我們就拿華為最新一代處理器麒麟970晶片來說吧，是華為海思推出的一款採用了臺積電10nm工藝的新一代晶片，餘承東在手機發佈會上說，這是全球第一款智慧AI處理器，本質是內建了獨立NPU（神經網路單元）。

它主要是解決了傳統計算架構無法支援AI海量資料計算的需求，專門增設了中央處理單元，因此在效率和降低能耗上表現出色。

現在我們來說下，為啥華為自己設計出來了，卻不自己製造，手機處理器對於手機裝置的重要性不用多說，掌握了這個製造權會在未來的市場中佔據絕對的優勢地位，華為並不是不想，而是實現不了，就拿麒麟970來說，採用的是臺積電10nm先進工藝，在近乎一平方釐米內集成了55億個電晶體，目前掌握這個技術的只有傳統的PC處理器製作商，像ARM、英特爾和臺積電這樣的半導體企業。

華為如果自己做，面臨兩大問題，一是成本太高，二是製造門檻也很高。

成本又分製造研發費用成本和時間成本。晶片生產不僅是一個高技術門檻行業，更是一個高資金門檻的行業，涉及到的方方面面都是一筆天文數字投資，單憑一個企業太過於吃力。國外競爭對手已經達到了很高的水平，形成了完整的產業鏈，這個時候從0做起，要是建造一個廠至少需要幾十億美元的投資。

這一塊之前雷軍在釋出會上也做過科普，小米自主研發的松果處理器也是一把辛酸淚，我們知道早在14年就開始了鉅額的投入，17年才開始逐漸的投入使用，這個過程就是我們要說的第二個問題，時間成本、照目前的手機發展速度壓根是沒有時間給你準備處理器從新生產的，到時候會錯失很多機會。

就連蘋果公司設計出了處理器，也因為生產處理的工藝過高，一條生產線就是上百億美金的投入，而不得不放棄這塊肥肉，轉手給代工廠生產。

當然，像世界上掌握這些核心機密的公司屈指可數，AMD、三星、臺積電等，基本都是處於技術壟斷的狀態，他們已經掌握了成熟的技術，還不如轉手他們來做方便省事。

最後要說的真相是，所謂的核心科技公版架構之上做一些修改，像ARM、英特爾和臺積電這樣的半導體企業，他們才是真正的設計晶片，包括電路設計和架構設計等，所以轉手他人也是不得已而為之。

希望未來，國貨當自強！

一個fab晶元廠的投資基本上要100億人民幣以上，蘇州這邊臺聯電的子公司和艦科技本來要造6個fab晶元廠，結果只造了一個，還是做180納米制程的。如果是10奈米的廠估計投資額還要大。

為什麼蘋果自己不生產手機，晶片，為什麼高通自己不生產，那為什麼華為又非得自己生產，該吃藥了，什麼都自己做可能嗎？你以為還是原始社會呀，比如吃的，家在農村也不能保證任何東自己有呀。

華為的生產線應該只是裝配，一定要加工，估計也就殼子了吧，其他都靠供應鏈的，真正國產的沒有什麼了，這就是全球採購品牌整合，都是這樣做的。所謂國產，只是品牌是註冊在中國，核心部分自己擁有一部分或全部智慧財產權而已。

這麼說吧，投資建造工廠的成本是非常高的，目前涉及處理器製造的主要技術集中在三個大廠商手裡，其中英特爾對國內一直是保持著技術禁運的情況。目前國內也有代工廠，發展了很多年，但是光刻機有了不代表工藝就能達到，從買來光刻機到成功生產就花了好幾年的時間（製造晶片有幾百道工序）。國內目前能夠製造28nm的晶片，更高的要求只有找三星英特爾臺積電，這裡面由只有臺積電是專注代工而不涉及晶片設計的，所以找臺積電是最合適的，包括高通蘋果也主要是找臺積電。目前臺積電已經投資三百億美元建設新的7nm工藝的廠區，而至少最近一兩年可能7nm工藝的大部分生產都需要依靠三星了。

這個問題問得太弱智了，華為真做不出來：

1、華為只是IC設計企業，不是IDM企業，不製造晶片

晶片生產過程中有三個環節，一是設計，一是製造，還有就是封測。

目前晶片企業也分為至少三種，一種是隻設計晶片，叫做IC設計企業，華為、蘋果、聯發科、高通都是這種，只設計晶片，後面的製造、封測不參 與的。

一種是代工企業，像臺積電，中芯國際，只製造晶片，不設計晶片。

還有一種是英特爾這種，自己能搞定設計、製造、封測全部環節，稱之為IDM企業。

華為的定位是IC設計企業，只設計晶片，後面的製造、封測等，自己都是管，所以他沒有製造生產線，也無法制造晶片，必然要找代工廠來生產。

2、目前大陸能夠製造晶片的最高水平在中芯國際，才14nm，也滿足了華為的需求

另外目前代工企業，最強的是臺積電，然後是三星。臺積電的工藝最強，目前在7nm，今年會進入5nm。華為、蘋果、高通都是找臺積電代工晶片。

而大陸最強的是中芯國際，目前在14nm，而華為麒麟這幾年都是最新工藝，麒麟990 採用的是7nm，中芯國際搞不定，三星和華為又是競爭關係，所以華為只能交給臺積電來代工，其它企業要麼是搞不定，要麼是華為不放心。

3、就算華為能夠製造晶片，光刻機卡著，也達不到臺積電的水平，能夠和中芯國際持平，達到14nm，就已經不錯了

就算大家認為華為是萬能的，自己要設計，還要製造，並且早幾年前就開始製造晶片了，那麼考慮到國內光刻機還在90nm，要製造晶片要從ASML進口光刻機。

所以華為一樣會被卡在光刻機這一環節，最多也就是像中芯國際這樣，達到14nm的水平，估計也就是頂天了，你覺得呢？

蘋果也找富士康代工，現在企業哪有自己生產的，飛機的各種零件也都是不同供應商提供的，這就是全球化，全部自己生產成本投入太高，沒有企業支撐得了

我來分享下我的觀點。

為什麼華為的麒麟處理器不自己製造 而是要臺積電代工？我們都知道麒麟晶片由華為旗下的海思出品，但是海思並不具備製造晶片的條件，下面我們具體來分析下。

半導體企業一般有3種經驗模式：即IDM，Fabless，Foundry。

IDM：指設計，製造，封裝測試以及投向消費者市場一條龍服務的模式Fabless：指的是沒有工廠專門做設計晶片的模式Foundry：指的是專門只做晶片代工的模式

而海思就是屬於Fabless，所以海思即是華為，製造晶片可是需要光刻機，目前華為沒有這樣裝置也沒有這個基礎去製造晶片，而臺積電屬於Foundry模式，是全球知名的晶片代工企業，所以華為跟臺積電有了合作的基礎。

那為什麼選擇臺積電？首先我們以麒麟990 5G晶片為例子，麒麟990 5G是業界首款整合5G晶片，是業內最小的5G手機晶片方案，也採用業界最先進的7nmEUV工藝的製程，首次將5G基帶整合到SOC裡面。

從上面面提到的是用到7nmEUV的製程，目前能做到7nmEUV製程只有最新EUV光刻機，而EUV光刻機也只有荷蘭的ASML公司才生產的了，而行ASML披露的資料來看，ASML在2019年一共生產了26臺EUV光刻機，而臺積電就買了其中的18臺，所以華為才會選擇臺積電合作，因為只有7nmEUV的生產線，而且產能充足。

所以華為無法自己製造晶片，因為沒有光刻機，也沒有相應的工廠，只能找臺積電代工生產晶片。

華為的麒麟晶片的設計工作都是由華為海思負責，畢竟麒麟晶片的基礎架構都是華為從ARM公司買來的，晶片的基帶技術也都是華為自己的，只是華為設計完工後無法把設計圖紙變為實物，也沒有自己的晶片晶圓工廠，因此只能交給臺積電代工製造。晶片製造是一個門檻相當高的行業，對技術要求極高，而且為了保持競爭力還必須投入巨資不斷升級換代，這對於任何一家公司來說都是很大的開銷。

五年之內大陸的晶片工藝製程恐怕還達不到這樣的高度。造成這樣的局面主要原因還是國際上對我們封鎖。眾所周知，生產處理器需要光刻機，而光刻機這項技術掌握在荷蘭人手裡，受美國人脅迫，人家不賣給我們，我們有再多錢也沒用 ，買不到就是買不到，所以沒有機器就沒辦法生產，工藝自然也就落後人家了，這也是我們落後的最主要原因。第三個層面的技術是封裝，這個是最容易的，就是處理器生產出來之後，還是毛坯壯態，外邊要加一層保護塗層才能用，這個技術含量比較低，我們已經做的相當好。

中國目前買不到最先進的光刻機裝置，簡單說就是錢解決不了的，而國內也沒有這方面的優秀技術和裝置。目前由於技術封鎖，國內也就中芯國際拿到了7nm的光刻機的訂單，據說要到下半年才可能拿到裝置吧。更不用說華為了，一個不從事晶片製造的企業就更不用想了。特別是ASML的產品都是排隊等候的，給再多的錢也還得乖乖的排隊等候。小米自主研發的松果處理器也是一把辛酸淚，我們知道早在14年就開始了鉅額的投入，17年才開始逐漸的投入使用，這個過程就是我們要說的第二個問題，時間成本、照目前的手機發展速度壓根是沒有時間給你準備處理器從新生產的，到時候會錯失很多機會。

術業有專攻，不可能自己全部做完的

華為是一家以資訊與通訊技術為主的企業，華為的產品和解決方案需要用到大量的晶片，以前這些晶片的都掌握在國外企業手中，自己完全沒有定價格或者是話語權。為了提升核心競爭力，避免給別人卡脖子。2004年的時候成立了華為海思，開始了“華為芯”之路。華為研發的晶片目前只應用到自家產品上，晶片只是華為眾多業務之中很小的一部分，沒必要也不可能自己投資興建晶片工廠。

先進的晶片工廠並不簡單

在眾多CPU廠商中，也只有老大英特爾有自己的晶片工廠，三星也有自己的晶片工廠，

AMD也是最大的晶片公司之一，開始也是自己建立晶圓廠來生產晶片，但實在太燒錢了，最後還是把晶片工廠拆分出去了，最後也賣掉了。

以華為目前的晶片體量，根本不足以支撐一個晶圓廠的運作。再說，不是有錢就可以建立晶圓廠生產晶片的，晶圓廠同樣需要大量的尖端科技和極為先進的裝置。比如生產7nm工藝製程的晶片，需要用到ASML的極紫外光光刻機。中芯國際2018年的時候就預付了1.2億美金，到現在都還沒交貨，你說以華為與美國的關係，能買得到ASML的極紫外光光刻機嗎？

總結華為目前不可能投資晶圓廠生產晶片短時間內中國也不可能建成先進的晶片工廠交給臺積電代工，省心、省力，但就是擔心給別人卡脖子

在全球化的今天，任何一家科技公司的產品，所涉及到的零器件和工藝技術，一沒必要、二沒可能進行大包大攬，而應整合各種優勢資源，實現全球協同共享、共贏。但是，美國對華為實行的霸權主義，讓我們不得不面對這個問題。

製造晶片需要的三大客觀條件

完全生產屬於自己的晶片需要：

設計——保證更新換代製造——保證圖紙變成成品封裝——最後保護塗層工作

在這三個環節中，設計難度很大，但華為做到了，封裝技術含量低，這是根本就不是個事。關鍵卡在製造這一關。沒有製造，你設計的圖紙永遠變不成實物。

國際大公司製造晶片的通用做法

國際大公司都具有設計、封裝技術，但缺乏製造環節，為什麼在這個環節上不投入生產線呢？因為有以下三大高門檻決定的。

時間成本——國外競爭對手達到了國際領先水平，形成了完整的產業鏈，此時從0做起，需要相當長的時間。資金成本——新建一條主流的先進的晶片生產線，基本要超出100億美金了！裝置壟斷——對於西方國家在存在。

拿蘋果公司來說，因為生產線投資過高，生產處理的工藝也過高，所以不得不放棄這塊肥肉，自己設計出處理器後，轉手給臺積電代工了。

當今世界，是一個全球化分工協同的時代，實現全球協同才是多方共贏。就像一個城市人所需要的食品，沒必要跑到鄉下種植一樣。

美國對華為的打壓，使華為面臨製造端的坎

製造晶片要用到一種核心的裝置——光刻機，而目前中國製造不出來高階的光刻機，你可能想到以下兩種渠道：

買——美國等西方國家技術封銷，不賣給你。造——製造光刻機需要全世界超100家科技公司的幾百項專利技術，關鍵的零部件掌握在別人手裡，像德國的卡爾蔡司高階的光學鏡頭，世界上沒有哪家公司能夠複製。

看到沒有，工欲善其事，必先利其器，我們缺的是高階的器——光刻機。

現今，全世界只有少數幾家公司能夠制高階的光刻機，荷蘭ASML，日本Canon和Nikon，但它需要的零部件也要從其他公司進貨。光刻機最貴每臺達1.2億美元，精度解析度最高可以達到了3nm。

所以華為想生產自己的晶片，就必須要有商端的光刻機，而美國是不會讓西方賣給中國光刻機的。

而我們國內的成熟的光刻機技術只屬於中端，無法滿足華華高階芯版的需求。像華為把訂單轉到中芯國際的晶片，只能滿足14nm的工藝。

以華為的麒麟970晶片來說，需要10nm先進工藝才能生產，什麼意思呢，就是在一平方釐米內集成了55億個電晶體，沒有那個金剛鑽，就拿不下這個瓷器活。世界上也就英特爾、三星和臺積電能做得到。所以這也是華為為什麼要選擇臺積電代工了。

所以，華為不是不想生產，而是不能生產，但隨著國內技術的發展，趕超西方技術是遲早的事，但我們必須承認其難度是很大的，但沒有辦法，中國就是在封鎖中成生起來的，站在國家的層面上，也必須迎著因難上。

歡迎評論，謝謝點贊！

建造房子需要設計師、施工方和供應商，再加上開發商，這樣剛好形成一個團隊組合。而現在的開發商中真正具有強大設計技術的不多，像萬科、碧桂園、融創、恆大、華潤等企業都是沒有自己的設計師團隊，而具有設計雄厚實力的也就是綠城，其綠城旗下就有四大設計院，包括GAD、GOA、GIA和九米。也就是綠城在開發商中也是一個特殊的存在。但這所有以上大的房地產開發商都是需要外包施工企業進行施工，裝置採購更是需要成千上萬的企業來支援。

晶片設計

晶片技術就是同樣的道理，華為應該是類似於房地產企業綠城這樣的角色，不僅會自己組合產品和研發成本，還在晶片技術上自己進行設計。不像小米、OPPO、VIVO那樣幾乎都是別人在設計，自己做的就是最簡單的外觀設計、技術封裝和市場銷售。

晶片製造

晶片製造就如同施工單位，不是每一家大型的開發商都進行自己建造。而且，這種單個的手機企業也不可能對晶片進行獨立製造，這樣不僅成本不核算，技術更新也跟不上，做自己最專業的事，而且把這個事情做到了極致，這就是這個時代產業鏈分工的體現。即便是美國打壓限制供應華為晶片，那華為也不可能全部來自己生產，而是要讓中芯國際這樣的企業來承擔重任。

光刻機裝置

最後就是工程裝置，如今濃縮一體的就是光刻機，而高科技的本身就是一個巨大無比的高科技工程，有著幾萬個零部件組成，需要非常多的企業來配合。就如同造房子一樣，這麼可能讓開發商來自己生產其中的所有裝置材料呢？包括機械裝置、工程車、挖掘機、塔吊，還有鋼筋、水泥、磚塊、馬桶、洗衣機、熱水器等，這個需要成千上萬的企業參與進來，而這些不僅華為不可能面面俱到，國內的企業很多葉門也沒有摸到。

自己要從設計、施工、裝置、產品、工藝、技術等全部所有的晶片產業鏈獨立完成，還要達到國際先進的水平，這是不要可能的。這需要大家齊心協力和漫長的時間來改進。而華為也是一個企業，不是一個神，這不僅僅是一個企業的事，更是這個時代中每個人和每個企業需要共同努力和麵對的事。

對於數碼愛好者來說，我們都知道，蘋果、高通、華為世界三大手機晶片研發公司，都不具備生產晶片的能力，高階旗艦晶片都是由臺積電代工。說到生產晶片，就不得不說光刻機了。

目前華為研發的最好的麒麟處理器是採用5nm製程工藝。如果要生產的話就要建立5nm生產線，其中最重要的裝置就是光刻機 了。中國國產光刻機依然很落後，無法生產目前的高階手機晶片。能夠生產出7nm以下工藝光刻機的廠家，世界上只有一個，就是荷蘭的ASML公司，可以說是獨霸全球。荷蘭ASML公司的人說，就算中國得到了7nm工藝光刻機的全部圖紙也無法生產出來，這句話毫不誇張。

光刻機可以說是世界上技術最複雜的裝置之一，正所謂，物以稀為貴，一臺7nm光刻機售價高達1.2億美元，而且還要提前好幾年預定。美國政府禁止荷蘭ASML向中國出售7nm光刻機。因此別說是華為，就是中國內地技術最先進的晶片製造企業中芯國際也生產華為高階麒麟晶片的能力。那麼研發高階光刻機為什麼這麼難呢？

高額的研發費用。

眾所周知，科技企業的最大支援應該就是研發方面了。華為的5G技術領先全球，還有麒麟晶片也步入世界前列，這一切都要歸結於華為在研發方面的資金投入。去年華為研發費用高達1317億人民幣，佔全年銷售的15.3%。荷蘭ASML也不例外，歐洲人均科研經費排名第二的高科技公司。

實際上，臺積電、因特爾、三星等晶片企業都要使用ASML的光刻機，為了共同發展，這幾家高科技企業都持有ASML部分股份。同樣可以為ASML提供大量的研發經費和技術支援。

技術複雜的裝置。

光刻機裡面有五萬多個零件組成，可以說是一個非常複雜的最尖端的裝置之一。很顯然，單憑一個荷蘭一個國家是無法完成的。光刻機的兩個主要零件就是光源和鏡頭，光源由美國企業提供，鏡頭是由德國蔡司企業提供。其中還包括有韓國等國家的技術，但主要是西方的一些國家。所以荷蘭ASML的發展是和多個國家的技術支援是分不開的。

美國對華為的封鎖。

美國對中國半導體行業的封鎖，尤其是特朗普上臺的這幾年，對中國科技企業可以說是極端打壓。比如華為和中興，然而即使這樣，華為的5G技術依然領先全球，華為在晶片研發領域也是處於世界前列。由於美國對我國在這方面的封鎖，國產光刻機根本沒有辦法使用全球範圍內最好的配件。因此國產光刻機的核心元件只能用國產的，大部分的核心元件都無法和國外廠商相比。

總結

所以說華為即使有晶片研發的能力，也無法生產出晶片。不管是在生產晶片的裝置研發上，還是在製造上，都需要很長的路要走，所以說華為並沒有做生產晶片的打算。不過最近華為晶片遭受到美國全面打壓，或許華為也準備向晶片製造領域進軍。

華為既然能設計麒麟晶片，為何一定要臺積電代工？

我們都知道晶片其實是智慧手機的心臟，它的好壞能夠決定手機的強弱，而華為是全球為數不多的能夠設計手機晶片的企業，另外幾家有此番實力的分別是高通、聯發科、蘋果和三星，雖然小米也做出過澎湃S1，但那都已經是過去的歷史了。

不過讓一些網友感到不解的是，華為既然能夠做出海思麒麟晶片，為什麼不自己生產，而是選擇讓臺積電代工？近期美國對華為的打壓又一次升級，其上游供應鏈臺積電由於採用了很多美國技術，未來極有可能終止與華為的合作關係。

所以很多網友都覺得，既然臺積電對華為有很大的斷供可能，為什麼華為不直接在大陸建一個“新臺積電”，這樣能夠力保晶片直接在中國大陸生產，而不需要依賴任何與美國有關聯的企業。這樣想的確沒問題，但問題就在於大陸目前沒技術。

中國大陸的中芯國際，掌握著一定的晶圓代工技術，不過目前依然只能夠量產14nm晶片，雖然一直在研發7nm工藝，但卻礙於高階光刻機缺位，研發進展滯緩。說得更直白一些，如果中芯國際不是受限於頂級光刻機，代工技術還不一定就比臺積電差！

所以最根本的原因是華為卡在了荷蘭ASML公司的頂級光刻機上，全球僅此一家企業能夠生產出頂級光刻機，非常容易被卡脖子。既然中芯國際都做不到，華為自然就很難做得到了，至於為什麼華為能設計出麒麟晶片，因為ARM的公版架構擺在那裡。

晶片圖紙設計比生產要簡單得多，只要華為肯投入，高薪挖聯發科、高通等公司的晶片工程師，豐富的技術經驗就擺在那裡，因此設計出優秀的產品難度並不大。華為一年上千億的研發投入，這種事情總歸不是什麼難題，上面提到的代工就難多了，華為還是卡在了供應鏈上。

張忠謀還進行了理性的分析，他認為晶片設計可以獨立進行，但晶片製造要受到美國的限制，臺積電根本就沒有這種擔心，可以更好地發展。他在採訪中還稱：只要臺積電不糟蹋機會，就完全可以憑藉自身的豐厚的行業經驗保持長期領先地位。

其實臺積電技術領先確實沒毛病，雖然中國在先進光刻機上被卡了脖子，但三星沒有，還有其它晶圓代工廠也沒有，為什麼只有臺積電在手機晶片代工方面擁有全球獨霸的能力呢？正如張忠謀所說，臺積電擁有豐厚的行業經驗。

如果未來中國大陸真的要以舉國之力發展晶片製造，還需要從上游供應鏈做起，能夠做出高階的光刻機是最為關鍵的一步，除了光刻機，別的裝置大陸企業都有辦法解決。

事實上早在3月時，中芯國際就公佈了從荷蘭ASML公司購入了相關光刻機裝置，但都不是最新的EUV極紫外光刻機。從這些情況來看，考慮到現在美國正在全力打壓華為海思晶片，如果真的限制臺積電為華為代工，那麼未來海思晶片極有可能會黃掉。

華為消費者業務CEO餘承東曾言對於華為來說最後悔的就是隻注重晶片的研發，而忽視了晶片的製造。

的確對於華為來說，沒有重視晶片製造確實是一大失誤。

但我們知道的是一個企業的精力和財力都是十分有限的，對於華為來說之所以能在5G技術上處於世界領先地位，並且成為5G標準的制定者。

在這背後，是華為十幾年來日復一日的人力以及財力的投入。

此外，華為對於晶片的研發也是極為重視的，只是在晶片生產方面缺乏必要的技術。

反觀臺積電，則是在晶片生產領域深耕幾十年的時間，所累積的技術對於很多企業來說已經無法望其項背了。

社會上有各種各樣的分工，對於企業來說也是一樣，華為若是自主進行晶片生產所花費的代價遠遠比找臺積電代工要高的多，當然前提是美國不要求臺積電進行斷供。

國際化的大趨勢下，能為我們帶來什麼？其中有一點就是國際化的大分工以及資源的有效整合。擇優去劣，優勢互補才是一家企業最明智的選擇！

其實設計晶片和製造晶片的難度是一樣的，並不意味著製造晶片是一個技術含量低的產業，不然世界上早就出現了千千萬萬個“臺積電”了。別看晶片只有那麼小小的一個，但是“麻雀雖小五臟俱全”，裡面包含了數億個電晶體，近乎近一平方釐米內集成了55億個電晶體，別說7nm製程工藝了，就算是之前的10nm工藝，沒點技術還真完不成。

此外，即使華為願意拿出上百億美元的資金，自我製造，自我量產，但是在短時間內是無法完成的。臺積電發展了多少年才有了今天的成績？那麼華為就需要在花上和臺積電一樣甚至更久的時間去製造，這中間耗費的心血太大，如此吃力不討好的事情，華為沒有必要去做，這樣的做法反倒有些“揀了芝麻丟了西瓜”的感覺。

就如上文所言，各大企業的包容度和開放度越來越強，大家也明白透過合作，是可以達到雙方都滿意的狀態的，這就是社會生產力發展下的產物，不可抗！

華為的麒麟晶片的設計工作都是由華為海思負責，畢竟麒麟晶片的基礎架構都是華為從ARM公司買來的，晶片的基帶技術也都是華為自己的，只是華為設計完工後無法把設計圖紙變為實物，也沒有自己的晶片晶圓工廠，因此只能交給臺積電代工製造。

臺積電是世界最大的半導體晶片代工廠，專注於晶片代工，除了華為以外，AMD、蘋果和NVIDIA等耳熟能詳的公司都是臺積電的大客戶，也就是說我們手機和電腦上使用的許多晶片都是臺積電生產製造的，為什麼麒麟晶片也需要交給臺積電製造？這是因為晶片製造是一個門檻相當高的行業，對技術要求極高，而且為了保持競爭力還必須投入巨資不斷升級換代，這對於任何一家公司來說都是很大的開銷。

即使對於財大氣粗的蘋果來說，也不敢輕易投資晶圓廠，因為不僅會降低利潤率，風險還極大，所以對於華為來說自然也是如此，麒麟晶片的設計和製造分工進行才能保證每年的更新換代，雖說臺積電新工藝的價Grand SantaFe來越貴，但是華為和臺積電的合作仍然是划算的，以華為目前的實力還不可能擁有自己的晶片製造能力，即使能製造出來，在晶片效能和功耗等方面也不如臺積電優秀。

每一代麒麟晶片在設計完成後都要和臺積電對接溝通，從而儘可能提高量產效率，大家也不用擔心臺積電洩露麒麟設計圖的問題，因為臺積電做代工這麼多年，從來沒有洩露過客戶的晶片設計方案，否則未來就很難有人敢和臺積電合作了。

你這問題問得挺逗樂，要麼你是小學生什麼都不懂，要麼你就是別有用心。我可以給你舉個例子：工程隊蓋樓房為什麼要買鋼筋混凝土？問什麼不自己建個鋼廠和攪拌站？

做處理器有三個層面技術，第一是設計，這個最難，但是華為已經做到了 。第二個層面的技術是生產製造，處理器設計出來，還只停留在圖紙上，需要加工生產，這個我們現在差距比較大，國內最強的中芯國際成熟工藝是28奈米，14奈米工藝已經掌握但是良率不高，而臺灣的臺積電7奈米去年已量產，比大陸先進三代，7奈米工藝的發明者臺灣林本堅先生去年還獲得中國科技大獎，五年之內大陸的晶片工藝製程恐怕還達不到這樣的高度。造成這樣的局面主要原因還是國際上對我們封鎖。眾所周知，生產處理器需要光刻機，而光刻機這項技術掌握在荷蘭人手裡，受美華人脅迫，人家不賣給我們，我們有再多錢也沒用 ，買不到就是買不到，所以沒有機器就沒辦法生產，工藝自然也就落後人家了，這也是我們落後的最主要原因。第三個層面的技術是封裝，這個是最容易的，就是處理器生產出來之後，還是毛坯壯態，外邊要加一層保護塗層才能用，這個技術含量比較低，我們已經做的相當好。總之在處理器晶片方面我們處於落後追趕狀態，個人估計這樣的狀況可能還要持續最少五年時間，五年之後應該會有相當程度的緩解，我們需要的只是時間。

主要原因是不划算和技術含量，你看，高通蘋果三星華為都是臺積電加工的，就是不划算和技術問題，也不是光刻機的原因，如果是光刻機的封鎖，那麼蘋果高通是美國的，是沒有光刻機封鎖的，臺積電的老闆是全世界最最好的晶片技術教授，全世界就他一個人技術最好