今年手機行業如果說有什麼重大變化趨勢，那麼就肯定是全面屏的出現和逐漸普及了，為什麼全面屏能夠忽如一夜春風來呢？今天就給大家做一點分享。

從超窄邊框到全面屏

事實上，自從蘋果開闢了智慧觸控手機時代（雖然最早的還是諾基亞），對於手機而言，螢幕之外的東西，基本都是沒有價值的。就算是home鍵，也是可以完全被虛擬鍵取代的，所以一直以來，手機的發展方向都是以擴大屏佔比為目標的。而在之前，大家爭議的焦點往往在於邊框，行業內也出現了多種無邊框的解決方案。只是這種提升，影響相對有限，也並沒有形成太多的關注。反而引發很多口水，比如所謂的ID無邊框，就是邊框雖然沒有，但是黑邊還在的。

而真正在螢幕上有突破的，實際上首先是三星的曲面屏，基本解決了邊框問題，但是在屏佔比方面，還是隻有全面屏，才是最終極的解決方案。其實早在2014年，夏普就推出了首款全面屏手機。只不過因為各種原因，並沒有在國內引發轟動，從一定程度上來看，這個概念還是比較跨越，太早了一些。而經歷了曲面屏大戰之後，全面屏也就順理成章了。

目前，市場上有三款主流全面屏手機：小米MIX、LG G6、三星S8，這其中，三星和LG的技術可以量產全面屏，而且都用在了自己的手機身上。而小米MIX的螢幕則是用的夏普的。這幾種全面屏都是比較規則的全面屏產品，還都是儘可能在螢幕外進行開孔，而聽筒用骨傳導實現，也是一個比較通行的做法。

全面屏的困難之處

目前全面屏手機的價格還是比較高，但原因並不在於螢幕本身，這不是一個很複雜的問題，真正的難點還是在螢幕之下。

比如說，指紋識別。從三星s8背後詭異的指紋識別我們就可以看出，大廠對解決螢幕下的指紋識別還沒有足夠的信心，不管是光學指紋識別還是聲波指紋之別，技術成熟度還不高，大面積使用存在巨大風險。最終如何實現？整個行業都在看蘋果8。如果蘋果不做突破，那我相信大家還是會持續觀望下去。

更重要的問題是，開孔問題。要知道手機的面板下面，是要開很多孔來放各種東西的。比如聽筒，比如距離感應器，就是用來保證你靠近耳朵打電話的時候會自動息屏的。比如攝像頭等等，如果想要實現全面屏，這些東西的螢幕開孔問題是不能繞過去的。其實夏普最厲害的地方就在於開孔技術，三年前，夏普釋出了AQUOS CRYSTAL 305SH手機，採用了5英寸窄邊框CGS螢幕，這是最接近完整定義的全面屏。與三星S8相比，夏普305SH手機不僅實現了三面極窄邊框，還透過技術解決了聽筒螢幕上開孔的問題。這款手機可以說是小米mix的前輩款手機了。在喇叭問題上，大家都是透過骨傳導來解決的，而在攝像頭的安置上，大家也是都放在了手機下部。

異形的全面屏

最近安卓之父釋出了一部新手機Essential,這部手機採用了夏普的螢幕，令人震驚的是前置攝像頭的開孔，做到了異形開孔，這是之前全面屏手機沒有嘗試過的，顯然，這個做法有非常強勢的基礎支撐，而相信在它之後，還有更多的企業將在這個方向走下去。

而iphone8的洩露圖也非常的高科技，一樣呈現了異形全面屏的特點。

這些手機最大的突破還是把開孔放到了螢幕下面，這個難點一旦被突破，那麼手機和門禁的功能們也就全打通了。所以說，開孔還是制約全面屏發展的一座大山。類似小米mix那種把攝像頭開孔在下部其實非常難用的，只能是一種湊合的方案。夏普的挖洞技術還是很厲害的，在傳說中的新機照片中，也把孔挖在了正面上方。

值得一提的是，夏普在異形螢幕方面也特別有建樹，可以做出各種形狀的獨特螢幕，從這個角度來說，未來的手機可能是任何一種形狀的。而且一些技術也會逐漸減少實體鍵的設計，比如sim卡槽現在都有被軟體卡代替的趨勢，充電也大有無線的發展方向，所以手機上的累贅就越來越少，整合度也就越來越高了。而透過更多的挖洞技術，讓全面屏真的全面起來的那一天，相信也很快會到來。

從目前的全面屏手機來看，夏普毋庸置疑是鼻祖，到今年為止已經出了28款全面屏產品了，基本上引領了行業的全面屏普及。隨著開孔技術和螢幕下的指紋技術逐漸成熟，相信會誕生越來越多更好的全面屏手機。

聽筒及光線距離感應器

我們知道，手機的上方一般有手機的聽筒和光線距離感應器。這些都是我們日常使用手機必不可少的東西 ，聽筒是打電話必須的硬體，光線距離感應器可感應環境，判斷螢幕亮度和是否需要息屏。那麼，怎麼取消它們，小米MIX的陶瓷共振技術已經解決了這一問題。

前置攝像頭

前置攝像頭是自拍和網路影片聊天必須要用到的，要實現全面屏，前置攝像頭是不能放到前面的。類似於取消前置攝像頭的手機也有過如OPPO N1和榮耀7i等，所以提出解決方案是使用可旋轉攝像頭，後置攝像頭旋轉變前置攝像頭。

前置指紋識別

指紋識別現在已經成為手機的標配，貴到旗艦，便宜到千元機都用上了指紋識別。一提到全面屏手機，我們肯定想到用後置指紋識別就行了。但是從目前來看，前置指紋已經慢慢變為潮流。要想全面屏又要前置指紋識別就必須採用創新的新技術既螢幕整合指紋識別，傳三星S8會有搭載這種指紋識別。

使用者體驗

說到使用者體驗，大家可能覺得和全面屏手機沒什麼關係，實際來說使用者體驗是非常重要的，你想想你買了一個外觀酷炫但體驗極差的手機肯定也是不能接受的，這就需要在軟體方面解決虛擬按鍵，誤觸等問題。硬體方面解決通話音質，螢幕易碎的問題。

Hi，大家好！我是極果君~

毋庸置疑，螢幕是手機工業設計最重要的一個點，對手機整體觀感影響最大

曾經Nokia稱霸了直板功能機時代，黑莓以全鍵盤商務手機佔領了一大部分市場

直到2007年，iPhone的出現，讓世人知道原來手機可以沒有鍵盤，只有螢幕就夠了。

到了2011年前後，iPhone螢幕還在3.5寸、4寸的時候，三星Note 系列橫空出世，第一款5.3寸的大屏實在是太震撼，這可以說是一次量變到質變的突破。隨後中國產廠商的爭先效仿也直接導致了後來手機越做越大。。其實在手機螢幕方面，三星一直都是引領風潮的人。

甚至連蘋果也沒辦法抵擋這股風潮，推出了4.7寸/5.5寸的機型。

而近兩年手機外觀最大的突破也就是由三星帶起來的曲面屏風潮了。

當然，無邊框也是各大廠商角力的戰場，比如nubia Z17 小米MIX

可以看出來，在螢幕的創新上，是各大廠商創新的一大方向。

高屏佔比、窄邊框、無邊框、曲面屏這些的所有的技術最終想要的效果其實就是全面屏。

這就是為什麼現在所有廠商在往全面屏努力的原因，因為是大勢所趨，技術更成熟了，那自然要去追求更高的目標。

而至於題主所說的純粹的曲面屏，其實目前還沒有一款真正的能量產出來的全面屏手機。

屏內指紋識別的問題國內廠商匯頂科技已經解決了，這可是解決了一個大問題。

而感測器、聽筒和攝像頭的開口。目前並沒有可以完全隱藏在螢幕下面的方法，只能是儘量整合在一個小孔下，就例如Android之父設計的這款。

所以啊，革命尚未成功，同志仍需努力~

全面屏離我們真的不遠了。

全面屏手機雖然很火熱但現在還沒有一款真正意義上的全面屏手機，這裡存在的問題是解決手機上下額頭的問題，比如，下巴的home鍵，上額的聽筒和感測器。再則全面屏手機的比較容易碎，隨之而來的就是高額的維修費用。現在能做到的也就是無邊框手機，比如努比亞Z系列，koobee H9。還有的就是減小上下額頭的佔用比例，比如三星S8。但這些都不是全面屏手機，要做到這一步還有很長的路要走！

智慧手機設計同質化嚴重，曲面屏和全面屏已經成為新的設計方向。

全面屏手機，指正面屏佔比達到 80%以上的手機，採用極限超窄邊框螢幕，相比普通手機，外觀優勢明顯。具有代表性的全名屏手機包括夏普14年推出的Aquos Crystal、小米16年推出的MIX、三星今年推出的Galaxy S8 / S8 Plus。總結而言，全面屏具有兩大核心優勢：強烈的視覺效果和極佳的大屏操作體驗。

夏普早在 2014 年就釋出過第一款全面屏手機 AQUOS Crystal，其採用 5 寸顯示屏，1280*720 解析度，同時取消受話器而配備了骨傳導方案，實現了手機正面開孔的最少化，但當時沒有引起較大的反響。目前最典型的全面屏手機是小米 MIX 和三星 Galaxy S8，前者屏佔比達到 91.3%，後者屏佔比也達到了 83%。

*手機尺寸不斷增長的趨勢

全面屏並不是橫空出世的全新概念，而是窄邊框這一設計理念達到極致的必然結果。窄邊框、高屏佔比可以實現更好的顯示效果。

此前的窄邊框一直是在盡力縮窄左右邊框，而避開縮窄上下邊框。隨著面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、天線等零元件技術與工藝的不斷改進，實現超窄上下邊框已經成為了可能，這樣具有超窄四邊框、超高屏佔比的螢幕就是全面屏。所以全面屏是窄邊框極致追求的結果，可以非常好地兼顧大屏的優勢和操作體驗。

*市面上已有的全面屏手機

在夏普之後還有努比亞、小米、LG 和聯想釋出過全面屏手機，但除了小米 MIX 外均沒有引起較大的反響。

三星在今年 3 月釋出旗艦機 S8/S8+，搶先蘋果採用全面屏設計，指紋識別後移，上下也做成窄邊框，屏佔比高達84.2%。

而根據目前產業鏈反饋的情況，今年蘋果的 iPhone 8 也大機率將配備全面屏。蘋果已經向三星顯示下單訂購 7000 萬片柔性 OLED 顯示屏，而OLED 屏十分適合於全面屏設計。

全面屏可以保持大屏優勢的同時提供更好的手感，但實現全面屏不是更換一塊更大的顯示面板那麼簡單，而是對面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、天線等零元件重新設計的系統工程，將帶動手機零元件發生鉅變。

順應面板趨勢：OLED加速替代LTPS

LTPS 液晶面板是目前主流的顯示面板，具有超薄、質量輕、低功耗等特點，是目前高階手機首選的 LCD 顯示面板。

*市面上的三大主流顯示面板

但LTPS（低溫多晶矽技術）LCD 面板應用在全面屏上面臨四大困難：

1、需要重回雙電芯控制：

*TDDI不適用於全面屏

傳統手機的觸控和顯示功能是由Touch IC 和 Driver IC 兩塊晶片獨立控制，分別與主機板相連，即雙晶片解決方案。因此，當成本低、佔用空間小、效能良好的整合型觸控顯示驅動晶片（TDDI）研發成功後迅速取代了之前的雙電芯控制設計。

然而， TDDI 晶片對窄邊框的螢幕邊緣識別較差，所以 LTPS 全面屏必須重回 Touch IC+ Driver IC 的雙晶片方案。重回雙晶片控制會增加手機內部的空間佔用，增加 FPC 和 bonding成本，並且需要改進技術防止噪聲引起的效能下降。

2、晶片封裝需要用 COF 代替 COG：

*COF與COG的封裝

顯示驅動晶片封裝主要有 COF（將驅動晶片繫結在軟板上，Chip on Film）和 COG（將晶片直接繫結在玻璃面板上，Chip on Glass）。COF 的優勢是可以實現窄邊框，這是因為晶片繫結在 FPC 上而減少了玻璃基板的佔用。COG 的優勢是輕薄，這是因為其不用增加 FPC 的封裝厚度。

此前手機為了追求輕薄化，主要採用 COG 封裝。但是全面屏為了實現窄邊框，則必須用 COF 替代 COG。COF需要增加使用FPC，將增加手機的成本。同時 COF封裝的溫度較高，而FPC膨脹係數較大，易受熱變形，所以對bonding工藝提出了更高的要求。

3、背光模組的導光板需要重新設計：

*導光板在背光模組中起著重要作用

LCD 面板自身不發光，需要使用 LED 光源作為背光源。目前常用的是側光型背光模組，當 LED背光燈從側面發光，導光板可以將平行光變成散射光，往上下方向行進，從而提高面板輝度和控制亮度均勻。

側光型背光模組的 LED 背光燈位於邊框的位置，其發射的光線到導光板需要一定的入射距離。當全面屏採用窄邊框時，相當於入射距離變短，會影響光從導光板射出的輝度和均勻度，所以需要重新設計刀導光板的圖案和結構，保證面板的輝度和均勻度。

4、異形切割時良率有限：

傳統切割主要是沿直線切割，異形切割是指切割出不規則形狀或圓角矩形。全面屏邊框較窄，不利於手機面板和整機的佈線，所以需要使用異形切割實現高密度佈線。但是因為LTPS 的玻璃基板硬度較高，為防止應力造成邊緣破損，邊緣做異形切割時R角不能超過2度，且切割效率和良率都會降低。

* OLED與全面屏設計相合

使用 OLED 面板則沒有這些困難，可以較為容易地實現全面屏。OLED 相比LTPS 在全面屏中有非常多的優勢，東吳證券認為全面屏將使 OLED 加速替代 LTPS 液晶面板。

指紋識別模組：後置只是過渡

*目前的指紋識別方案（Under Glass）不適合全面屏

在非全面屏手機中，由於按壓式指紋識別具有易損壞、不防水的缺點，指紋識別正在向Under Glass過渡。但Under Glass方案僅僅是在蓋板玻璃下挖盲孔，識別區域無法整合顯示模組，所以 Under Glass 仍然有較大的非顯示區域。

三星的 Galaxy S8把指紋識別模組放在背後，但這只是因為暫時無法解決屏下指紋識別的技術難點。指紋識別在全面屏時代只有後置和Under Display兩種較為可行的替代方案。但毋庸置疑的是，前置指紋識別才是最優的體驗，這也是華為等國內手機廠商把指紋識別從背面移到正面的原因。

*Under Display更適合全面屏

Under Display 是把指紋識別晶片放置在顯示模組下方，可以同時實現全面屏和指紋識別的功能。根據臺積電洩露的 iPhone 8 設計，下一代iPhone 將使用 Under Display 的指紋識別方案，所以技術已經不是難點，Under Display 將很快成為未來主流。

聲學：最佳化開槽升級聽筒

聽筒，又名受話器，是用來在通話時傳輸聲音的。非全面屏手機擁有較寬的上邊框，所以很容易放置受話器。但繼續使用傳統方案需要大邊框，所以在全面屏手機中，受話器也面臨變革。

目前主流的全面屏受話器方案有壓電陶瓷和最佳化開槽兩種。

*小米 MIX 使用的是壓電陶瓷方案

壓電陶瓷不使用受話器，避免了手機正面開槽，可以保持全面屏的完整性。但是壓電陶瓷實際使用效果並不好，一方面是在安靜環境下容易出現聲音洩露，影響隱私，另外一方面是通話時手機會有抖動感。

最佳化開槽是將手機全面屏異形切割，留出一部分用於放置受話器。這樣可以保證通話效果，也可以保持全面屏的美觀。根據在面板部分的分析，這種方案使用OLED屏效果更好，可以保證切割的良率。下一代iPhone的受話器很可能使用最佳化開槽方案

前置攝像頭咋整：異形切割

*異形切割攝像頭示意（Essential Phone）

前置攝像頭與受話器類似，在非全面屏手機中是透過開孔的方式解決。但是在全面屏時代，開孔影響全面屏的顏值，也需要使用新的方案。目前主要有隱藏式和異形切割開孔兩種方法。

隱藏式是把攝像頭隱藏在面板的下面。該方案只能應用於 OLED 面板，因為 OLED 是自發光且可以實現對單個畫素點的控制，在需要拍照時可以控制攝像頭區域的畫素點不發光而呈現透明狀態，從而實現拍照功能。

儘管隱藏式可以完美解決全面屏美感和開孔的矛盾，但是在實際應用中並不可行。這是因為即使是 OLED 面板，也會遮擋進入攝像頭的光線，使得成像效果不佳。所以該方案暫時不會實際應用。

異形切割與受話器類似，也是在面板上切出一部分用於放置攝像頭。儘管這不是最好的方案，但這是目前最可行的方案，也將是被普遍使用的方案。

天線：重新設計

*天線安裝需要遠離金屬，即主體周圍需要一部分“淨空”

對於全面屏手機，由於上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近，“淨空”比傳統螢幕更少。另外全面屏手機的受話器、攝像頭等器件需要更高的整合度，與天線的距離也更近，給天線留下的“淨空”區域比傳統螢幕更少。

* Galaxy S8將天線與揚聲器、NFC結合在一起

所以，在全面屏時代，手機天線需要重新最佳化設計，對天線廠商提出了更高的要求。例如三星 Galaxy S8 就將天線與揚聲器、NFC線圈等結合在一起，將天線放置在中框兩側，保證了“淨空”的要求。

全面屏必定意味著OLED顯示面板的推廣，目前全球具有生產手機用柔性OLED螢幕量產能力的企業主要是三星和LG，大量供貨可能會存在一定的問題。不過，隨著國內廠商積極擴大OLED生產線，OLED面板供給端的壟斷市場格局將逐漸被打破。根據IHS預測，到2020年，中國廠商的OLED面板市場佔有率將提升至20％。

全面屏下的難點，「真全面屏」讓廠商們全面妥協

關於全面屏的各種概念和爭論還會繼續下去，隨著後面各廠家產品的釋出，海報和實際產品之前的差距也會一個一個被大家看到。但是，有一點毫無疑問，2017年是全面屏手機大爆發的一年，也將奠定近幾年手機設計語言的基調。面對當下全面屏的設計，各廠家需要面對諸多問題：比如全面屏完整度不高，感測器難以避免要開孔，正面指紋與全面屏難以取捨……，這些問題有些是在當前先妥協了，有些是做了一些取捨。

現在我們來分析一下，在全面屏下有哪些問題，現在出現在我們面前的這些全面的方案，是做了哪些妥協和取捨（技術黨來飆車啦）。

全面屏從字面上解釋就是手機的正面全部都是螢幕，手機的四個邊框位置都是採用無邊框設計，追求接近100%的屏佔比。

從圖中我們可以看到，我們現在的手機，在手機下面螢幕的四周都有：

頂部：聽筒、感應器、前置攝像頭

左右：邊框和按鍵，目前已經做到比較極致了。

底部：指紋、充電資料介面、耳機介面、揚聲器。

如果想要做到理想中的全面屏手機，這些都要透過新的技術方案解決或者捨棄掉的。

下面我們來看一下目前放出的這些全面屏手機都有哪些方案，它們又都分別做了哪些妥協和取捨

這種方案與當前的手機並沒有太多的差別：

將頂部和底部進一步做了壓縮，在外輪廓尺寸基本不變的情況下，採用18：9的全面屏。

為了壓縮底部尺寸，將前置指紋妥協，改成了後置指紋。

這種方案透過一塊異形的全在屏，進一步壓縮頂部尺寸：

頂部的前置攝像頭仍保留，聽筒、感應器可以壓縮與前置攝像頭放在一起，也可以採用其他方案替代。

底部基本保留，將前置指紋妥協，改成了後置指紋。

這種方案將頂部和左右三面做到基本100%：

頂部：聽筒採用骨傳到或者陶瓷聲學系統 ；感應器：採用超聲波感應器或者TP接觸感應；前置攝像頭妥協，改成放置到底部。

底部：底部基本保留，增加前置攝像頭，並將前置指紋妥協，改成了後置指紋。

這種方案透過曲面屏，將左右在視覺上做到100%：

左右：透過曲面屏，將左右在視覺上做到100%。

將頂部和底部功能保留，透過器件最佳化進一步壓縮尺寸，將前置指紋妥協，改成了後置指紋。

這種方案將底部和左右三面做到基本100%，並透過一塊異形的全在屏，進一步壓縮頂部尺寸：

頂部：聽筒採用骨傳到或者陶瓷聲學系統 ；感應器：採用超聲波感應器或者TP接觸感應；置攝像頭仍保留。

底部：採用屏下指紋或者其它其它解鎖方式。

（注：但是從目前LCD器件來看，底部還無法做到接近100%）

當下的全面屏，需要面對：全面屏完整度不高，感測器難以避免要開孔，前置攝像頭無法放棄、正面指紋與全面屏難以取捨……等諸多問題。

在知乎上看到的榮耀產品副Quattroporte熊軍民的一篇文章，其實全面屏從來都不難，只是看有沒有需求而已。大家對於收集窄邊框的需求是越來越大的，早在2014年夏普就推出了無邊框手機，那時候大家並不能理解這樣的審美，現在則真的能欣賞了，廠商也好，手機品牌也好，不過是順應時機~

從去年大熱的曲面屏到今年的全面屏，隨著手機的越做越好，眾多消費者對於手機的要求自然也更高了。可以說在今年來說全面屏已經成為了手機的一個標籤，眾多廠商都推出了自己旗下的全面屏手機。

然而全面屏最重要的無非是屏佔比和螢幕了，在屏佔比上來說，目前最高的一款莫過於vivo旗下的X20了，高達85.3%的屏佔比傲視群雄，雖然嚴格意義上來說百分百分屏佔比才能算得上是全面屏手機，但是現在技術並不允許，只能夠儘量將屏佔比提高。除了屏佔比之外，在螢幕上，vivo X20搭載的是Super AMOLED屏，這塊螢幕是今年最好的幾塊螢幕之一，自發光技術讓許多廠商都想要搭載這塊螢幕。