首先問題中，澎湃晶片第2代的釋出肯定是成問題的，也就是說到目前為止還沒有澎湃第2代的具體訊息，在年春季的時候，先是雷軍釋出了訊息，要拆分小米旗下的晶片領域，不是這條訊息的話，澎湃晶片可能要繼續處於默默無聞狀態。

對比來看的話，麒麟處理器就比較輕鬆了，也就說到下半年mate30釋出的時候一定會帶來麒麟全新的9系列處理器，這幾乎是板上釘釘的事情。

所以首先從現貨發售上來看，那麼肯定是麒麟處理器要佔據優勢，而澎湃晶片的第2代目前是否在研製，還是研製遇到了瓶頸困難都尚不可知，幾乎已經銷聲匿跡。

除此之外，澎湃晶片，目前來看的話還是非常難以堪當重任。澎湃的第一代產品我們可以看出，綜合性能相較於主流的產品還是有著明顯的差距，也就是說雖然有著後發優勢，也雖然有著整個小米的大力支援，但晶片領域還是需要一步一個坑，來往前邁進。

沒有任何人能夠直接從第一代晶片跨到市場頂級旗艦晶片的水平上，即便有著後發優勢。其實這也變相的向很多人證明了，即便是你有arm團隊的授權，仍然在晶片領域裡非常困難，研發一款晶片沒有個三五年，根本沒有辦法達到市面主流的水平。

在目前主流的輿論體系裡，有一部分使用者認為，華為採用了arm的授權，就不算完整的國產，同時也事半功倍，減輕了很多困難，但當大家看到澎湃晶片的處境的時候就可以看出，一個授權真的是解決不了什麼大的問題，不然澎湃晶片早就發售第2代產品和麒麟處理器硬碰硬了。

現實是恐怕晶片再砸了十來個億，造出第1款晶片之後就已經銷聲匿跡，無論是研發的難度還是投入的資金，小米都很難承受。

本來寫了好多，但還是覺得的把自己支援國產晶片投給小米，因為華為已經不用我們瞎操心了，已經上軌道了，都是國產，都是直接競爭國外的企業，所以我還是選擇支援相對弱點的小米。

市場決定一切，要不是安卓機華為手機的進步了，還是買蘋果手機多。以前蘋果手機三星手機賣的好的時候愛國人士還沒出生？現在華為賣的好了就是炒作愛國概念？產品質量才是第一

麒麟990會有，澎湃S2會有嗎？一個S1都搞不掂，怎麼可能會有S2，是人都知道任何產品都是經過研發、使用、改進、再升級，所以不要再忽悠消費者了，信你個鬼。

據目前已知訊息來看，澎湃S2採用16nm工藝，麒麟990將採用5nm工藝，澎湃S2無內建基帶無內建NPU，麒麟990將內建巴龍5000全網通5G基帶與全新4核NPU，雖然2者都不會在今年面世，但這明顯不是一個量級的晶片，就像小學生和博士的區別。

雷總婉轉的在正式場合表態了S2不可能出來了。估計雷總自己早就撤資了，現在留個空殼子好繼續給他的粉絲洗腦罷了。論洗腦能力還真沒幾個人能和雷總相比。

呵呵噠，一個企業起初的定性，很大程度上決定了以後的發展。想轉型，那有什麼簡單，其困難度不是有錢就能解決的，王健林夠有錢了吧？轉型進度至今都沒形成。

小米的定性就是組裝工廠，要想順利組成自己的研發團隊，哪有那麼簡單，估計得夭折。華為不一樣，一開始就是搞研發的，一直至今，底蘊深厚。其實我不懂，這兩家定性完全不同的公司有什麼好爭的，比起華為，小米有自己的設計理念，雷總的智慧家居就很有前瞻性。想象下這條路走下去，對我們以後的生活會有多大影響。

雷軍不是那麼笨的人，怎麼會可能以己之短攻敵所長呢？搞研發是條漫長的路，沒個十幾年的沉澱，想比肩華為根本不可能。所以澎湃很大可能只是個噱頭罷了。

技術研發是一個長期的連續的過程，小米一個賣產品的公司，成立才多少年，產品研發才多少年，又投資了多少在晶片研發上，有什麼能力搞的出處理器。

第一代澎湃S1實際是大唐聯芯的貼牌產品，第二代澎湃S2要自己研發了，就卡殼了！

所以，澎湃芯要成功，得換人！

我們說說澎湃S1的表現：

使用了28nm的工藝，CPU為4×A53大核+4×A53小核設計，最高主頻2.2GHz，內建的GPU為MaliT860 MP4，而在記憶體上使用的是LPDDR3，基帶為LTE Cat4。在比較中，你會發現，它的整體效能比聯發科P10好一些，和驍龍625相當，但是在功耗上，使用的是28nm。所以，驍龍625的功耗比澎湃S1強。

而按照預估，澎湃S2的工藝製程在12-14nm，可能會使用上A73或者A75，但是，總體效能上不會和麒麟或者高通的頂尖處理器相媲美了。

其實，已經有很多訊息說明澎湃S2在研發，按照我的估計，它不會是高階處理器：

消費者的認可度

技術的難度

處理器本身的效能

這些都決定了這款處理器頂多是中端，或者是中低端。

而麒麟990處理器，很有可能是5G基帶的處理器，在2019年下半年推出，效能肯定是極強的：

7nm Plus EVU製程工藝，第二代7nm工藝使用了極紫外光刻技術，電晶體密度提升20%，功耗降低10%，整體效能提升約10%。

華為自研的GPU，很可能解決GPU短板問題。

5G基帶的整合。

可以想象，麒麟990一定會有突飛猛進的進步，而且在5G時代，它可能是第一款麒麟5G處理器。澎湃S2一款可能推出遙遙無期，而且效能不會過強的中端處理器；一款可能的5G處理器，怎麼選擇？還是看價格！

雷布斯把晶片想的太簡單了，當年智慧機剛普及時，手機晶片算得上百花齊放，德州儀器，意法半導體，英偉達，英特爾，LG最後我說的這幾家全部退出移動晶片行業，雖然他們有晶片設計能力，但是除了英特爾，其他幾家都沒有自己的基帶晶片，這是硬傷，現存的幾家晶片企業除去蘋果需要購買基帶，其他幾家海思，高通，三星，聯發科都有自己的基帶晶片，手機晶片，基帶是基礎

國產缺芯少屏的局面存在已久，致使大量手機公司採購了高通的處理器，這也讓高通在行業內擁有極高的話語權。但是也有的手機廠商奮發圖強自己研發晶片，華為就是其中的佼佼者，海思半導體早在2004年就已經成立了，經過十幾年的發展如今已經成為國產晶片的領頭羊，這是值得我們驕傲的。而小米雖然是高通晶片的追隨者，號稱為發燒而生，但是小米的野心也不小。2017年2月份，小米在北京舉辦了“我心澎湃”釋出會，自主研發的澎湃S1晶片正式亮相。這是繼華為之後的又一家中國手機廠商製造的晶片，採用28nm的製程工藝，八核64位，主頻率2.2GHz。澎湃S1也被用在了小米5C身上，遺憾的是沒有取得很大的市場反響，後來小米晶片就沒什麼訊息了。然而就在大家以為小米要放棄晶片業務的時候，小米某員工向外界透露了澎湃S2還在研發中，人們似乎重新看到了小米晶片的希望。最早一則訊息是說澎湃S2採用14nm工藝，效能和麒麟960差不多。可是就在不久前，網上又一次曝光了澎湃S2處理器的效能，約為驍龍845的80%，略高於麒麟970。如果真是這樣的話，澎湃S2其實還是不錯的，畢竟小米在晶片上起步太晚了。如果要從麒麟990和澎湃S2選一個的話，其實沒什麼懸念，只要不傻應該都會是麒麟990吧。華為海思晶片已經發展相當成熟了，從麒麟960開始華為晶片已經崛起，970已經是實打實的高階晶片，980甚至比驍龍845表現還要好一些。據爆料稱麒麟990還會內建巴龍5000基帶，也就是支援5G網路，採用新一代7nm工藝，效能提升是必然的。小米的澎湃S2撐死也就比麒麟970厲害些，這應該還是高估了，沒辦法小米做晶片太遲了，Soc不是一朝一夕就可以達到很高水平的……反觀麒麟990將會是今年最強大的晶片之一，二者完全不再一個級別上。以小米的尿性，旗艦機應該還是繼續使用高通處理器，澎湃S2應該是搭載在其他機型上，價格會便宜很多。小米在晶片業務上，應該還有很長的路要走。

我們來看下澎湃S2系列的一些資訊

因為澎湃S1系列我們知道採用的還是28nm工藝製程，從效能方面來講的話的和高通驍龍625處理器算是一個級別的產品，甚至在網路制式方面還不如高通驍龍625處理器，所以要想一下進入終端系列有些困難。

而且根據網路上面的一些資訊來看的話，澎湃晶片將會採用16nm工藝製程，而且採用的是四核A73+四核A53的八核結構，其中A73主頻為2.2GHz，A53的主頻為1.8GHz，GPU為Mali G71MP8，也是一款中端圖形處理晶片，大體和麒麟960處理器相差不多，很多人說為什麼不研發10nm或者是更高的，這其實就是文章開通提到的技術積累和研發成本之間的考慮。

總結

小米澎湃一代出來之後，二代遲遲不肯出來其實就是因為市場的原因，因為高通和麒麟處理器的壓迫，因為我們發現即便是現在的高通驍龍中端處理器都已經來到了10nm工藝製程，而且麒麟710處理器也是12nm工藝製程，所以自己再去出來16nm工藝製程的晶片那麼還有人去購買嗎？關鍵是定價太高沒人買，定價太低不夠本錢，所以技術的研發還有所欠缺。

而麒麟990處理器將會採用新一代的7nm Plus EVU製程工藝，功耗進一步降低，而且在GPU方面也會有所增強，再加上手機本身的一些引數，比如拍照和續航，以及設計方面的研發成果，關鍵還有現在人們所說的5G網路，所以人們的選擇還是會傾向於華為手機。

回答完畢

    搭載澎湃S1的小米5C上市後，據說是比肩625，吊打P20，上可攻OV，下可懟榮耀，但是到這真正掏錢時，沒有幾個人願意掏錢的，大家都知道28nm的處理器比不過14nm，最後小米5C的銷量可想而知。

    澎湃S2

    澎湃S2本來計劃去年釋出，結果流片多次失敗，最後回爐沒有量產。

    關於澎湃S2的最新訊息是，小米8C即將搭載澎湃S2，採用了最新的7nm製造工藝，安兔兔跑分22萬+，實際效能表現比驍龍710強45%，比麒麟970強20%，綜合實力相當於驍龍845的85%。

    暫且不說上述訊息是真是假，我覺得需要給小米的澎湃處理器更多的時間。晶片的研發相比手機研發難度要高的多，自主研發晶片，只有採用ARM提供的IP，其它的前端設計、流片、回片、跑系統等眾多環節需要廠商自己摸索，花費的代價非常大。

    以華為的麒麟處理器為例，從2004年成立，2012年投產K3V2，到2018年的麒麟980，經過了漫長的十多年時間才在手機處理器領域站穩腳跟，小米想要打造自己的晶片，正如雷軍在微博上說的“九死一生”的事情。

    麒麟990

    麒麟990還未釋出，也有可能是麒麟985，一切只能是猜想，據說華為的P30和Mate 30將搭載麒麟990，根據網上的訊息，有兩點值得期待：內建5G基帶、採用自研的GPU。

    內建5G基帶。目前大部分的5G手機採用了外掛基帶的方式，驍龍855+驍龍X50基帶，麒麟980+巴龍5000基帶，華為未來的麒麟990可能內建巴龍5000基帶。

    自研GPU架構。以前麒麟處理器搭載了ARM的Mali圖形顯示晶片，為了彌補硬體的不足，華為開發了GPU Turbo改進其遊戲效能。麒麟990有可能搭載笛卡爾架構的自研GPU。

    總之，華為的麒麟990更值得讓人期待，採用了臺積電最新的7nm製造工藝，支援5G網路，可能採用自研的GPU架構等等。關於澎湃S2處理器，小米需要更多的時間。

海思半導體在十幾年裡花費了1800億！才把晶片做到這個程度！

華為開發7nm工藝的麒麟980處理器投入了3億美元，也就是20億人民幣，這還只是晶片的開發、驗證、測試費用，沒有算入晶片的生產製造費用。

手機晶片的設計，智慧手機的CPU, GPU, Wi-Fi模組，通訊基帶，GPS模組元件，ISP、DSP等都要整合在晶片上，簡稱為SoC。

ARM 之所以崛起，靠的是 IP 核授權的這種模式，大大降低了門檻，如果有實力還可以找ARM 架構授權。但是 SOC 依然需要自己設計，一個手機的 SoC 有上百個 IP ，CPU、GPU只是其中比較重要的兩個 IP 。

我們可以看看在一個手機晶片上，需要塞多少東西進去，7nm的工藝讓指甲蓋大小的尺寸上塞進了69億個電晶體。

你用300倍的顯微鏡去看，就會發現裡面的元件密密麻麻，排列有序。你就可以想象手機的晶片到底有多複雜，設計的時候用了怎樣的圖紙。餘承東曾公佈了麒麟980的六個世界第一：世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支援LPDDR4X-2133記憶體！

而你如何在晶片裡把這些東西都加進去，需要數千個半導體專家進行研究設計，並且給出具體的設計圖稿，而這研發設計的時間是要以年來計算的。而在設計研發圖紙的時候，你除了要考慮效能還要考慮功耗比！即使你圖紙設計好了，還要流片，而一次流片就至少花費3000萬美元，如果無法完成流片測試，那就設計圖紙就要重新推倒重來！

而其中通訊基帶連蘋果都搞不定，通訊模組設計難度異常高，專利壁壘非常高。

以最新研發的麒麟980為例。從2015年立項開始，麒麟980集結了1000多位高階半導體專家參與，進行了超過5000次的工程驗證，其採用的7nm製程工藝，已逼近矽基半導體工藝的物理極限，而且還要克服複雜的半導體技術效應和電晶體本身的三維電阻電容帶來的影響，從而在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體。所以難度並不是我們想的這麼簡單！

另外，華為擁有的半導體頂級人才遠超我們想象，像海思的掌門人何庭波；曾參與華為終端晶片研發如今離開華為的李一男；已經去世的華為海思無線晶片開發部前部長王勁。王勁團隊幾年的艱辛終於成功研發出3g/4g基帶晶片，推出了業界首款支援TD-LTE的基帶處理器，並能同時支援LTE FDD和TD-LTE雙模工作。突破了高通壟斷。

澎湃晶片想要在短短几年內追趕上海思可能性並不是很高，要知道無論是半導體人才，還是研發投入，還是在通訊領域的技術積累，小米都比不上華為，這個的確是事實。

如果S1能搞好的話，手機這塊沒弄出響來，但小米電視，小米路由什麼的可以用啊！但是用了嗎?

另外別對標990，就像非得把你們學校的籃球高手和國家隊比，尬比。

能對標Kirin 710就行了。況且澎湃s2也沒提有神經網路晶片啊。

被遛得溫順那群人說：澎湃處理器是宇宙第一的，沒有小米手機現在的人還在原始社會用不起智慧機。華為說：對對對，你們覺得開心就好。

有小米自主產權的黑科技～雷兔兔在，澎湃S2超越麒麟990只需一天時間！連夜更新一下雷兔兔版本就行了，澎湃S2吊打麒麟990不要太簡單

下半年釋出的很大可能是麒麟985，同時，澎湃S2目前還沒有訊息。

小米的澎湃S1出來之後就是定位在中低端的晶片，因為這是小米的第一款晶片，效能/發熱/功耗控制等等都不行，在加上網路支援等問題，最多算是一款中端的產品，所以小米也只是用在千元機上。

但是在2017年的2月28日，小米S1推出之後，S2已經沒有訊息了，在接近兩年的時候內只有各種傳聞，就是沒有產品出來。

所以，我覺得不要跟麒麟985或者是麒麟990這種定位高階的晶片比較了。

我覺得最為務實的是，推出一款功耗控制比較好的中端晶片，用在千元機上，可以更加快的進行量產，更加好的吸收晶片製作經驗，為以後向高端出發做準備。

雷軍說了，晶片行業10億起步，10年時間，這段時間需要好好坐冷板凳。同時，前段時間，小米旗下的松果電子宣佈，將與阿里旗下的中天微達成合作關係，具體就是以中天微的RISC-V CPU處理器為基礎平臺，松果電子提供極具市場競爭力的SoC智慧硬體產品。這是瞄準了物聯網的平臺，這一個平臺的晶片尋求大，但是要求不高。

有人說，這是黑小米。不是！

這是中國晶片行業面臨的情況，在移動平臺端，高階機中確實只有麒麟可以用，也只有華為用。

你不要忘記了，華為的海思晶片已經研發了20多年了，它也坐了很長時間的冷板凳。

我們希望小米的澎湃晶片是真的能夠做起來，這對於整個國家的晶片行業都有利。

但是，把晶片做起來不是靠說，而是需要真的做。澎湃踏踏實實的研究才是正路！

很簡單啊自然是麒麟990，因為當麒麟990釋出的時候，澎湃2S都還沒影呢，我不可能選擇一個不存在的產品吧！所以，我覺得題主你這又是來黑小米的吧！讓華為的全新處理器和一個都沒影的處理進行對比，你真心的嗎？

1、麒麟990：按照目前的訊息看，麒麟990已經應用在華為最新的旗艦之上，也就是之前疑似曝光的Mate30，預計今年下半年就會上市。據曝光資訊以及來至於華為的研發人員的坊間傳言，這款新旗艦機將採用麒麟990處理器，而新處理器將採用華為自主研發的GPU架構，使用升級後的7nm工藝製程，新工藝可將提高20%左右的電晶體密度，並帶動CPU效能提高10%（功耗則可降低10%），CPU為八核架構，主頻高達2.84GHz，集成了5G基帶巴龍5000支援5G網路。

因此，麒麟990這款處理器對華為來說可算是里程碑式的晶片，自主構架+5G基帶，可以說是全新的產品。並且在預計不久的未來就能得到應用！

2、澎湃S2：小米在S1失敗之後基本上就不再提什麼晶片自主研發，S2這種基本也就沒什麼訊息了。看來雷軍在當年說賣晶片要像賣沙子一樣，被現實打臉之後總算是明白了晶片的研發並不是一件容易的事情，並非只要買套現有的公版技術，然後自己改改就能成事了。真以為晶片研發，像搞MIUI系統一樣，在基於安卓的系統修修補補，調整下使用者體驗UI設計就好了。

此前，曾傳言S2效能相當於麒麟960，基帶方面可以支援移動和聯通，16nm工藝製程。不過，此後就再無相關訊息。直到2019年年初時小米的王騰在微博上公開稱澎湃仍舊在做，並未直接關門歇業。那麼看來S2還是有可能有，但是效能是沒法和麒麟990相比的。

因此，對於題主這個問題，是買S2的新機還是麒麟990的新機，我覺得毫無意義。S2連晶片都還未上線，而華為已經將麒麟990使用在對應的旗艦機型上了，並且今年就能釋出，還支援5G。如果不考慮價格，僅從效能上和時間上來說，自然是麒麟990，而澎湃S2這種都還沒影的東西我想買也買不到啊。