Soc就是你手機裡處理資訊的心臟，決定了你打遊戲快不快，開啟軟體速度快不快。

Soc-中央處理器，集成了CPU，GPU(相當於電腦上的顯示卡，管遊戲的)，基帶

效能越強當然就越好，但也要看廠商的最佳化能力，還要取決於快閃記憶體速度，記憶體速度各個方面，目前最強的就是A13,安卓效能最厲害的就是高通驍龍865，5G效能最好的就是華為麒麟990，5G，這幾款基本都是應用在旗艦手機上的處理器

SoC就是晶片級系統是一個有專用目標的積體電路，其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。

從廣義角度講, SoC是一個微小型系統,如果說中央處理器(CPU)是大腦,那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統，這意味著，在單個晶片上，就能完成一個電子系統的功能，而這個系統在以前往往需要一個或多個電路板，以及板上的各種電子器件、晶片和互連線共同配合來實現。目前SoC更多的是對處理器（包括CPU、DSP）、儲存器、各種介面控制模組、各種互聯匯流排的整合，其典型代表為手機晶片。目前SoC還達不到單晶片實現一個傳統的電子產品的程度。由此可見SoC 是手機中的核心大腦，也是軟體執行的關鍵，僅僅小塊的主機板，就是手機中必不可少，賴以生存的硬體。隨著網際網路時代和社交時代的來臨，使用者觀看資訊的方式也變得多種多樣，數碼發燒友這個群體逐漸形成，它們更關心、比較CPU和GPU規格，但是隨著效能成熟和新功能，效能飽和成為了核心話題，CPU效能變得越來越不重要。智慧手機SoC越來越少涉及任何一項功能，而更多地採用異構計算方法來解決處理問題。

如今的手機處理的工作負載比以往任何時候都要大。結果，每個晶片內部的專用處理器的數量繼續增加。從幾年前的基本CPU和GPU元件，到如今的DSP，高階ISP和NPU。隨著安全性，機器學習和5G的發展，這些鮮為人知的部分會變得越來越重要。

首先來介紹下什麼是智慧手機的SoC：

SoC全稱system-on-chip，系統級晶片，就是常說的“手機晶片”。在傳統的電腦主機板中，不同元器件彼此獨立，主機板透過中央介面電路板將它們連線起來，這些元器件是可以拆卸的、替換的，彼此減獨立。但手機體積小，因此對元器件整合度的要求更高。所以誕生了SoC的概念，就是將所有的元器件整合到單一的裸片上，相當於將電腦主機板封裝到了一個積體電路上。

SoC整合的常見元器件有CPU、GPU、DSP、帶/射頻前端、Modem、記憶體、儲存、ISP等。業界比較知名的SoC有：蘋果的A系列仿生晶片、華為麒麟、高通驍龍、三星獵戶座、聯發科。

手機SoC的作用是什麼呢

從上面我們可以知道手機的SoC就相當於一個電腦的主機板，是集成了好多元器件：

CPU（中央處理單元），手機的大腦運算以及控制的核心，負責手機通用任務處理控制和仲裁，手機的效能跟CPU的處理能力強相關。GPU（圖形影象處理器），被稱為速度超快的畫師，一般手機上支援的2D或者3D遊戲，都是GPU在負責遊戲圖形的渲染，有的時候我們玩遊戲在高畫質下感覺到卡頓，就是因為GPU的渲染速度沒有跟上，所以遊戲畫面是否卡頓跟GPU的渲染速度有直接的關係，效能好的GPU玩大型遊戲會非常流暢畫質也好。基帶/射頻前端，共同負責手機與外界的通訊，基帶晶片是手機與外界聯絡的紐帶，射頻前端主要負責訊號的處理以及放大，二者共同決定手機支援2G/3G/4G/5G的那些部分，目前5G商用手機裡面只有華為一家做到了將5G基帶晶片整合到SoC裡面。Modem（調變解調器），手機與無線網路之間的橋樑，傳送聯網資料、調整通訊模式，打電話、上網、發簡訊等聯網動作是由它來處理的。DSP（數字訊號處理器）資料處理專家，負責處理數字訊號，電話雙方同時講話、相機運算輔助、AI運算

等等，各個器件都有其獨立的強大作用，所有獨立器件的功能組合成一個強大的SoC智慧系統。

我們知道在電腦中，晶片稱之為CPU，而在手機中，大家喜歡用Soc來表示，而不是簡單的說CPU了。

一、手機Soc，是一整套的系統，含了CPU、GPU、DSP、ISP、AI、modem等等

Soc英文全稱是System on Chip，為系統級晶片，它是把CPU、GPU、RAM、通訊基帶、GPS模組等等整合在一起的系統化解決方案。

可能大家對電腦比較熟悉，電腦裝機的時候，會有CPU、顯示卡、記憶體、硬碟、網絡卡、或者MODEM等等，藍芽卡、然後插到主機板上，接上螢幕，鍵盤、滑鼠等就是一臺電腦了。

但手機不一樣，手機Soc是集成了很多的東西，不只有CPU，如果拿電腦來做比較，就是已經將CPU、顯示卡、網絡卡（MODEM）等東西整合至晶片裡面去了。

這樣一方面是降低手機廠商們生產難度，不需要東配一個GPU，西配一個DSP模組，而一個整體，買來全部有了，同時成本也會更低的。

另外一個方面，高整合度的東西是可靠性更高的，不容易出故障，也利於手機這種精密性非常高的產品，畢竟各個品牌的各種配件多了，全靠各種線路連線起來，想想都可怕啊，一旦出了問題，修都沒法修的。

我們常說的手機CPU，實際上準確的說是SOC，比如你找MTK買了SOC，它就包含了CPU、GPU、記憶體條、通訊基帶等一系列的東西，你不需要另外購買，廠家一般也不會單賣CPU給你。PS:SoC的定義多種多樣，由於其內涵豐富、應用範圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統級晶片，也有稱片上系統,意指它是一個產品，是一個有專用目標的積體電路，其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬體劃分，並完成設計的整個過程

智慧手機普及後，人們對智慧手機的認識也逐步深入。選購手機時，手機所搭載晶片的品牌和型號成為影響使用者購買與否的重要因素。但是有些使用者並不清楚SOC是一種什麼概念，那麼就讓我們透過以下內容探討一下！

什麼是SOC

System on Chip，簡稱Soc，即片上系統。國內外學術界一般傾向將SoC定義為將微處理器、模擬IP核、數字IP核和儲存器(或片外儲存控制介面)整合在單一晶片上，它通常是客戶定製的，或是面向特定用途的標準產品。

商用領域的公認標準，一個SOC應包括CPU(中央處理器)、GPU（圖形處理器）、NPU（神經網路單元）、BBU(基帶單元)、ISP(影象訊號處理器)、記憶體、音訊處理器、WiFi模組等等功能模組。

這些模組涵蓋了系統執行計算、圖形相識及螢幕顯示運算、AI運算、基帶訊號處理、攝像頭拍照和攝影處理、音訊處理、WiFi連線管理等手機執行所需要的大部分功能的處理。也就是說除了電源管理、射頻處理等少數幾個功能外，SOC基本上包辦其它所有手機功能的實現。

小結：SOC是手機最最核心的部分，如果某些手機晶片中並不包含以上提到的某些功能模組，那麼這樣的手機晶片就不能稱之為SOC。缺失的模組一般會以外掛的形式存在，但不能沒有！

全球SOC晶片供應商及其產品美國高通：驍龍8系列（高階旗艦產品）、7系列（中端產品）華為海思：麒麟9系列（高階旗艦產品）、8系列（中端產品）、7系列（低端產品）南韓三星：Exynos系列臺灣聯發科：MTK6系列、Helio P系列、天璣系列紫光展銳：虎賁7系列

另外，有一個特殊存在不得不提，那就是蘋果的A系列晶片。因為蘋果基帶晶片的水平一直不過關，所以蘋果一直是對外採購基帶晶片的，所以A系列晶片一直沒有能夠將基帶晶片整合到主晶片中。雖然蘋果A系列晶片是世界上效能最強大的晶片，但從嚴格意義上講，A系列晶片並不是SOC晶片。

小結：手機晶片的技術要求非常高，全球有實力能開發出手機晶片的公司是屈指可數的。

全球主要手機廠商手機晶片使用情況三星：絕大部分使用自家的Exynos晶片和高通晶片，少量使用聯 發科晶片。華為：全部使用自家的麒麟系列晶片（被制裁後仍有少量驍龍芯 片庫存，庫存使用完後，將全部使用麒麟晶片）。蘋果：全部使用自家的A系列晶片。小米：幾乎全部使用高通驍龍系列晶片，極少量的使用聯發科晶片。OPPO/vivo：高階機型使用高通驍龍晶片，中低端機型使用聯發科晶片。

小結：全球能夠提供SOC晶片的就只有上文中提到的那幾家公司，手機廠商除了選擇以上晶片，別無他選！

5G時代SOC的發展狀況

現在全球能夠提供5G晶片的廠商只有五家，具體情況如下圖所示。因為高通堅守毫米波5G的原因（毫米波對基帶的要求特別高），造成了至今未能推出5G SOC。其餘廠商中，華為SOC晶片的總體效能最為突出。

總結：隨著移動通訊技術的發展，基帶晶片設計複雜程度會越來越高，再加上CPU/GPU/ISP等模組技術的正常發展，SOC晶片的研發與製造門檻也會越來越高。以後能夠推出SOC晶片的廠家可能會越來越少，產業集中度會變得越來越高！

什麼是智慧手機中的SoC，簡單點概括就是手機處理器，一部手機上的核心部件，像驍龍865、麒麟990處理器，一般都簡稱晶片或SoC。

SoC的主要用途是什麼？

SoC就是手機系統晶片，相當於一個大腦，主要用於處理、圖形、數字、訊號、RAM記憶體等，對於集體模組進行資訊處理化，對於一部手機效能強弱，SoC是起到關鍵性的作用。

從某些意義上，把手機比作是一個人的身體，那麼手機當中的SoC就是大腦核心，控制著整部手機的操作。

目前，手機晶片製造商主要有高通、蘋果、以及麒麟晶片，而且，每個廠商的晶片領域製造結構都是大不相同，所以晶片的能力也有強弱之分。

由於SOS的豐富性和廣泛使用，其定義是多種多樣的，並且難以準確確定。通常，SoC被稱為系統晶片，而半導體晶圓上的系統被稱為產品，這是一種特殊的目標積體電路，其中包含完整的系統和完整的韌體包。同時，它是一項用於從定義系統功能到對軟體/硬體進行分類並完成整個設計過程的技術。從狹義上講，它是資訊系統底層晶片的綜合，並且將系統的關鍵元件包含在一個晶體中。從廣義上講，如果中央處理器是大腦中心，則它是包括大腦，心臟，眼睛和手的微型系統。通常，國內和國外的學術界都將SOC定義為整合微處理器，它們在單個晶片上模擬IP核心，數字IP核心和用於管理晶圓內或晶圓外儲存器的介面，通常供客戶使用或作為標準產品使用用於特定目的。

中國的各家銀行公司共同建立了自主研發的智慧電視SOC晶片，併成功開發並首次投入生產。業內領先的智慧電視核心效能，包括該晶片的系統速度，解碼能力和新的GLED產品。“與此同時，該智慧SOC電視晶片研發專案宣佈了主要的電子裝置，高質量的通用晶片和以“國家科學技術大核基金會信託基金”為主題的主要軟體產品，創新技術和高科技將在此類領域緊密合作它們的關鍵領域是晶片識別，晶片驗證，晶體設計和工業化。

顯然，SOC包含：邏輯核心包括處理器，觸覺電路，計時器，中斷控制器，並行介面，其他外設，一個I / O埠和每隻P核心之間的通訊邏輯等;

記憶體核心包括所有型別的記憶體，例如：

模擬核心包括用於ADC，DAC，PLL和一些高速電路的類比電路。

目前SOC面臨的困難

今天的SOS開發還至少面臨四個不可克服的挑戰：

其次，目前，高度整合化的SOC設計需要使用90nm以下描述的更現代的技術，這將使功率收斂和時間序列收斂的問題更加相關，這將不可避免地導致更長的設計和認證; B）第四，由先進的Soc開發的NKE的價值通常達數百萬美元。

手機領域的SOC晶片技術示例

SoC技術的關鍵優勢之一是，它可以減少由於延遲接收多個晶片之間的訊號而導致的系統板上的效能限制，並且還可以提高系統可靠性並降低系統的總體成本。此外，在諸如手機之類的應用中，在PCB面板的空間中尤其緊張，並且低功耗被認為是首要專案目標，因此SOS通常是唯一具有高成本的解決方案。

可視電話

Z228可用於開發低成本的影片通訊和影片會議系統。藉助Z228以及彩色影象感測器和LCD顯示模組，產品可以雙向傳輸MPEG-4影片。 VGA圖案大小與低延遲和錯誤保護技術相結合，可以顯著改善使用者體驗。 ARM926EJ處理器可以執行SIP協議棧，並立即更改影片流的頻率，使其與各個通道的頻寬相匹配。

影片控制

Z228是建立影片監控系統的理想選擇。其內建的ARM9處理器和硬體影片編碼器有助於建立更靈活，更便宜的配電終端和基於IP的控制網路，這與網路，數字和智慧方向的影片監控趨勢相對應。先進的Z228影片壓縮演算法，可在低頻寬（小於700 kbps）下提供良好的影象質量（超過30 dB）；在低延遲模式下，端到端傳輸延遲（無延遲）小於60 ms； ARM9處理器的存在使音訊影片的同步更加簡單。

注意：Z228是高度整合的SoC模組。

什麼是VLSI，當將諸如電晶體，電阻器，電容器，二極體等的電子元件整合到一個晶片中時，由於積體電路的尺寸小，與電子運動的距離大大減小，因此速度和可靠性非常高積體電路的型別很高，通常根據包括電晶體在內的電子元件的數量對積體電路的型別進行分類：

MSI（中型積體電路），電晶體100〜1，000

LSI（大型積體電路），電晶體1，000-10，0000

VLSI（超大型積體電路），電晶體號100,000〜

什麼是IP核

IP核心是一個VIS單元，能夠獨立銷售複雜的系統功能。

手機SOC，指的是System on Chip，為系統級晶片。指的是將CPU、GPU、RAM、通訊基帶、GPS模組等等整合在一起的系統化解決方案。

由於手機空間限制，不可能像PC一樣，主機板、CPU、GPU、記憶體條可以自己選擇，自由組合，通常是由廠家提供好一整套解決方案，手機廠家直接買來就能用了。

我們常說的手機CPU，實際上準確的說是SOC，比如你找MTK買了SOC，它就包含了CPU、GPU、記憶體條、通訊基帶等一系列的東西，你不需要另外購買，廠家一般也不會單賣CPU給你。

首先對於CPU，全稱為Central Processing Unit，意為中央處理器， 它是整臺手機的運算核心系統和邏輯部分的控制中心。而對於SoC，全稱為System on Chip，意為系統級晶片，它是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數字訊號處理器（DSP）、RAM（記憶體）、調變解調器（Modem）、導航定位模組以及多媒體模組等等整合在一起的系統化解決方案，對於某一臺手機效能水平的高低，SoC就在其中起了決定性的作用。

Soc就是我們說的處理器或者叫CPU，手機是這樣稱呼，電腦也一樣。

目前手機soc主要有高通驍龍系列、蘋果A系列、華為麒麟系列，聯發科和三星也都產SOC

首先對於CPU，全稱為Central Processing Unit，意為中央處理器， 它是整臺手機的運算核心系統和邏輯部分的控制中心。而對於SoC，全稱為System on Chip，意為系統級晶片，它是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數字訊號處理器（DSP）、RAM（記憶體）、調變解調器（Modem）、導航定位模組以及多媒體模組等等整合在一起的系統化解決方案，對於某一臺手機效能水平的高低，SoC就在其中起了決定性的作用。

SoC是系統級別的晶片

SoC的全稱是System on Chip，翻譯為中文是系統級晶片。在PC時代，組裝電腦很流行，有裝過機的朋友就知道，裝電腦要買主機板、CPU、記憶體、硬碟、顯示卡、顯示器、電源、機箱、滑鼠、鍵盤，把它們組裝起來，再安裝操作第統就大功告成了。計算機的CPU和記憶體(RAM)，硬碟(ROM)、顯示卡（GPU）是獨立分開的。在移動時代，裝置不單要小巧，還需要低功耗，高度整合化的SoC就應運而生了。

手機SoC是什麼？它能幹什麼？

MCU（微控制器）集成了RAM、ROM、ADC、PWM、UART、LCD驅動、GPIO等等，一個小小的晶片就可以完成相當複雜的電子產品設計。SoC和MCU有此類似，但SoC功能更為強大，不僅僅執行簡單程式程式碼，還可以執行作業系統。

手機SoC是專門針對手機應用的SoC。智慧手機的主要功能有通話、攝像、網路、定位等等，手機需要處理影象、語音、網路、GPS、顯示等等功能。它要執行作業系統，處理4G/5G/WIFI/藍芽這些無線通訊，它要進行各種複雜圖形、動畫的處理，它要對數字訊號進行解碼，它要對影片、音訊等多媒體進行解碼，它要驅動高畫質顯示屏，它要處理攝像頭、GPS訊號，它還要處理各種感測器的資料。而所有的這些多工處理和資料計算都是由這片小小的SoC完成哦。

手機SoC整合度的高低直接影響到手機的設計

手機的主要空間已經被電池和顯示屏佔據，拆解過手機的朋友就知道，手機的主機板相當精緻，基本上都是有晶片組成，其它外圍元件是很少的。

智慧手機的SoC指的是系統級晶片，在整個手機中屬於技術含量最高的元件，全球擁有完整SoC設計能力也就只有華為，高通等為首的數家廠商。

SoC晶片就相當於手機的控制中心，它要負責使用者原始訊號和基帶數字訊號的轉換，並進行高頻轉換進行發射的過程，同時還要處理高層的應用處理，包括音訊，影片等。

SoC中的基帶晶片

SoC中的基帶晶片包含兩個部分，一個是基帶部分，一個是射頻部分。

基帶部分

基帶部分就有點類似我們寬頻接入時用的那個光貓，用來調製訊號的。就是將使用者輸入的原始訊號比如語音，轉換為基帶數字訊號，交由射頻部分去處理，同樣的，也會將射頻部分傳送過來的基帶數字訊號轉換為原始訊號如語音，呈現給使用者。

射頻部分

射頻部分負責接收對端傳送來的射頻訊號和傳送射頻訊號給對端。

射頻晶片的架構包括接收通道和發射通道兩大部分，其中又有功率放大器、低噪聲放大器和天線開關等單元。

由於基帶部分傳遞過來的數字訊號傳送效率低，需要透過射頻晶片轉換為高頻無線電波，以便進行高效傳送到基站。

射頻晶片是一項技術含量非常高的產品，華為在此領域處於領先地位。

SoC中的應用晶片

SoC應用晶片中包含很多專案，主要有CPU，GPU，NPU

CPU

CPU即中央處理器，相當於人的大腦，用來解釋計算機指令，處理計算機軟體中的資料。

可以分為超大核（處理各種極其複雜的計算場景），大核（處理一般複雜任務，功耗低），小核（處理基礎任務，功耗很低），依據不同的應用場景來呼叫不同的核心。

GPU

GPU是圖形處理單元，用於管理圖形影象相關運算。

主要作用是加速解碼高畫質影片，遊戲圖形特效處理；影象特效處理等。

CPU負責全域性計算處理，GPU只負責處理圖形影象部分的計算處理。

NPU

NPU是神經網路處理單元，也就是我們常說的AI晶片。

也就在智慧識別，語音，感知等方面的應用。

ISP

ISP是處理前段影象訊號的，將光訊號轉為電訊號，是圖形處理的核心器件。

主要用於在攝影，攝像中，配合AI來進行使用。

因此，智慧手機的SoC就是指的一組晶片的集合體，其主要作用就是進行通訊的訊號收發，應用場景計算處理等。

名詞解釋——SoC

SoC的全稱叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“片上系統”。高通Snapdragon SoC可以稱為傳統示例。這些的架構與PC處理器有很大的不同。

SOC有AP/CPU，GPU，RAM（執行記憶體），Modem（通訊模組），ISP（影象處理），DSP（數字訊號處理），Codec（編碼器）和WiFi等模組。

先讓我們瞭解：“什麼是片上系統？”

SoC（片上系統）是將所有元件整合到單個晶片中的IC。它可能包含全部位於單個晶片基板上的模擬，數字，混合訊號和其他射頻功能。如今，SoC由於其低功耗而在電子行業中非常普遍。

隨著手機發展為功能強大的智慧終端，製造商不得不考慮將PC的所有基本元件塞入儘可能小的空間的新方法。因此，片上系統（SoC）的誕生。它是決定裝置效能以及支援的硬體型別的晶片：相機，顯示解析度，USB 3.0或2.0，藍芽版本等。SoC內部的功能在不同的製造商之間有所不同，但它們都至少包含以下元件：

SoC包括：

· 控制單元：在SoC中，主要控制單元是微處理器，微控制器，數字訊號處理器等。中央處理單元，這是背後的“大腦”。大多數現代處理器具有多個核心，最強大的處理器總共具有多達10個核心。

· 記憶體塊：ROM，RAM。快閃記憶體和EEPROM是SoC晶片中的基本儲存單元。

· 時序單元：振盪器和PLL是片上系統的時序單元。

· SoC的其他外設包括計數器計時器，實時計時器和上電覆位發生器。

· 模擬介面，外部介面，穩壓器和電源管理單元構成了SoC的基本介面

SoC工作：

SoC的工作原理類似於微處理器或微控制器與其外圍裝置進行互動，但是這裡唯一的區別是外圍裝置不是外部新增的，而是內建在晶片本身（在同一基板上）上的。

2020年最佳移動處理器排名表

毫無疑問，SOC是現代智慧手機最關鍵的元件之一。處理器的效能與手機的速度和使用者體驗直接相關。具有快速處理器的智慧手機將在眨眼間開啟所有消費者的應用程式，所有的任務將立即完成。但是處理器較弱的手機會導致不良的使用者體驗，並可能導致過熱和滯後等問題。如果喜歡打王者榮耀，SOC也將成為手機的主要效能瓶頸。

根據測評機構Centurion Mark的資料：

截至2020年3月，最佳SOC是Apple A13 Bionic，它為iPhone 11 Lineup提供核心支撐。在Android裝置中，Snapdragon 865是目前最好的處理器，其次是Exynos 990，MediaTek Dimensity 1000，Snapdragon 855+和Kirin 990。

選擇智慧手機SoC時要考慮的事項

相機，RAM，內部儲存器，螢幕尺寸和電池容量可能是選擇智慧手機時要考慮的方面。但是智慧手機的SoC是智慧手機的最主要元件，它負責效能，多工處理，遊戲，電池壽命和發熱問題。

晶片廠商

目前主要的智慧手機SoC製造商：高通的Snapdragon版本，三星的Exynos晶片，帶有MT和Helio處理器的聯發科，蘋果的A系列和華為的麒麟晶片，它們每個都設計了多種用於低檔的晶片，中端和高階智慧手機。

大多數智慧手機使用ARM設計的CPU架構

現在幾乎所有的移動處理器都擁有ARMv8-A（64位）架構，它的64位核心處理器還注重功耗效率，同時保持與32位軟體的相容性。此外，ARMv8 cortex-A系列將其處理器標記為A7X系列，可在消費類產品（Cortex-A76，Cortex-A75，Cortex-A73和Cortex-A72），A5X系列（Cortex-A57，Cortex ）中提供非常高效能。-A55和Cortex-A53）以實現平衡的效能和效率，最後，A3X系列（Cortex-A35和Cortex-A32）用於實現最低功耗。

幾乎所有的移動製造公司（例如高通，蘋果，三星，聯發科，華為等）都具有基於ARM的CPU體系結構的體系結構許可，這與聯想和Xolo等基於英特爾x64處理器的智慧手機不同。

型號

晶片廠商會的目標是在每個版本中提供更好的產品，並根據它們的版本進行分類，以提供差異化的產品線。高通公司的Snapdragon系列於2013年推出，其中Snapdragon 800伴隨著200、400和600系列。

核心數量

核心數量與完成一項給定任務所需能力有關。。因此擁有更多核（手）並不總是更好的選擇。單核處理器的侷限性在於其時鐘速度，散熱和準確性。額外的核心透過有效地乘以CPU處理的資料量來克服時鐘速度的這一限制，因為多核心CPU能夠比單核心CPU接收更多的資料，並且顯示速度更快。

處理器架構

任何晶片，無論是處理器，記憶體還是GPU，都是透過整合大量晶體管制成的。電晶體只是電子訊號的開關，具有兩種狀態（ON / OFF）。奈米（nm）架構是電晶體的大小。尺寸越小，可將更多電晶體嵌入到處理器晶片中，從而增加其計算量。45nm，32nm，28nm，14nm，10nm，8nm和7nm基本上是採用新制造技術的電晶體的縮放比例。7nm（奈米）晶片是電流流動的路徑。由於機器只能將位作為資訊（位是二進位制數字0和1等效於ON / OFF狀態），因此7nm晶片基於類似的方式。晶片的長度越短，電流（或資訊）可以流過的速度就越快。同樣，較短的晶片消耗的電壓更少，因此，

高通公司的Snapdragon 855是在7奈米Fin FET處理器上設計的，與10奈米晶片相比，可提供高達45％的效能提升或25％的功耗降低。

圖形處理單元（GPU）

GPU是一種圖形引擎，比如高通公司（Qualcomm）以Adreno的名義命名的Snapdragon GPU為使用者提供了行動式android裝置中的高速GPU，具有更好的圖形，更好的節能效果和更高的效能。而且，ARM基於Mali GPU的智慧手機依賴於全新架構，這在大多數GPU中並不常見。這些功能可以更好的時鐘速度在當今各種智慧手機中實現複雜的2D和3D遊戲。在將裝置測試到其執行極限之前，不能簡單地透過規格在這些GPU之間進行比較。

網路連線性（3G，4G LTE，5G頻段）

智慧手機具有多種通訊和連線功能，包括3G，4G LTE，GPS，藍芽和Wi-Fi，這需要調變解調器和晶片的硬體支援。涉及資料傳輸的任務（例如上網，社交網路，傳送電子郵件）需要更強大和更可靠的連線。最新的智慧手機包括諸如4G LTE頻段和4G VoLTE（LTE語音）頻段之類的術語。這兩個是通用術語，可在行動通訊中互換使用。4G（或4G LTE）是第四代移動通訊技術，比現有3G和2G快五到七倍。截止目前，採用4G通訊系統的SOC可提供通訊功能，在現在的5G手機中，多采用外觀Modem的方式實現。

總結：

SOC是智慧手機的核心器件，對智慧手機的效能有著決定作用，現在SOC晶片朝著越來越集中化的趨勢發展，集中在少數幾個廠商手中。面向5G，5G手機需要支援更快的訪問速度和支援更大頻段的基帶，5G手機相比4G手機，通訊模組是不一樣的，需要對基帶晶片進行替換，這裡的通訊模組就是基帶晶片。目前，全球僅剩5家可以生產5G基帶晶片的廠家。

越發凸顯SOC的重要性！