格(ku)的加班文化，在高通這樣的外企裡不大可能吧。

華為能把高通甩在後面三個月，應該給加班的員工發勳章。

目前手機市場白熱化的競爭氛圍已經上升到了手機上最核心的晶片之爭了，不管哪個廠家說的再好聽，我覺得只有一條，目前沒有拿出來的技術，就是沒有，或者說沒有辦法達到大範圍商用的地步，通俗點講，就是技術還沒過關。現在的形勢已經不允許高通再擠牙膏了，還延續以前的路數，坑死的就不是手機廠商了，恐怕自身也難保。