近日業內就有傳聞說，臺積電“砍掉”了華為旗下的海思半導體20%的晶圓產能分配。據說原因是因為華為近期由於谷歌的技術封鎖，丟失了很多的海外市場，整體的海外銷量不佳，導致海思的庫存較多，存在較大的風險，所以砍掉了20%華為的訂單。

這個原因看上去當然是合情合理的，華為確實在海外市場上出現了業績的下滑。從2019年第三季度的資料來看，華為在歐洲市場的為22.2%，與2018年第三季度相比，下降了1.7%。而且由於谷歌生態的缺失，這個出貨量很難再有上升的趨勢。

不過華為在國內的市場確是大幅度的增加，2019年第三季度，華為的國內市場份額已經上升到了42%，雖然華為沒有完成自己定下的2.7億臺-3億臺銷量的目標，只完成了大約2.4億臺的成績，但是華為的整體銷量還是呈上升的事態的。

2020年，華為明顯還是能夠保持一個很好的勢頭，即使華為還有一定的晶圓庫存，但是也不會達到20%的量。

到底為什麼會出現華為的成績不差，還被砍掉訂單呢？

我們把時間再往前推移一下，由於高通和三星的曖昧關係結束，所以高通將驍龍865的代工都交給了臺積電，而驍龍865作為高通最新的旗艦級晶片，所需要的就是7nm和5nm的工藝。

而臺積電的7nm和5nm產能也是非常緊張，接下了高通驍龍865的訂單，自然就很難滿足其他的訂單了，相比華為的訂單，臺積電應該是更喜歡高通的訂單的，自然也就只有選擇砍掉部分華為的訂單了。

當然，雖然臺積電確實在晶圓代工廠家裡面口碑市場最好，但是也並不會是唯一的選擇。華為同樣還可以選擇三星、格芯等代工工廠。

這就看2020年，華為到底會做出什麼樣的成績了，不知道會不會讓臺積電後悔他的這個決定。

華為如航空母艦一般這種事情難不倒任正非雖然看去20%在兩億訂單中很大，但是14奈米-10奈米的手機cpu還有很多廠家可以生產比如中國！！！相信中國，相信華為，我們有能力解決！

第一：臺積電為什麼砍單？

不過，這裡的分析，也來自於華為在2019年的銷量，在2019年華為手機全年銷售數量為2.4億部，在國內的銷量大約為1.43億臺，也就是華為在國外的銷量約為1億部。在2018年，華為海外銷量也在1億部左右，可以說沒有十足的增長，這可能是臺積電擔心華為在海外銷量不足，影響整體的庫存。

第二：臺積電的砍單，可能也是基於華為自身的銷量預測

我們知道，在今年年初，輪值董事長徐直軍：2020年將是華為艱難一年，生存下來是第一優先!因此，華為在2020年，可能會下調2020年的銷售預期，在這種情況下，臺積電砍單是情有可原，畢竟今年的華為雖然滿載豐富，並不能保證華為在2020年，依然能夠逆風飛揚，華為這是在未雨綢繆。

這也符合華為的一貫作風，臺積電的砍單應該是綜合了華為的銷售預期的情況，進行的綜合考慮。

第三：最關鍵時刻的不離不棄

我們知道在最關鍵的時候，谷歌禁止華為使用GMS服務，ARM和華為停止合作，臺積電依然堅持合作，這說明了它們的合作是牢靠的。關鍵是華為確實可以給臺積電的營收帶來不小的利潤。臺積電沒有必要背棄。

眾所周知，華為擁有高階手機晶片的研發能力，但是華為的晶片是由臺積電代工。

今日有媒體爆料，臺積電內部評估，7nm“源自USA技術”比重不到10%，可以繼續供貨，但14nm將受到限制。這意味著臺積電可能不想接華為的訂單！

從之前華為手機的資料來看，華為2019年全球智慧手機出貨量約為2.4億臺，從整體資料預測，華為手機第四季度的出貨應該是5000萬臺左右，意味著同比有9%的下滑，同時第四季度也創下了2019年季度最差。其實也可以理解，畢竟2019年華為手機受到谷歌的影響，這使得華為手機在歐洲的銷量大受影響！

有句話說得好，商業場上沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人。我覺得現階段臺積電是不會拋棄華為的。去年華為與美國的技術戰打的那麼厲害都沒有拋棄華為，何況現在呢？只不過說是臺積電也要考慮到自己的成本而已，再說了，華為手機未來肯定會越來越強大，誰會在這個時候失去華為這樣的大客戶呢？

對於臺積電砍單的事情沒必要過度解讀，市場從來都是瞬息萬變的，企業根據市場現狀做出調整是很常見的事情，下面我們不妨來看看臺積電為什麼砍單。

1、臺積電被動砍單是常態：

如果你關注臺機電過去幾年的新聞，你就會發現臺積電被動砍單是常事，比如2018年底，蘋果、華為、高通一致砍單，導致臺積電7nm產能過剩，再往前推2016年被蘋果砍單。

2、這次砍單到底是誰主動呢？

那麼在這次砍單事件中臺積電到底是被動砍單，還是主動砍單呢？仔細深究的話，其實還是華為自身的原因，因此從核心上來說仍舊是華為主動砍單。

至從被美國封堵之後，華為手機海外銷量大幅下跌，這直接導致了Mate30以及其他一些高階機型的庫存過剩，而這種狀態未來可能還將保持。因此，華為主動縮減了一部分臺積電就很正常了。從其他訊息層面來看，華為目前不僅僅是砍了臺積電部分訂單，同時也縮減了其他產業鏈上下游的訂單。

當然，以上只是這次事件的一個層面！

另一個維度上，未來高通、蘋果對5nm、7nm的訂單需求量會增長，這將導致臺積電整體產能緊張，而臺積電對於華為的現狀也非常清楚，短期內絕無可能恢復，因此臺積電自身也縮減了華為部分產能。

3、華為手機2020年增長困難

今年華為手機整體上並未完成年初的指標，餘大嘴最初預期是2.5億臺，但實際只完成了2.4億臺。國內雖然銷量增長快速，但海外市場就比較糟糕了，缺了GMS的華為手機在海外寸步難行。

而2020年這種局面並不會改變多少，同時隨著國內市場整體見頂，華為手機的銷量想要再大幅提升也較為困難。

因此，對於這次砍單我想大家應該也能明白了！不管是華為主動也好，臺積電主動也好，都是雙方對未來市場的一種預期。此外，很多人可能擔心臺積電不能頂住美國的壓力，從未給華為斷供。這個我覺得還是多慮了，斷供對臺積電的利益損失很大，可能性不大。

不過2020年卻傳出了一個令人較為驚訝的訊息，臺積電對於華為晶圓產能分配額上削減20%，2020年華為手機將會再次承壓。

臺積電削減華為20%晶圓產能份額的原因有三種說法：

其一，美國對於臺積電的不斷施壓，妄圖切斷華為晶片供給。早先美國就已經計劃將“源於美國技術標準”從20%將至10%，臺積電內部評估7nm並不受制與此限制，但是14nm或將受限。

其二，臺積電7nm、5nm產能非常緊張，看到華為庫存過剩存在一定的風險，因此主動砍掉了華為20%的份額。

其三，華為由於受到谷歌GMS服務的限制，導致海外手機銷售資料並不理想，主動砍單。

後兩點原因明顯站不住腳，臺積電是訂單生產企業，並不會過多的考慮上游下單公司的風險問題。華為雖然海外業務受阻，但是國內手機市場銷售資料良好，完全可以彌補銷量上的損失。因此，臺積電削減華為晶圓產能份額或為美國施壓所導致。

臺積電砍單之後，對於臺積電以及華為又會帶來哪些影響呢？

對於臺積電來說影響並不是很大，臺積電的訂單一直處於飽和狀態，生產線幾乎滿負荷運轉。即便縮減了華為的訂單，相關的損失也可以從蘋果、高通訂單中彌補回來。

反之華為則並沒有這麼慶幸，間接面臨高階手機市場份額20%的缺失。國內晶片代工企業尚無法生產7nm、5nm高階晶片，技術較為新進的中芯國際也僅能夠生產14nm工藝製程的晶片。2020年將會是5G手機的爆發之年，無論是華為高階麒麟處理器晶片還是5G基帶晶片均需要由臺積電來代工生產。

關於臺積電削減華為晶圓產能20%份額的事情，您怎麼看？

這幾天都在說臺積電砍掉了華為的晶片訂單，一下子減少了20%的晶圓產能，並且給出的原因是對華為2020年的銷量信心不足，加上新工藝5nm的產能緊張，本著”雨露均霑”的原則，把華為的訂單砍掉了。

我們先來解讀一下臺積電給出的理由，對華為2020年銷量的信心不足，也就是說不看好華為在2020年還能逆勢增長，份額會停滯甚至下滑。

根據前段時間華為給出2.4億臺出貨量的說法，華為已經是世界第二大廠家，要知道今年的蘋果連2億都不到。但從第四季度來看，華為的出貨量同比是下降的，也就是說，海外市場的劣勢才開始凸顯，華為的之前的危機現在才開始爆發，並且輪值CEO對2020年工作安排的重心也是海外市場，華為內部有這樣的擔憂也算是一種佐證，確實沒有想象的那麼繁榮祥和。

之前的華為麒麟980首發了臺積電的7nm工藝，按理說蘋果、華為、高通三家晶片廠家中蘋果的量是最低的，但別忘了人家都做高階，單片的價格高，總量大。而高通的總數也超過華為，高通的高階晶片就不少，加上中低端，整體來說還是華為的話語權最低，之前的7nm工藝是因為華為的訂單量大才換來的，所以這次5nm技術臺積電不看好這種模式，認為華為的庫存太多，不願意因為華為的量，損失掉蘋果和高通這兩個金主，站在商人的角度，這種利益是不對等的。

當然還有人說是這是米-國的進一步封鎖，這也不是沒有可能，谷歌的服務框架不是也停了嗎，所以臺積電受到一些其他的干擾和壓力也不足為其，這裡就不過多做剖析了。

從臺積電來說，雖然華為是他的客戶，但臺積電還真不愁訂單，自己的生產線一直都是供不應求的狀態，在晶片製造領域，臺積電就是絕對的霸主，三星都要禮讓三分。所以砍掉華為的訂單後，臺積電依然可以從高通、蘋果手裡得到彌補，甚至今年發力的聯發科也有不小的訂單量，所以臺積電基本上沒有什麼損失，只不過客戶從A變成了B。

但華為就沒有那麼幸運，因為在晶片製造上臺積電的技術是最成熟的，加上華為的晶片一直是公版架構，在自研上還不是很成熟，所以就靠著搶佔新的架構和新的製程工藝來獲取效能優勢，這也是海思處理器每次都能在新一代晶片中獲得時間優勢的原因所在。如果這一條路被堵住，那優勢就大大降低了。

關於臺積電和華為之間的訂單傳言最近也是眾說紛紜。一種說法是臺積電需要將更多的產能轉移到高通驍龍865，所以主動砍掉了華為的訂單。但是這種說法並不靠譜，因為一般情況下只有手機廠商根據自身情況下調供應鏈的訂單，很少出現供應鏈主動砍掉手機廠商訂單的現象。因為手機廠商下訂單是要付定金的，廠商主動砍單損失的就是定金。而供應鏈砍單是需要向手機廠商賠償損失的。

所以比較靠譜的說法是華為主動下調了2020年的手機出貨目標，縮減了臺積電7nm EUV處理器的訂單，而非臺積電主動砍單。

華為下調手機出貨量目標也是不得已而為之，因為由於美國的制裁，華為最新的手機產品無法在歐洲市場銷售。以最新的華為Mate 30 Pro為例，這款手機在德國慕尼黑首發，但是在華為歐洲官網卻無法下單購買這款手機。因為華為Mate 30 Pro無法預裝谷歌服務框架，也就不能執行Gmail、Play商店、Google Map等常用APP，這就相當於中國產手機不能安裝微信、百度地圖和騰訊影片一樣。雖然一些手機發燒友可以透過其它方式在華為Mate 30 Pro安裝谷歌服務框架，但是一般使用者沒有這樣的技術。

因此從2019年第四季度開始，華為手機在歐洲市場的銷量就出現了大幅下滑。根據統計2019年前三個季度華為手機的全球銷量為1.84億臺，特別是第一季度同比大漲了50%。但是第四季度的銷量只有5500萬臺，同比下滑了9%。而這還是建立在華為和榮耀雙品牌在中國市場的總份額超過40%的前提下，可見華為手機在歐洲市場的萎縮已經非常嚴重了。

另一方面，華為手機的定價連年上漲也是不爭的事實。而且2020年5G手機將會普及，華為手機的成本也會進一步提升。但是消費者的收入並沒有明顯的增長。因此華為手機想要在國內市場取得進一步的突破也非常困難。

與此同時，高通、聯發科勢必會在5G來臨之時搶佔高地，與華為爭奪國內市場份額。今年1月份高通和聯發科分別推出了驍龍765G和天璣1000L兩款終端5G晶片，最便宜的紅米K30 5G已經殺到了2000元價位。而在這一價位華為還沒有同等級的產品，最便宜的榮耀V30也要3000元以上。所以在中低端5G手機市場，華為面臨的考驗也是非常嚴峻的。

這種情況下，華為下調2020年的全球出貨量目標也是必然，畢竟今年對於華為來說肯定是非常艱難的一年，險中求穩是最正確的選擇。

我覺得最大的可能是因為華為因為2019年度銷量沒有到預期，所以有一部分的晶片積累，所以和臺積電溝通砍掉部分的晶片訂單。因為2020年是華為終端真正裸奔的一年，華為的終端銷售有可能出增長不如預期，所以才有這種穩妥的操作。

當前的情況下，基於商業預期的訂單變更，是其中的一種可能性。因為7nm甚至5nm工藝的產能是有限的，如果判斷銷售達不到預期或者有比較充足庫存的話，的確可能消減部分訂單的。

要知道，在2019年，華為的前代的旗艦，例如華為P30和Mate 20都是可以在海外銷售，因此主力旗艦的品牌海外銷售沒有受到影響。但是2020年不一樣，2020年除非在海外銷售老的機型，否則海外的銷售份額肯定會巨降。

還有一種可能性是，2019年由於主力還是4G，而2020年的主力晶片可能是5G，由於海外銷售的4G手機受到了影響，因此華為砍掉部分過去4G的晶片訂單是有可能的。而且華為在海外的銷售下降，蘋果在全球的銷售可能上升，可能就是蘋果出的錢比較多，所以臺積電重新分配了華為的訂單給蘋果，這樣也是一種可能

很多人把這個事情和美國對華為的制裁聯絡起來，我覺得這個的可能性可能是有的，因為幾乎已經確定，美國會繼續加大對華為的制裁，從不允許銷售含美國技術25%的元器件，變為更嚴苛的不允許銷售含美國技術10%的元器件，這種情況下臺積電可能會受到影響。

據說臺積電蘋果，7nm工藝的晶片可能不受影響，但是14nm工藝的晶片可能會受到影響。因此臺積電也有可能砍掉了華為這部分的晶片訂單，華為可能把這部分的晶片轉移到了中芯國際。如果是這種情況，我覺得可能是好事。

這個事情華為和臺積電都還沒確認，我們只能做一定的猜測，所以2020年對華為會是異常艱難的一年。

不過這也給我們一個警醒，我們還是要發展自己的晶片能力。據說美國一直在阻礙荷蘭的買7nm的光刻機給中芯國際，美國也是一直在阻礙中國的晶片發展，中國的晶片還是要自強，防止被卡住了脖子，每個很有可能下一個制裁的屠刀就指向中國的晶片企業。

一、臺積電供貨不足，優先照顧大客戶蘋果

我們知道任何一家企業都是如此，如果自己的產能不足的情況之下，都是優先照顧大客戶，保證大客戶的利益之後，才考慮第二客戶、第三客戶等。

目前從整體的訂單來看，蘋果是大客戶，而華為是第二客戶，高通可能是第三客戶，所以目前7nm、5nm都不足的情況之下，砍單華為，優先照顧蘋果，是很正常的現象，也是沒辦法的事情。

二、今年華為海外形勢依然嚴峻，而國內增長太難，下滑的可能性很大，所以砍單

外界為何對這種相對來講很正常的事情如此重視，原因在於華為目前很敏感，大家從這個砍單的現象，得出華為2020年的晶片可能出貨量減少。

坦白講，可能性真的很大，目前GMS的問題依然沒有解決，所以華為海外的銷量2020年難恢復，2019年較之2018年就沒增長，那麼2019年不增長，甚至下滑的可能性很大。

而國內市場已經達到近50%了，這是一個歷史性的紀錄，接下來還能再增長麼？難得很，畢竟小米、OV等都不是吃素的。

今年因為特朗普，華為加速登頂，可以說把原本可能要2-3年的增長，一年就完成了，那麼接下來面對的可能就是下滑了。

所以在這樣的情況之下，臺積電做出這樣的判斷，也是在情理之中的，並沒有太過份，再說了，臺積電還在不斷的增產，說不定到時候產能大了呢？

再說了三星也能夠生產7nm的晶片，真的華為供應不上來了，找三星也能夠解決問題的。

最後要說的是，靠別人不如靠自己，要是中芯國際有7nm\5nm的水平就好了，就不擔心這個問題了。

根據供應鏈的訊息，2020年第一季度海思半導體在臺積電的智慧手機AP晶圓產量減少了10%至15%，2020年全年華為海思在臺積電的7奈米和5奈米的晶圓產能削減了20%，簡單來說其實就可以理解為臺積電砍掉了華為約20%的訂單，雖然這件事情並沒有被臺積電和華為官方所承認，但是同時華為也沒有發文駁斥，既然沒有反駁而是任由輿論發酵，那麼就很有可能確有其事，那麼臺積電為什麼要在這個節骨眼上砍掉華為的訂單呢？筆者來簡單談一談我的看法。

2019年雖然華為在海外的手機業務由於受到了谷歌的制裁從而大幅的下滑，並且也徹底的退出了美國市場，但是東方不亮西方亮，因為“特建國”的鼎立宣傳，激起了華人強烈的“護犢子”心態，再加上華為手機自身品質過硬，渠道建設極快，線上線下同時鋪開，所以華為手機的增長勢頭相當喜人，已經成為了目前中國產手機行業不可撼動的第一名，如下圖所示：

正所謂物極必反，隨著華為的市場份額達到了一個頂點，那麼迎接他的必將會是一個震盪波動和緩慢下降的時期。

這一點其實從2019年的Q4季度銷量就可以看出來端倪，根據華為輪值董事長徐直軍的總結來看，2019年華為全年銷量在2.2億臺，那麼也就意味著在Q4季度的銷量為5500萬臺，相比於2018年Q4季度的6050萬臺有大約9%左右的下滑，並且也創下了2019年銷量最差的一個季度。

這就從一個側面證明了，華為的銷量已經觸及了行業的天花板，未來的發展勢頭有限。而此前華為一直處於較高的增長期，對於臺積電的需求會非常旺盛，臺積電肯定會優先保證華為的訂單，但是在華為即將面臨動盪期的時候，臺積電選擇砍單也是正常的事情，這就是商業，商業的本質就是趨利避害，無可厚非。

雖然大家最不想看到的就是這一點，但是這完全是有可能的，因為臺積電本身是臺資企業，而臺灣背後的金主爸爸就是美國，除此之外，臺積電在生產晶片時的很多技術都要依賴於美國，所以被美國施壓也是正常的現象，之前之所以硬扛著那都是因為華為的訂單實在是太具誘惑，但是隨著華為的銷量增長勢頭減緩，臺積電就不得不考慮權衡利弊了，而砍單很有可能就是臺積電在響應美國的號召所作出的一項舉動。

大家也可以思考一下，華為為什麼無法使用 ARM公司的A77和G77架構？難道真的是功耗翻車這麼簡單麼？並不是，據悉，這是因為ARM的A77架構是ARM美國的設計團隊主導設計，所以正好受到了美國製裁的影響，從而導致華為無法使用A77架構。所以美國的影響是無處不在的，臺積電也很有可能是收到了美國的直接或者間接的干預。

隨著近些年臺積電的蓬勃發展，在業界已經穩穩地超過了三星，位於晶片生產行業的龍頭位置，而且臺積電目前已經攻克了5nm製程的技術瓶頸，這對於5G時代來說那可是有著相當重要的里程碑式的意義。

所以未來蘋果第一代配備5G晶片的A14已經確定將會交由臺積電主要生產，相比於華為來說，蘋果更是大客戶；

另外一向表現慢人一步的聯發科也開始發力了，今年的聯發科也釋出的了採用臺積電7nm製程的5G SOC——天璣1000系列，同樣收穫了不錯的市場認可，未來也能夠在手機市場分得一杯羹，而聯發科的所有訂單也均由臺積電完成。

所以由此來看，臺積電在今年的大客戶可並非華為一家，所以臺積電減少華為的訂單量也是正常的現象，畢竟大客戶越多對於臺積電來說肯定是要越有利的。

——end——

一個依附在別人的裙下過日子的臺積電，它有它的無奈，最主觀的問題，自已的胳膊不夠硬，華為還不夠強大，只能任人擺弄。

臺積電是全世界最大的晶片製造企業，一度佔有全球60%的市場份額，成立於1987年的臺積電開創了半導體代工模式，這一舉措的創新之處在於在臺積電之前，半導體企業是集設計與生產於一體的，二者並未分割開來。此外，臺積電在工藝水平、流程的標準化上對半導體行業做出了巨大貢獻。

從臺積電開始，晶片代工分化成為了一個行業，同時也成就了英偉達等新一代晶片公司，讓它們能夠專注於設計，沒有生產的後顧之憂。

臺積電是當今晶片代工領域當之無愧的“老大”，ICInsights資料顯示，臺積電在晶片代工市場的份額高達51.6%，第二名的三星份額僅為14%，被遠遠甩在身後。

大半的市場份額表明幾乎全球的半導體企業都離不開臺積電。蘋果就是臺積電的第一大客戶，專業人士分析，臺積電和蘋果的合作關係至少將再持續5年，預期明、後年的iPhoneA13、A14晶片，仍會由臺積電獨家供應，長期來看來，蘋果未來將越來越依賴臺積電。

對於華為來說一樣，臺積電是華為海思晶片的代工企業，一旦斷供，將危及華為的“備胎”計劃，原因在於華為並沒有除了臺積電以外更合適的選擇。

在晶片代加工行業裡，唯一有實力與臺積電並駕齊驅的企業是三星，而不可忽視的是，華為和三星是商業上的對手，南韓亦為美國的盟友。在這種情況下，三星並不是那麼可靠。

眼下對華為來說，國內可接棒的企業唯有中芯國際，但其目前的技術和臺積電尚有差距。例證之一就是，臺積電已經能夠實現7奈米晶片的量產，中芯國際只能完成14奈米級，12奈米工藝開發才剛剛進入客戶匯入階段。這也就意味著，中芯國際的技術實力只能支援華為的中低端機型，不能滿足其高階機型的需求。

華為的自研晶片這幾年發展很快，手機用的麒麟、伺服器用的鯤鵬、AI用的昇騰都在2019年取得了重要進展，上了臺積電7nm工藝，使得華為海思躍升為臺積電的第二大客戶，貢獻了10%的營收，重要性僅次於蘋果，可以說是臺積電的財神爺。

另一方面，來自美國的惡意打壓也是一個不穩定因素，美國去年5月份開始打壓華為，但是並沒有對華為產生太大影響，主要原因就在於臺積電不是美國公司，華為的核心晶片生產沒有遭到斷供。

美國對海外公司有個25%的技術含量標準線，使用美國技術超過25%才會受到限制，臺積電目前都沒有超過這個水平，主要是靠自己的技術。只不過最近傳聞美國為了遏制華為，不惜修改規則，將25%的限制減少到10%，這樣就找到足夠理由要求國外公司也遵守美國的規定。

為了應對潛在的危險，臺積電私下裡也想辦法影響美國政府，找了之前在Intel擔任法律業務副總的Peter Cleveland做說客，為臺積電處理政策、立法及法律等方面的問題。

臺積電不是第一家找說客遊說美國政府官員的，谷歌、Intel、微軟、高通、賽靈思等公司都有過類似的舉動，僱傭了專業說客希望改變對華為的打壓。

當然他們這樣做也不是為了幫助華為，而是從自身角度出發，打壓華為太過分的話，對美國公司也會產生負面影響，華為2018年光是晶片採購就有200多億美元，其中美國廠商的訂單超過110多億美元，是美國半導體行業的大客戶。

但在1月7日，中國半導體論壇竟然表示，臺積電突然“變臉”，砍掉2020年向華為晶圓產能分配的20%的晶片供應！

此前在華為危難之際，臺積電都沒有宣佈斷供而是挺身而出，但卻在如今突然宣佈削減華為部分訂單，臺積電如此的操作讓華人困惑不已。

既然華為方面都沒主動要求削減產能，按照常理來看，臺積電更沒有理由主動減少客戶的訂單。所以臺積電的此番做法實在是讓人摸不著頭腦。而目，前臺積電也並沒有針對此訊息做出任何迴應。

根據目前國內外訊息來看，此前擔心的一些事情恐正在發生，也就是美國計劃將此前的“源自美國技術標準”從25%的比重調降至10%，藉此來進一步阻止臺積電等非美國企業向華為供貨。

根據臺積電內部評估資料來看，7nm晶片製程源於美國的技術比例並不到10%，所以不需要額外擔心。但是14nm晶片美國技術所佔比例卻很大，故而華為必須要尋求14nm晶片工藝製程的廠商。

中芯國際能否挑起大梁？還需時間證明。

臺積電砍掉華為訂單的兩大主要原因：一方面是迫於美國對華為的遏制，臺積電選擇主動降低風險；另一方面由於Google終止對華為的服務，導致華為手機海外銷量下滑，華為也在減少大陸供應商的訂單。這是華為艱難的時刻。