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核心配置

榮耀30S搭載了華為自研的第二款5G晶片——麒麟820，趙明在榮耀30S的釋出會上也大書特書的介紹了一下這款晶片。麒麟820CPU採用1個大核（基於Cortex-A76開發）+3箇中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的架構，最高主頻為2.36GHz，7nm工藝製程，整合5G基帶！我們看一組安安兔跑分測試：

榮耀30S跑分高達38萬分，比其他競爭對手高出一截。這款晶片的效能確實強悍，競爭對手主要採用的高通驍龍765G晶片確實打不過麒麟820，而聯發科的天璣1000系列，一直沒有上市機型搭載這款晶片。所以說麒麟820是目前最強的中端晶片也不過分。

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螢幕

螢幕一直是中端機的痛點，受限於手機價格，中端機用不上最好的螢幕，但是榮耀30S搭載的這款螢幕，確實屬於比較差的，色彩不夠鮮豔，螢幕明顯偏黃。實測亮度典型值為450nit，但是諮詢了榮耀手機客服人員得到的結果卻是520nit。

相對於主要的競爭對手Redmi K30來說，這款手機螢幕不但觀感表現略差，螢幕重新整理率也僅有60Hz，相比Redmi K30的120Hz差距明顯。

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外觀與材質

榮耀30S這款手機背部顏值不錯，但是依舊是有不少槽點，比如矩陣式鏡頭部分有一個非常明顯的“AI”字樣，作為裝飾來說，確實讓人看著比較尷尬。其他部分到還好。手機正面一塊挖孔屏，開孔孔徑略大，螢幕採用COG封裝工藝落後於Redmi K30的COF工藝，下巴寬度較大，廉價感十足。

這款手機中框是塑膠，這不能說是缺點，但是跟榮耀手機客服了解到，這款手的玻璃後殼不防摔，具體的規格涉及到了榮耀手機公司的商業秘密，沒有得到具體的答案。相信大家都看過了Redmi K30Pro釋出會上的跌落測試影片，而榮耀30S很可能也會像榮耀V30Pro一樣，一摔就壞。

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相機部分

這次榮耀相機部分也帶來了很多新的玩法，擁有3倍光學變焦，確實是非常棒！但是這裡需要指出的就是榮耀30S的6400W主攝像頭，採用的是三星GW1，而不是索尼IMX686，GW1是入門級的64MP鏡頭，售價僅僅1399元的Redmi Note8Pro就是採用的這款鏡頭，如今卻被用在了榮耀30S上，我想如果是IMX686或許會更對得住榮耀30S的價格。

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其他

其他方面，榮耀依舊是採用了百元機才會使用的扁平式轉子馬達，依舊“嗡嗡嗡”，沒有紅外、沒有NFC非常不方便。另外這款手機僅僅擁有4000mAh電池。雖然有40W充電，但是實測，充電速度依舊不及Redmi K30的30W充電！