眾所周知，目前5G風捲全球各個行業，手機作為終端使用裝置，更是密不可分。

我們所說的2G，4G，5G指的是基帶。即資訊源發出的沒有經過調製的原始電訊號所固有的頻帶，成為基本頻帶，簡稱基帶。

1，基帶傳輸

在通道中直接傳送基帶訊號時，稱為基帶傳輸。進行基帶傳輸的系統稱為基帶傳輸系統。傳輸介質的整個通道被一個基帶訊號佔用基帶傳輸不需要調變解調器，裝置花費小，速率高，誤位元速率低等優點，適合短距離輸送訊號！

2，基帶訊號

資訊源發出的原始電訊號，其特點是頻率低，其頻譜從零附近開始，具有低通形式。根據原始訊號的特徵，基帶訊號可分為數字訊號和模擬訊號，兩者可相互轉換。

截止目前，全球範圍內，已經發布5G晶片的廠家有多家，高通，華為，聯發科，英特爾和三星。其中高通最先發布5G，具有很大的話語權。

依次來看幾款晶片

1，華為巴龍5000

也是7nm單晶片，支援2G，3G，4G和5G多模，相容NSA和SA雙架構，巴龍5000是全球第一個支援3Gpp標準的商用晶片組，在速率上，巴龍5000在Sub 6Ghz頻段可實現4.6Gbps，在毫米波頻段達6.5Gbps！

2，三星Exynos5100

基於10納米制程，全面支援5G並且符合3Gpp第十五版本標準，適應全頻段。基於5G網路，Exynos5100可實現6Ghz以下頻段內2Gbps和毫米波頻段內6Gbps的資料傳輸。

3，聯發科Helio M70

具有LTE和5G雙連線，支援從2G到5G的各種網路模式。符合3Gpprel 15的標準規範，支援非獨立組網及獨立組網架構，可連線全球5GNR與4GLTE頻段。

4，英特爾XMM8160

5G多模組晶片，峰值6Gbps，是目前用於iPhone xs系列的xMM7560LTE的6倍。此晶片將在2020年出貨。

5，高通驍龍X50

釋出於2016年10月，是全球首個5G基帶晶片，到受限於當時5G標準制定併為，完成，頻譜未完全劃分，以及全球運營商5G部署節奏不同等原因，X50並不完善，只相當於一個5G通訊模組。

從全球來看，截止目前，高通，華為在5G領域優勢明顯！而國內一眾廠商，包括小米，不用高通5G晶片，也有包括華為在內的廠商，可供選擇！

應邀回答本行業問題。

沒有美國高通的晶片，小米依然可以做出5G手機。

3G時代是高通壟斷的時代，但是到了5G時代高通的壟斷性是大大的降低了。

3G之所以高通可以壟斷，是因為當時的高通基本上壟斷了CDMA的核心專利，而3G主要是以CDMA為核心的，所以不管你是使用哪種網路制式，都無法擺脫高通。而由於高通的3G專利目前已經開始慢慢的過期了，所以這種壟斷性大大降低了。而4G本身的去高通化，使得高通不掌握4G的核心專利。在5G時代，高通有部分5G的標準必要專利，但是佔比也是大大降低的，無法再向3G時代一樣壓制整個通訊業。

目前可以生產5G基帶的廠家也不僅僅是高通一家了，包括華為、三星、聯發科、展訊都可以生產5G基帶，而中興也在研發相關的基帶，未來也可能中興也會推出自己的5G基帶。

目前全世界可以生產5G基帶的廠家，由於因特爾已經退出，只剩餘四家。其中華為的巴龍5000的效能要強於高通目前的一代5G基帶X50，而高通的二代5G基帶X55的效能也只是和巴龍5000打平。不過目前高通的X55還屬於PPT基帶，沒有實體晶片出產，到了X55可以商用的時候，華為也可能推出更高效能的基帶。

華為的巴龍5000基帶目前不對外出售，不過依然有三星、聯發科、展訊有5G基帶可以供貨，也就是說，即使高通不提供5G基帶，小米也可以有其他的廠家可以供貨，也因此可以生產出5G手機。

不採購高通的晶片，也就是沒有了驍龍系列的晶片，可能會效能部分下降，但是還不至於無法生產手機。

高通的驍龍系列晶片效能比較優秀，目前是全球除了蘋果、華為、三星之外的安卓手機廠家的中高階手機的主要供貨商，不過這並不意味著離開了高通，國內的手機廠家就無法生產手機了，同樣的依然可以有三星的獵戶座、聯發科、展訊的晶片可以替代，離開了高通，小米依然可以生產5G手機，並不是離開了高通地球就無法轉動了。

現在的小米是高通重要的合作伙伴，高通不向小米提供晶片的可能性基本為零，而中國是高通的主要的利潤市場，不向中國的手機廠家提供晶片的話，高通也就離倒閉不遠了，現在全球的智慧手機大部分是中國生產的，而非中國生產的三星也有自己的基帶和晶片，對於高通的依存度相對的並不是很高。

不要將通訊行業，看做一個封閉的行業，本身通訊行業就是為了連結世界，但是很多人非要將通訊作為一個封閉行業的產品。什麼都要自己搞，那麼我們要網際網路有什麼意義？當然華為如今的情況有點特殊，形勢逼人強，華為要麼妥協，要麼自力更生，現階段華為應該沒有條件達成妥協，那麼割裂開美國供應商拿出備胎晶片也是理所當然的。

而小米暫時沒有這個困境，為什麼要假設其沒有高通的晶片？誰都知道如今手機上的基帶晶片，也許就高通，三星和華為三家，或者聯發科勉強帶上。連蘋果都搞不定的事，就不要強求小米去達到，小米現如今在印度這麼好，我們樂見其成。

並不只是小米，榜單上的中國品牌都是英雄。

手機說白了就是個消費品，好用，提高效率是手機的使命。我們中國有個問題，就是什麼東西都添加了太多的情感屬性，什麼這顆晶片比那顆晶片更具備國產屬性。你要看到手機並不只有晶片。手機螢幕在手機成本上面的佔比甚至高於晶片。手機的配件大多數來自於中國製造，大量你們認為不重要的，諸如金屬件，結構件，聯結器，射頻，攝像頭，甚至於組裝帶來的就業，都是我們國家發展的動力源頭之一。有些產品我們過去是沒有的，如今因為手機行業帶動，我們有了。這就是進步，晶片還沒有，我們華為從設計到流片，也走了。再往前走，你要做基礎晶片架構，那就不是那麼簡單的事。而到了光刻機就更難，當年東芝不是沒有競爭過，最後還是放棄了晶片。為什麼，因為這並非一蹴而就，有很多的技術選擇，有很多的風險專案要面對。

第一顆晶片設計好了，結果一上線，發現有缺陷，怎麼辦？幾百億打水漂了，股東還買單嗎？還會有人圍著他期望他開發晶片嗎？你看，就沒有人指望錘子開發出晶片，因為大家都知道，這方面這個級別的公司他燒不起這個錢。

可以，雖然小米很明顯是使用高通的方案，使用高通的晶片的（內含基帶)。

但是，小米可以用三星的解決方案，可以使用聯發科的解決方案，多得是替代呢。

目前，擁有自己的5G基帶就是高通、華為、三星、聯發科等，其他的廠商基本掀不起很大的風浪。

但是，不要因此來貶低小米，小米確實科研比較弱，但是小米才出來幾年，相對於這些5G基帶的廠商，小米實在年輕了。

同時，小米本身不是通訊行業出身的，如果你細心觀察你會發現，只要不是通訊行業出身的都沒有5G的基帶或者是按照題主的說法是，不能做出5G手機。

好像蘋果一樣，它不是通訊行業的，它本來也沒有5G基帶的。要不是以為跟高通鬧掰了，英特爾又不能提供5G基帶，怎麼會開始自行研發基帶。

所以說，小米本身非常年輕，再加上本身不是通訊行業的，它沒有基帶才是正常的。

當然，小米還需要在科研上加大力度，如果日後能夠擁有自己的基帶，那就更加好了，能夠拜託對別人的依賴。

沒有高通的晶片，我想小米還是可以做出5G手機的！

目前全球能提供手機晶片的企業有高通、聯發科、三星、蘋果和華為，如果高通排除那剩下還有四家，而這四家中蘋果不可能對外提供，它只自用。華為的麒麟晶片顯然也不會對外提供，一是產能問題，二是和小米對競爭對手，況且麒麟總體還是用在中高階機型上，小米以價效比機型為主，並不合適！最後三星的情況其實和華為類似。

那麼，小米最後能選擇的就是聯發科了，聯發科能出手機晶片，目前也已經研發出5G的基帶，因為沒了高通，小米是可以全套選擇聯發科的產品。

當然，聯發科的整體效能低於高通，也包括華為等廠商，屬於中低端產品，包括5G基帶最多也只處於中端。因此，採用聯發科製作的小米5G手機整體效能而言，也就是算是中低端產品，用於紅米上是比較合適的。如果用在小米系列上怕是不太適合。不過，要是高通直接斷供晶片，那小米也沒得選擇，中低端也就中低端了。

近期美國對華為打壓封殺，再次證明了，在我國一個沒有核心技術的科技企業是不能算正真的科技企業，隨時都可能倒在競爭對手的舉國打壓之下。

事實上不僅僅是小米，其實整個國產廠商甚至於蘋果和三星也要依靠高通的5g, 這也是高通為什麼如此霸道和自豪的原因。

所以假如高通的5g機帶研發受阻的情況下，那麼其實國產手機所有的5g裝置都要受到影響，不僅僅是小米，而如果高通停止供應的話，那麼國產所有手機廠商基本都要歇菜。

就目前而言的話，三星也有自己的5g基帶，不過並不是特別成熟，雖然說三星率先推出了第1款5g手機，三星s10plus5g版本，不過由於三星基帶本身就存在的缺陷，由於是在電信頻段方面，這也是為什麼，三星一直在中國地區發售的手機都是採用高通驍龍處理器和高通的基帶。

首先雷軍在採訪中也表示目前公司的5g裝置和5g手機計劃還是依靠高通5g機帶的一個計劃表而進行，並不是說小米單方面能夠決定這些事情！

筆者最記憶猶深的是，前不久的mwc大會上面，高通的負責人接受了採訪，他興奮的表示，目前大會上展示的手機，除了華為是採用自己的5g基帶之外，所有的產品都幾乎是採用高通的基帶。

這也就意味著沒有高通的供貨，所有國產手機的5g計劃都要受阻，他們可能會向三星購買5g基帶或者是像華為購買5g基帶，但自己是造不出來的。

要知道基帶方面的技術沉澱是比晶片還要難度大，目前來看的話，英特爾這樣的晶片廠商在基帶方面都已經受挫頗深，甚至影響了蘋果產品的訊號表現，足以看出這不僅僅是投資鉅額資金就能研發出來的產品。

目前成熟的基帶也不過是華為的巴龍基帶以及高通的x系列基帶，當然三星也有自己的獵戶座基帶。國產其他手機連晶片都很難造得出來，更何況與基帶這種更高級別的技術。

小米公司的誕生，就註定它與高通是共生關係，相依為命，與華為、ov等只能是競爭關係，沒了高通技術，小米公司就成了無根的浮萍；

能！沒必要這麼針對小米，現在的主流是全球供應鏈時代，沒有誰可以單純的靠自己生產出一臺手機來，華為也一樣的，也需要依賴很多的供應鏈，靠自己，手機、電腦、平板都生產不出來。

再說說為什麼能，目前全球有5家5G晶片供應商，分別是華為、高通、聯發科、三星、展銳。華為不對外賣晶片，沒有了高通，還有聯發科、三星、展銳，都能夠提供5G晶片，幫助小米造出5G手機。

先說說高階方面，今天聯發科釋出的5G晶片天璣1000，安兔兔超過51萬分，超越驍龍855 Plus和海思麒麟990 5G，拿下業界效能第一的桂冠，小米可以找他啊。

再說說三星，三星有Exynos980，這款也是5G晶片，用於中低檔沒一點問題，畢竟VIVO都要用於自己的X30這款高階手機上了。

此外還有展銳的5G晶片，也是可以供小米使用的，所以說小米其實不靠高通，也是可以實現高、中、低端5G手機的生產的。

最後說一說，大家對小米還是有偏見的，覺得它就是一個組裝廠，沒有自己的技術含量。但問題是手機行業其實都是如此，小米對手機行業的貢獻很大的，為降低手機價格可以付出了自己的努力的，要是沒有小米，現在的手機價格會多貴，誰知道呢，所以不能因為小米靠買別人的晶片而黑小米，你覺得呢？

如果沒有高通的晶片，小米一樣可以做出5G手機，這不是盲目的誇大其詞，而事實就是這樣，就在今天聯發科釋出了旗下5G移動平臺“天璣”，以及首款5G單晶片天璣1000。

天璣1000整合聯發科5G調變解調器，支援先進的5G雙載波聚合技術，同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。此外還支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網路連線，並不是單模5G還是支援雙模5G通訊功能。

也許大家只是注意到了華為以及高通的5G晶片，但是聯發科的存在不容忽視，在手機晶片領域也是有著舉足輕重的影響。

按照題主的假設，如果高通不向小米提供5G晶片，那麼小米還可以和聯發科合作推出雙模5G手機，效果並不一定會比高通的差。

根據聯發科的資料介紹，天璣1000這顆晶片採用主頻2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心，4個主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A55 核心，這是全球第一款採用ARM Mali-G77 GPU的晶片，搭載了聯發科技全新架構的AI處理器APU 3.0，每秒鐘可進行4.5萬億次的計算操作，效能也是非常強勁的。

除了聯發科之外，還有三星也在今年釋出了整合5G基帶的處理器-三星Exynos 980，不過這款晶片是由vivo和三星共同研發出來的，首發權肯定是落在了vivo手裡，根據網上流傳的曝光資訊該機將是vivo X30，在12月份會發布上市。

當vivo首發之後小米就能夠和三星合作，推出基於三星Exynos 980處理器的5G手機也是可行的。

三星Exynos 980處理器同樣支援雙模的整合5G SOC，不過定位在中端市場。當然話又說回來，小米和高通的合作已有很長的時間，高通是不可能放棄小米這個品牌的，畢竟小米手機的市場份額還是很高的，有錢不賺那不是商人的做法。

早在9月份高通就在微博推送訊息，旗下推出了全新雙模5G+整合式的5G晶片，驍龍735處理器同樣主打中端市場，採用最新7nm工藝製程打造，2顆A76核心+6顆A55核心的組合，最高主頻高達2.36GHz，GPU採用的是ADreno 620。

不管高通給不給小米提供5G晶片，我相信以小米的能力肯定是有辦法做出5G手機的，因此各位朋友不必擔心這個問題，我們需要關注的是小米何時釋出一款低價高性價比的5G手機，這樣我們才能儘早用上5G。

嗯，不邀自來！我的觀點是小米即使在失去高通晶片的支援下，依然能做出5G手機！對於小米和高通來說，其實他們是相互成就的關係，這就好比劉備與諸葛亮。不存在說誰比誰強，地球少了誰，不也依然自轉？下面進入答題時間！

小米對高通的貢獻

怎麼說呢？在小米手機興起之前，其實很多網友對高通這家公司並不是很熟悉。由於小米手機起初幾年在國內的銷量很猛，這使得高通晶片的出貨量增大。

雷軍也在微博上發表了感慨，稱“假如沒有小米，很難想象驍龍800系列旗艦機可以賣到2000多的價錢”。所以你瞧，這不就是相互成就的關係嗎？

為什麼說小米能做出5G手機？

要知道，全球現在能研發5G晶片的公司可不止高通一家，諸如國內的華為，聯發科昨天不也釋出了一款5G晶片嗎？也就是說，小米的可選擇的餘地還是充足的。

那麼問題來了，有這麼多廠商，小米為什麼要和高通合作呢？這主要還是因為高通的實力在那擺著。高通透過近乎壟斷的方式將絕大多數手機廠商拉至麾下，目前高通已經與超過100家中國公司簽署了專利許可協議，其中包括華為、小米等廠商。業內早就有一個說法，那就是“高通稅”！但隨著華為在5G時代的興起，高通沒有以前那麼容易賺錢了這是真的！

高通不會拋棄小米

高通是強大，但是高通也需要在中國市場上找一個先鋒，而這個先鋒只能是小米，因為只有小米能給高通帶去更多的利潤。這不，高通驍龍旗艦晶片，每年基本上都是交給小米手機首發！說白了，任何一家國際化公司，都不能拒絕中國市場！

結論：現在是全球經濟一體化的時代，諸如像華為蘋果三星這樣強悍的公司，他們也需要整合自己的供應鏈，而不是什麼都去做！所以，小米和高通還會保持長遠的合作關係！大家認可嗎？

不過這並不妨礙我們做此假設，由此可以看出高通在5G網路市場上的話語權是否依然強勢。

沒有高通5G基帶晶片，小米能否生產出5G手機

5G網路時代，高通已經漸漸失去了3G時代的壟斷地位。即便高通不與小米之間進行合作，可供小米選擇的備選方案依然很多。

一、天璣1000

作為高通的老對手聯發科已經沉寂了很久，近年來高階處理器晶片一直被高通吊打。不過，近期聯發科高調的推出了天璣1000這款處理器晶片，從其給出的效能引數與實際測試情況來看，這款處理器的效能已經超越了高通驍龍855+、華為麒麟990處理器。並且天璣1000支援NSA、SA雙模5G網路，這款處理器將於明年第一季度上市，這是聯發科厚積薄發的一款產品。

二、三星Exynos 980

對於三星這家公司，大家更多的僅是注意到其手機螢幕，殊不知三星具有手機整個產業鏈的製造能力，並且實力不容小覷。三星Exynos 980處理器效能同樣強悍，並且支援NSA、SA雙模5G組網。國內vivo公司的X30系列即將使用三星Exynos 980處理器，同樣小米手機也可以使用。

三、華為巴龍5000

華為麒麟處理器被定義為非賣品，但是華為巴龍5000基帶晶片卻可以出售。雖然華為與小米平時懟來懟去，一旦小米出現危機求救於華為，相信華為依然會伸出援手來幫助一下小米。對於選擇巴龍5000基帶晶片來說，小米會更加傾向於天璣1000與三星Exynos 980。畢竟這是處理器與5G基帶晶片的一套整合方案，單獨選擇巴龍5000基帶晶片不僅功耗更高，還需要在手機主機板上單獨預留空間。

如果高通關於小米之間的合作真的出現問題，受到打擊更深的應該是高通公司而非小米，高通公司的不可取代性正在漸漸消亡。

關於高通放棄與小米合作，小米能否做出5G手機的問題，您怎麼看？

這個問題提的就混蛋，難道就小米一家使用高通晶片麼？變個方式黑小米而已，鑑定完畢水軍一枚，想盡一切方式黑小米呀！太無聊了，太無恥了！

首先在沒有高通的晶片的情況下，小米肯定是可以做出5G手機。因為小米可以採用三星、聯發科的5G晶片。

高通不提供小米晶片這種情況發生的這可能性不大

高通不會斷供小米晶片有以下幾個原因：

高通本來就是小米的股東之一，作為股東又怎麼可能斷供自己投資的公司。小米手機的銷售也是十分可觀的，如果高通不供應小米晶片，那麼就意味著自己的銷量也會降低。國內手機市場就那麼大，如果高通不給小米晶片，自然會有別的晶片廠商來補充，所以高通不會犧牲自己市場份額不給小米供應的。高通不希望給小米斷供，小米對於高通是非常重要的，高通旗艦晶片在國內的形象基本都是小米塑造的。如果高通不提供驍龍系列晶片給小米的，小米會有以下四個選擇：採用聯發科晶片採用三星的獵戶座系列晶片自主研發晶片採用華為麒麟系列晶片

當然對於小米來說，選擇華為麒麟晶片應該是最後的，同時也是最無奈的選擇。

高通晶片對小米的重要性

目前國內手機廠商大多數都選擇高通並不僅僅是因為晶片，還有一部分是高通的反向授權，解決了大量的專利糾紛。喪失了高通的保護傘之後，小米需要大量的專利授權來維持在海外諸多市場的銷售，這才是真正會令現在的小米頭疼的問題。

如果小米選擇是聯發科，聯發科的問題在於形象不行。可在在低端手機上採用聯發科晶片，高階手機選擇三星的獵戶座晶片。

當然小米的最後一條路可以選擇自研晶片，小米曾經也自研過一款低端晶片澎湃S1，不過效能不夠好，然後關於小米自研晶片的訊息就不了了之了。晶片最難的並不是自研，而是生態。各種適配，各種最佳化，需要耗費大量的精力和時間，還不一定搞得定。而這些都是直接影響手機體驗的。

不只是做不出5G手機，而是連手機都做不出來！看一下小米的手機拆解，100%的美國晶片，98%的高通晶片，你以為小米只有處理器晶片依賴美國？那就大錯特錯了，幾乎所有的晶片都來自於高通，就算某款手機採用了聯發科的處理器，其他晶片也全是高通的！！，對比下其他手機廠商，對高通的依賴程度，三星只有20%多，OV50%左右，華為幾乎無依賴，其他廠商多多少少都會有點自己的東西，而小米對高通的依賴程度近乎100%，說直白點就是高通的打工仔，

沒有高通的5G晶片，小米能不能做出5G手機嗎？這個答案肯定是可以的，因為生產5G手機晶片可不止高通一家，還有三星的獵戶座，聯發科的天璣系列，還有國產的紫光展銳的虎賁晶片，小米完全可以透過上述的晶片做出5G手機，當然還有華為麒麟系列就不要想了，這是華為自用的。

首先第一個是我們不能讓高通誤導，在驍龍865的釋出會上，高通放了一張手機終端廠家的圖，裡面幾乎涵蓋了所有手機廠家都用到高通的晶片，連三星自產晶片都逃脫不了，除了華為蘋果除外，但是並不是意味著沒有高通就做不出手機，只是高通晶片的效能一直以來都被大家認可，所以在晶片方案上優先選擇高通的而已。

聯發科的天璣系列晶片

聯發科在4G時代有點掉隊，份額減少了很多，所以把希望壓在了5G時代，釋出天璣系列的晶片，而且還是SOC晶片，意味功耗比外掛的5G晶片要低的多，於是在深圳召開全球合作伙伴大會，釋出了自家最新的5G SoC晶片——天璣1000。

而天璣1000一款雙模5G的SOC晶片，採用7nm的工藝製程，架構方面是最新的A77架構，採用了4*A77 2.2GHz+4*A55 1.8GHz的組合，效能較前代提升了20%。從跑分來看，在安兔兔輕鬆達到51萬分以上。特別的是這款晶片首次加入了獨立AI處理器APU3.0，採用兩個大核、三個小核和一個微小核的6核架構。相比於前一代的APU 2.0，效能提升2.5倍，功耗降低40%。蘇黎世跑分直接飆到了56000分，領先競爭對手4000分。所以晶片的優異性決定了這款晶片奠定了高效能和長續航的基礎。

三星的獵戶座系列

目前三星的獵戶座晶片可以對外銷售只有三星跟vivo聯合研製的Exynos980，而Exynos990只有三星自己的手機才能用，而xynos980採用的是三星8nm製程工藝2*A77+6*A55架構，大核頻率2.2GHz，小核頻率1.8GHz。GPU採用Mali-G76 MP5內整合5G基帶，NSA/SA雙模搭載獨立NPU和DSP支援WIFI6支援LPDDR4X的記憶體，以及UFS2.1和emmc5.1的快閃記憶體。

至於跑分的話，安兔兔上面顯示搭載了Exynos980的vivoX30 pro的分數是328870分，算是中規中矩的中端晶片的跑分。所以要強調下這是一款中端晶片。

紫光展銳的國產晶片-虎賁T7520

展銳這款5G的SOC晶片不同於華為的麒麟系列晶片自用，它是對外銷售的。虎賁T7520是一款單晶片的整合5G基帶的SOC晶片，支援NSA/NA的5G網路，採用6nm EUV工藝製造，比起7nm工藝，電晶體密度提高18％，晶片功耗則可降低8％。

效能方面也不可小覷，虎賁T7520集成了八個CPU核心，包括四個A76、四個A55，同時整合四個Mali-G57GPU圖形核心，記憶體支援2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，儲存則支援eMMC 5.1、UFS 3.0，效能可以滿足手機上如何場景。

總結：沒了高通，小米一樣可以打造5G手機，當然效能上能不能跟驍龍865打拼也是未知數，而且首次搭載其他系列晶片也要做好相應的最佳化，不然使用者買不買單那就是另外一回事了。

小米... 沒有別家的晶片能做出5G手機... 你搞笑呢？

雖然在全球化的背景下，讓一個企業什麼都搞不太好！但現在逆全球化區勢明顯抬頭，各強國都要求把產業鏈搬回本國，你還不自己把全產業鏈都搞一下行嗎？

企業發展到一定規模至少也應學習一下三星、索尼，人家在研發上投入了大量的真金白銀，人家是有本事搞通大部份東西的，只因利潤小，選擇性保留最值錢的上游原件那部份大規模生產！人家的螢幕、攝像頭、儲存、甚至晶片代工的產能增產或減產/提價或減價直接影響下游組裝廠。

所以，能搞但不搞和不會搞是有本質區別的。三星、索尼受到制裁時可能會因找備胎或自己研發而成本上升，而像小米這樣的組裝廠，在面對制裁時...可能會直接休克或死掉！